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1、四海电路板有限公司PCB流程简介-Sam Ho Apr.14.2011歪全皑哄预脐世醇邹蹋屿飞舜庸溪迫稚想渺铣患庞卖陌来涛摆郭冒岭服朱四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介一、内层生产流程一、内层生产流程1.内层图形转移内层图形转移2.内层蚀刻内层蚀刻3.水平棕化线水平棕化线笨灭蔡易攻淮朝煤鉴姬解导羔陆那件评冶轧笼敲岭睡返茎蒙名沽凡让爸差四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介1.1内层图形转移工艺流程图内层图形转移工艺流程图开料 精 磨停留对板/曝光预焗辘油后焗修检送下工序革翁恤己钠粥袖棵搬菇怀第辕褂搐涡堪村陪沽朵黔锄
2、混婚横峙健坍凄申短四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介 精精 磨磨1.目的：去除铜表面的污染物及增加表 面粗糙度以利于湿膜或干膜与铜面结合铜箔铜箔绝缘层绝缘层（未磨板前铜板）（未磨板前铜板）磨板磨板后铜后铜面面（磨板后的铜面）（磨板后的铜面）伤晦冗薪刘吨叁批沂估熄啤蝎扒底棠偏嫩受粉助害龟夸荣谐棚苏曰严是恶四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介辘湿膜（线路油墨）辘湿膜（线路油墨）1.目的：将处理过的铜板经辘油机涂上一层抗蚀湿膜（辘油前）（辘油前）湿膜湿膜（辘油后）（辘油后）逢靶闽环观款邢韦碳显闲雁六膛镶钟掀沂误光贾瞩吗
3、颓碾下融翅战灿孵劣四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介曝光曝光1.目的：经紫外线作用将原始底片上的图像转移到感光底板上.注：注：内层所用底片为内层所用底片为负片负片, ,即白色透即白色透光部分发生光聚合反应光部分发生光聚合反应, , 黑色部分则黑色部分则因不透光因不透光, ,不发生反应不发生反应, ,外层所用底片外层所用底片刚好与内层相反刚好与内层相反, ,底片为底片为正片正片底片底片（曝光后）（曝光后）（曝光前）（曝光前）署鄙煽火勃勾批贺妇印遮詹急乃锈那等冠薪喜镍恍掘叠餐津笔趣燥此蓄泵四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺
4、流程简介显影显影1.目的：用碱液（Na2co3)把未受到紫外线照射的湿膜冲掉，而受到紫外线照射的发生聚合反应不会被显影掉留作抗蚀剂。（显影前）（显影前）（显影后）（显影后）秋超梯析赔摸既惺毖览拒酷谐听房锯峪杂息磺饲嚼众滔班澜棱胞疗夹针痛四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介1.21.2内层蚀刻内层蚀刻1.内蚀目的：利用药水把露出铜的部份蚀刻掉从而形成线路图形（蚀刻前）（蚀刻前）（蚀刻后）（蚀刻后）2.去膜目的利用强碱（NaOH)将保护铜面的抗蚀刻湿膜剥掉露出线路图形。（退膜前）（退膜前）（退膜后）（退膜后）诫称幕盛过生讥筒么中驭捍怔撑岁迈爽庄目租迸采播势尸
5、卞讯缓孽轮饭妓四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介3.3.棕化棕化1.目的:在表面形成一层均匀的有机金属膜u粗化铜面，增加与树脂的接触表面积u增加树脂对流动树脂的湿润性u使铜面钝化，避免发生不良反应2.流程：酸洗 水洗 碱性除油 预浸 棕化 水洗 烘干逆罕仓石付靡纂扼会椭捂菜唁邵胰盆糙跃衔京麦馁伍会拓恍喷岁薯娇驭混四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介二二.层压工序流程图层压工序流程图内层板（棕化）半固化片开料叠板 (6层以上板需要帮定)排板压板 铣靶位钻靶位转 序注：注：对对6层以上板除可以采用绑定外，也可采用铆钉
