FPC制造工艺介绍.ppt

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1、FPC制造工艺介绍目录一、什么是一、什么是FPCFPC二、二、FPCFPC的结构的结构三、三、FPCFPC的材料的材料四、四、FPCFPC常用的制造工艺流程常用的制造工艺流程五、五、NFCNFC天线用的天线用的FPCFPC六、六、FPCFPC的可靠性和常见品质问题的可靠性和常见品质问题七、在深圳的七、在深圳的FPCFPC制造厂家制造厂家一、什么是FPCPCBPCB印制电路板印制电路板FPCFPC柔性电路板、挠性电路板、软板柔性电路板、挠性电路板、软板FPCFPC是是以聚酰亚胺或以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为聚酯薄膜等软质材料为基材基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷制成的一种具有高

2、度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板电路板。FPCFPC具有具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折弯折性性好的特点好的特点。FPCFPC主要使用在手机、笔记本电脑、主要使用在手机、笔记本电脑、PDAPDA、数码、数码相机、相机、LCMLCM等很多等很多产品。产品。一、什么是FPCFPC按类型分类: 单层板、双面板、多层板、刚挠结合板单层板、双面板、多层板、刚挠结合板FPC按类别分类: 在在安装过程中能经受扰曲安装过程中能经受扰曲,具备固定式可,具备固定式可挠性挠性能力,即能力,即我们常说的静态我们常说的静态FPC FPC 。例如。例如: :背光源、手机天线等。背光源、手机

3、天线等。 能能经受布设总图规定的连续多次扰曲经受布设总图规定的连续多次扰曲,具备局部式多次,具备局部式多次可可挠性能力,通常不适用于挠性能力,通常不适用于2 2层层以上导线以上导线层的印刷板。即我层的印刷板。即我们通常所说的动态们通常所说的动态FPCFPC。例如。例如:用:用在打印机上打印头的在打印机上打印头的FPCFPC,翻盖式笔记本和手机的线路连接。,翻盖式笔记本和手机的线路连接。二、FPC的结构二、FPC的结构二、FPC的结构二、FPC的结构二、FPC的结构三、FPC的材料基材基材软性材料和粘结材料软性材料和粘结材料线路线路压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅

4、射铜箔箔覆盖层覆盖层覆盖膜、油墨(丝印和光敏)覆盖膜、油墨(丝印和光敏)补强材料补强材料酚醛纸板、酚醛纸板、FR-4FR-4、聚酯片、金属片、聚酯片、金属片背背胶胶双面胶双面胶三、FPC的材料基材基材软性材料软性材料三、FPC的材料基材基材软性材料软性材料聚酯聚酯(POLYESTER)-(POLYESTER)-通常说成通常说成PETPET,价格低廉,电气和,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较物理性能与聚先亚氨相似,较 耐潮湿,其厚度通常为耐潮湿,其厚度通常为15MIL15MIL,适用于,适用于-40-405555的工作环境,但耐高温较差,的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单

5、的柔性决定了它只能适用于简单的柔性PCBPCB,不能用于有零组件,不能用于有零组件的产品上。的产品上。FPCFPC板上板上 2.2.聚先亚氨聚先亚氨(POLYIMIDE)-(POLYIMIDE)-通常说成通常说成PIPI,它具,它具有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达260 260 、20sec20sec,几,几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中,但易乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中,但易吸潮,价格贵,其厚度通常为吸潮,价格贵,其厚度通常为0.55MIL0.55MIL。三、FPC的材料基材基材粘结材料粘结材料1.1.聚酯聚酯(POLYESTER

6、)-(POLYESTER)-主要用于聚酯基材的粘结主要用于聚酯基材的粘结材料材料2 2. .丙烯酸丙烯酸(ARCYLIC)-(ARCYLIC)-主要用于聚先亚胺基材的粘结主要用于聚先亚胺基材的粘结材料材料3.3.环氧树脂环氧树脂(EPOXY)-(EPOXY)-其热膨胀系数较丙烯酸小利于其热膨胀系数较丙烯酸小利于保保 证证金属化孔金属化孔( (其厚度在其厚度在0.05MM0.05MM以下以下时)性能时)性能较丙烯酸好较丙烯酸好 当然当然,无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点,无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: :1 1. .热稳定性差,与基材的热稳膨胀系数相差热稳定性差,与基材的热稳膨胀

