电装工艺规范

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1、电子及电气安装工艺规范电子及电气安装工艺规范第第 1 1 版版共共5252页页江苏中航动力控制有限公司2008 年 06 月文件编审编 制校 对审 核审 定会签职能部门签 署日 期职能部门签 署日 期审批复 审批 准日 期日 期发放部门1适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。2引用文件Q/14S.J11-2004电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备元器件成型元器件零组件的安装、固定元器件的焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化检验补充装焊检验3.2 电器产品准备元器件成型元器件

2、零组件的安装、固定元器件的焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化导线的加工机械装配整机安装整机调试自检检验补充装配检验3.3 电气产品准备电气零部件的机械装配和固定母线的装配和固定电气零部件间的导线加工电气零部件间的导线连接自检检验补充装配检验4一般要求4.1人员要求a）b）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。4.2工作场地及环境要求a）b）c）d）e）f）温度应为 1530；应通风，相对湿度为 30%75%；照明度应在 500lx750lx 范围；各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开） ；各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定

3、工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。4.3防静电要求a）b）c）d）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。4.4操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）b）c）d）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；在装焊等工序中，应保

4、持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸 PCB 的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。4.5多余物控制要求a）b）c）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；现场应设立多余物专用箱并每天定时清除；剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入产品或模块中；装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多余物；装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不允许有多余和缺失；凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定

5、外，还应检查表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；工作台等场所、未装静电敏感器件的 PCB 可用空气枪等工具吹除多余物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。及时清理工作台上杂物并保持其整齐、清洁。d）e）f）g）4.6印制板储存和保管要求a）印制板在装配和焊接前 48h 内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度 35的低湿度存放柜存放；印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；b）c）d）由于

6、存放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在 70干燥箱内烘干 3h；印制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关标准进行检验，合格者可用，不合格禁用。4.7元器件储存和保管要求a）b）c）d）5准备5.1集件按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。a）目视检查元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求；b）c）目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤；目视检查紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求，

7、外观破裂、损伤者不得使用；d）目视检查导线， 其规格、 型号应符合配套装配工艺明细表要求， 导线外观应平直、清洁，绝缘层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可焊性。5.2工具及辅材根据装焊需要一般应准备以下工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按具体工艺文件规定准备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；根据装焊需要一般应准备以下辅材：焊锡丝、酒精（GB678-90） 、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各

8、类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。或按具体工艺文件规定执行。元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；裸露的元器件不允许相互叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，即使有叠垒情况也以不使其他元器件受力为原则；静电敏感器件按 Q/14S.J29 要求；整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度。6元器件成型6.1成型基本要求a）b）c）元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂，引线不应有刻痕或损伤） ，弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，防止产

9、生轴向受力，损坏引线根部或元器件内部连接；d）e）f）g）h）引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标记明显可见；不允许用接长元器件引线的办法进行成型；不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线；成型后的元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。6.2成型基本方法元器件引线的成型方法， 可根据元器件数量多少和元器件的类别， 采用手动成型工具成型，或者采用自动成型机进行成型。6.2.1采用手动成型工具进行弯曲成型电阻、电容元器件一般可采用手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸的卡口处，一手压住元件本体，一手压住元件两端

10、引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。在卡口内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。6.2.2采用自动成型机进行成型当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或者非阻容元器件不能采用手动成型工具进行成型时，都可采用自动成型机进行成型，操作方法应按照自动成型机使用说明的规定及有关操作规程执行。6.3轴向引线元器件典型的轴向引线元器件见图 1。图 16.3.1轴向引线元器件的成型6.3.1.1水平安装元器件引线的直角弯曲引线根部与弯曲点（带熔接点引线为引线熔接点与弯曲点）之间的平直部分L 应不小于2mm，见图 2。引线弯曲半径 R 和引线直径 d 的关系见表 1。引线直径 d（mm）d0.71

11、0.71d1.25d1.25L2mm引线最小弯半径 R（mm）1d1.5d2d表 1 引线直径与弯曲半径图 26.3.1.2水平安装元器件引线的环状弯曲a）b）最小弯曲半径为引线直径的 2 倍，见图 3a；弯曲半径为引线直径的 24 倍，见图 3b； 2mm 2mm ab图 36.3.1.3垂直安装元器件引线的环状弯曲引线根部与弯曲点之间的平直部分 L 不小于 2mm，最小弯曲半径 R 不小于引线直径 d 的 2倍，见图 4。L2mm图 46.4径向引线元器件径向引线元器件，一般不需成型。当引线间距小于安装孔间距需要成型时，按下列要求进行：a）引线根部到弯曲点之间的平直部分 L 应不小于 2.

12、5mm；b）最小弯曲半径 R 应大于引线直径 d 的 1 倍；c）最大弯曲半径不大于 2 倍引线直径 d 或 1.6mm，取数值小者，见图 5；d R 2d 或1.6L2.5图 5d)半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如下，见图 6（其中倒装形式适用于安装高度有限制的印制板上，一般不推荐使用，军品上限制使用） 。L2.5L2.5Rd中小功率半导体三极管倒装中小功率半导体三极管线性集成电路倒装线性集成电路图 66.5扁平封装元器件典型的扁平封装元器件见图 7。图 7扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于 0.14mm 时，引线成型按下列要求（引线宽度和厚度均小于 0.14mm 时，引线成

13、型不受下列规定限制） ，见图 8：a） 引线根部到上弯曲点间的平直部分不小于 1mm；b） 引线末端到下弯曲点间的平直部分不小于引线宽度的 1.5 倍；c） 两个最小弯曲半径均为引线宽度的 2 倍；d） 当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超过引线厚度的 2 倍。图 86.6元器件引线的矫直6.6.1不可矫直的范围当元器件引线出现以下情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。a） 轴向引线元器件的引线偏离元器件轴线 45，且弯曲半径小于引线直径值；b） 元器件引线基体金属显露（受伤） ；c） 引线上出现压痕，且超过引线直径的 10；d） 引线在弯曲过程中产生了扭转。6.6.2矫直方法a） 应采用表面

14、光滑、平整的尖嘴钳；b） 将尖嘴钳夹住引线弯曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位置；c） 用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到与元器件同一轴线上。7元器件、零部件的安装7.1 机械安装安装元器件前，先进行零组件的机械安装。安装元器件时，先安装有紧固件的元器件，后安装其他元器件（散热器的安装除外） 。7.2安装要求7.2.1元器件安装与排列要求a）元器件应按装配图纸规定，正确定位定向；b）安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先 SMD 后 THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；c）元器件轴线与印制板面平行或垂直（如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分应与板面

15、平行，过弯曲点的直线部分应与板面垂直） ；d）元器件排列应相互平行或垂直。7.2.2元器件字标及符号要求7.2.2.1字标及符号7.2.2.1.1阻容元件a）电阻的色带表示法四带电阻彩色编码读法：第 1、2 色带为读数，第 3 色带为乘数，第 4 色带为公差，色带对应标识见表 2。五带电阻彩色编码读法：第 1、2、3 色带为读数，第 4 色带为乘数，第 5 色带为公差。b） 数字表示法：前两位为有效数，第三位为 10n（n=0 到 8） ，第三位为 10-1(n=9)。如电容 103=0.01 ；电容 105=1 ；电阻 101=100；电阻 105=1M。表 2色带对应标识色带色带黑色棕色红

16、色橙色黄色绿色兰色紫色灰色白色金银7.2.2.1.2极性元件极性元件极性识别见图 12。 - + + - + -二极管、稳压管表贴钽电容发光二极管图 127.2.2.1.3三极管、MOS 管读数读数0123456789乘数乘数1001011021031041051061071081090.10.01公差公差120.50.250.1+50、-20510国产型号的三极管、MOS 管引线符号见图 13。金属封装三极管底视图塑封三极管顶视图 MOS 管底视图对管底视图图 137.2.2.2元器件字标及符号安装要求a） 一般元器件在印制板上的安装，字标及符号应清晰可见，当元器件排列密集或垂直安装时，字标

