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1、PCBPCB制造流程简介印制电制造流程简介印制电路板生产流程路板生产流程Quality Control SystemQuality Assurance Gate Manufacturing Process Quality Control & Audit SystemMaterial IssueInner Layer image transferAOI 100%LaminationDrillDesmear & PTHPanel PlatingOut Layer Image TransferPattern Plating & EtchingAOI 100%Solder ResistMetal Fi
2、nger G/F + HALLegend PrintingProfileO/S Testing & Visual Inspection 100%PackageL/AL/AL/AL/AL/AL/AOQCIQCIPQCAuditDRT TeamSPC ControlProcess Control SystemIPQC MonitorMSAFMEAL/AL/AL/AL/A2一、一、PCBPCB的发展的发展 l19031903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于电话交换系统做连接基地（电话交换系统做连接基地（PCBPCB雏形）雏形）l19361936年产生早期年产生早期PCBP
3、CB制作技术制作技术l目前主要使用影像转移（光目前主要使用影像转移（光 化学）技术化学）技术生产生产3二、二、PCBPCB的用途的用途l作为不同电子元件彼此相互连接，进行作为不同电子元件彼此相互连接，进行工作的基地工作的基地l具有连通及传送信号的作用具有连通及传送信号的作用4三、PCB生产流程 多层板流程 内层 检测 棕化 l发料 蚀薄铜 压合 叠合 钻孔 一次铜 外层 双（单）面板流程5三、PCB生产流程 二次铜 外层检修 防焊 文字 金手指 喷锡 点塞 金手指 喷锡 点塞 文字 点塞 文字 化金 文字 喷锡 喷锡 文字 文字 6三、PCB生产流程 成型 电测 成品检验 包装 护铜 成品检验
4、 包装 7四、PCB制程简介l l内层内层内层内层l l目的：传统的双面板无法安置越来越多的零目的：传统的双面板无法安置越来越多的零 组件以及所衍生出来的大量线路，而 板面又越来越趋向于小型化，因此有 了将部分线路转移至里层的要求，就 产生了内层线路的制作。 原理：影像转移 主要原物料：干膜（Dry film) 8曝光压膜前处理Inner-layer DF Flow ChartCopper foilLaminateEtch photo resist(Dry-Film)Art work光能量9去膜蚀刻显影Inner-layer DES Flow Chart10四、PCB各制程简介l压合压合l目的
5、：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与 氧化处理（Oxidation)后的内层线路 板压合成多层板。 原理：热固型树脂在高温、高压下反应，将 铜箔（Copper)、玻璃布（Glass fiber) 与基板（Laminate)黏结在一起。 主要原物料：基板(Laminate)、铜箔（Copper) 胶片(Prepreg) 11压合预叠板及叠板黑化MLB Flow ChartLayer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6压合机热板叠合用之钢板压力12四、PCB各制程简介l钻孔钻孔l目的：1.将双面板或多层板所需不同层次的 线路进行导通。 2.提供T
6、ooling孔 原理：机钻；镭射烧孔；感光成孔 主要原物料：钻头(Drill bit)13钻孔Drilling Flow Chart铝盖板垫板钻头14四、PCB各制程简介l一次铜一次铜l目的：双面板完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole,PTH)步骤，其目的是使 孔壁上之非导体部分之树脂及玻璃纤维 束进行金属化(metalization),以进行 后来之电镀铜制程，完成足够导电及焊 接之金属孔壁。PTH金属化后，立即进 行电镀铜制程，其目的是镀上200-500 微英寸以保护仅有20-40微英寸厚的化 学铜被后制程破坏而造成孔破（Void). 15四、PCB各制程简介l原
7、理：电镀l主要原物料：铜球16Panel plating Flow ChartPTHDesmear前处理Panel platingPTH一次铜17四、PCB各制程简介l外层外层l目的：经钻孔及通孔电镀后，内外层已 连通，本制程之作用为制作外层 线路，以达电性的完整。 原理：影像转移 主要原物料：干膜(Dry film) 18Out-layer DF Flow Chart曝光压膜前处理显影19四、PCB各制程简介l二次铜二次铜l目的：此制程或称线路电镀（Pattern Plating) 有别于全板电镀（Panel Plating) 原理：电镀 主要原物料：铜球 20Patten plating
8、& Etching Flow Chart去膜镀锡铅二次铜电镀蚀铜剥锡二次铜干膜锡铅21四、PCB各制程简介l防焊防焊l目的： A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求提高22四、PCB各制程简介l原理：影像转移原理：影像转移l主要原物料：油墨主要原物料：油墨23Sold mask Flow Chart预烘烤涂布印刷前处理曝光显影烘烤S/M24四、PCB各制程简介l印文字印文字l目的：利于维修和识别l原理：印刷及烘烤l主要原物料：文字油墨25Scre
9、en Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字26四、PCB各制程简介l化学镍金化学镍金l目的：1.平坦的焊接面 2.优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应 主要原物料：金盐 27四、PCB各制程简介l喷锡喷锡l目的：1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接 基地 原理：化学反应 主要原物料：锡铅棒28四、PCB各制程简介lENTEKENTEKl目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的 化学键作用力 主要原物料：护铜剂29Surface treatment Flow ChartO.S.P.化学镍金喷锡锡铅、镍金、Entek 30四、PCB各制程简介l金手指金手指l目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性 原理：氧化还原 主要原物料：金盐31Gold Finger Flow Chart镀金前处理镀金前后处理 镀金前 镀金后32四、PCB各制程简介l成型成型l目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸l原理：数位机床机械切割l主要原物料：铣刀33CNC Flow Chart成型后成型成型前34THE END结束！结束！
