PCB知识精讲ppt课件

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1、PCBPCB基础知识基础知识1印制电路板的概念和功能 1、印制电路板的英文： Printed Cricuit Board 2、印制电路板的英文简写 :PCB 3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和 互连电路元件，即支撑和互连两大作用2印制电路板发展简史印制电路板发展简史 印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电子制造商的重视； 1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互连； 1960 年出现了多层板； 1990 年出现了积层多层板； 随着整个科技

2、水平，工业水平的提高，印制板行业 得到了 蓬勃发展。 3印制电路板分类4PCB分类分类A. 以材质分以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。 5n nB. B. 以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分 n硬板 Rigid PCB n软板 Flexible PCBn软硬板 Rigid-Flex PCB6C. C. 以结构分以结构分以结构分以结构分 a.单面板 b.双面板 c.c.多层板多层

3、板 7D.依表面制作分依表面制作分Hot Air Levelling 喷锡Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 镀金板Entek（防氧化）板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉锡板Immersion Silver 沉银板8印制电路板常用基材 常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分： A、玻璃纤维布 B、环氧树脂 C、铜箔 D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）9PCB常用化学品（三酸二碱一铜） H2SO4-硫酸(含量98%） HNO3-硝酸（含量68%） HCL-盐酸（含量

4、36%） NaOH-氢氧化钠（烧碱） Na2CO3-碳酸钠（纯碱） CuSO45H2O-五水硫酸铜10常用化学品纯度等级 GR级（优级纯）；适用于精密分析或科研，如AA机 标准样品，要求纯度99.8% AR级（分析纯）；普通化验分析，纯度99.7% CP级（化学纯）；一般工业/学校应用，纯度99.5% 工业级；一般工业应用。MSDS：物质安全资料表，是化学品生产商和供应商用来 阐明危险化学品的燃、爆性能，毒性和环境危 害，以及安全使用、泄漏应急救护处置、主要理 化参数、法律法规等方面信息的综合性文件11常用单位常用单位面积：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2长度：1inch=

5、25.4mm,1mm，mil5.，.40uin体积：1L=1000ml=1000cm3压力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：.,1kg=1000g=1000000mg,厚度：铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2 面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35un为 准。12常用单位常用单位电流密度：ASF安培每平方英尺，ASD安培每平方分米， 1ASD=9.29ASF.电量：AH安培小时，AMIN安培分钟例：电镀铜电流密度为20ASF，CR面电镀面积1FT2，SR面电镀 面积2FT2,每飞巴夹板10pnl，电镀时间为75min,铜光剂添 加要求为100ml/500AH，则火牛C

6、R、SR面输出电流分别是 多少?电镀此飞巴板消耗的光剂量是多少？ CR面电流：20*1*10=200A. SR面电流：20*2*10=400A. 光剂消耗量：(20*1*10+20*2*10)*75/60*100/500=150ml13常用单位常用单位浓度： 铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少？ 5000*120ML/l=600000ml=600L 铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜数量 为多少？ 5000*60g/L =300000g=300kg 铜缸开缸须配置50ppm CL-，缸体积为5000L,须添加36%

7、浓度盐酸数量为 多少？ 5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL 外层蚀刻线退膜缸开缸须配置4%（W/W)NaOH，缸体积为500L,须添加 NaOH数量为多少？ 500*4% =20kg14常用单位常用单位洁净度： 洁净房洁净度要求：内层线路/外层线路/阻焊 设计为1万级，层压设计为10万级。 洁净房温湿度要求：温度222， 湿度：555%.我司洁净度定义：采用美制单位标准，以每立方英 尺中=0.5m之微尘粒子数目，以10的幂次 方表示。15制作流程:n双面喷锡板流程:开料钻孔沉铜板面电铜外层线路图形电镀外层蚀刻阻焊字符喷锡成形成品测试 FQC FQA 包装n四层防氧

8、化板流程:开料内层层压钻孔沉铜板面电铜外层线路图形电镀外层蚀刻阻焊字符成形成品测试FQC OSPFQC FQA 包装16开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁 切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸 方便后工序的生产。开料前的基板开料好的基板17 1）开料按照生产指令,将大张敷铜板切割成适宜生产的规格尺寸；关键控制:尺寸,铜厚,板厚、经纬方向。基板经/纬向辨识：49inch为纬向，另一边尺寸（37、41、43inch）为经向，保证多层板的PP与基板的经向、纬向一致是控制涨缩、翘曲的首要条件。常见铜箔厚度：1/3OZ12um,1/2OZ17.5um,1OZ35um, 2OZ70。3OZ105u