17、及符号也应尽量可见且朝向一致；b） 当按主视图方向查看时，一般元器件读向应自左到右，自下而上，特别是色环电阻色标朝向应一致；极性元器件（二极管、稳压管、极性电容器等）的安装应按图样中规定的极性方向为准。7.2.3元器件安装的高度要求元器件插装时，除图纸中规定的高度要求及下列情况外一般应贴板安装。a） 当元器件下面有金属过孔时，元件应抬高 2mm 安装；b） 除印制板上有导热板外，元器件一般不采用贴板安装，而是应距板0.8mm 安装，功率电阻应距印制板 3mm5mm 安装；c） 当元器件下面有印制导线时，可在元器件下面垫 1mm 厚的环氧层压板进行插装，待焊接后将压板取出，使同类元器件安装高度一

18、致，又不压在印制导线上；d） 除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超过 14mm。7.2.4元器件安装的间距要求a） 元器件本体之间，本体与引线，引线与引线之间的间距不小于 0.8mm，如有元器件相碰现象，应采用绝缘套管或绝缘垫进行绝缘；b） 有边框、导轨的印制板，元器件与之最小距离为 1.5mm；c） 无边框、导轨的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板边缘。7.2.5元器件安装的固定、绝缘、散热等工艺要求 a） 元器件金属部分一般不得与其他导体短路（特殊要求除外） ，易发生短路的元器件引线应套上粗细长度合适的绝缘套管，金属外壳元件本体下应垫绝缘导热垫；b） 轴向引线元件质量14

19、g 或引线直径12.5mm 或安装后两引线长度之和25mm 时，元件应采用机械或粘接方法将其固定在印制板上；c） 防震要求高的，贴板安装后，用粘接剂将元器件与板粘接在一起，也可用棉绳绑扎在印制板上；d） 贴装在导热板上的外壳绝缘的元器件，本体与导热板间应均匀涂布一层导热胶。7.2.6引线伸出焊盘长度要求a） 元器件插装时，引线伸出印制板焊接面的长度为 1mm1.5mm；b） 双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊接继电器、电位器和电连接器，其引线（焊脚）允许按制造长度使用，特殊情况由工艺文件规定。c） 当元器件引线需要折弯时， 折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，

20、 紧贴焊盘，折弯长度不应超过焊接区边缘。7.2.7引线及印制板上飞线要求一般应按下列规定执行，特殊规定除外。a）元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上，不得与其他引线和导线搭接；b） 一个引线孔只能固定一根引线或导线；c） 不允许短线续接使用。7.2.8跨接线连接要求印制板上一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短，并符合下列规定：a） 走线不得妨碍元器件或其他跨接线的更换；b） 跨接线最长每隔 25mm 在印制板上应有一个固定点，固定方式见图 14，胶液应裹住导线，粘接点尽量选在板面无印制线的区域上；图 14c） 当长度小于 12.5mm(相当于 1 个电阻焊孔间距)，且不可能与其他导体短

21、路时，可用裸线。7.3安装方法7.3.1带紧固件元器件的安装a）带紧固件的元器件， 在安装之前应将元器件的安装孔与其在印制板上的安装孔试对位，不能顺畅插入紧固件的安装孔（孔位不符）应挫修合适，禁止强行对位、硬性插入紧固件；b） 安装紧固件时应按工艺文件规定的内容和剖视图表示的顺序进行安装；c） 螺钉拧紧度应以弹簧垫圈切口刚被压平为准，螺母的旋紧应用相应的套筒扳手或小活动扳手紧固，不应碰伤周围元器件。7.3.2电连接器（插头、座）的安装a） 电连接器的针端应逐个逐排与板子的孔位对准，然后均衡的用力按压电连接器，使所有插针安装到位，并使安装面与印制板面贴紧；b） 安装并紧固电连接器的紧固件，使插拔

22、力不致传递到插针与印制板连接的焊点上。7.3.3分立元器件的插装原则上应采用插装一个焊接一个的方式，自左到右，自上到下地进行插装和焊接。当同外形元器件较多时，也可同时插装完毕后再焊接。7.3.3.1轴向引线元器件垂直安装当轴向引线元器件质量小于 14g，引线有足够强度时，可以垂直安装，但引线根部距板面的最小间隙为 0.4mm， 引线顶端距板面的最大高度为 14mm， 且元器件安装的倾斜度不大于 15，见图 16。1514mm0.4mm图 167.3.3.2径向引线元器件的安装a） 双引线元器件轴线和板面应基本垂直，倾斜度不大于 15，距印制板表面最近的元器件本体边缘与板面平行角度在 10以内，

23、且与印制板间距在 1mm2.3mm 内，见图 17；最大值 152.3mm1mm图 17b） 引线根部的涂层与焊盘的最小间隙应为 0.4mm(元件底部有导热板时，最小间隙应为2mm)，焊接后涂层不应埋入焊点中，禁止修整引线涂层，见图 18；最大值 100.4mm引线上的涂层伸进焊孔中合格不合格图 18c） 当元器件每根引线承重大于 3.5g 时或依靠自身引线支撑的元器件重量超过 31g 时，元器件应与印制板粘接或固定住，以防止因冲击或震动而松动，见图 19。环氧层压板粘接剂粘接剂7.3.3.3绕障碍物安装图 19元器件需绕障碍物安装时，允许引线和元器件轴线不平行，见图 20。引线弯曲处距根部最

24、小尺寸为 0.4mm，最小弯曲半径为引线直径的 1 倍。图 207.3.4小环形变压器、电感的安装小环形变压器、电感安装时，先用螺钉穿过压片把元件紧固在印制板上,然后把软引线按图纸要求焊接在板上，本体下需涂胶固定,见图 25 中环形变压器。7.3.5三极管、集成电路、插座的安装7.3.5.1三极管、圆形集成电路的插装a） 三极管、圆形集成电路在插装之前，应按其引线在印制板上的安装位置，将引线分开或聚拢，直到引线可顺畅地插入为止，引线不允许交叉装联；b） 插入板子时，一般都以其外壳上的凸脚为定位标准；c）圆形集成电路插装， 应插装到位， 即器件的轴线应基本与板面垂直， 倾斜度不大于 10；当器件

25、利用支座固定或直插时，本体距板面的距离应为（0.253.15）mm，见图 21；d） MOS 管及场效应管装前应放在原包装盒内，插装时应在防静电桌上，戴防进电手腕，穿防静电服。图 217.3.5.2双列、四列直插集成电路及插座的插装a） 元件及插座在插装时，一般以集成块端头的小矩形缺口或某个角上的标记点为定位标准；b） 元件及插座在插装时，应将引脚逐个逐排对准板子上的焊孔，然后从其上平面均匀的用力压入板子，一直插到焊腿到位（台阶处）为止，其底面应与板面平行；c） 双列直插式集成电路的引线可弯曲，也可敲弯，应由元器件本体向外弯，以稳定本体，引线弯曲限度从焊孔的轴心计量，最大角为 30，每个元器件

26、引线弯曲最多限于 4 根，每侧不多于 2 根(图 22)。图 227.3.6电位器、继电器的安装电位器、 继电器安装时， 应看清图纸中的剖面图或元件侧面的引线示意图， 使其安装正确。7.3.7散热器及其元器件的安装a） 散热器及元器件，应在其他元器件装焊完毕，并清洗后再装焊；b） 散热器在安装之前，应用酒精洗去表面污物并清除其上的异物；c） 除非另有规定，散热器在印制板上的安装，一般应紧贴板面；d） 需固定在散热器上的元器件，应先将元器件安装紧固在散热器的相应位置，再将散热器用规定的紧固件安装在印制板对应位置上；需直接装在板子上的元器件，应先将元器件安装紧固在板子上， 再将散热器安装在印制板对