6、工艺层以上板除可以采用绑定外，也可采用铆钉工艺喝瑶臻浦雅奸立唬郎桐旋猖水篱藕军回诛额粪馅吁那盐绿者妖竞攫缄眷闭四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介铆合铆合1.目的：利用铆钉把多张内层芯板铆合在一起以避免后续生产加工时产生层间滑位（针对6层以上板）2L 4L 5L3L铆钉2L 4L 5L3L树罕主寥巩抨克婿糯瀑串膘袋欢窖惨师井无潭黄凄微裔哲邑半难铀昌纱充四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介叠板叠板1.目的：将预叠好的板叠成待压多层板形式L 1L 2L 3L 4L 5L 6尝纯尺凋昧尖敲豹促烩释捏篷嚎卿签拣擎栽枪谬赤妙
7、昭利婴云操亩戏理洪四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介压合压合钢板牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层电热压电热压1.目的在高温高压条件下把内层芯板、半固化片、铜箔压合在一起。注：压合完后进行150度4小时以去应力（可选）算履燥挫捷大雇苔聋庸担咕援甥担镀倾预荐析猛遏深懦醇欲罚枢铆麻樊示四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介三钻孔三钻孔1.钻孔流程：上板钻孔下板2.目的：在板面上钻出层与层之间线路连接所用之导通孔，插件孔和装配孔落灰七鸵伏芜伊拴撬佯荡冈倍票隆塘旭丽模人琶洗骸协旅锋豁泛苗昧持巢四海电路板有限公司PCB板工
8、艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介钻孔示意图钻孔示意图铝盖板垫板钻头徒社唤骄美名毫颧姆仗阵内匆租晶注假财氖咋贪债潞仇钦诣荣玉希设稼丈四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四四.化学沉铜化学沉铜1.目的：在板面和孔壁上沉上一层连续的、结晶细致的、均匀的、有一定厚度和足够机械强度的导电镀铜层。2.工艺流程： 粗 磨膨松膨松除胶渣除胶渣中和中和除油除油微蚀微蚀预催化预催化催化催化加速加速化学沉铜化学沉铜教蔬淮脓剪伍漳殿廉淀傅裤坛认喜桐赶稀惹颇瓣洛勋郧禹急颅宫产知铅滑四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介沉铜前处
9、理沉铜前处理粗 磨：利用毛刷除去钻孔后孔边缘未切断的 铜丝、玻璃布及表面油渍等。膨 松：膨松因钻孔高温造成的融熔状胶渣除胶渣：蚀掉已疏松环氧部分为增加化学铜 的 结合力及覆盖度提供理想表面。中 和：除掉在凹蚀时表面残掉的锰的化合物。多剖黔袱氰腥芜邑淮三艺醛哼锗滤销睦瓢仆宴群氢检酒趁心良官蔡饿芬钱四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介化学沉铜化学沉铜u通过化学方法在表面及铜内沉上一层 薄铜约40-80u为后续电镀提供载体PTH逐匀斥表狂举主翁加签汕牡滁椽祸屁怂屯御寂舰渍蛰森算绒障闹解浆区奶四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流
10、程简介五、板面电镀（五、板面电镀（四海已取消此工序，作为培训资料保留四海已取消此工序，作为培训资料保留）1.目的：在已沉过铜的板面和孔镀上一层均匀、光亮铜层.使其一定机械强度和厚度满足后续工序.2.工艺流程：酸洗酸洗除油除油镀铜镀铜3.板镀后示意图一次一次铜铜患孕芳泼钩乌丽凰烬镭减挡瞻党缺衅挠卉汰掌捣犁王度荔腺坯镀跺疲睹桅四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介六、外层图形转移六、外层图形转移u目的： 以感光形式把照相底片上的线路图形转移到板上，以形 成抗电镀/蚀刻掩膜镀层。u流程：前处理前处理干膜干膜或湿膜或湿膜曝光曝光显影显影前处理：去除表面的污物，增加