9、m182) 焗板焗板 作用：消除板料内应力，防止板翘，提高板的尺寸稳定性。 关键控制：不同板材焗板参数区分，焗板时间，焗板温度、叠层厚度。19基板分类n基板按TG类型分类：普通TG(140)，中TG(150), 高TG(170)。n基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素等nTG值定义：玻璃转化温度，可理解为材料开始软化如玻璃熔融状态下的温度点。203) 刨刨边边 生产板磨边应圆滑，洗板后板面无粉尘、垃圾；应无刮伤板面和残留披锋。 关键控制：刀口水平调整 ；刀具深浅调整 ；洗板传输速度。 21内层流程：影影影影像像像像转转转转移移移移过过过过程程程程图图图图例例例例湿膜湿膜Cu基材基材底片

10、底片蚀刻蚀刻曝光曝光显影显影涂布涂布褪膜褪膜v 22 1) 内层前处理内层前处理 作用：清洁、粗化板面，保证图形 转移材料与板面的结合力。 工作原理：刷磨+化学 关键设备：前处理机（磨板/化学） 关键物料：磨刷（500#） 关键控制：微蚀量：0.6-1.0um 磨痕宽度：10-18mm 水破时间： 15s 0.5mm磨板 测试项目：磨痕测试、水膜测试。 内层制作：内层制作：232) 涂布涂布 作用：使用滚涂方式在板面涂上一 层感光油墨。 .工作原理：涂布轮机械滚涂 .关键设备：涂布轮、隧道烘箱 .关键物料：油墨 .关键控制：温度均匀性、速度 .测试项目：油墨厚度8-12um.243) 曝光曝光

11、 作用：完成底片图形板面图形之转移工作原理：菲林透光区域所对应位置油墨经紫外光的照射后发生交联反应；菲林挡光区域所对应位置油墨未经紫外光照射、未发生产交联反应。关键设备：手动散射光曝光机 半自动CCD散射光曝光机内层曝光机253) 曝光曝光 关键物料： A、银盐片（黑片） B、曝光灯（功率7/8KW）关键控制： 对位精度：人工对位：3mil CCD对位： 1.5mil 解 析 度：3mil 曝光能量：7-9级（21级曝光尺 方式） 内层曝光机263) 曝光曝光 曝光能量均匀性（曝光能量min/max） A、手动散射光曝光机：80% B、半自动CCD曝光机：85% 底片光密度： A、新菲林：阻光

12、度4.5 透光度0.15 B、旧菲林：阻光度4.0 透光度0.35 测试项目： 曝光尺、曝光能量均匀性 、底片光密 度无尘室环境项目内层曝光机274)显影显影 作用：去掉未曝光部分，露出须蚀刻去 除的铜面图形线路 工作原理：未发生交联反应之油墨层与 显影液进行化学反应形成钠 盐而被溶解，而发生交联反 应部分油墨则不参与反应而 得以保存。 关键设备：显影机 关键物料： A、碳酸钠（Na2CO3）284) 显影显影 .关键控制： 喷淋压力： 上喷1.6-2.3kg/cm2 下喷1.2-1.8kg/cm2 显影速度：3.5-4.0m/min 药水浓度：0.8-1.2% 药水温度：28-32 显影点：

13、45%-55% .测试项目：显影点内层显影蚀刻机内层显影放板295) 蚀刻蚀刻作用：把显影后裸露出来的铜蚀去，得到所需图形线路工作原理：通过强酸环境下的自体氧化还原反应把铜层咬掉，同时通过 强氧化剂氧化再生的酸性蚀刻体系。关键设备：蚀刻机关键物料： A、盐酸：HCL B、氧化剂：NaClO3内层显影蚀刻机305) 蚀刻蚀刻关键控制： 蚀刻压力：上喷2.8kg/cm2 下喷1.5kg/cm2 药水温度：48-52 自动添加控制器：比重/酸度/氧化剂 测试项目：蚀刻均匀性：COV 90% 蚀刻因子：3 内层显影蚀刻机31n 蚀刻均匀性测试（针对设备）32 Etch Factor: r=2H(D-A

