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1、电子元器件基子元器件基础知知识元器件基础知识SMT部分前前 言言电子元件是组成电子产品的基础，元器件知元器件知识是是SMT QC及其它及其它岗位新位新员工工进本本岗位后必位后必须掌握的掌握的岗位基位基础知知识。电子元件按安装方式可分为通孔安装与表面安装二大类。这里主要介绍表面安装的电子元器件。课程主要包括：程主要包括：SMD器件种器件种类及其封装介及其封装介绍，器件的，器件的辩别,常常见器件方向器件方向判定判定,制造制造过程中易程中易产生的缺陷生的缺陷,常常见焊接状接状态判定判定标准准.元器件基础知识SMT部分 教材学教材学习重点重点u 了解器件的封装和包装了解器件的封装和包装u 熟悉熟悉SM
2、D常用元器件常用元器件类别u 熟悉各熟悉各类器件常器件常见缺陷缺陷类别 u 掌握掌握辩别器件表面器件表面丝印型号的方法与技巧印型号的方法与技巧u 掌握器件极性及加工方向性的方法与技巧掌握器件极性及加工方向性的方法与技巧 元器件基础知识SMT部分lPTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件）lSMD：表面贴装元件 lSIP：单列直插（一排引脚） lDIP：双列直插（两排引脚） l轴向元件向元件：元件两引脚从元件两端伸出 l径向元件径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 lPCB：印刷电路板 lPCP：成品电路板 l引脚引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上 常用术语 元器件基础知识SMT部分l单
3、面板面板：电路板上只有一面用金属处理；l双面板双面板：上下两面都有线路的电路板；l层板板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路；l元件面元件面：电路板上插元件的一面；l焊接面接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊用； l焊盘：板上用来焊接元件引脚或金属端的金属分； 常用术语 元器件基础知识SMT部分l金属化孔金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔；l连接孔接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线 的金属化孔 ；l空空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没 有接合。l假假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。l冷冷焊:锡或锡
4、膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。l桥接接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路 常用术语 元器件基础知识SMT部分l元件符号元件符号：、（）、（）、（）、l极性元件极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向；l极性极性标志志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性志；l错件件：零件放置之规格或种类与作业规定不符；l缺件缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺；l跪脚跪脚：零件引脚打折形成跪脚 常用术语 元器件基础知识SMT部分l自自检：由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验；l我们的自检包括两部分：l一、检验上道工序步骤；l二、完成本道工序后，检验本道工序；l 在这里，我
5、们要求做到“三不”：l即：不接受不接受不合格产品；不生不生产不合格产品；不流出不流出不合格产品； 常用术语 元器件基础知识SMT部分PCB板上字母标志元件名称特 性极性or方向计量单位功 能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆/K /M限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/pF/uF等部分有法拉pF/nF/uF存储电荷，阻直流、通交流L电感单线圈无亨利uH/mH存储磁场能量,阻直流,通交流T变压器两个或以上线圈有匝比数调节交流电的电压与电流D或CR二极管小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED有允许电流单向流动Q三极管三只引脚，通常标记为2Nxx
6、x/DIP/SOT有放大倍数用作放大器或开关U集成电路IC有多种电路的集合X或Y晶振crystal金属体有赫兹（Hz）产生振荡频率F保险丝fuse无安培（A）电路过载保护S或SW开关switch有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP有触点数通断电路J或P连接器有引脚数连接电路板B或BJT电池正负极，电压有伏特（安培）提供直流电流基本电子元件特性一览表元器件基础知识SMT部分封封 装装 PACKAGE = 元元 件件 本本 身身 的的 外外 形形 和和 尺尺 寸寸 。包包 装装 PACKAGING = 成成形形元元件件为了了方方便便储存存和和运运送送的的外外加加包包装装封封装装 = S O T