7、系数相差较大。较大。2.2.粘结粘结剂的厚度影响了电路的散热,也降低了剂的厚度影响了电路的散热,也降低了FPCFPC的的挠性挠性和减少了挠曲和减少了挠曲寿命。寿命。常见粘结材料厚度:常见粘结材料厚度:0.5mil0.5mil、1.0mil1.0mil三、FPC的材料线路线路压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔压延铜箔:纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔,具有良好压延铜箔:纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔,具有良好的延展性和耐弯曲性能,适宜加工动态的延展性和耐弯曲性能,适宜加工动态FPCFPC。电解铜箔:经过电解提纯的铜箔,是电解铜箔:经过电解提纯的铜箔,是PCBP

8、CB、静态、静态FPCFPC的理的理想材料想材料铜箔厚度:每平方英寸的重量为铜箔厚度:每平方英寸的重量为1OZ1OZ,厚度,厚度35.4um35.4um;毫英;毫英寸(寸(milmil)等于)等于25.4um25.4um。常见铜箔厚度。常见铜箔厚度0.5oz0.5oz、1.0oz1.0oz、2.0oz2.0oz,0.5mil0.5mil、1.0mil1.0mil、2.0mil2.0mil。铝蚀刻:以铝箔替代铜箔,达到降低成本的目的,厚度按铝蚀刻:以铝箔替代铜箔,达到降低成本的目的,厚度按照英制尺寸。照英制尺寸。溅射铜箔:用溅射电镀的工艺直接在软性材料上镀上一层溅射铜箔:用溅射电镀的工艺直接在软

9、性材料上镀上一层薄铜,一般厚度控制在薄铜,一般厚度控制在1-12.5um1-12.5um之间。之间。三、FPC的材料线路线路压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔三、FPC的材料覆盖层覆盖层覆盖膜、油墨(丝印和光致)覆盖膜、油墨(丝印和光致)覆盖层的作用覆盖层的作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响。影响。FPCFPC的覆盖层,一般的覆盖层,一般包含覆盖膜包含覆盖膜、丝印、丝印型油墨和型油墨和光致光致型油型油墨三墨三种。三种覆盖层不同,其性能也不同。种。三种覆

10、盖层不同,其性能也不同。覆盖膜由介质薄膜、粘结胶和离型纸组成,介质薄膜分聚覆盖膜由介质薄膜、粘结胶和离型纸组成,介质薄膜分聚酯(酯(PETPET)和聚酰亚胺)和聚酰亚胺(PIPI)两种材料,其)两种材料,其厚度通常为厚度通常为0.5mil0.5mil、1mil1mil、2mil2mil三种,具有良好的耐弯曲性能,为大三种,具有良好的耐弯曲性能,为大多数多数FPCFPC所使用。所使用。油墨脱胎于传统油墨脱胎于传统PCBPCB使用的阻焊油墨或丝印油墨,成本低,使用的阻焊油墨或丝印油墨,成本低,厚度由印刷油墨时的丝网密度及压力所决定,厚度厚度由印刷油墨时的丝网密度及压力所决定,厚度10-10-20u

11、m20um,使用于需要表面贴装等静态,使用于需要表面贴装等静态FPCFPC产品。产品。三、FPC的材料各种覆盖层的可加工性能比较各种覆盖层的可加工性能比较类型厚度(um)最小孔精度最小开窗对位精度耐弯曲性耐焊接性材料成本加工成本覆盖膜先冲孔12.5-500.3 mm0.5 mm0.3 mm高低高低后冲孔12.5-500.1 mm0.1 mm0.05 mm高低高低丝印油墨 10-200.5 mm0.8 mm0.5 mm低高低低光致油墨干膜 25-500.1 mm0.1 mm0.05 mm中中中中油墨 10-200.1 mm0.1 mm0.05 mm低高低高三、FPC的材料补强材料补强材料酚醛纸板