14、)ADH覆锡铜层+全电层基材l b图电层n 蚀刻因子（针对药水、设备）：蚀刻因子（针对药水、设备）：蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（Downcut)Downcut)之外，蚀液也会攻击线路两侧无保之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀护的腰面，称之为侧蚀（Under cutUnder cut），经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（蚀刻品质的一种指标（E Etch Factor)tch Factor)，酸性蚀刻因子，酸性蚀刻因子3，碱性蚀刻因子碱性蚀刻因子1.81.8336) 退膜退膜作用：把已经形成的线路图形所

15、 覆盖的油墨退除，得到所 需的铜面图形线路工作原理：是通过较高浓度的NaOH将保护线路铜面的油墨溶解并清洗掉测试项目：/关键设备：退膜机关键物料：NaOH关键控制：退膜喷淋压力、药水浓度内层显影蚀刻机内层显影放板347) 定位孔冲孔定位孔冲孔 作用：使用CCD精确定位冲孔，为后续多张芯板定位提供基准定位。测试项目：缺陷板测试。关键设备：CCD冲孔机关键物料：平头钻刀关键控制：钻刀返磨次数，测试项目：冲孔精度1mil.358) AOI作用：利用光学原理比对工程资料进 行精确检查，找出缺陷点。工作原理：通过对比正常与缺陷位置通过对比正常与缺陷位置 光反射的不同原理，找出光反射的不同原理，找出 缺陷

16、产生的位置。缺陷产生的位置。测试项目：缺陷板测试。关键设备：AOI、VRS关键物料：/关键控制：基准参数361) 棕化棕化 .作用：在铜面生成一层有机铜氧化层，保证后续压合时芯板与PP的结合力。 .工作原理：化学氧化络合反应 .关键设备：水平棕化线 .关键物料：棕化药水 .关键控制：棕化药水浓度、 .测试项目：微蚀量:1-1.5um、 棕化拉力1.05N/mm 层压：层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层图形的图形的PCB。372) 2) 叠板铆合、熔合、预排叠板铆合、熔合、预排 作用：将叠好的PP片和内层芯板通过铆钉机或

17、熔合机将其固定在一起，保证不同层图形的对准度，避免压合过程中不同芯板滑动造成错位。 38铆合机2) 2) 叠板铆合、熔合、预排叠板铆合、熔合、预排 关键设备：铆钉机、熔合机、裁切机 关键物料：铆钉 关键控制：重合精度, PP型号，经纬方向。 测试项目：重合度2mil 熔合点结合力预 叠 P P 片39PP裁剪机2) 2) 叠板铆合、熔合、预排叠板铆合、熔合、预排P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1080;2116;7628等几种 树脂具有三个生命周期满足压板的要求：A-StageA-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-StageB-

18、Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。C-StageC-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。403) 压合压合作用：通过高温高压将PP片熔合 将内层芯板粘合在一起。关键设备：压机、钢板关键物料：PP、牛皮纸 关键控制：对应结构与材料 选择对应压合程序测试项目：压机温度均匀性 压机平整度 热应力G/TG 剥离强度414) 压合后流程压合后流程作用：将压合好的板加工成双面板状 态，并钻出钻孔定位孔。关键设备：X-RAY打靶机、锣板机关键物料：钻刀、锣刀 关键控

19、制：涨缩及重合度控制、 锣板 尺寸测试项目：涨缩4mil 重合度保证同心圆不相切3mil 锣板尺寸42下 料点靶孔拆板铣靶孔钻靶孔铣边磨边43钻孔：按工程设计要求，为PCB的层间互连、导通及 成品插件、安装，钻出符合要求的孔。钻孔后板44 1)钻孔钻孔作用：按工程设计要求，为PCB的层间互连、 导通及成品插件、安装，钻出符合要 求的孔。工作原理： A、机械钻孔：钻机由CNC电脑系统控 制机台移动，按所输入电脑的资料 制作出客户所需孔的位置。 B、激光镭射等关键设备：机械钻机（主要品牌有Hitachi、 Schmoll等） 激光钻机钻孔：钻孔：45 1)钻孔钻孔关键物料： A、钻咀 定义：采用硬