7、8 9包包 装装 = TAPE-AND-REELB a s eCollectorEmitterD i eB o n d i n gwire第第 一一 章章 封装和包装封装和包装元器件基础知识SMT部分封封装装影影响响： 电气气性性能能（频率率、功功率率等等） 元元件件本本身身封封装装的的可可靠靠性性 组装装难度度和和可可靠靠性性包包装装影影响响： 组装装前前的的元元件件保保护能能力力 贴片片质量量和和效效率率 生生产的的物物料料管管理理元器件基础知识SMT部分带式包装式包装有有单边孔孔和和双双边孔孔；上上料料时注注意意进料料角角度度。元器件基础知识SMT部分管式包装管式包装常常用用在在 SOI
8、C和和PLCC包包装装上上。添添料料时可可能能受受人人的的影影响响，注注意意方方向向性性。元器件基础知识SMT部分盘式包装式包装供体形供体形较大或引脚大或引脚较易易损坏的元件如坏的元件如QFP、BGA等器件使用，添料等器件使用，添料时注意方注意方向性。向性。元器件基础知识SMT部分QFP quad flat package （四（四侧引脚扁平封装）引脚扁平封装）4边翼形引脚，翼形引脚，间距一般距一般为由由0.3至至1.0mm ；引脚数目有；引脚数目有32至至360左右；有左右；有方形和方形和长方形两方形两类，视引脚数目。引脚数目。常用的封装形式常用的封装形式此此类器件易器件易产生引脚生引脚变形
9、、虚形、虚焊和和连锡缺陷，缺陷，贴装装时也要注意方向。也要注意方向。种种类和名称繁多和名称繁多第第 二二 章章 SMD常用器件封装介常用器件封装介绍元器件基础知识SMT部分BGABall Grid Array（球形触点（球形触点陈列）列）比比QFP还高的高的组装密度装密度,体形可能体形可能较薄薄。接点多接点多为球形球形;常用常用间距有距有1，1.2和和1.5MM.栅阵排列排列PGABGA一般一般焊接点不可接点不可见，工，工艺规范范难度度较高，因高，因无法目无法目视检验，多借助于，多借助于5DX设备检测。元器件基础知识SMT部分PLCCplastic leaded chip carrier（带引
10、引线的塑料芯片的塑料芯片载体）体）引脚一般采用引脚一般采用J形形设计，16至至100脚；脚；间距采用距采用标准准1.27MM式式,可使用插座。可使用插座。元器件基础知识SMT部分SOPsmall Out-Line package（小外形封装。）（小外形封装。）引脚从封装两引脚从封装两侧引出呈海引出呈海鸥翼状翼状(L(L字形字形),),主要有主要有SOPSOP、VSOPVSOP、SSOPSSOP、TSOPTSOP。TSOPTSOP比比SSOPSSOP的引脚的引脚间距更小。距更小。SSOPTSOP I型型TSOP IITSOP II型型元器件基础知识SMT部分SOJSmall Out-Line J
11、-Leaded Package（J形引脚小外型封装）形引脚小外型封装）S O JJ 形形引引脚脚从体形上可看成是采用从体形上可看成是采用J形引脚的形引脚的SOL系列，引脚数目从系列，引脚数目从16至至40之之间。元器件基础知识SMT部分SOTSmall Outline Transistor 组装装容容易易，工工艺成成熟熟。SOT23封封装装最最为普普遍遍，其其次次是是SOT143和和SOT223。受受到到欢迎迎。包包装装形形式式都都为带装装(Tape-and-Reel).集集 极极焊 线芯芯 片片基基极极（或或射射极极）射射极极（或或基基极极）SOT23封封装装结构构SOT143元器件基础知识
12、SMT部分小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26SOT89DPAKD2PAKD3PAKSOT223元器件基础知识SMT部分二极管封装二极管封装常常用用封封装装有有 MELF、SOD和和SOT23。发光光二二极极管管多多采采用用SOT或或SOD123之之类的的封封装装。SOD123, 323封封 装装发光二极管光二极管LED元器件基础知识SMT部分阻容阻容类器件器件J 或或C 接接 脚脚无无 接接 脚脚 式式无无 接接 脚脚 式式极极性性标记外外形形区区别此此类器件易器件易产生立碑缺陷生立碑缺陷元器件基础知识SMT部分无接脚矩形元件封装无接脚矩形元件封装无
13、无 引引 脚脚 式式最最常常用用的的 RC封封装装。以以尺尺寸寸的的 4位位数数编号号命命封封装装名名。美美国国用用英英制制，日日本本用用公公制制，其其他他国国家家两两种种都都有有。Package codeSize ( L X W )ImperialMetric04021005*05041210*06031508080520121005*2512120632161210*32251812453222255664Imperial (in)Metric (mm)0.04 X 0.021.0 X 0.50.05 X 0.041.2 X 1.00.06 X 0.031.5 X 0.80.08 X 0.
