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1、漏印改善方案漏印改善方案SMT设备工程:周建主要影响漏印的问题点主要影响漏印的问题点n n印刷机印刷平台水平偏差印刷机印刷平台水平偏差n n刮刀变形刮刀变形n nPCBPCB丝印高度（丝印高度（W1W1机型明显体现，）机型明显体现，）n n印刷机及刮刀锡膏清理印刷机及刮刀锡膏清理( (培训印刷作业方式）培训印刷作业方式）n n锡膏使用状态锡膏使用状态( (建议促进供应商优化调整锡膏）建议促进供应商优化调整锡膏）n nPCBPCB脏污表面灰层覆盖脏污表面灰层覆盖;(E33;(E33）n n钢网纸反复使用（钢网纸未安装到位）钢网纸反复使用（钢网纸未安装到位）n n洗板作业方式（直接用料带刮完直接印
2、刷洗板作业方式（直接用料带刮完直接印刷) )印刷平台高度印刷平台高度印刷表面支撑平台轨道锡膏锡渣1.在4月7日前对设备轨道底部锡膏进行清理。2.对更换过轨道的线体进行高度校准。3.十二线在清洁轨道高度及印刷平台矫正后T913的SPI直通率提升16%；由原先的80%提升至96%(数据来至4月3日的SPI直通率）印刷锡膏使用现状印刷锡膏使用现状1表面气泡印刷锡膏使用现状印刷锡膏使用现状2表面气泡表面气泡印刷锡膏使用现状印刷锡膏使用现状3n n针对目前使用的锡膏管制（在供应商优化锡膏的前提下），1.使用两小时回收搅拌；（少量多添）2.三小时清洁钢网，3.针对双拼钢网封胶纸部分用透明胶，（目前封钢网胶
3、纸气泡及粘度不够，印刷后锡膏透过钢网空垫厚印刷高度；E33项目体现）4.设备工程在4月8日排查车间刮刀使用情况，现场进行更换维护）PCB脏污及作业环境脏污及作业环境1喷码位PCB脏污及作业环境脏污及作业环境2喷码前包装全部拆除喷码位周转箱，里面全部都是灰层，PCB脏污及作业环境脏污及作业环境3印刷半成品周转托盘全部是灰层锡膏生产半成品周转托盘灰层较厚PCB脏污及作业环境脏污及作业环境4印刷机轨道锡渣残留操作钢网不先收锡膏PCB脏污及作业环境（整改）脏污及作业环境（整改）n n1.喷码位禁止使用橡皮擦，喷错或涂改直接用稀脂济直接清洗。（生产与4月7日宣导）n n2.生产带板边的PCBA使用卡板周转（重新定义时间导入时间）n n3.培训印刷位作业方式（4月7日开始）n n4.每天8：00/20：00设备工程检查印刷机内部清洁情况（4月7日开始）n n5.项目会议中定义的洗板流程品质严格管控按奖惩管制Thank you!Thank you!