20、质合金材料制造，它是一种 钨钴类合金，以碳化钨（WC）粉 末为基体，以钴（CO）作为粘合 剂，经加压烧结而成，具有高硬 度、非常耐热，有较高的强度， 适合于高速切削，但韧性差、非 常脆。钻孔：钻孔： 46 1)钻孔钻孔 直径范围： 0.2-6.3mm 钻咀类型： ST型：0.5-6.3mm； UC型：0.2-0.45mm； SD型：0.6-1.95mm； 钻咀结构：钻孔：钻孔： 全长本体长沟长刀柄直径直径钻尖角47 1)钻孔钻孔 B、铝片 作用：防止钻孔披锋；防止钻孔上 表面毛刺保护覆铜箔层不被 压伤，提高孔位精度；冷却 钻头，降低钻孔温度。 厚度：0.15-0.2mm C、垫板 作用：防止钻

21、孔披锋； 防止损坏钻机台； 减少钻咀损耗。钻孔：钻孔： 481)钻孔钻孔关键控制 A、钻孔精度： 孔径精度：普通孔2mil SLOT孔3mil 孔位精度：一钻2mil、二钻 3mil B、孔壁粗糙度：25um（常规要求） 测试项目 钻孔精度（使用孔位检查机） 孔壁粗糙度（沉铜后微切片测量） 钉头（沉铜后微切片测量）钻孔：钻孔：49n沉铜/板电：利用自身催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面沉积上微薄的铜层，同时利用电化学原理，及时加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。实现孔金属化，使双面、多层板实现层与层之间的互连。501) 磨板磨板 .作用： 去除孔口毛刺、清洁板面污迹及孔内的粉尘等，

22、为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面。 .关键设备：前处理去毛刺机511) 1) 磨板磨板 关键物料：磨刷（规格180#240#320#） 关键控制：磨痕宽度：10-20mm 水破时间：15s 超声波强度：60-80% 测试项目：磨痕检测；磨板过度（孔边 凹陷、孔边露基材）、表观 清洁平整等 。 毛刺522) 沉銅沉銅 作用：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉 积一层薄铜，使导通孔金属化（孔 内有铜可以导通），以便随后进行 孔金属化的电镀时作为导体。 关键设备：沉铜线、超声波 关键物料：沉铜药水 关键控制：药水浓度、温度、超声波电 流（2-4A),电震强度/频率、气顶 高度/频率 测试项目：

23、背光9级，微蚀速率： 0.4-0.8um/min 除胶量：0.2-0.4mg/cm2 沉铜速率：0.3-0.5um/18min533)整板电镀：作用：利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。 关键设备：板电线 关键物料：铜球（28mm)、电镀光剂 关键控制：电流参数（10-20ASF）、电震 强度/频率， 打气大小及均匀 性,养板槽酸浓度(0.1%) 测试项目：电镀均匀性COV10% 深镀能力70% 板电铜厚4-7um544)板电后磨板：作用：整平清洁板面，清除板面氧化物， 同时干燥板面，为后工序提供清洁表面。 关键物料：磨刷（规格320#） 关键控制：磨痕宽度10-

24、20mm 抗氧化药水浓度：0.5% 测试项目：磨痕检测；磨板过度（孔边 凹陷、孔边露基材）、表观清洁平整等 55外层图形总流程：影影影影像像像像转转转转移移移移过过过过程程程程图图图图例例例例底片底片Cu基材基材贴膜曝光显影蚀刻褪锡干膜干膜图电褪膜56外层线路：外层线路： 1 1、定义：、定义： 在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射 下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗镀抗镀的 掩护膜图形，那些未被抗镀剂覆盖的铜箔，将在随后的电镀铜 和电镀锡中先镀上一层铜再镀上锡形成一种抗蚀层，经过褪膜 工艺将抗镀的掩护膜去掉，然后通过蚀刻将膜下的铜蚀刻掉， 最后去掉抗蚀层得到所需

25、要的裸铜电路图形。 57 外层线路外层线路1)前处理前处理作用：清洁、粗化板面，保证图形转移材 料与板面的结合力。工作原理：刷磨（常用）、喷砂、化学关键设备：前处理机（磨板/喷砂/化学）关键物料：磨刷（规格320#/500#） 关键控制：磨痕宽度： 尼龙针刷：10-18mm 不织布磨刷：8-12mm 水破时间： 15s 测试项目：磨痕测试、水膜测试。582)贴膜贴膜 .作用：在铜板上涂覆感光材料（干膜） .工作原理：热压滚轮挤压 .关键设备：自动/手动压膜机 .关键物料：干膜外层线路：外层线路： 干膜（光致抗蚀层）厚度30-50um聚乙烯保护膜(PE膜) 厚度25um PET COVER FI