14、052.0 X 1.20.10 X 0.052.5 X 1.20.12 X 0.063.2 X 2.50.12 X 0.103.2 X 1.60.18 X 0.124.5 X 3.20.22 X 0.255.6 X 6.4元器件基础知识SMT部分多多连矩形矩形电阻封装（阻封装（电阻网阻网络）端接点端接点采用采用LCCC式多端接点。式多端接点。体形采用体形采用标准矩形件准矩形件0603,0805和和1206尺寸。尺寸。也有采用新的也有采用新的SIP不固定不固定长度度封装的。封装的。SIP封装封装矩形封装矩形封装端点端点间距一般距一般0.8和和1.27mm.元器件基础知识SMT部分电感器封装感器封
15、装Package codeImperialMetric0805201210082520120632161210322518124532常用封装：常用封装：模塑式模塑式多多层式式Package codeImperialMetric080520121206321612103225常用封装：常用封装：线绕式式元器件基础知识SMT部分其它无引源其它无引源SMD封装封装振振荡器器Oscillators插座插座Connectors过滤器器Filters开关开关Switches变压器器Transformer元器件基础知识SMT部分其它元器件其它元器件芝麻管芝麻管MOS管管插插 座座晶晶 振振继电器器开关开关
16、插插 针元器件基础知识SMT部分认一一认、说一一说元器件基础知识SMT部分认一一认、说一一说元器件基础知识SMT部分认一一认、说一一说元器件基础知识SMT部分认识有哪些常用有哪些常用电子元件子元件?哪些哪些电子元件在生子元件在生产中具有方向性中具有方向性?常常见电子元件有哪些封装形式子元件有哪些封装形式?一般一般电子元件在子元件在PCB中的中的丝印用什么表示印用什么表示?重点重点讨论元器件基础知识SMT部分第第 三三 章章 BOM中中电容（片式）的分容（片式）的分类电容器介质分类名称小类编码备注08类电解类钽电解电容器0802固体烧结型陶瓷类片状电容器0807SMD、固定、两端引出穿芯电容器0
17、808两端或三端引出可变电容器0809四端或三端引出二、电容器的基本特性就是储存元件，具有隔直流电通交流电子的特性。 电容器在容器在电路中用路中用“C”表示，表示，电容器容器单位是法拉，用位是法拉，用“F”表示表示。 1法拉（法拉（F） 106微法（微法（UF) 1012 皮法（皮法（PF） 电容器的性能参数： 1、标称容量与允许误差：电容器上所标出的电容量称为标称容量。实际生产的 电容器的电容量与标称容量之差称为误差。 常见的容量误差等级有三种：5%、10%、20%，分别用J、K、M表示。 2、额定工作电压：片式电容的电压因体积小，一般只能靠型号判断；体积大的插装类电容将电压直接标在电容器上
18、 。一、电容分类：电容器是由二个彼此绝缘而又相互靠近 的导体组成，这二个导体叫做电容器的二个极板，中间的绝缘材料叫电介质。元器件基础知识SMT部分3、电容器参数的标注： 一般有直标法和数码法二种。 直标法就是将耐压及容值直接印在电容器上。一般适用于大体积的电容 器，如电解电容。用直标法标注时前几位是小数时，如不带单位，单位一 律是uF，不用小数时单位是pF。数码法是用三位数字表示元件的标称值。一般适用于体积小的片式电容器，体现在型号上；从左到右前二位表示有效数， 第三位为零的个数。当第三位为9时，表示10的负1次方。如如479表示表示 4.7pF, 104表示表示0.1uF。数。数码法法标注不
19、注不带单位位时一律是一律是pF。元器件基础知识SMT部分钽电容有正负极性,一般元件体上用“粗体阴影部分”表示，如下图：极极 性性标记外外 形形 区区别4、BOM清单中电容项目内容（下图）：元器件基础知识SMT部分第第 四四 章章 BOM中中电阻（片式）的分阻（片式）的分类电阻器是电子产品中使用最广泛的电子元件。电阻器可分为固定电阻和可变电阻（也叫电位器）二大类。 固定电阻按电阻的伏安特性来分又可分为线性电阻及非线性电阻，线性电阻的伏安特性是通过坐标原点的一条直线，阻值是一常量，符合欧姆定律R=U/I。非线性电阻，其伏安特性不是直线，阻值不是常量，如，压敏电阻，热敏电阻，光敏电阻等。一、电阻分类
20、：电阻器 分类名称 小类编码备注07类片状薄膜电阻器0711新产品集成厚膜电阻器0708有插装和SMT 两种片状厚膜电阻器0709SMT电位器0707有插装和SMT等热敏电阻器0705有插装和SMT等，插装较多二、电阻器的标称值与偏差（误差）： 标称阻值：在电阻上标注的阻值。是规定的一个特定数值数列。标称阻值是不连贯的，电阻的阻的单位是欧姆（位是欧姆（）。常用的单位还有千欧（K）、兆欧（M），它们之间的换算关系算关系为：1兆欧兆欧103千欧千欧 106欧姆欧姆 偏差（误差）：电阻的实际阻值与标称阻值之差为误差。它表示的是标称阻值的精度。元器件基础知识SMT部分常见的普通电阻误差有5，10，20
21、，精密电阻的误差有0.5、1、2。三、电阻器的额定功率：电阻在正常工作时允许消耗的最大功率叫做电阻的额定功率。它与电阻所用材料及体积大小有关，一般线绕电阻的额定功率较大，体积大的电阻额定功率较大，设计时为保证安全，所选用的电阻的额定功率应比实际消耗的功率大1-2倍。额定功率的标称值有1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W，5W，10W等。四、电阻器标称值的标注有三种方法： 直标法 文字符号法 色码法 直标法：在元件上直接标出电阻值，误差，一般用在大体积电阻上 文字符号法：现用得较少 色码法：用得最为普遍，它是用不同颜色代表数字，按一定的规律在元件体上分布的一种表示方法。 电阻阻值的的换算算规
