《PCB_各工序知识介绍》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB_各工序知识介绍（97页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、课堂守则课堂守则请将手机、请将手机、请将手机、请将手机、BPBPBPBP机等通讯工具调到机等通讯工具调到机等通讯工具调到机等通讯工具调到震动震动震动震动状态。状态。状态。状态。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。请勿交头接耳、大声喧哗。请勿交头接耳、大声喧哗。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，如有特殊事情，在征得
2、培训导师的同意的情况下，方可离场。方可离场。方可离场。方可离场。以上守则，各位学员共同遵守以上守则，各位学员共同遵守。PCBPCB的功能的功能的功能的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。模块或成品。模块或成品。模块或成品。PCBPCB的角色的角色的角色的角色在整个电子产品中，扮演了整
3、合连结总其成所有在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。功能的角色。功能的角色。功能的角色。因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是是是是PCBPCB。PCB PCB PCB PCB 扮演的角色扮演的角色扮演的角色扮演的角色PCB PCB PCB PCB 扮演的角色扮演的角色扮演的角色扮演的角色电子构装层级区分示意。电子构装层级区分示意。19031903年年Mr. Al
4、bert Mr. Albert HansonHanson首创利用首创利用“ “线路线路” ”( (Circuit)Circuit)观念应用观念应用于电话交换机系统。于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了贴上一层石蜡纸，成了现今现今PCBPCB的机构雏型。的机构雏型。见右见右图图。PCBPCBPCBPCB的发展史的发展史PCBPCB的发展史的发展史1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。 今日之print-etch(photoimag
5、e transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 PCBPCBPCBPCB的发展史的发展史制造方法介绍制造方法介绍制造方法介绍制造方法介绍A A A A、减除法减除法减除法减除法通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。其流程见其流程见图图1.91.9 PCB PCB PCB PCB 制作方法制作方法制作方法制作方法B B、半加成法和全加成法的定义半加成法和全加成法的定义半加成法和全加成法的定义半加成法和全加成法的定义半加成法半加成法在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻
6、，或者三者并用形成导电图形的一种加合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺成法工艺。全加成法全加成法相对半加成法而言，完全采用化学沉积在绝缘基板上相对半加成法而言，完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺形成导电图形的工艺。PCB PCB PCB PCB 制作方法制作方法制作方法制作方法加成法，加成法，加成法，加成法，又可分半加成与全加成法，见下又可分半加成与全加成法，见下又可分半加成与全加成法，见下又可分半加成与全加成法，见下图图图图。PCB PCB PCB PCB 制作方法制作方法制作方法制作方法半加成半加成半加成半加成PCB PCB PCB PCB 制作方法制作方法制
7、作方法制作方法Black Oxide(Oxide Replacement)黑氧化(棕化）Laying- up/Pressing排板/压板Inner Dry Film内层干菲林Inner Etching(DES)内层蚀刻Inner Board Cutting内层开料AOI自动光学检测内层制作内层制作内层制作内层制作Solder Mask湿绿油Middle Inspection中检PTH/Panel Plating沉铜/板电Dry Film干菲林Drilling钻孔Pattern Plating/Etching图电/蚀刻外层制作外层制作外层制作外层制作Packing包装FA最后稽查Hot AirL
8、evelling喷锡Profiling外形加工Component Mark白字FQC最后品质控制外层制作（续）外层制作（续）外层制作（续）外层制作（续）内层开料内层开料内层开料内层开料内层切料Inner Board Cutting内层洗板Clean焗板焗板 Bake Bake BoardsBoards原始大料尺寸：原始大料尺寸：4141“ “49”49”、43“43“49”49”、40”40”48”48”等等内层制作内层开料内层开料内层开料内层开料去毛边debur(2)49“41“10.25“16.33“1张大料张大料12块板料块板料内层开料内层开料内层开料内层开料去毛边去毛边去除切料后留下的