26、LM 厚度25m 592)贴膜贴膜 关键控制（自动压膜机）： A、压膜参数 压痕宽度： 4mm ； 压痕均匀性：2mm 压膜压力：3-4KG/cm2 压膜温度：100-120 压膜速度：3m/min B、环境条件：符合干净房温湿度及含尘量外层线路：外层线路： 602)贴膜贴膜 温度：222 湿度：555% 含尘量： 1万级 灯光：保护光线（过滤掉紫外光） 测试项目：压痕测试 无尘室环境参数： 无尘室温度 无尘室湿度 无尘室含尘量外层图形线路：外层图形线路：613)对位对位/曝光曝光 作用：完成底片图形板面图形之转移 工作原理：菲林透光区域所对应位置干 膜经紫外光的照射后发生交 联反应；菲林挡光

27、区域所对 应位置干膜未经紫外光照 射、未发生产交联反应。 关键设备：手动散射光曝光机 半自动CCD平行光曝光机 全自动CCD平行光曝光机外层线路：外层线路： 623)对位对位/曝光曝光 关键物料： A、重氮片（黄片）/银盐片（黑片） B、曝光灯（功率5KW） 关键控制： 对位精度：人工对位/PIN对位：3mil CCD对位： 1.5mil 解析度：3mil 曝光能量：7-8级（21级曝光尺方式） 外层线路：外层线路：633)对位对位/曝光曝光 曝光能量均匀性（曝光能量min/max） A、手动散射光曝光机：80% B、半自动CCD曝光机：85% C、全自动CCD曝光机：90% 底片光密度： A

28、、新菲林：阻光度4.5 透光度0.15 B、旧菲林：阻光度4.0 透光度0.35 测试项目： 曝光尺、曝光能量均匀性 、底片光密度 无尘室环境项目外层线路：外层线路： 644)显影显影 作用：完成板面感光图形显像 工作原理：未发生交联反应之干膜层与 显影液进行化学反应形成钠 盐而被溶解，而发生交联反 应部分干膜则不参与反应而 得以保存 关键设备：显影机 关键物料： A、碳酸钠（Na2CO3） 碳酸钾（K2CO3） 外层线路：外层线路： 654)显影显影 B、曝光灯（功率5KW） 关键控制： 显影压力：15-30PSI 显影速度：3.5-4.0m/min 药水浓度：0.8-1.2% 药水温度：2

29、8-32 显影点：45%-55% 测试项目：显影点 外层线路：外层线路： 66 图形电镀图形电镀：利用电化学原理，在露铜的板面及孔内镀上一定厚度 的金属（铜、锡、镍、金），使层间达到可靠互连的 同时，并具有抗蚀或可焊接、耐磨等特点。待电镀板已电镀板电镀生产线67图形电镀图形电镀( (电铜锡电铜锡) ) 作用：在完成图形转移的线路 板上电镀铜，以达到客 户所要求的孔壁或板面 铜厚度（通常经过板电 后其铜厚还没有达到客 户要求），电镀锡是为 了在蚀刻时保护所需线 路（抗蚀刻）。68图形电镀： 关键设备：电铜锡线 关键物料：铜球（28mm)、纯锡球（25mm）、纯锡条、电镀铜、锡光剂 关键控制：电流

30、参数（铜10-23ASF，锡10- 13ASF）、电震强度/频率、摇摆频率、打 气大小及均匀性, 测试项目：电镀均匀性COV10% 深镀能力70% 孔铜厚（20um） 延展性（15%） 69外层蚀刻外层蚀刻将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜、蚀刻、退锡三段加工方法最终完成线路图形制作。 蚀刻板退锡板待退膜板70外层蚀刻外层蚀刻将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜、蚀刻、退锡三段加工方法最终完成线路图形制作。 蚀刻板退锡板待退膜板711)退膜退膜作用：使抗镀膜（干膜）溶解在 碱液中，并且使之与铜层 的结合力变差并彻底的退 除干净、露出新鲜的Cu面 以便于蚀刻。关键设备：退膜机关键物料：NaOH关键控制