22、律：如器件字面律：如器件字面为“473”，则阻阻值为47000欧姆或欧姆或47K。元器件基础知识SMT部分五、电阻器的电路符号：R 常用的电阻器有：碳膜电阻，金膜电阻，线绕电阻，集成电阻 电阻器在电路中的作用：降低电压，分配电流，限制电流，分配电压，与电容和电感可组成 具有某种功能的电路。元器件基础知识SMT部分六、BOM清单中电阻项目内容：元器件基础知识SMT部分第第 五五 章章 BOM中中电感（片式）的分感（片式）的分类电感器简称电感,也有叫线圈的,它是用绝缘导线如漆包线或纱包线绕在支架上或铁芯上制成. 一、电感器的主要参数： 1、电感量及误差： 电感量简称电感，它表示在电流变化量一定的条
23、件下，线圈产生感应，电动势大小的能力。电感用字母感用字母“L”表示，表示，单位是亨利，用位是亨利，用“H”表示。表示。 1亨利亨利(H)=1000毫亨毫亨(mH)=1000000微亨微亨(uH) 实际测出的电感量与标称值之差称为电感的误差，一般在5%-20%之间。 2、电感的参数标注：单位是uH.大体积的电感有的直接标在元件体上，不便标注的在元件包装上有标注，如片式电感，多标注在元件包装上。 3、常见的几种电感：电感线圈、片状电感器、电源变压器、中频变压器等。元器件基础知识SMT部分第第 六六 章章 BOM中半中半导体（晶体管）的分体（晶体管）的分类一、二极管： 是一种非线性电子器件，流过它的
24、电流随电压变化而变化，它的伏安特性不是一条直线，它具有正向它具有正向导通反向截止的特性通反向截止的特性(有正有正负极之分极之分)。 二极管的分类： 普通二极管有：整流二极管 检波二极管 稳压二极管 开关二极管 恒流二极管 特殊二极管：变容二极管 肖特基二极管 微波二极管 发光二极管：各种颜色的LED二、三极管： 是一种半导体器件, 有三个有三个电极极(引脚引脚)，分，分别为e极极(发射极射极) 、b极极(基极基极) 、c极极(集集电极极)。 按三极管的材料及工艺特性分为PNP三极管及NPN三极管。 三极管最主要的特性就是线性放大作用，在电路中用作放大器，另外三 极管在一定的条件下还起开关作用。
25、三、场效应管： 也是一种晶体管，有三个或四个引脚，同样具有放大的特性。元器件基础知识SMT部分第第 七七 章章 BOM中集成中集成电路的分路的分类 集成电路是在一小片硅片上，制成多个晶体管、电阻、 电容等元器件，并将它们连接能够完成一定功能的电子线路。一、集成电路的引脚封装与引脚识别 常见的封装有：扁平封装、双列直插封装、单列直插封装、三端塑料封装等等。SMT的主要扁平封装。二、集成电路的引脚序号：将集成电路的方向标记置左边，标记左下方的第一脚为1号脚，其它脚按逆时针方向顺序为2 、3 、4脚,标记一般为缺口、缺角(SIP时)、小圆点等。 元器件基础知识SMT部分厂家符号物料型号批次器件料面字
26、符辩识：厂家符号物料型号批次三、集成电路型号：同一编码器件，型号不唯一，主要原因是厂家不同，其料面的型号不同。多数器件本体字面同时存在厂家名称（字符形式）、型号、批次等，所有判断型号时注意方法。方法。元器件基础知识SMT部分认一一认、说一一说元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定电阻、电容类：元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定电阻、电容类：元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定电感类：电感方向标识元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定电感类：元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定二极管类：二极管方向标识元器件基础知识SMT部分第八章 常见元
27、件方向判定三极管类：元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定晶振类：PCB方向标识晶振方向标识元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定集成电路类：元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定集成电路类：元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定集成电路类：PCB方向标识集成电路方向标识元器件基础知识SMT部分第八章 常见元件方向判定集成电路类：元器件基础知识SMT部分第九章 常见缺陷判定标准元器件基础知识SMT部分第九章 常见缺陷判定元器件基础知识SMT部分第九章 常见缺陷判定元器件基础知识SMT部分第九章 常见缺陷判定元器件基础知识SMT部分第九章 常见缺陷判定元器件基础知识SMT部分第九章 常见缺陷判定元器件基础知识SMT部分