27、应位置上， 一般散热器与元器件之间应加一层 0.5mm厚的绝缘导热衬垫（图 23） 。衬垫注：可塑性衬垫装至散热器和元器件表面之间，以防压力释放衬垫图 237.3.8扁平元器件的安装（图 24）a） 引线和焊盘的接触长度不小于引线宽度的 1.5 倍，引线根部不伸出焊盘；b） 元器件本体与印制导线的最小间隙为 0.25mm；c） 当导体间距符合 HB6207 规定时，允许其引线伸出焊盘，但伸出尺寸不大于引线宽度的 0.25 倍；d） 元器件本体下面没有印制导线时，允许元器件贴板安装。1.5b引线引线根部0.25mm0.25b0.25bb引线焊盘0.25b焊盘引线图 247.4电子元器件典型安装形

28、式印制板上元器件典型安装形式，见图 25。粘接绑扎垂直水平埋头法倒装法具有散热器的安装绑扎粘接管垫法带插座直插式集成电路热敏电阻热敏电阻管状非固体电解质钽电容无极性钽钽电容铝电解电容铝电解电容整流二极管直插式集成电路扁平封装集成电路线性集成电路大功率三极管环形变压器超小型密封直流电磁继电器密封电磁继电器超小型密封继电器8焊接8.1工具及材料a） 焊料：应采用中性焊剂，可选用的共晶成分锡铅合金焊料有： HLSn63Pb、HLSn60Pb；可选用的锡铅焊锡丝直径有：0.5,0.8，1.2，1.5，2.0，2.5mm 等；b） 焊剂：选用的焊剂在常温下应性能稳定，焊接过程中具有高活性、低表面张力，能

29、迅速均匀的流动，焊接后残余物不导电，无腐蚀，易清洗；可选用的焊剂有：酒精松香焊剂、氢化松香焊剂、有机无腐蚀焊剂；c） 烙铁：外壳应接地可靠，功率，形状和大小应适宜，一般选取50W。8.2手工焊接步骤加热电烙铁加热被焊件加焊料移开焊料移开烙铁头，见图 31。图 31a） 接通电源，待烙铁头加热后清除烙铁头上的氧化物和残渣，在烙铁头上加少量焊锡（挂锡） ，去除焊接部位的氧化层，使焊接部位保持清洁；b） 用烙铁头同时加热焊盘和引线，烙铁头与焊盘和引线之间的接触面积应尽量大；通孔及表贴的瓷介电容焊接时烙铁头不能直接触碰元器件本体及焊端或引脚，而应中间隔焊锡焊接；c） 在焊接部位被加热到焊料熔点时，迅速

30、加适量焊料到焊接处：焊料应接近烙铁头，但不应直接加在烙铁头上，烙铁头应向下压；d） 焊料扩散范围达到要求后，迅速移开焊料和烙铁头，焊料离开时间应稍提前于烙铁头移开时间；e） 焊点停止加热后，应自然冷却，焊点冷却过程中，不应移动焊件，也不应使其受到振动和扰动。8.3焊接要求8.3.1浸焊和波峰焊按浸焊和波峰焊有关技术文件的规定执行。8.3.2手工焊接a） 焊接温度应在 250370之间：一般表贴件焊接最佳温度为 280，通孔件焊接最佳温度为 340；b） 焊接时间：单双面印制板，一般元器件焊接时间为3s 左右，晶体管、集成电路及其他受热易损的元器件焊接时间不大于2s，必要时应采取散热措施；多层印

31、制板元器件焊接时间可适当延长，但最长不超过8s；如焊杯等非元器件焊接时间应为 5s；通孔及表贴的瓷介电容焊接时间应为 5s 以内；c） 焊接次数：若在规定时间内焊点未焊好，可进行一次补焊，但必须在焊点冷却后再补，补焊后仍不合格的应重焊，重焊次数不应超过三次；d） 应采用一面焊接方法，严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良；e） 一个焊点上焊接的导线和引线不得超过三根；f） 焊接时不允许将焊料、焊剂溅（粘）在元器件、印制板上，或渗透到插座、开关件内；不允许烫伤元器件、导线的绝缘层、套管和印制板的铜箔。g)使用焊剂时，涂刷应在焊盘范围内；表贴阻容件、接插件（带焊杯的除外）不允许用焊剂。8.4典型元

32、器件焊接要求8.4.1多腿元器件a） 单排多腿元器件，先焊两端及中间各一个焊点；b） 多排多腿元器件，先焊四角各一个焊点及中间几个焊点；c） 焊接时，一手均衡的用力压住元器件背面，防止一端翘起或变形。8.4.2静电敏感的元器件MOS 集成电路先焊电源高端，后焊电源低端，再焊输入输出端 ,场效应管应按源 S、栅 G、漏 D 依次焊接。焊接时间不大于 3s。带插头的印制板焊接 MOS 集成电路前，应预先在插头内塞屏蔽条或加装短路插座保护。8.4.3非密封元器件为防止焊剂、焊料等渗入非密封元器件内，在引线间塞满条形吸水纸带，焊接时，焊接面倾斜度不大于 90。8.4.4有散热要求的元器件为防止引线根部

33、受热破裂，焊接时用镊子或其他金属件连在元件本体与烙铁头之间的引线上，以助散热。8.5通孔元件焊点8.5.1通孔元件焊点质量a） 焊点润湿良好、光亮、平滑、牢固，不应有虚焊、气孔、针孔、锡瘤、拉尖和桥接，不应有漏焊现象，见图 32；图 32b） 焊点应包围引线 360，外形成凹锥形，略显引线轮廓，润湿角 应为1530； 焊料适量， 最多不得超出焊盘外缘， 最少不应少于焊盘面积的 80，见图 33；图 33c） 焊料在孔内充分润湿并流向另一侧，未流到另一侧的、孔中有空洞的为不合格焊点，见图 34；印制焊焊印制焊焊料未流到一焊料流到另一有空洞合格不合格合格图 34焊孔内焊锡填满度应大于焊孔长度的 0

34、.75 倍，见图 35； 0.75 ：印制板的厚度符合 IPC-A-610Cd） 当焊接面元器件引线采用直插形式时，焊点(引脚)高度应为 1mm1.5mm（焊盘大，引线粗者除外） ，焊接高度不应小于 0.7mm(图 36 的 a)；引线端与印制板垂线的交角可在 15内(图 36 的 b)；H：引线高度1.5mm焊接高度 H-h0.7mm015图 35a b图 36e） 当焊接面元器件引线采用弯曲形式时，引线端与印制板垂线的交角可在1590之间（图 37） ；1575全弯曲形式部分弯曲形式图 37全弯曲形式中，引线一般要求如下，具体见图38：1）引线弯曲部分长度不小于焊盘尺寸D 的一半或 0.8

35、mm，也不得大于焊盘；2）向印制导线方向弯曲；3）引线全弯曲后，与印制板平面允许的最大回弹角为15；4）引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；5） 不允许弯曲硬引线继电器、 电连接器插针和工艺文件规定的其他元器件引线。图 388.5.2一般合格焊点（图 39）露骨焊点不露骨焊点直角焊点弯脚焊点铆钉焊点图 398.5.3一般常见的不良焊点（图 40）虚焊假焊针孔焊锡量多焊锡量少气泡拉尖拖尾结晶松散铜箔翘起桥接偏焊内疏松断裂点图 408.6表面组装件焊点8.6.1矩形片状元件的焊点a）引线位置：元件焊端或引线全部位于焊盘上，且对称居中；允许在平面内横向或旋转方向有 14 的偏移； 纵向偏移后