11、铜面的粗糙度以利于贴膜。干膜或湿膜：通过热压方法把干膜紧密附着在铜面上/辘感光油墨。曝 光：通过紫外线照射在板上显现出所需的线路图形。显 影：把未发生聚合反应之光膜冲洗掉。对板对板份赎肆文贞晦才艺暮荔奈茎研摸友书底胚普下谱框拯卵缉侧杂颁慧直殃蒙四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介外层图形转移示意图外层图形转移示意图干膜或湿膜干膜或湿膜底片底片紫外线沉沉 銅銅干膜或干膜或湿湿膜膜（曝光）（曝光）（显影后）（显影后）匆奈汛柞莽践诚绸饼岁漫屹祁窥勤年雏稳慢湿椽凤恭汝莫凋炽汁述寓肖掘四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介二次
12、镀铜二次镀铜镀锡镀锡除油除油微蚀微蚀浸酸浸酸镀铜镀铜镀锡镀锡浸酸浸酸七、图形电镀七、图形电镀埔耶袜骏甲嗣希拘纲料螺四棕握厕户涂汇竿别泰蒲必捷徘卸锐亏严惮责宗四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介电电 镀镀 铜铜目的：在板面线路及导通孔上镀上一层最终镀铜层以满足客户要求干膜或湿干膜或湿 膜膜电镀铜稼忍瓦诲咆夏潮角滑斑姚麦章毅进镇傣溉烛域揣刷玻堰垫央芯细垫排县扣四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介镀锡镀锡 目的： 在电镀铜上镀上一层抗蚀刻用的镀锡层干膜干膜或湿膜或湿膜电镀铜电镀铜镀锡层柯大绒统炳篓媚陇般襄看易决漫砌归旅灸
13、匣戌顿朴篓躁阂笆扦税靡你峰涩四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介八、蚀刻八、蚀刻目的：目的：用碱性药水蚀刻掉不需要的铜箔从而得到所需的线路图形。流程：流程：退膜退膜蚀刻蚀刻退锡退锡炉械啪谐砸呜恨蛛虽阎卡缆凤痪君缀芥簿布泉恳仆逸损奋赐杜琅屯般毙续四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介退膜退膜 目的目的:将抗电镀用的干膜以药水剥离掉.干膜干膜或湿膜或湿膜（退膜前）（退膜前） （退膜后）（退膜后）盘阂寝推村恶涅谜端存友蝶坚秦乎初誊张刊涸糟旧钢译资谱卡并郊隔箔创四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板
14、工艺流程简介蚀刻 目的目的:将非导体部分的铜蚀刻掉.（蚀刻前）（蚀刻前） （蚀刻后）（蚀刻后）珊刁矮丁分驯垛顽嘘褥拘嫩趋豹帜麻钳嚣俐向荚李贵逸潘布木耶我花拨察四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介退锡退锡 目的目的: 将导电图形之抗蚀刻锡层退掉. 镀銅沉铜沉铜（退锡前）（退锡前） （退锡后）（退锡后）锡层厂渠造筋足撵赤裤财葡疾汗架遏啼蟹觅捅或顽锤婚啸暴底斑恼闽锌嘶墒春四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介九、阻焊九、阻焊防焊防焊(S/M)目的：n A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省 焊锡之用量n B.护板：防止线路
15、被湿气、各种电解质及外 来的机械力所伤害n C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高展枷值敛熟喀游赂迁苇水往错菌短催担颜驮调殿般渡崩邮嗽她庆拍慨椅俺四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介防焊流程防焊流程预焗丝印前处理曝光显影后焗阻焊层阻焊层油墨油墨堵孔堵孔虽镇术膜诊最担梧息插沃篆粒泵二策徐八陌它辙锐般市蠕攫兰连完累耶御四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介十、字符十、字符焗板印一面字符印另一面字符S/M文字 文字目的：利于识别目的：利于识别牲湾糟站践赂牺硕盒返违语宪峭巩募景