9、毛屑及锋利的铜边，从而减去除切料后留下的毛屑及锋利的铜边，从而减少后工序板与板相撞擦花铜面的机率，板厚大于少后工序板与板相撞擦花铜面的机率，板厚大于0.4mm0.4mm的板可在专用的磨边机上自动磨边的板可在专用的磨边机上自动磨边内层开料内层开料内层开料内层开料洗板洗板去除切料和去毛刺时产生的板屑和去除切料和去毛刺时产生的板屑和PPPP粉，粉，可减少或避免可减少或避免PPPP粉在烤板后固化于铜面上的粉在烤板后固化于铜面上的机率机率内层开料内层开料内层开料内层开料焗板焗板去除板内的水份，降低板的内应力内层开料内层开料内层开料内层开料Prepreg铜箔类型：铜箔类型：1/41/4OZOZ；1/3OZ
10、1/3OZ；1/2OZ1/2OZ；1OZ1OZ；2OZ2OZ；3OZ3OZP P片类型：片类型：106106、21162116、10801080、76287628、21132113等等内层内层内层内层Copper FoilChemical Clean化学清洗DES显影/蚀板Exposure曝光Black Oxide黑氧化Laying- Up排板Pressing压板Resists Lamination辘干膜Oxide Oxide ReplacementReplacement棕化棕化内层内层内层内层 AOI自动光学检测PE Punching 啤孔 化学清洗化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其
11、它有机用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。粗化的表面。优点：除去的铜箔较少（优点：除去的铜箔较少（11.511.5um),um),基材本身基材本身不受机械应力的影响，较适宜薄板。不受机械应力的影响，较适宜薄板。内层内层内层内层辘干膜（贴膜）辘干膜（贴膜）辘干膜（贴膜）辘干膜（贴膜）先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条先从干膜上剥下聚
12、乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。内层内层内层内层聚乙烯保护膜聚乙烯保护膜干膜干膜聚酯薄膜聚酯薄膜聚酯薄膜聚酯薄膜干膜干膜干膜干膜干膜曝光原理干膜曝光原理在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。
13、内层内层内层内层干膜的性质干膜的性质干膜的性质干膜的性质曝光前干膜的分子结构为链状结构，可溶于曝光前干膜的分子结构为链状结构，可溶于1%1%的的NaNa2 2COCO3 3 溶液。溶液。Dry Film Dry Film Dry Film Dry Film 干菲林干菲林干菲林干菲林干膜的性质干膜的性质干膜的性质干膜的性质曝光后干膜的分子结构为立体网状结构，不溶于曝光后干膜的分子结构为立体网状结构，不溶于1% 1% NaNa2 2COCO3 3溶液。溶液。Dry Film Dry Film Dry Film Dry Film 干菲林干菲林干菲林干菲林显影的原理显影的原理感光膜中未曝光部分的活性基
14、团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。Dry Film Dry Film Dry Film Dry Film 干菲林干菲林干菲林干菲林未曝光的感光膜未曝光的感光膜 可溶解可溶解已曝光的感光膜已曝光的感光膜不可溶解不可溶解辘干膜曝光显影停放停放1515分钟分钟停放停放1515分钟分钟Dry Film Dry Film Dry Film Dry Film 干菲林干菲林干菲林干菲林正片菲林正片菲林正片菲林正片菲林负片菲林负片菲林负片菲林负片菲林定位系统定位系统PIN LAM 有销钉定位MASS LAM 无销钉定位1.X射线打靶定位法2.熔合定
15、位法Press ProcessPress ProcessPress ProcessPress Process黑化黑化/棕化原理棕化原理对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加表面积，提高粘结力。Press ProcessPress ProcessPress ProcessPress ProcessTake 4 layer for ExampleTake 4 layer for ExampleCopper FoilCopper FoilLaminateLaminateLayer 1Layer 1Layer 2Layer 2La
16、yer 3Layer 3Layer 4Layer 4Pre-Pre-pregpregPress ProcessPress ProcessPress ProcessPress Process上热压模板上热压模板上定位模板上定位模板叠层叠层定位销钉定位销钉下定位模板下定位模板下热压模板下热压模板牛皮纸缓冲层牛皮纸缓冲层多层板压合的全过程包括预压、全压和保压冷却三个阶段多层板压合的全过程包括预压、全压和保压冷却三个阶段PIN LAM PIN LAM Press ProcessPress ProcessPress ProcessPress Process啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿
17、菲林及伤人。啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-54-5mm)mm)。钉板：钉板： 将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑 动动, ,造成钻咀断。造成钻咀断。L表示批量板（S表示样板)板的层数（1表示单面板，2表示双面板3,4,5,6,7,8,）落单的顺序号版本号(A0,B0,C0,A1,B1,C1)L 4 R 0001 A1生
18、产型号举例：DrillingDrillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔表示工艺（R表无铅喷锡，H表有铅喷锡，C 表示沉金板Guide HoleGuide Hole管位孔管位孔BackBack Up Board Up Board垫板垫板PCBPCB EntryEntry盖板盖板DrillingDrillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔目的目的目的目的在镀铜板上钻通孔在镀铜板上钻通孔/ /盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔板的剖面图钻孔板的剖面图孔钻孔定位孔板料铝DrillingD
19、rillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔（1）盖板的作用）盖板的作用定位散热减少毛头(披锋）钻头的清扫防止压力脚直接压伤铜面DrillingDrillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔（2）垫板的作用）垫板的作用保护钻机之台面防止出口性毛头降低钻咀温度清洁钻咀沟槽中之胶渣DrillingDrillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔钻孔质量缺陷钻孔质量缺陷质质量量缺缺陷陷钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透孔内缺陷孔内缺陷铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺
20、、碎屑、粗糙铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺、碎屑、粗糙基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线DrillingDrillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔沉铜原理沉铜原理为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性, , , ,所以进行化学镀铜即沉铜所以进行化学镀铜即沉铜所以进行化学镀铜即沉铜所以进行化学镀铜即沉铜. . . .它是一种自催化还原它是一种自催化还原它是一种自
21、催化还原它是一种自催化还原反应反应反应反应, , , ,在化学镀铜过程中在化学镀铜过程中在化学镀铜过程中在化学镀铜过程中CuCuCuCu2+ 2+ 2+ 2+ 得到电子还原为金得到电子还原为金得到电子还原为金得到电子还原为金属铜属铜属铜属铜, , , ,还原剂放出电子还原剂放出电子还原剂放出电子还原剂放出电子, , , ,本身被氧化本身被氧化本身被氧化本身被氧化. . . .目的目的用化学方法使线路板孔壁用化学方法使线路板孔壁用化学方法使线路板孔壁用化学方法使线路板孔壁/ / / /板面镀上一层薄铜，板面镀上一层薄铜，板面镀上一层薄铜，板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。使板面与孔内成导
22、通状态。使板面与孔内成导通状态。使板面与孔内成导通状态。 Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- 沉铜沉铜沉铜沉铜PTH/孔内沉铜PTH/孔内沉铜Panel Plating/板面电镀板料沉铜沉铜/ /板面电镀剖面图板面电镀剖面图Panel Plating板面电镀Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- 沉铜沉铜沉铜沉铜Scrub
23、bing 磨板Rinsing三级水洗Desmear除胶渣Rinsing三级水洗Puffing膨胀Neutralize中和Rinsing二级水洗Degrease除油Load Panel 上板Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- 沉铜沉铜沉铜沉铜Rinsing三级水洗Rinsing二级水洗Catalyst活化Pre-dip预浸Rinsing二级水洗PTH沉铜Micro-etch微蚀Plating Through Hole- Plating Through Hol