36、所留出的焊盘纵向尺寸 A 不小于形成正常焊点的焊料弯月面所要求的 H/3 高（H 为元件金属化焊端高度） ，且另一焊端应与焊盘接触，见图 41； A A A横向、旋转方向偏移量 A 应1/4 元件宽度；纵向偏移后焊盘伸出部分A 应1/3 焊端高度图 41b）焊点表面：焊点上沿整个焊端周围均应被良好浸润，并形成完整、均匀、连续的凹形覆盖层，其接触角应不大于90；c）焊料量：焊料应适中，焊料弯月面高度h 应等于元器件焊端高度 H，最小也应大于元器件焊端高度的 13（图 42） ，焊端侧面下部空间应被焊料填充。焊盘与端极间锡厚 0.05mm 为优良焊点。 H hH/3h图 428.6.2扁平封装元件

37、的焊点a）引线位置：引线应在焊盘中间，允许在平面内横向、纵向或旋转方向有14 的偏移；b）润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿， 焊点处引线轮廓可见,并且在整个引线长度上都被焊料覆盖， 至少应有包括脚跟在内的整个引线长度的 34 位于焊盘上， 脚跟下面的楔形空间应被焊料填充， 其焊料弯液面高度H 应等于引线的厚度 h，至少应等于引线厚度的一半，见图43；c） 元器件未使用的引线也应焊接。图 438.6.3 J 形引线元件的焊点a） 引线位置的偏移允许程度同扁平封装元件；b） 润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿，引线弯曲部分部分下面的空间，两边均应充满焊料，且焊料弯

38、月面高度H 应等于引线的厚度h，至少应等于引线厚度的一半，见图 44；c）元器件未使用的引线也应焊接。H=h/2图 448.6.4无引线器件的焊点这类器件的焊点检验只能从器件侧边进行。a） 金属化焊端位置：器件金属化焊端位置偏出焊盘外的尺寸不大于器件的金属化焊端宽度的一半；b） 润湿状况和焊料量：焊点上器件的每个凹槽形金属化焊端均应被良好润湿，焊点应延伸至焊端顶部，其焊料弯月面高度至少应等于金属化焊端高度的一半，见图 45。1：焊料稍多，合格2：焊料适中，合格3：焊料稍少，合格4: 焊料过少，不合格图 458.6.5表面组装件焊点缺陷分类ai 的缺陷是不允许的，见图 46。5： 润湿不良，不合

39、格a） 不润湿：焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90；b） 吊桥：元器件一端离开焊盘向上斜立或直立的； c） 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；d） 焊料过少：焊点上的焊料量低于需求量； e） 虚焊：焊端或引线与焊盘间有时出现电隔离现象； f） 拉尖：焊料有突出向外的毛刺，但未与其他导体或焊点接触； g） 焊料球：粘附在印制板或导体上的焊料小圆球；h） 位置偏移：元器件焊端在平面内横向纵向或旋转方向的偏移超出要求；i） 脱焊：即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离；j） 孔洞：允许部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸的15，且同一焊点上的这类缺陷数目不得超过 2 个（目视）

40、；或经 X 射线检查，孔洞面积不大于焊点总面积的 110。不润湿吊桥桥接焊料球焊点孔洞图 469 9自检自检通常采用目视方法按本规范检查以下内容，也可采用在线测试仪进行检测。对焊点还可进行金相结构检验或采用 X 射线检验、三维光学摄像检验、激光红外热象法检验等方法。9.1检查紧固件及元器件的正确性印制板组装件及机箱上的紧固件规格数量、元器件位置及极性方向、元器件的规格型号及数值，应符合文件规定，不允许有错装漏装错联歪斜等弊病。9.2检查装联质量焊接后印制板表面不得有裂纹气泡等现象，焊盘及印制线不应翘起或脱落。9.3检查元器件、零组件元器件排列应整齐，无倾斜现象；同类元器件高度、方向一致，间距均

41、匀；元器件表面不允许有损伤，金属件表面应无锈蚀和其他杂质。9.4检查加固处理元器件的固定方法、固定材料应正确，元器件等牢固地焊接在印制板上，紧固件不得松动。9.5检查导线的连接a） 外观检查：导线型号、焊压方法应正确；屏蔽层处理应符合要求；导线的固定走向应符合要求（外观检查中发现可疑现象时，可用镊子轻轻拨动焊压部位检查导线和连接端应结合良好，无脱落或拔出；导线根部无机械损伤） ；b） 导通检查：用万用表或线缆测试仪根据连线表检查导线的导通性能，检查屏蔽线的屏蔽层与地线相通；c） 绝缘性能检查：用 500V 兆欧表检查线束或电缆中导线间绝缘电阻，屏蔽线的屏蔽层与芯线、芯线与芯线间的绝缘电阻，都应

42、符合产品详细规范要求。9.6检查有无多余物印制板上应无导线头、引线头、焊锡渣、金属屑、毛发、漆皮、棉花球等多余物；机箱内应无多余的紧固件、其他零组件、各类线头、保险丝头等。10. 补充装焊10.1焊点返修10.1.1补焊10.1.1.1可补焊的缺陷a） 有凹坑的焊点；b） 焊点上的焊料太多，有毛刺；c） 接合面润湿良好，但焊料不够的焊点。10.1.1.2补焊要求a） 补焊不合格焊点；b） 只允许补焊一次，补焊后仍不合格的焊点，应当重焊。10.1.2重焊10.1.2.1可重焊的缺陷a） 有外来夹杂的焊点；b） 焊点未润湿；c） 经过补焊不合格的焊点。10.1.2.2重焊要求a） 解焊：1）用吸锡

43、带解焊：在焊点上放一小段吸锡带，把烙铁头放在吸锡带上使焊料融化并使焊料通过毛细作用吸入吸锡带，当一小段吸锡带吸满焊料后，把它切去，再插入另一段，直至将焊料从焊接面上清除干净；2）用吸锡器解焊：将吸锡器的吸嘴靠近焊点，焊料融化后，把焊料吸入吸锡器内，吸锡器温度应控制在 250350内；b） 清除焊盘上焊料，用镊子把焊盘上的引线矫直，用烙铁稍微加热引线，按垂直印制板方向拔出元器件，切忌强拉强扭元器件以免损坏印制板或其他元器件；c） 清除焊孔内的焊料：用烙铁稍微加热金属针，使针从焊盘一侧穿透到另一侧以清除孔内焊料；d） 插装并重新焊接元件；e） 重焊次数不超过 3 次。10.2更换元器件a） 拆除被

44、更换元器件的附加固定物，清除涂覆层；b） 按重焊要求焊接新元器件，并进行清洗涂覆。10.3调整件装焊完毕的印制板组装件经检验合格后方可进行调试，在调试过程中除待调元件焊点外，其他焊点一律严禁焊接。调整件确定后按本规范相应要求进行正规焊接。11清洗烘干11.1 清洗 a） PCB 板焊接及补焊结束后，首先采用无水乙醇和防静电刷对焊接面进行刷洗，然后放入清水中漂洗12调试老化13导线的加工13.1导线端头处理a） 焊压部位的绝缘层应去除干净，其余部分不得有机械损伤或热损伤，芯线应整齐，不允许划伤、断股；b） 端头处理后的导线应及时用于装配，以免芯线氧化锈蚀；c） 有纤维保护层的导线，去除端头后，应