31、：退膜喷淋压力、药 水浓度测试项目：溶锡量，退膜速度722)蚀刻蚀刻 作用：利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路板上不需要的铜，得到所要求的图形线路。 关键设备：蚀刻机 关键物料：蚀刻子液 关键控制： 蚀刻压力：上喷3.0kg/cm2 下喷kg1.1/cm2 药水温度：48-52 自动添加控制器：比重、PH值 测试项目：蚀刻均匀性：COV 92%，蚀刻因子：1.8。733) 除钯的作用：除钯的作用： 通过硫脲（CH4N2S）的喷淋清洗把NPTH孔壁上PTH时残留的钯毒化反应，使其失去催化反应能力，避免在后续ENIG时产生NPTH孔上金的缺陷（只针对沉金板，其它表面处理不须过此药水段）。744)退退锡

32、锡 作用：将蚀刻干净的生产板板面及孔内的锡退镀干净，露出新鲜的镀铜层。 关键设备：退锡机 关键物料：退锡子液 关键控制： 退锡压力：上喷2.0kg/cm2 下喷2.0kg/cm2 药水温度：30 测试项目：蚀铜量0.5um，比重 1.4。755)蚀检（目检蚀检（目检/AOI） 作用： 蚀刻后的板主要检查线条 /孔内/板面/板材等品质状 况，找出缺陷点修理或报 废。 关键控制： 线宽/线距要求,孔内 有无异常, 板面有无残 铜/蚀刻不净等。76防焊：防焊： 77待防焊板防焊显影后板防焊完成板防焊：防焊：1 1、定义：、定义：阻焊膜是一种保护膜,可防止焊接时桥接,提供长时间的 绝缘环境和抗化学保护

33、作用.形成PCB板漂亮的外衣. 78 1)前处理前处理 作用：清洁、粗化板面，保证防焊与板 面的结合力。 工作原理：刷磨（常用）、喷砂、化学 关键设备：前处理机（磨板/喷砂/化 学） 关键物料：磨刷（规格：500#/500#） 火山灰（成份：SiO2） 关键控制：磨痕宽度： 针刷：10-20mm 火山灰磨刷：10-15mm 防焊：防焊： 791)前处理前处理 水破时间：机械式针刷机15s 火山灰磨刷机25s 测试项目：磨痕测试 水膜测试 火山灰浓度（15%-25%）防焊：防焊： 802)板面印刷板面印刷 作用：在线路板通过丝网印刷的方式形 成上一层厚度均匀的防焊油墨。 工作原理：丝印(常用)、

34、喷涂、帘涂等 关键设备：半自动丝印机 关键物料：感光型防焊油墨 稀释剂（调整粘度） 丝网（规格：36T/51T） 关键控制： A、油墨厚度：防焊：防焊： 812)板面印刷板面印刷 A、 湿膜（铜面）：20mm（湿膜测 试仪）固化后（板面）：10um （切片测量） B、油墨厚度均匀性： 湿膜（铜面）：10um C、环境条件： 温度：202 湿度：555% 含尘量： 10万级 灯光：保护光线（过滤掉紫外光）防焊：防焊： 823)预烤预烤 作用：通过低温蒸发油墨中的溶剂，使 之在曝光时不粘底片并在显影时 能均匀溶解不曝光部分的油墨。 工作原理：加热炉低温烘烤 关键设备：隧道式烤炉、立式烤炉 关键物料

35、：无 关键控制： A、烤板温度/均匀性： 753 B、烤板时间：一次曝光前累计60min C、预烤前静置时间：30min-2h防焊：防焊： 834)对位对位/曝光曝光 作用：完成底片板面防焊图形之转移 工作原理：菲林透光区域所对应位置油 墨经紫外光的照射后发生交 联反应；菲林挡光区域所对 应位置油墨未经紫外光照 射、未发生产交联反应。 关键设备：手动散射光曝光机 半自动CCD散射光曝光机 全自动CCD散射光曝光机防焊：防焊： 843)对位对位/曝光曝光 关键物料： A、重氮片（黄片）/银盐片（黑片） B、曝光灯（功率7-10KW） 关键控制： 对位精度：人工对位/PIN对位：3mil CCD对