24、e- Plating Through Hole- Plating Through Hole- 沉铜沉铜沉铜沉铜Base copperBase copper底铜底铜PTHPTH沉铜沉铜Rinsing二级水洗Un-load Panel下板Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- 沉铜沉铜沉铜沉铜a.整孔整孔整孔整孔 ConditionerConditioner： 1 1、DesmearDesmear后孔内呈现后孔内呈现BipolarBipolar（两级）两级）现象，
25、现象，正电正电 :Cu :Cu负电负电: : Glass fiberGlass fiber、EpoxyEpoxy2 2、为使孔内呈现适当状态，为使孔内呈现适当状态，ConditionerConditioner（调节装置）调节装置）具有具有两种基本功能两种基本功能. . (1) (1)CleanerCleaner: : 清洁表面清洁表面 (2) (2)ConditionerConditioner： 使孔壁呈正电性，以利使孔壁呈正电性，以利Pd/Pd/SnSn Colloid Colloid负电负电离子团吸附离子团吸附 . .Plating Through Hole- Plating Throug
26、h Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- 沉铜沉铜沉铜沉铜b. 微蚀微蚀 Microetching 为了提高铜箔表面和化学铜之间的结合力，去除为了提高铜箔表面和化学铜之间的结合力，去除为了提高铜箔表面和化学铜之间的结合力，去除为了提高铜箔表面和化学铜之间的结合力，去除铜箔表面的氧化层。利用微蚀刻溶液从铜基体表铜箔表面的氧化层。利用微蚀刻溶液从铜基体表铜箔表面的氧化层。利用微蚀刻溶液从铜基体表铜箔表面的氧化层。利用微蚀刻溶液从铜基体表面上蚀去面上蚀去面上蚀去面上蚀去1-21-2微米的铜层，使铜箔表面粗糙微米的铜层，使铜箔表面粗糙微米的
27、铜层，使铜箔表面粗糙微米的铜层，使铜箔表面粗糙。1.MicroetchingMicroetching旨在清除表面之旨在清除表面之ConditionerConditioner所形成的所形成的Film Film 。2.此同时亦可清洗铜面残留的氧化物此同时亦可清洗铜面残留的氧化物 。 Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- Plating Through Hole- 沉铜沉铜沉铜沉铜C.预浸处理预浸处理为防止将水带到随后的活化液中为防止将水带到随后的活化液中, ,使活化液的使活化液的浓度和浓度和PHPH值发生
28、变化值发生变化, ,影响活化效果影响活化效果, ,通常在活通常在活化前先将印制板浸入预浸液处理化前先将印制板浸入预浸液处理, ,然后直接进然后直接进入活化液中。入活化液中。D. 预活化预活化 Catalpretreatment 1. 为避免为避免MicroetchMicroetch形成的铜离子带入形成的铜离子带入Pd/Pd/SnSn槽，槽， 预浸以减少带入水的带入。预浸以减少带入水的带入。 2. 2. 降低孔壁的降低孔壁的Surface TensionSurface Tension（张力）。张力）。 Plating Through Hole- Plating Through Hole- Pla
29、ting Through Hole- Plating Through Hole- 沉铜沉铜沉铜沉铜Panel Plating板面电镀PTH 孔内沉铜PTH 孔内沉铜Panel Plating板面电镀Prepreg板料Cutaway of Panel Plating and PTH沉铜沉铜 / 板面电镀剖面图板面电镀剖面图干菲林干菲林(图像转移）的目的图像转移）的目的经钻孔及通孔电镀后经钻孔及通孔电镀后, , 内外层已连通内外层已连通, , 本制本制程程 再制作外层线路再制作外层线路, , 以达到导电性的完整，以达到导电性的完整，形成导通的回路。形成导通的回路。Outer Dry Film Ou
30、ter Dry Film Outer Dry Film Outer Dry Film 外层干菲林外层干菲林外层干菲林外层干菲林Scrubbing 磨板Developing显影Exposure曝光Laminate Dry Film辘干菲林Duplicate GII Dry Film 黄菲林复制Outer Dry Film Outer Dry Film Outer Dry Film Outer Dry Film 外层干菲林外层干菲林外层干菲林外层干菲林光致抗蚀剂（即干膜）的特性光致抗蚀剂（即干膜）的特性负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合（或交联），曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分保留在板面
31、上。Outer Dry Film Outer Dry Film Outer Dry Film Outer Dry Film 外层干菲林外层干菲林外层干菲林外层干菲林After Developing 显影后Outer Dry Film Outer Dry Film Outer Dry Film Outer Dry Film 外层干菲林外层干菲林外层干菲林外层干菲林图形电镀的目的图形电镀的目的铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方式填入铜来形成线路。 图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的底层。Panel Plating Panel Plating