45、套绝缘套管防止保护层松脱。13.1.1普通导线端头处理13.1.1.1下料a） 用钢尺或其他量具量取导线（长度按工艺文件规定） ，用剪刀或斜口钳剪下；量取导线长度时，导线应呈自然的平直状态，不应扭曲，也不应拉得过紧；b） 也可用自动剥线机下料，下料时应先校正下料的尺寸。13.1.1.2脱头用热剥线器或剥线钳剥除导线绝缘层，剥离要求按文件规定或使用的焊压孔的深度，无规定时应在5mm10mm 内选择，见图47。绝缘层为纤维绕包时一般用热剥线器。导线端头剥线 L15mm10mm；导线中部剥线 L25mm10mm图 4713.1.1.3捻头将多股芯线按原方向绞合，绞合的螺旋角一般为3045，绞合应均匀

46、顺直，松紧适宜，不应曲卷和单股越出，不得损伤线芯或使线芯断股，见图48。30 图 4813.1.2屏蔽导线端头处理13.1.2.1下料按工艺文件规定长度截取导线。13.1.2.2脱头（外绝缘层）剥除导线外绝缘层，剥除长度为 L1(内导线剥头长度)+ L(内导线留一定的不屏蔽长度)L3(屏蔽层外露长度)：L 应根据电压确定，一般在 3mm20mm 之间；L3 在 3mm10mm 之间，见图 49。电压小于 500V,L=1020mm；电压 5003000V,L=2030mm；电压 300010000V,L=3050mmL1L3图 4913.1.2.3脱头（屏蔽层）脱头时不应损伤屏蔽层和内导线绝缘

47、层，屏蔽层应不与内导线线芯短路。13.1.2.3.1屏蔽层需接地的a） 用镊子（图50 的 a）或屏蔽挑头器（图50 的 b）按所需长度将内导线挑出，脱去内导线绝缘层，留下的屏蔽层拉直后按所需的接地引出长度剪断（图50的 c） ；或直接将屏蔽层切除至 2mm 长后翻卷到外层上。屏蔽挑头器acb图 50b） 屏蔽线的接地引线根据安装情况可利用屏蔽层本身，也可利用接地导线引出（图 51） 。b导线与屏蔽层接触长度图 51用接地导线引出的，导线应缠绕屏蔽层4mm6mm ,并沿屏蔽层四周焊牢。屏蔽层与内导线绝缘层有一定间隙的，在引接地导线前，先将屏蔽层端头扩张，在屏蔽层与内导线绝缘层之间加垫 13 层

48、宽约 6mm9mm 的聚四氟乙烯薄膜，或套长约 6mm9mm 的绝缘套管。13.1.2.3.2屏蔽层不需接地的a） 按所需长度用工具切除屏蔽层或将屏蔽层翻卷到外层上；b） 修整脱头端的屏蔽层，使其比内绝缘层多剥除5mm 以上，然后套上不小于 10mm 长的热缩套管，见图 52。热缩套管510图 5213.1.2.4捻头13.2导线的清洁处理对导线的焊压部位应采用无损伤无污染的方法去除氧化物、油脂、漆皮等杂物。对镀锡、镀银裸线做校直或其他处理时，应不破坏镀层。13.3导线的搪锡导线搪锡部位与绝缘层末端应留 0.5mm1mm 距离， 防止出现烛芯现象， 见图53。搪锡后导线绝缘层应保持原色，允许有

49、轻微的收缩现象，但不允许将绝缘层烫胀；锡层厚度均匀，导线的芯线轮廓可见，锡层表面应光滑，无明显的凹痕、针孔、拉尖现象，无残渣和焊剂。对多股绞合线芯，焊料应能渗透到线芯内部。搪锡后的导线应及时用于装配。搪锡部位0.5mm1mm图 5313.4导线的连接13.4.1导线与接线端子的连接 a） 导线与塔式接线端子连接形式见图 54 的 ab；导线与带孔接线端子连接形式见图 54 的 cd；导线与波段开关连接形式见图 54 的 e；a b c d e图 54b） 一个接线端子最多只能固定三根线，应从底部开始往上缠绕，不允许重迭，每根线应在接线端子上绕 0.5 圈到 1 圈，见图 55；0.04mm2或

50、更细导线在接线柱上应缠绕大于 1 圈小于 3 圈.绕 0.5 圈绕 0.75 圈绕 1 圈图 55c） 固定在接线端子上的导线应有足够的松弛。13.4.2导线与电连接器（连接柱）的连接a） 用电烙铁加热接线端杯体，使杯体填满焊料；导线插入杯中如线径细可迂回插进或用导线填满间隙；b） 将镀过锡的导线垂直插入杯底，并紧靠杯内壁全长接触，导线绝缘层与杯口距离应为 1mm 左右，见图56 的 a；或采用导线绝缘层进入杯口0.5mm 的方法（适用于较短的焊杯） ；c） 拿掉电烙铁并拿稳导线直至焊料凝固，连接柱外表面允许有很薄一层焊料，但焊接处导线轮廓应可见，见图 56 的 b、c。1mm图 5613.4

51、.3导线与电连接器（插头座）的连接导线与插头座的连接有压接和焊接两种形式。13.4.3.1焊接同 10.4.2 要求，使用助焊剂时应适量，严禁助焊剂流入插针/孔缝隙内，以免降低绝缘电阻和造成接触不良；每个焊脚应加高于焊脚小于5mm 为宜的热缩套管。13.4.3.2压接13.4.3.2.1压接步骤a） 导线剥绝缘皮，线芯长度应与待压插针/孔深度一致；b） 将线芯塞入待压插针/孔的压接筒孔内，在压接筒的观察孔内应露视；c） 选择合适的压接钳压接，压接点为凹窝式：1）调节压痕的轴向位置：将锁紧螺帽反时针旋转约 20，即可卸下锁紧螺帽，选择所需的轴向定位器安装在压接钳上；2） 调节压痕深度： 按下压接

52、钳手柄上的调节盘锁紧按钮， 转动调节盘，使所选定的刻度线对准手柄上的基准线，然后松开按钮，定位销跳入调节盘定位孔内，使调节盘定位锁紧；3）将待压插针/孔塞到钳口定位器的孔底，压动手柄，直至手柄闭合位置（手柄能松开为止） ，并轻拽插针/孔内的导线，导线不应松脱；4）松开手柄，取出被压件。 d） 用配套的专用工具装拆，装拆次数不得超过2 次：1） 装： 将压好导线的插针/孔插到封严体孔内,用相应规格的送入工具顶在插针/孔的台阶面上,按住导线推入封严体内,直至装配到位,工具拔出；2）拆1：导线从取卸工具中部嵌入工具内，将取卸工具插入封严体孔内，沿孔轴线推到位，用拇指按住导线随工具一起拔出；3）拆 2

53、：取未压导线插针/孔时，将取卸工具插到位后，用顶出工具从插针/孔前端将其顶出。 e） 插头座的处理可选择其中之一进行：1）灌封：按 Q/14S.J40 进行；2） 装尾部附件及模缩套管： 在导线压接到插头座前先依次将模缩套管、后罩或尾部附件装到线束上；导线压接入插头座；束缚导线；将后罩或尾部附件拧到插头座上；将模缩套管套在后罩或尾部附件上；用热风枪从后罩或尾部附件一侧开始加热收缩，在模缩套管的大端完全覆盖住后罩或尾部附件后，再移向另一侧加热，直至模缩套管包住线束为止。应确保尾部附件已将线束夹紧，如线束细，可加毛毡等物包裹，以便尾部附件将线束夹紧。 f） 装配完毕的插头座，与对应的插座头插配连接