36、位： 1.5mil 解析度：4mil 曝光能量：9-13级（21级曝光尺方式）防焊：防焊： 854)对位对位/曝光曝光 曝光能量均匀性（曝光能量min/max） A、手动散射光曝光机：80% B、半自动CCD散射光曝光机：85% C、全自动CCD散射光曝光机：90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度4.5 透光度0.15 B、旧菲林：阻光度4.0 透光度0.35 测试项目： 曝光尺、曝光能量均匀性 、底片光密 度无尘室环境项目防焊：防焊： 865)显影显影 作用：完成板面防焊图形显像 工作原理：未交联反应之防焊与显影液 进行化学反应形成钠盐而被 溶解而露出焊盘、焊垫等需 焊接、装配、测试或需保

37、留 的区域，而已交联反应部分 则不参与反应而得以保存 关键设备：显影机 关键物料： 防焊：防焊： 875)显影显影 A、碳酸钠（Na2CO3） 碳酸钾（K2CO3） 关键控制： 显影压力：20-30PSI 显影速度：2.8-3.2m/min 药水浓度：1.0-1.2% 药水温度：29-33 防焊：防焊： 886)后固化后固化 作用：通过烘板使阻焊达到所需的硬度 和附着力。 工作原理：加热炉低温烘烤 关键设备：隧道式烤炉、立式烤炉 关键物料：无 关键控制： A、烤板温度/均匀性： 1505 B、烤板时间：60min 测试项目：油墨硬度6H防焊：防焊： 89字符：字符： 90待印字符板已印字符板字

38、符：字符：定义：定义：通过丝网漏印的方式,将字符油墨转移到线路板上，便于元器件 的识别/安装及提供生产周期、UL标识等信息. 911)板面印刷板面印刷 作用：在板面上通过丝网印刷的方式形 成上一层厚度均匀的文字油墨。 工作原理：丝印(常用)、喷涂 关键设备：半自动丝印机 自动喷印机 关键物料：热固化型文字油墨 稀释剂（调整粘度） 丝网（规格：120T/140T） 关键控制：字符：字符： 921)板面印刷板面印刷 A、印刷解析度：0.10mm B、对位精度：0.15mm 字符：字符： 932)固化固化 作用：通过烘板使字符油墨达到所需的 硬度和附着力。 工作原理：加热炉高温烘烤 关键设备：隧道式

39、烤炉、立式烤炉 关键物料：无 关键控制： A、烤板温度/均匀性： 1405 B、烤板时间： 15min 测试项目：油墨硬度6H字符：字符： 94成型成型/V-CUT：1 1、定义：、定义： 按工程资料的要求，以冲切、铣板、 V-CUT、斜边的方式，对线路板进行外形 加工。95 1)V-cut 作用：在PCB上加工客户所需的V型坑， 便于客户安装元件后将PCB出货单 元分解成贴装后最小成品单元。 工作原理：手动/数控CNC V-cut刀切割 关键设备： A、手动V-CUT机 B、CNC V-CUT机 关键物料： A、手动V-CUT刀：直径51mm成型成型/V-CUT： 961)V-cut B、C

40、NC V-CUT刀：直径120mm 关键控制： A、V-CUT公差： B、V-CUT余厚：0.3mm（按客人要求） 检查项目： V-CUT余厚 锣板锣板/V-CUT： 公差V-Cut线位置水平偏差CNC：0.05mm 手动：0.10mmV-cut线之间距离公差0.10mmV-Cut线上下位置对准偏差0.10mmV-Cut余厚公差CNC：0.05mm 手动：0.10mmV-Cut角度公差5972)锣板锣板 作用：在数控锣机上使用多锣刀将PNL生 产板按客人要求切割加工成出货SET 工作原理：数控CNC 锣刀切割 关键设备：CNC锣机 关键物料：锣刀 关键控制：外形公差0.1mm 测量项目：外形公

41、差（使用卡尺、二/三次元测量）锣板锣板/V-CUT：983)冲板冲板 作用：使用模具冲切方式将PNL板上客人 要求之出货set成型出来。 工作原理：模具冲切 关键设备：冲床（机械传动式/液压传动式） 关键物料：模具 关键控制： 外形公差：精冲模具（ 0.1mm） 普通模具（ 0.15mm） 检查项目：外形公差（使用卡尺、二/三次元测量） 锣板锣板/V-CUT：99电性能测试（电性能测试（E/T）：）：定义：定义： 利用电脑测试出开/短路，保证产品电气连通 性能符合用户设计和使用要求。1001)洗板洗板 作用：洗去成型在板面上留下的粉尘；清洁板面，利于电接触，保证测试 良率。 工作原理：酸洗/水