32、Panel Plating Panel Plating 图形电镀图形电镀图形电镀图形电镀Load Panel 上板Acid Dip酸浸Rinsing水洗Micro-etch微蚀Rinsing水洗Copper Electroplate电镀铜Rinsing水洗Acid degreaging酸性除油Panel Plating Panel Plating Panel Plating Panel Plating 图形电镀图形电镀图形电镀图形电镀Rinsing水洗Acid Dip 酸浸Tin electroplate电镀锡Panel Plating Panel Plating Panel Plating
33、Panel Plating 图形电镀图形电镀图形电镀图形电镀plate nickel/gold电镍Un-load下板Plate gold 电金Rinsing水洗Rinsing水洗After Pattern PlatingAfter Pattern Plating图电后（锡板）图电后（锡板）Panel Plating Panel Plating Panel Plating Panel Plating 图形电镀图形电镀图形电镀图形电镀蚀刻的原理蚀刻的原理 将覆铜箔基板上不需要的铜，以化学反应方式将不要的部分铜予以除去，使其形成所需要的电路图形。Etching Etching Etching Etc
34、hing 蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻Striping 褪膜Etching蚀刻Tin Striping褪锡制作过程制作过程制作过程制作过程常采用金、铅锡、锡、等金属及油墨、干膜作抗蚀层。常采用金、铅锡、锡、等金属及油墨、干膜作抗蚀层。Etching Etching Etching Etching 蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻After Etching蚀刻后（锡板）蚀刻后（锡板）Etching Etching Etching Etching 蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻阻焊膜（湿绿油）阻焊膜（湿绿油）定义定义一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。目的目的防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。S
35、older Mask-Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-绿油绿油绿油绿油工作原理工作原理工作原理工作原理液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后，进行光成像曝光，紫外光胶经网印并预烘后，进行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀碱液中显影喷洗而清除。碱液中显影喷洗而清除。 印制板上已感光部分进行热固化，使树脂进一印制板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步交联成为永
36、久性硬化层。步交联成为永久性硬化层。Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-绿油绿油绿油绿油Pre-Baking 预固化 Duplicate GII Film 复制黄菲林Pretreatment前处理Screen Printing丝印Exposure 曝光Developing 显影停放停放1515分钟分钟停放停放1515分钟分钟Baking 终固化Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-绿油绿油绿油绿油前处理前处理目的是为了除去铜箔表面的氧化物,油脂和其它杂质,另一方面是为了粗化铜表
37、面,增加表面积,使之能与阻焊油墨有良好的结合力。 前处理是丝印阻焊前的十分重要的工序，如成前处理是丝印阻焊前的十分重要的工序，如成品检查发现阻焊膜掉，胶带试验不合格，波峰品检查发现阻焊膜掉，胶带试验不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大铜面有污物等焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大铜面有污物等都同表面处理有关。都同表面处理有关。Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-绿油绿油绿油绿油预烘预烘预烘预烘目的是蒸发油墨中所含的约目的是蒸发油墨中所含的约25%25%的溶剂，使皮膜成为不粘底的溶剂，使皮膜成为不粘底片的状态；温度和时间应有限制。片的状态