54、时，应缓慢对位，以免损伤插针孔，还应注意检查是否连接到位；如未与对应插座头插配连接，则应在插配端装塑料保护帽盖，以防插头座被污或损伤。13.4.3.2.2压接要求a） 一般不允许一个压接孔内压 2 根导线；b） 插头座内空余的孔用盲针、不压线的压接孔插入插座；空脚太多时，为保证制作线缆的强度，可将长度约为 100cm 的导线压入压接孔后送入空脚孔位，露出的线芯做绝缘处理；c） 对2、 3 插针/孔的装配，可利用导线本身的刚性直接送入；d） 当取卸工具插到底仍取不出时，可将取卸工具取出，转换角度，重新插入取卸工具即可取出，严禁工具在绝缘体内转动，以免损坏定位爪；e） 顶出工具有目视可见的弯曲时，

55、 应校直后再用，如果一次顶出没有成功，应将取卸工具和顶出工具取出，将插针/孔重新送入到位后，再重新进行，严禁在顶出中途拔出顶出工具又再次插入进行顶出；f） 施加在顶出工具上的推力不应大于3kg，且该力方向应与插针/孔保持同轴，以免造成工具弯曲和定位爪、封严体等零件的损伤。13.4.4导线与导线的连接13.4.4.1采用焊接套管进行导线间的连接焊接套管是中间为焊剂焊料环，两头为热缩环的热缩套管，瑞侃产品为CWT、D-110/774、D150、S063。a） 用固定夹具保证导线不移动，导线必须平行搭接；b） 将导线搭接部分套入焊接套管中心；c） 用热风枪加热套管，直到焊料在导线间流动；d） 脱离热

56、风枪，直到焊料凝固。13.4.4.2非利浦接头的连接，见图 57a） 在其中一根导线上套上 10mm20mm 长的热缩套管；b） 将需连接的导线平行呈放，并相互密绕；c） 焊接后将热缩套管套住焊接接头，用热风枪加热，使套管收缩。13.4.5导线连接要求a） 短接线尽量少加或不加绝缘套管，以免增加介质损耗；b） 组件及导线相互连线时，一般为直拉装焊。图 5713.4.6扁平电缆的连接13.4.7.1连接方式a） 沿带状电缆的撕裂槽撕开，分成数组或单根导线，通过各种电连接器实现端接；b） 直接焊在印制板或其他焊孔上进行端接，但须用穿行孔等进行固定；c） 对多线端接采用穿刺端接方式，在同一带状电缆上

57、，不仅可在两端部位进行端接，还允许在电缆长度方向任何位置上进行穿刺端接。13.4.6.2穿刺端接a） 剪缆：按文件要求的长度用剪刀或刀片切下电缆，断面应整齐平直，无毛刺并与长度走向垂直；b） 插缆：取下电连接器锁紧导向装置，将盖板提起把待端接的电缆端部沿盖板上的定位槽插入，当电缆截面与连接器基座另一侧面等齐时，逐渐按下盖板调整电缆芯线使之处于端接槽中间位置的上方；c） 穿刺：将已对准位置的电缆、连接器盖板、基座置于端接工具的定位夹具上，复查电缆的定位情况正常后，逐渐加压至盖板、电缆与连接器紧密相连为止；d） 锁紧：将穿刺完的电缆紧贴盖板绕 180拉紧，压好锁紧导向装置件。无锁紧装置的，电缆按原

58、走向布置；不处于电缆端部的端接也不进行此项操作。13.5标识用于线束或电缆制作的导线两端应作标识，线束或电缆中间应作标识，带尾部附件的插头座上应作标识。标识应与标志物的颜色有反差以保证标记清晰。13.5.1标识方法a） 印字标记：用打字机在导线端头印上标记，也可用标记笔直接写在线束或电缆上；b） 色环标记：根据导线数量用 3 或 4 色排成色环；c） 标记套管：不同内径的套管(套管必须清洁干净)打上字符后套在导线端子上，见图 58a；插头座可将标记套管套在尾部附件上。图 58a图 58bd） 标记牌：用两个塑料箍固定在线束上，见图58b。13.5.2标识要求a） 外径小于 1.2mm 的导线可

59、不作标识，导线加工时为区分可用纸胶带作临时标记粘贴于导线两端，最后连接时去除临时标记；b） 长度小于 50mm 的导线允许只在导线中部作一个标识，也可以不作标识；c） 用数字或字母作标识时，字体高度应在5mm 以下；d）直接标于导线上的标记或标记套管， 离绝缘层端头的距离M取10mm20mm（图 59） ；图 59e） 可采用连续标识法，见图 60。图 6013.6线束13.6.1线束制作的一般要求a） 导线出线长度允许比图纸或文件规定的长度长 010mm，导线每端应留13 次重焊余量；b） 导线不应拉紧、扭折、受力，且有一定的活动余量；c） 线束的弯曲半径应大于线束直径的2 倍；d） 相同电

60、位或相同信号的连接导线应采取同一颜色；e） 任何导线，不允许续接使用；f） 根据需要，线束内可设置备份导线，备份导线的端头应作绝缘处理或焊在空接点上；g） 有可能受到机械损伤的线束及可能发生短路的屏蔽线，应在线束全长上或需要的长度附加绝缘套管，或在金属卡上套套管，如：用金属卡固定的电缆，以及穿过金属板孔或与棱角锐边相接触的电缆；h） 高频电缆的屏蔽体应在连接器上沿整个圆周搭接；i） 不允许用紧固件固定不带焊片的导线。13.6.2布线电子产品内部布线有 2 种方式：a）集中布线（将导线捆扎成线束后布线） ，批量及正规生产中采用这种方式；b）分散布线（按连线表用导线分别连接） ，研制及单件生产中采

61、用这种方式。分散布线又分 2 种：1）样板布线法（将线束图按 1：1 比例制作样板，并在样板上布线） ；2）机上绑线法（在产品上制作，即先将导线连接到接线端子上，然后把相邻线束绑扎成束） 。布线要求：a） 线束应按最短路线敷设，且不影响对元器件的查看与更换，但应符合工艺文件规定的路线；b） 线束内导线应根据传输信号的电平、敏感度、频率和电路阻抗等因素进行搭配组合；c） 线束内导线应清洁平直，各根导线与线束的轴线应平行，不允许交叉；d） 线束内的交流电源线应绞合； 工作电压大于等于 100V 的电源线应尽可能远离底板或机壳布设；e） 屏蔽线应放在线束下面，并尽量靠近底板、机架或机壳等基体布设；f

62、） 线束分支从侧下方分出，以保持线束上部平整；g） 当有标准样件时应按样件制作。13.6.3线束的绑扎一般从导线比较集中的一端开始绑扎，按导线加工卡顺序，将每根导线续入或放出。线束可用线绳或专用束线扣绑扎。制作弯曲形状的线束时，应根据导线束的结构尺寸和形状，先成型后绑扎。13.6.3.1绑扎要求（图 61） ：a） 结扣应配置在线束下方，结扣应拉紧，但不得勒伤导线绝缘层；b） 线绳始端和末端结扣应涂三防漆；c） 绑扎间距一般为 20mm50mm，同一线束的绑扎间距应均匀一致；d） 线束分叉时，紧挨线束分叉处两侧均应扎结扣，中间部分不应扎紧。图 6113.6.3.2绑扎方法：a） 起始端及末端线

63、扣的结法，见图 62（a）或（b） ：图 62（a）1 种图 62（b）另 1 种b） 中间线扣的结法（连续打结） ，见图 63（a）或（b） ：图 6313.6.4装热缩套管a） 平放线束，在线束每个分叉上套入符合长度的热缩套管（考虑到套管受热后的纵向收缩，套管长度要加长 10左右） ；b） 用热风枪加热，从套管中间部位开始，朝线端方向移动，一直加热到距导线接点 30mm 左右；c） 将模缩套管套入已套有热缩套管的线束，移到线束分叉处后加热，要确保内外套管重迭一部分。14机械装配14.1机械装配的一般要求a） 机械零部件装配前必须进行清洁处理，清洗不应影响零部件表面质量和造成变形；b） 弹性