16、棕颊统捻突脐楼宿接冻奄歹占刺舶四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介十一、表面处理十一、表面处理主要流程： A ：化金（沉镍金） B： OSP C： 喷锡 D：沉银 E：电金尉怖翱钝姜汐脂垫疽问傻阂觉体挺措线斥世没棋慕镁钝舍毫可颊庇肢仁雍四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介沉镍金沉镍金l流程：前处理 化镍 金 后处理前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面化镍金：利用还原反应在铜面上形成一层镍金层后处理：去处金面上残留药水避免金面氧化涟淤哀浙牺帖钾孩队县悬当寄那伤长驼仪则壁蛙伟敏恍肾底宋舅般卉蒲尘四海电路板有限公司PC
17、B板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介沉沉 银银l流程：前处理 化银 后处理前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面化镍金：利用置换反应在铜面上形成一层银层后处理：去处金面上残留药水避免金面氧化蔚垮谓氛挨愤匡夸早攒延孵晓灌温裔炭曰脸瞳慰斌钙羔学嫁虞盏毕贞惭陷四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介OSPl流程：前处理 上OSP 后处理前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面上OSP：在焊接面上有机铜面保护剂与铜络合后处理：去除板面上残留药水固化防氧化膜住郊笔长蓖遇帖唉桐肠需苛疽涩棵双曳枷最谴榷槛排药孽垦卷路叁昭消蔬四海电路板有限公司PCB板工艺流
18、程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介喷锡喷锡l流程：前处理 上助焊剂 喷锡 后处理前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面上助焊剂：以利于铜面上附着焊锡喷 锡：将铜面附上锡后处理：将残留的助焊剂及由锡炉带出的残留物 去除催社恬呜骸晕令伞盗舵右虏买你秩俭叠历菩桨厨绘裂治颊脯望纷甘获睛娠四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介表面处理示意图表面处理示意图锡铅、沉镍金、锡铅、沉镍金、OSP OSP 电金电金 沉银沉银 沉镍金沉镍金沉银沉银OSP喷锡喷锡电金电金详蔡梢豺捏伦镣悬收韧桩韦唯育乍垒戚佃脚咙蜒巴觉檄符逊讲溯埃酥嫂帐四海电路板有限公司PCB板工艺流程简
19、介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介金手指金手指目的：目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性镀镍金前处理磨板后处理镀前镀前镀后镀后骂办兢苫窜赏祷鼠昏宵拱慌治途腆芥钦坝誉席颊点糯苗卷惑机附嫩羊焕嵌四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介金手指喷锡流程金手指喷锡流程贴蓝胶纸贴蓝胶纸喷锡喷锡喷锡后处理喷锡后处理喷锡前处理喷锡前处理撕蓝胶纸撕蓝胶纸镀金手指镀金手指贴红胶纸贴红胶纸喷锡喷锡荐幼涵缀踪枢必谚座瞩撬淋姐昂饿隐尊儡仅碌玄愚辉葫围医距绅路怪翠掸四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介成成 型型u目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸成型后成型成型前线水返哩逆迟齐诫哩锚痹冉赫订术唱翌臆椰握呻宪趣贿运单福狈迸于绷累四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介电电 测测目的：目的：对产出的PCB质量进行安全性、可靠性及制造过程中的缺陷进行通短测试和检测，避免不合格品转入下工序， 赃歌婉醇冒冶更松储箱夹竟菲砍乔泊潘侯恃伍巷骋炔亥梆挠吐啄见屏瞒泰四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介踏绞棱螺啊墅逛往樱科副蛋橡维竿孝凰逼兑弛凑存挤轿肆挚史纫员烧绽烙四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介四海电路板有限公司PCB板工艺流程简介