42、洗方式 关键设备：成品洗板机 关键物料：柠檬酸（针对金板） 关键控制：板面品质 检测项目：板面品质（目视检查）电性能测试（电性能测试（E/TE/T）：）：1012)测试测试 作用：保证产品电气连通性能符合用户设 计和使用要求。 工作原理：在一定电压下进行通断路测试 关键设备：测试机 手动/自动、通用/专用测试机 飞针测试机 关键物料：测试架（专用/复合） 关键控制：漏测率 检测项目：无电性能测试（电性能测试（E/TE/T）：）： 102 表面处理表面处理 作用：提供抗氧化、可焊性良好的沉积层，为下游贴片提供良 好焊接表面。同时根据不同镀层特性提供散热、耐磨、 耐插拔、Bongding等多种功能

43、。 我司PCB表面处理类型：电镍金板、电金手指板、沉金板、 喷锡板（铅锡/纯锡）、防氧化板、沉锡板、沉银板。 PCB表面处理厚度范围：OSP膜厚0.2-0.3um,沉锡厚度 0.8-1.2um,沉银0.15-0.3um,沉镍金金厚：0.03-0.1um, 电镀镍金金厚：0.0254-0.1um,金手指金厚： 0.254um ，镍厚 2.54-5um 除OSP膜外，其他金属镀层厚度可通过X-RAY测试。103 全板电镍金全板电镍金 在外层线路后电镀上铜镍金，同时达到抗蚀刻与良好的可焊性的功能 。 关键控制：镍金厚。 沉镍金沉镍金 通过催化、自体催化反应与置换反应依次在铜表面沉积上镍金层，形成平整

44、、可焊、抗氧化的镀层。 关键控制：镍金厚,药水参数 镍层为含磷7-9%沉积层104 沉锡沉锡/沉银沉银通过置换反应在铜表面沉积上锡或银层，形成平整、可焊、抗氧化的镀层。 关键控制：镀层厚度,药水参数105 喷锡喷锡在焊点图形及孔铜表面喷涂铅锡层，使其具有良好的可焊性及保护性。类型分有铅 63/37 Sn/pb,无铅/纯锡： Sn/0.6Cu/NI关键控制：浸锡时间,风刀压力。 OSP在铜表面生成有机铜保护膜， 保护铜面避免氧化 关键控制：膜厚,药水参数106 FQC 通过对成品的外观检验，确保产品外观质量符合客户要求。 关键控制：线路检查，阻焊油墨检查 ，字符检查，锡面、金面、焊环检查，板材检

45、查，板面检查 ，照孔检查。107 FQA对成品的外观、规格检验进行最终确认，确保产品外观及性能品质符合客户要求。检验的主要项目：A 尺寸的检查项目1.外形尺寸2.各尺寸与板边3.板厚4.孔径5.线宽6.孔环大小7.板弯翘8.各镀层厚度108n FQAnB 外观检查项目n1.孔破n2.孔塞n3.露铜n4.异物n5.多孔/少孔n6.金手指缺点n7.文字缺点109n FQAnC 可靠性(Reliability)n1.焊锡性Solderabilityn2.线路抗撕拉强度Peel strengthn3.切片Micro Sectionn4.S/M附着力S/M Adhesionn5.Gold附着力Gold Adhesionn6.热冲击Thermal Shockn7.阻抗Impedancen8.离子污染度Ionic Contamination110焗板焗板 喷锡板在成品外观检验前进行压焗，其它类型的板先检验是否曲翘，再将曲翘板进行压焗。 关键控制：焗板温度，焗板时间等。1111)包装包装 作用：成品包装，延缓环境对板的影响， 同时便于储存及搬运。 工作原理：包装机抽真空方式将包装膜吸 紧完成成品PCB的包装 关键设备：半/全自动包装机 关键物料：普通“真空胶膜+气泡布” 防静电“真空胶膜+气泡布” 铝箔袋真空包装袋包装包装：112 谢谢大家113