12、、酚醛纸板、FR-4FR-4、聚酯片、金属片、聚酯片、金属片三、FPC的材料背胶双面胶背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体表面上,目前市场常用背胶型号为:3M467(胶厚50um)和3M468(胶厚125um)。FPC背胶双面胶厚度为20-50um。四、FPC常用的制造工艺流程双面板制造工艺流程: 下料下料钻孔钻孔沉铜沉铜电镀电镀干膜干膜蚀刻蚀刻 AOI AOI检验检验贴覆盖膜贴覆盖膜压合压合表面处理表面处理 补强补强背胶背胶冲切冲切测试测试检验检验包装包装四、FPC常用的制造工艺流程 常见FPC图形加工能力单位:mm对位精度最小加工能力孔径0.050.2孔环0.15孔边到孔边距离0.5

13、线路0.050.075线路间距0.050.075线路到边0.3线路到孔边0.4焊盘到焊盘0.3四、FPC常用的制造工艺流程 常见FPC表面处理方式(单位微英寸)四、FPC常用的制造工艺流程 FPC的包装 FPC FPC比较脆弱,尤其是比较脆弱,尤其是FPCFPC往往有背胶,受到太大压力挤往往有背胶,受到太大压力挤压时,背胶的胶层会流到压时,背胶的胶层会流到FPCFPC表面,因此在包装防护上需表面,因此在包装防护上需要格外小心。如果像要格外小心。如果像PCBPCB一样要用橡皮筋一扎,或者叠一一样要用橡皮筋一扎,或者叠一叠抽真空包装,是会有大问题的。叠抽真空包装,是会有大问题的。 常用的的方法,一

14、般是把常用的的方法,一般是把10105050片片FPCFPC叠叠到一起,用硬纸到一起,用硬纸板的夹板固定住,再放入干燥剂,密封。硬质板要比板的夹板固定住,再放入干燥剂,密封。硬质板要比FPCFPC略大。略大。 在装箱时,要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬在装箱时,要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬塞。塞。最可靠的方法,就是使用专用托盘。最可靠的方法,就是使用专用托盘。五、NFC天线用的FPC NFCNFC天线用的天线用的FPCFPC一般是双面板,属于静态一般是双面板,属于静态FPCFPC,线宽不低于,线宽不低于0.5mm0.5mm,特点是一根线路走到底。,特点是一根线路走到底。 线

15、路上出现缺口对天线的性能影响不大;线路上出现缺口对天线的性能影响不大; 线路间出现短路,电测试时测不到,但对性能影线路间出现短路,电测试时测不到,但对性能影响是致命的。响是致命的。 行业默认采用黑色哑光油墨。行业默认采用黑色哑光油墨。 受安装尺寸等因素影响,一般板厚度尽量薄。受安装尺寸等因素影响,一般板厚度尽量薄。六、FPC的可靠性和常见品质问题NFC天线的可靠性要求抗腐蚀能力抗腐蚀能力盐雾试验盐雾试验抗温度变化抗温度变化高低温循环冲击高低温循环冲击抗老化能力抗老化能力加速老化实验(恒温恒湿双加速老化实验(恒温恒湿双8585)抗弯折能力抗弯折能力弯曲试验(针对油墨)弯曲试验(针对油墨)镀层附着力试验镀层附着力试验3M3M胶带纸胶带纸粘着强度试验粘着强度试验背胶拉力测试背胶拉力测试可焊性和耐焊性试验可焊性和耐焊性试验六、FPC的可靠性和常见品质问题 常见FPC品质问题 皱折:油墨皱折和皱折:油墨皱折和FPCFPC皱折皱折 露铜露铜 对位不良:贴合不良和裁切不良对位不良:贴合不良和裁切不良 毛边毛边 开短路开短路

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