64、零件装配时不允许超过弹性限度的最大负荷，以防产生永久性变形；紧固件每次装配前对弹簧垫圈进行目视检查，弹垫在自由状态时，错开处的重合部分如大于厚度的 1/2 或横向裂开，应更换；c） 各种橡胶、毛毡及其它非金属材料制成的垫圈、衬垫在装配时应使其紧贴于装配部位，不允许有裂纹或皱折等产生；d） 机械零部件在装配过程中不允许出现裂纹、凹陷、翻边、毛刺和压痕等缺陷，因装配原因使涂敷层造成局部损伤时，允许采取相应的补救措施；e） 管路和、阀门等在装配后必须保持畅通，无任何泄漏；f） 机械装配完毕后应认真检查，不允许多余物残留在产品中；图 63（b）2 圈自紧结g） 一个螺钉上最多允许紧固三个焊片，超过者应

65、采取转接的办法；14.2螺纹连接的装配要求a） 可拆卸的螺纹连接必须保证连接可靠，装拆方便；b） 螺纹连接紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于 1.5 螺距，连接有效长度一般不得小于 3 螺距；c） 装配过程中不允许出现滑扣、起毛刺等现象，螺纹孔由于工艺上难以避免的原因，造成与螺钉不相匹配时，允许回丝并随即涂以防锈剂，回丝时应采取严格的保护措施，防止多余物带入装配件；d） 螺纹连接应有防松措施，当采用弹簧垫圈时，拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准；未采取其他防护措施时，紧固件应涂螺纹胶（如242 胶）；e） 沉头螺钉紧固后，其顶部与被紧固件表面保持平齐，允许稍低于被紧固件表面；f） 螺纹连接时应选

66、用适当的装配工具，紧固件应按对称交叉分布紧固，以免发生装配件变形和接触不良。14.3不可拆卸螺纹连接的装配要求不可拆卸螺纹连接应采用粘结强度较高的螺纹胶（如620 胶）涂在螺纹连接部位，使其紧固后达到牢固可靠的目的。1515电气零部件的装配和固定电气零部件的装配和固定15.115.1 低压断路器的安装方法低压断路器的安装方法1安装前的准备工作（1）外观检查检查断路器在运输过有无损伤，紧固件是否松动，可动部件是否灵活等，若有缺陷，应进行相应的处理或更换。（2）技术指标检查检查断路器的工作电压、电流、脱扣器电流整定值等参数是否符合要求。 断路器的脱扣器电流整定值等各项参数出厂前已整定好并用红漆封记

67、， 原则上不准再动， 以免影响脱扣器的动作特性。 若使用场所的工作电流与脱扣器的额定工作电流不符合时，应调换适合脱扣器额定工作电流的低压断路器。（3）绝缘检查安装前用 500V 兆欧表检查断路器相与相、相与地之间的绝缘电阻，在周围空气温度为（205），相对温度为50%70%时应不小于 10M，否则断路器应烘干。（4）清洁和润滑低压断路器在安装前应清洁内部尘埃，适当给各传动部位加些润滑油。2安装位置（1）垂直安装低压断路器应垂直安装，断路器底板应垂直于水平位置，固定后，断路器应安装平整，不应有附加应力。（2）固定在底板上的方法板前接线的低压断路器允许安装在金属底板上或金属支架上， 但板后接线的低

68、压断路器必须安装在绝缘底板上。 固定低压断路器的底板或支架必须平坦， 防止紧固螺钉时绝缘基座受力面损坏。3安装接线（1）进线和出线电源进线应接在断路器的上母线上， 而接负载的出线在则应接在下母线上。 为保证过流脱扣器的保护特性，连接导线的截面应按脱扣器额定电流来选用。（2）根据使用方式接线低压断路器用作总开关或电动机的控制开关时， 在断路器的电源进线侧必须加装隔离开关、刀开关或熔断器，作为明显的断开点。凡设有接地螺钉的产品，均应可靠接地。 如果低压断路器使用电操作机构时， 必须注意操作机构的电源电压，不可接错。（3）防止飞弧的接线为防止飞弧发生， 安装时应考虑到断路器的飞弧距离， 并注意到灭弧

69、室上方接近飞弧距离处不跨接母线。如果是塑壳式产品，为防止飞弧造成事故，进线端的裸铜母线自绝缘基座起最好包上 200mm 长的绝缘物， 有时还要求在进线端的各相间加装隔弧板。（4）使用方法低压断路器的工作状态，可由手柄所处的不同位置来表示，有“分”、 “合”及“自由脱扣”三种状态。自由脱扣表示低压断路器由于故障而断开， 此时若要闭合低压断路器，必须将手柄推向“分”字，再推向“合”字，低压断路器才闭合。15.215.2 接触器的安装接触器的安装1 交流接触器的安装（1）安装前的准备工作检查接触器的铭牌及线圈的技术数据，如额定电压、电流、工作频率和通电持续率等，应符合实际要求。将铁芯极面上的防锈油脂

70、和锈垢用汽油擦净，以免因油垢粘滞造成接触器线圈断电后铁芯不能分开。用手分合接触器饿活动部分，要求动作灵活，无卡阻现象。拆开灭弧罩，用手按动触头架，观察动合触头闭合情况是否良好，动断触头是否断开及弹簧弹力是否合适。检查和调整触头的工作参数，如开距、超程、初压力的终压力等，并使各极触头的动作同步。给接触器线圈通电吸合数次，检查其动作是否可靠。一般规定交流接触器再冷态下的吸合电压值为额定电压值85%以上， 释放电压最大值为额定电压值 30%40%。（2）安装方法控制电路导线截面选用 1.5 平方毫米的塑料铜线较为合适。安装接触器时，其底面应与地面垂直，倾斜度应小于5 度，否则会影响接触器的工作特性。

71、安装接线时不要使螺钉、垫圈、接线头等零件脱落，以免掉进接触器内部而造成卡住或路现象。安装时应将螺钉拧紧，以防震动松脱。检查接线正确无误后，应在主触头不带电的情况下，先使吸引线圈通电和断电数次，检查动作是否可靠，然后才能使用。接触器触头表面应经常保持清洁，不允许涂油。当触头表面因电弧作用形成金属小珠时，应及时铲除。但银合金触头表面产生的氧化膜，由于接触电阻很小，不必铲修，否则会缩短触头寿命。用于可逆转换的接触器，为了保证连锁可靠，除利用辅助触头进行电气连锁外，有时还加装连锁机构。2直流接触器的安装（1）安装前的准备工作 检查所选用的接触器是否能满足电路实际使用的要求，外观是否完整无损，灭弧室和胶

72、木件有无破裂，铁芯极表面有无防锈油或出现锈渍。 用手开闭接触器，观察可动部分是否灵活，有无卡碰现象。 检查和调整触头工作参数，如开距、超程、初压力和终压力等，触头动作同步性和接触良好性。 给接触器线圈通电吸合数次，检查其动作是否可靠。一般规定直流接触器在冷态下的吸合电压值的 65%以上，释放电压最大值为额定电压值的 5%10%。（2）安装方法 根据使用说明书正确地安装和接线，在规定的飞弧距离内严禁有任何物体。对有接线极性要求的直流接触器，必须严格按规定的极性连接。 大额定电流接触器的直流操作线圈与电源的连接线如果太长，应选用截面积更大的导线，以免连接导线压降太大而影响可靠地闭合。 如果直流接触