38、；温度和时间应有限制。曝光曝光曝光曝光将需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在将需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被褪去，而未感光部分则被曝光后的油墨显影时不被褪去，而未感光部分则被曝光后的油墨NaNa2 2COCO3 3溶液溶解洗掉露出焊盘、焊垫等需焊的区域。溶液溶解洗掉露出焊盘、焊垫等需焊的区域。 曝光后的油墨不溶于弱碱（曝光后的油墨不溶于弱碱（1%1%NaNa2 2COCO3 3 ) )但可溶于强碱但可溶于强碱(5%-(5%-10%10%NaOHNaOH), ),从而达到既可显影又可及时使有问题的板返工从而达到既可显影又可及时使有问题的板返工处理的目的
39、。处理的目的。Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-绿油绿油绿油绿油W/FW/F曝光菲林曝光菲林显影显影目的目的目的目的使油墨中未感光部分溶解于显影液而被洗去，留使油墨中未感光部分溶解于显影液而被洗去，留下之感光部分，起绝缘、保护的作用。下之感光部分，起绝缘、保护的作用。终固化终固化目的目的目的目的使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状构架，达使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状构架，达到其电气和物化性能。到其电气和物化性能。Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-Solder Mask-绿油绿油绿油绿油元件字
40、符元件字符提供黄，白或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息。Component Mark-Component Mark-Component Mark-Component Mark-白字白字白字白字Component Mark-Component Mark-Component Mark-Component Mark-白字白字白字白字热风整平（即喷锡）热风整平（即喷锡）喷锡Hot Air Solder Hot Air Solder Hot Air Solder Hot Air Solder LevellingLevellingLevellingLevelling 喷锡喷锡喷锡喷锡工作原理工
41、作原理将印制板浸入熔融的焊料（通常为将印制板浸入熔融的焊料（通常为6363Sn37PbSn37Pb的焊料）中，再通过热风将印制板的表面及金的焊料）中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层。均匀又光亮的焊料涂覆层。Hot Air Solder Hot Air Solder Hot Air Solder Hot Air Solder LevellingLevellingLevellingLevelling 喷锡喷锡喷锡喷锡工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程前处理前处理预涂助焊剂预涂助焊剂热风整平热风整平
42、清洗清洗Hot Air Solder Hot Air Solder Hot Air Solder Hot Air Solder LevellingLevellingLevellingLevelling 喷锡喷锡喷锡喷锡Immerse nickel/gold Immerse nickel/gold Immerse nickel/gold Immerse nickel/gold 沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金Immerse nickel/gold Immerse nickel/gold 沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金设备设备设备设备: : : :电测仪、飞针测试仪电测仪、飞针测试仪( (用于检查样板用于检查样
43、板, ,有多少有多少shortshort、open).open).例如：例如：O-1:275-382O-1:275-382 表示第表示第275275点与第点与第382382点之间开路。点之间开路。 S+1:386+1257 S+1:386+1257 表示第表示第386386点与第点与第12571257点之间短路。点之间短路。E-TestE-TestE-TestE-Test电测试电测试电测试电测试Solder Mask/绿油Annual Ring 锡圈V-Cut/ V坑Component Marks 白字PAD/焊锡盘Production Number 生产型号3C6013C6013C6013P
44、20116A0Golden Finger金手指Gold Finger PlatingGold Finger PlatingGold Finger PlatingGold Finger Plating镀金手指镀金手指镀金手指镀金手指 Pressing压板Drilling 钻孔 PTH/PP沉铜/板电Dry Film干菲林Exposure 曝光Pattern Plating图电Developing 冲板Plating Tin镀锡Strip Film/Etching 褪膜蚀刻菲林Strip Tin 褪锡Wet Film 湿绿油HAL 喷锡PCB Process Flow ChartPCB Proce
