问题线路板检测报告1

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1、1一.问题描述 线路板线路局部脱落,脱落的线路与基材基本没有粘接力,观察脱落线路铜箔毛面,线路边缘均出现氧化现象,见下图:2二.分析过程1.肉眼观察脱落的线路及焊盘,铜箔毛面大部分都成棕黑色,铜箔已经发生氧化反应。2.用SEM观察脱落线路铜箔毛面,铜瘤表面完整,具体见以下的SEM图,元素分析无异常。3脱落线路铜箔毛面一4脱落线路铜箔毛面二5铜箔毛面元素分析表一谱图处理 : 类型: 默认值可能被忽略的峰 : 2.139, 9.718 keV处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化)重复次数 = 3标准样品 :C C 1-Jul-2008 02:16 PMO SiO2 1-Jun-1999 1

2、2:00 AMCl KCl 1-Jun-1999 12:00 AMCu Cu 1-Jun-1999 12:00 AM元素 重量 原子百分比 百分比C K 23.09 59.35O K 2.17 4.19Cl K 0.35 0.30Cu K 74.40 36.15总量100.006铜箔毛面元素分析二谱图处理 : 类型: 默认值可能被忽略的峰 : 2.150, 9.720 keV处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化)重复次数 = 3标准样品 :C C 1-Jul-2008 02:16 PMO SiO2 1-Jun-1999 12:00 AMCu Cu 1-Jun-1999 12:00 AM

3、元素 重量 原子百分比 百分比C K 5.17 21.93O K 0.86 2.75Cu K 93.97 75.32总量100.007基材面SEM一8基材面SEM二9基材面元素一谱图处理 : 类型: 默认值可能被忽略的峰 : 9.712, 11.500 keV处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化)重复次数 = 6标准样品 :C C 1-Jul-2008 02:16 PMO SiO2 1-Jun-1999 12:00 AMNa Albite 1-Jun-1999 12:00 AMAl Al2O3 1-Jun-1999 12:00 AMSi SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM

4、P GaP 1-Jun-1999 12:00 AMCl KCl 1-Jun-1999 12:00 AMK MAD-10 Feldspar 1-Jun-1999 12:00 AMCa Wollastonite 1-Jun-1999 12:00 AMFe FeS2C 1-Jul-2008 11:06 AM元素 重量 原子百分比 百分比C K 47.65 61.81O K 31.89 31.05Na K 0.69 0.47Al K 1.89 1.09Si K 0.82 0.46P K 0.28 0.14Cl K 0.92 0.40K K 0.86 0.34Ca K 0.53 0.21Fe K 14.

5、47 4.0410基材面元素二谱图处理 : 类型: 默认值可能被忽略的峰 : 7.580, 9.700 keV处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化)重复次数 = 5标准样品 :C C 1-Jul-2008 02:16 PMO SiO2 1-Jun-1999 12:00 AMAl Al2O3 1-Jun-1999 12:00 AMSi SiO2 1-Jun-1999 12:00 AMP GaP 1-Jun-1999 12:00 AMCa Wollastonite 1-Jun-1999 12:00 AM元素 重量 原子百分比 百分比C K 72.62 79.90O K 20.86 17.23Al K 1.44 0.70Si K 2.60 1.22P K 1.21 0.51Ca K 1.28 0.42总量100.0011SEM图说明:1.铜箔毛面无粘附树脂;2.铜箔毛面元素分析无异常;3.基材面元素分析有较多的铁元素;4.基材表面有铜瘤压过的凹坑;12三、切片分析图片切片图说明:切片图说明: 铜箔与PP分层处,PP层有10-14UM深度的铜瘤压过的凹痕;1314四.分析结论以上的检测结果证明:1.铜箔元素分析无异常!脱落的基材面分析到异常元素铁!2.铜箔铜瘤及粗化层与PP间有压合后的凹坑,但铜箔毛面无粘附树脂。

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