73、器的电磁系统是带电的，应特别注意必须安装在绝缘底座上。 其他安装内容参照交流接触器的安装方法。3真空接触器的安装（1）真空接触器的机构真空接触器由开关管、闭合线圈、辅助开关、反力弹簧、拐臂及基座等组成，其触头密封在真空灭弧室中。真空开关管是一个管状部件，在密封外壳内装有触头、屏蔽罩和动静触头的导电杆等，见图 3-15。（2）真空开关管的控制方法由控制电路控制电磁铁（闭合线圈）与动衔铁板的吸合与释放，通过与动衔铁板连接的传动机构带动三相开关管的闭合与断开，从而实现对控制电路的通断控制。（3）真空开关管的更换方法 拆卸开关管。拆下管子端软导线，卸下动端调节螺钉触头弹簧，松开与卸下静端导电板，取出开

74、关管。开关管壳体和动导电杆切不可相对移动，否则薄壁波纹管将受扭力而损坏。因此，在动导电上装卸软导线、导电板、调节螺钉时，应固定动导电杆使其不转动。用 4200V 工频交流点进行耐压试验，检查有无因更换而损坏。安装新开关管的顺序与上述相反。（4）真空开关管的调整 接通控制电源，闭合开关管，用游标尺量出固定座与动导电之间的距离 L。 断开控制电源，断开开关管，调节螺钉，使固定座于动导电板之间的距离为 L+开距，然后固定调节螺杆的螺母。 接通控制电源，闭合开关管，用手拨动调节螺杆上部垫圈，看是否松动，用厚度 1mm 试板测量是否超程。 三相同时调整，使三相开关管达到同步。（5）真空接触器的安装方法

75、根据安装尺寸进行安装， 并注意安装面的平整和与水平面的垂直度，螺栓连接处加防松垫圈。 主回路线接入接触器主回路接线端，控制回路接入控制电源，如有接地时应使接地良好。 装好后，空载动作若干次，动作应轻便，各运动部件无阻滞和松动。15.315.3 继电器的安装继电器的安装1. 中间继电器安装中间继电器的安装方法与接触器相似，由于没有主触头之分，一般来讲中间继电器的触头容量较小，与接触器的辅触头容量差不多，故大都用于控制电路。2. 热继电器的安装（1） 热继电器安装位置 首先核对热继电器规格是否符合控制对象的过载保护技术要求，热继电器只能作为电动机的过载保护，而不能作为短路保护，常与接触器和熔断器组

76、合使用。 热继电器的安装方向必须与说明书中规定的方向相同，误差不应超过 5 度。 当热继电器与其他电器安装在一起时，应注意将其安装在其他发热电器的下方，以免动作特性受到其他电器发热的影响。（2） 热继电器安装接线 热继电器的热元件应串接在主电路中，其动断控制触头应串接在辅助电路中。 热继电器进出线端连接导线，应按电动机的额定正确选用，尽量选用铜导线。由导线与热继电器铜导线端连接，接触电阻大，易引起连接处发热，热继电器可能提前动作或误动作。铜导线的截面积对热继电器的动作准确性有较大的影响，可按表3-20 进行选择。若选择的导线过细，使轴向导热差，热继电器可能提前动作；如选择的导线过粗，轴向导热快

77、，热继电器可能滞后动作。表 3-20热继电器连接导线截面积的选择热继电器额定电流（A）102060150（3）热继电器参数调整方法热继电器的整定电流必须按电动机的额定电流进行调整，绝对不允许折弯双金属片。一般热继电器应置于手动复位的位置上，若需要自动复位时，可将复位螺钉沿顺时针方向旋转。连接导线截面积（mm2）2.541635单股塑料铜芯线单股塑料铜芯线多股塑料铜芯线多股塑料铜芯线连接导线种类热继电器由于电动机过载动作后，若要再次启动电动机，必须待热元件冷却后，才能使热继电器复位。一般复位时间使手动复位需要2min，自动复位需要 5min。3.时间继电器的安装（1）JS7 系列空气阻尼时间继电

78、器的安装在安装接线时必须核对对其额定电压与电源电压是否相符，再按控制原理图的要求，正确选用接点的接线端子。通电延时和断电延时的时间应在整定时间范围内，安装时按需要进行调整。调整时断开主回路电源，接通控制回路电源。用螺钉旋具调节调整螺钉，按所需的时间使指针指向与这一时间大致相符的刻度上，见图3-19。按动延时控制回路按钮，同时记下延时起始时间。延时结束后，立即记下结束时间，核对延时时间与所需要的是否相符。如不符，则需要继续调整。该时间继电器没有时间刻度，要准确调整延时时间较困难，同时气室的、排气孔也有可能被尘埃堵住而影响延时的准确性，应经常清除灰尘及油污，否则延时误差会更大。（2）JS11 系列

79、电动式时间继电器的安装调节延时时间范围后， 如需要精确延时， 应先接通同步电动机电源，以减少起步所引起的误差。通电延时继电器必须在断开离合电磁铁线圈电源后才能进行调节；断电时继电器必须在接通离合电磁铁线圈电源后才能进行调节。（3）JS20 系列晶体三极管时间继电器的安装对直流型时间继电器，必须注意电源极性，不要接反。按进出线端子图正确接线，触头电流不允许超过额定电流。时间继电器与底座有扣襻锁紧，在拔出继电器本体前先要扳开扣襻，然后缓缓拔出继电器。时间继电器的延时刻度不表示实际延时值，仅供调整时参考。若需要精确的延时值，要在使用时核对延时数值。4.电流继电器的安装（1）电流继电器安装前的准备工作

80、按控制线路和设备的技术要求，仔细核对继电器铭牌的数据，如线圈的额定电压、电流、整定值以及延时等参数是否符合要求。检查继电器的活动部分是否动作灵活、可靠，外罩及壳体是否有损坏或缺件等情况，各部件应清洁，触点表面要平整，无油污、烧伤与锈蚀等。当衔铁吸合后，弹簧在被压缩位置上应有 12mm 的压缩距离，不能压死；触头的超行程不小于 1.5mm，常开触头的分开距离不小于4mm,常闭触头的分开距离不小于 3.5mm。（2）电流继电器的安装接线安装电流继电器时，须将电磁铁线圈串联于电路中，动断触头串联于控制电路中与接触器线圈连接，起到保护作用。继电器安装接线时，应检查接线是否正确，使用导线是否适宜，所有安

81、装接线螺钉都应旋紧。电流继电器的动作值应按系统设计要求整定，通常，对于交流继电器可按电动机启动电流的 120%130%进行整定；对于直流继电器可按电动机最大工作冲击电流的 110%150%进行整定。1717检验检验加工完毕的印制板组装件、导线、机箱应进行质量检验。手工焊接时应进行100检验，批生产时检验项目、频次由具体的工艺文件规定。检验人员应对所检验的产品按规定填写产品随件单，统计检验总件数，焊点数，合格件数，返修件数，返修焊点数。17.1检验依据a） 装配图及技术要求；b） 工艺卡片、工艺规程；c） 标准和通用规范；d） 检验卡片、检验规程；e） 有关技术文件、规定等。17.2检验用具按具体的检验文件执行。17.3检验要求a） 严格按装配图、工艺文件和有关技术文件规定进行检验；b） 装焊后的板子、装配后的产品应图实相符；c） 检验时应小心操作，不得损伤元件、导线等；d） 装配后无法检验的应进行过程检验；e） 检验中发现的质量问题应有详细检验记录。附加说明：本标准由制造部负责起草。本标准主要起草人：高晓红工作环境现定为：温度 1530，湿度 3075，依据为：GJB4正常大气条件温度 1535，湿度 4575参考标准及文献：Q14S.J11-2004 电装工艺规范电器制造技术手册-机械工业出版社电气设备安装工实际操作手册-辽宁科学技术出版社电气设备安装实训-化学工业出版社