45、ss Flow ChartPCB Process Flow ChartPCB Process Flow Chart高密度化高密度化高功能化高功能化轻薄短小轻薄短小细线化细线化高传输速率高传输速率电子产品发展趋势电子产品发展趋势Technology Roadmap 2002+ 20022002 20012001 20032003Q4Q1Q2Q3 Q3 Q4 Q1 Q2Q3OTHERS OTHERS MULTILAYERMULTILAYERMICRO VIASMICRO VIASFree HalogenMatl (ZS)HorizontalImmersion Tin(ZS)BuriedCapaci
46、tance (GZ)Matl:Getek(GZ)Back Panel (GZ)Laser Drill(GZ)HDI(GZ)High LayerCount ( 24L) (GZ)Matl Nelco(GZ)RogersAluminumHeatsinks(ZS)NOVIP(ZS)Deep Tank Gold (GZ)Teflon(GZ)High LayerCount(48L) (GZ)High LayerCount ( 36L) (GZ)Cyanate Ester(GZ) 公司新技术一、新板料一、新板料一、新板料一、新板料GetekGetekRogerRogerNelcoNelcoTeflonTe
47、flonHalogen-freeHalogen-freeGore Gore SpeedboardSpeedboard C C- -CyanateCyanate Ester Ester二、新项目二、新项目二、新项目二、新项目HDIHDISuper BackplaneSuper BackplaneHigh Layer Count (36L)High Layer Count (36L)Buried CapacitanceBuried CapacitanceEmbededEmbeded Resistors ResistorsDeep Tank GoldDeep Tank GoldBuild up Pr
48、ocess-ALIVHBuild up Process-ALIVH 公司新技术封装载板的应用封装载板的应用A A、BGABGA基板基板B B、CSPCSP（Chip Scale PackageChip Scale Package）基板基板C C、增层式电路板增层式电路板增层式电路板增层式电路板（Build Up ProcessBuild Up ProcessBuild Up ProcessBuild Up Process） 高密度互连板（高密度互连板（高密度互连板（高密度互连板（High Density Interconnect)High Density Interconnect)High D
49、ensity Interconnect)High Density Interconnect)D D D D、覆晶基板（覆晶基板（覆晶基板（覆晶基板（Flip Chip SubstrateFlip Chip SubstrateFlip Chip SubstrateFlip Chip Substrate）电子产品电子产品发展趋势发展趋势Low Loss Material主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。Low Loss MaterialLow Loss Material Low Loss Material 类型类型类型类型GetekGetekNelcoNelcoRo
50、gerRoger特性特性特性特性高高TgTg低介电常数低介电常数低介质损失角正切低介质损失角正切Low Loss Material定义定义(DkDk)- )-介电常数，电极间充以某种物质时的电容与介电常数，电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比。同样构造的真空电容器的电容之比。 通常表示某种材料储存电能能力的大小。通常表示某种材料储存电能能力的大小。 储存电能能力储存电能能力 传输速度传输速度 Low Loss Material定义定义tan 介质损耗，电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。Tan与成正比。Low Loss Material 板料型号板料型号板料
51、型号板料型号DkDkDfDfTgTg( ( ) )(DMA)(DMA)CTECTE( (ppmppm/ /) ) MoistureMoistureAbsorption(%)Absorption(%)FR406FR406(ISOLA)(ISOLA)4.24.20.0160.01617017014140.20.2ML200ML200( (GetekGetek) )3.93.9 0.010.0150.010.015175185175185/ /0.120.12N4000N4000( (NelcoNelco) )3.93.90.0090.009250250/ /R4403R4403(Rogers)(R
52、ogers)3.483.480.0040.004 280 28016160.060.06PTFEPTFE(Taconic RF-35)(Taconic RF-35)3.53.50.00180.001831531519-2419-240.020.02Low Loss Material与与FR-4板料比较板料比较0.0050.0100.0150.0200.025Gore SpeedboardDf 1 MHzDk 1MHz4.03.02.05.0BTPolyimideN4000-13Teflon/GlassHigh Tg EpoxyEpoxy ThermountImproved Speed Sign
