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1、低低压注塑成型工注塑成型工艺 Dennis Wang / DBE100 Feb/20/2013 1技术知识Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.2项目:一, 低压注塑工艺介绍二, 低压注塑工艺应用案例三, 低压注塑工艺总结2Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.一、低压注塑工艺1、低压注塑工艺的介绍 低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性
2、能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。 3Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.一、低压注塑工艺2、低压注塑局限性和大概成本 如果使用低压注塑成型替代传统塑胶成型的话成本不会节省,反而会增加成本,选用低压注塑时需要根据产品的形态和特殊性而定.(低压成型热熔胶价格未税约RMB:100/KG)市面常用的两款热熔胶价格如
3、下:Henkel 6208-未税RMB:90 (颜色:琥珀色)Henkel 6208S-未税RMB:108 (颜色:黑色)因为低压成型热熔胶成本偏高,所以一般使用低压成型工艺都集中在含有PCBA,极细导体焊接,强度偏低的连接器成型等.4Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.3、低压注塑工艺的先进特性、注塑压力低好处：不损坏元件注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以在极低的压力下(5-40kgf/cm2)将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对
4、其产生伤害.普通的塑胶成型压力如下:PVC-80120kgf/cm2ABS/PC-7001200kgf/cm2ABS/PC-100150kgf/cm2一、低压注塑工艺5Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.4、低压注塑工艺的温度与压力对照一、低压注塑工艺6Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.5、提高生产力 无化学反应：采用单组分材料 过程简易、清洁周期短（仅几到几十秒）传统灌封胶是AB组合式的树脂类,成本普遍偏高,
5、而且灌封胶工艺周期会很长,从灌封到表面固化一般都要4小时以上,完全固化最少需要24小时以上.而用低压注塑加工时间很短,一般在几秒到几十秒左右.一、低压注塑工艺7Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.6、优异的材料特性 a.物理防护性能：防水、防潮、电绝缘、缓冲击 b.耐化学腐蚀性：耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸碱腐蚀 c.阻燃特性：通过UL94V-0认证 d.高低温稳定性：耐热循环、耐低温、耐高温（-40C 150C）;不含任何有毒物质，符合殴监RoHS指令;可回 收利用。 成型性能： a.灵活和小型化的产品
6、设计; b.有 效的应力缓冲。一、低压注塑工艺8Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.9 7、降低生产总成本. a.淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。b.无需加热固化，节能。c.在PCB封装时，相比灌封工艺，大量减少了封装材料的使用量。d.铝质模具、可降低模具成本。一、低压注塑工艺9Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.应用案例：汽车传感器封装双组份灌封VS Macromelt 低压注塑工艺一、低压注塑工艺10Cop
7、yright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.一、低压注塑工艺8、低压注塑工艺的流程低压注塑工艺流程与传统灌封工艺流程对比11Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.一、低压注塑工艺9、低压注塑工艺封装材料12Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.一、低压注塑工艺10、低压注塑材料的种类和性能13Copyright 2012 SINBON El
8、ectronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例低压注塑工艺的应用非常的广泛：a.可用于各种汽车电子产品，如轮胎压力监测系统、座位乘 员传感器、安全带锁传感器、机动车用ECU/空气质量传感 器、RF装置用天线、智能钥匙系统等。b.可用于手机电池、天线、闪光灯以及其他需要防水、保护 或封装的易损零配件。 c.可用于PCB封装 d.扣环和线束 e.以及其他行业连接器/传感器的防水等14Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例下面为您
9、介绍一些我们做过的案例：a.汽车电子行业。图示为汽车用连接器汽车行业各类连接器汽车行业各类连接器15Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例还有很多汽车上的其他零件1、汽车脚踏板感应器下图为元件注塑前和注塑后的情况16Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例汽车刹车传感器17Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All ri
10、ghts reserved.二、低压注塑工艺应用案例汽车传感器18Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例车用LED内饰灯19Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例2、电池20Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例3、PCB的封装21Copyright 201
11、2 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例3、PCB的封装此图面是信邦即将量产的机种,中间SR选用的是汉高的6208S这款热熔胶,中间PCBA功能是将12V DC转化为2.8V DC22Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例4、扣环和线束备注：在线上注塑起到保护和固定的作用23Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserve
12、d.二、低压注塑工艺应用案例5、电子行业的连接器或传感器24Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例电子行业的连接器或传感器25Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.二、低压注塑工艺应用案例电子行业线圈26Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.低压注塑工艺正在被越来越多的工业领域所采用，如航空、汽车、手机、医疗器械等等。低压注塑压力低可以很好的保证产品的质量，周期短提高了工作的效率，以及胶水的可回收重复利用性可以最大限度的使 用原材料从而达到节省成本.三、低压注塑工艺总结27Copyright 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.28