53、al Integrity RegionStd. Epoxy N6000N4000-13SI N6000 SIGetekN4000-6 SIN4000-7 SISI = Signal Intergrity Low Dk GlassN4000-6 N4000-7N4000-2Roger 4350Low Loss MaterialCharacteristicMilitary ApplicationsLow VolumeHigh FrequencyLow LossDemanding TolerancesTeflon （PTFE)板料板料Specific Applications High Power
54、Amplifier-High Power Amplifier-高功率放大器高功率放大器 DBS Systems-DBS Systems-直播卫星系统直播卫星系统 PCS Base StationsPCS Base Stations AMPS and GSM Base Stations-AMPS and GSM Base Stations-高级移动电话基站高级移动电话基站 GPS Systems-GPS Systems-全球定位系统全球定位系统 Paging Systems-Paging Systems-内存分页内存分页/ /页面调度系统页面调度系统 LNAsLNAs-信号损耗低信号损耗低Tef
55、lon （PTFE)板料板料Specific Applications Vehicular Collision Avoidance-Vehicular Collision Avoidance-防撞系统防撞系统 Antennas-Antennas-天线天线 Filters-Filters-滤波（光）器滤波（光）器 Couplers-Couplers-连结器连结器 Resonators-Resonators-共鸣器共鸣器 Mixers-Mixers-混频器混频器 Oscillators-Oscillators-震荡器震荡器 CombinersCombiners Power DividersPowe
56、r DividersTeflon （PTFE)板料板料Halogen-free定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%.Main Flameproof MaterialsHalogen(卤素） Phosphorus （磷）Nitrogen（氮）Halogen-free MaterialHDI-HDI-高密度内部互连板高密度内部互连板高密度内部互连板高密度内部互连板定义定义凡非机械钻孔，孔径在凡非机械钻孔，孔径在0.150.15mm(6mil)mm(6mil)以下（大部以下（大部分为盲孔），孔环分为盲孔），孔环( (Annular Ring or Pad or Annular Rin
57、g or Pad or Land)Land)之环径在之环径在0.250.25mm(10mil)mm(10mil)以下者，特称为以下者，特称为MicroviaMicrovia微导孔或微孔。微导孔或微孔。 PCBPCB具有微孔，且接点（具有微孔，且接点（Connection)Connection)密度在密度在130130点点/ /寸寸2 2 HDIHDIHDI之市场产品之市场产品之市场产品之市场产品HDIHDI微盲孔增层板之用途大致分为微盲孔增层板之用途大致分为 行动电话手机，以及笔记型电脑等。行动电话手机，以及笔记型电脑等。 高阶电脑与网路通讯以及周边之大型高层板高阶电脑与网路通讯以及周边之大型
58、高层板(14(14层以上之层以上之High High Layer Count)Layer Count)类。类。 精密封装载板类精密封装载板类( (Packaging substrate)Packaging substrate)，涵盖打线涵盖打线( (Wire Board)Wire Board)及及复晶复晶( (Flip Chip)Flip Chip)之各种极精密载板（又称为之各种极精密载板（又称为InterposerInterposer或或Module Module BoardBoard）。）。HDI增增增增层式电路板层式电路板层式电路板层式电路板（Build up ProcessBuild
59、up ProcessBuild up ProcessBuild up Process）：）：Build up Build up 电路板只是一种板子的形式与作法，随着电路电路板只是一种板子的形式与作法，随着电路板的板的“ “轻、薄、短、小、快、多功、整合轻、薄、短、小、快、多功、整合” ”需求，高密需求，高密度是电路板发展的必然走势度是电路板发展的必然走势. .尤其在特定的产品上，加成式的作法有其一定的利用价尤其在特定的产品上，加成式的作法有其一定的利用价值，为促使高密度化实现，加成式电路板导入了雷射技值，为促使高密度化实现，加成式电路板导入了雷射技术、光阻技术特殊电镀技术、填孔技术等，以架构出高术、光阻技术特殊电镀技术、填孔技术等，以架构出高密度的电路板形态。密度的电路板形态。PCB PCB 发展趋势发展趋势
