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1、波峰焊常见问题解决方法一、焊后 PCB 板面残留多板子脏:1. 助焊剂固含量高,不挥发物太多。2. 焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。3. 走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。4. 锡炉温度不够。5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。7. 助焊剂喷雾太多。8. PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。10. PCB 本身有预涂松香。11 .在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。12. PCB 工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。13. PCB 入锡液角度不对。 14助焊剂使用过程中，较长时间未添加
2、稀释剂。二、着 火：1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。2. 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。3. 风刀的角度不对（使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀）。4. PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。5. PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。6. 走板速度太快（助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下）或太慢（造成板面热温度7. 预热温度太高。8.工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，
3、4 残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5 用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。6 助焊剂活性太强。7 电子元器件与助焊剂中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好）1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。2. PCB 设计不合理，布线太近等。3. PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊，连焊1. 助焊剂活性不够。2. 助焊剂的润湿性不够。3. 助焊剂涂布的量太少。4. 助焊剂涂布的不均匀。5. PCB 区域性涂不上助焊剂。6. PCB 区域性没有沾锡。7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。8. PCB 布线不合理（元零件分布不合理）。9. 走板方向不对。
4、10. 锡含量不够，或铜超标；杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在 PCB 上涂布不均匀。12. 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。13. 走板速度和预热配合不好。14. 手浸锡时操作方法不当。15. 链条倾角不合理。16. 波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮1. 助焊剂的问题：A . 可通过改变其中添加剂改变（助焊剂选型问题）； -B. 助焊剂微腐蚀。2. 锡不好（如：锡含量太低等）。七、短 路1. 锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、助焊剂的问题：A
5、、助焊剂的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、助焊剂的绝阻抗不够，造成焊点间通短。3、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：1、助焊剂A、助焊剂中的水含量较大（或超标）B、助焊剂中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、工 艺A、预热温度低（助焊剂溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、助焊剂涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当F、工作环境潮湿3、 P C B 板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB 跑气的孔设计不合理，造成 PCB 与锡液间窝气C、PCB 设计
6、不合理，零件脚太密集造成窝气D、PCB 贯穿孔不良 十、上锡不好,焊点不饱满1. 助焊剂的润湿性差2. 助焊剂的活性较弱3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱6. 走板速度过慢，使预热温度过高 7. 助焊剂涂布的不均匀。8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良9. 助焊剂涂布太少；未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润10 PCB 设计不合理；造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 十一、助焊剂发泡不好1、助焊剂的选型不对2、发泡管孔过大（
7、一般来讲免洗助焊剂的发泡管管孔较小,树脂助焊剂的发泡管孔较大）3、发泡槽的发泡区域过大4、气泵气压太低5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀6、稀释剂添加过多 十二、发泡太多1、 气压太高2、发泡区域太小3、助焊槽中助焊剂添加过多4、未及时添加稀释剂,造成助焊剂浓度过高十三、助焊剂变色 （有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂，此类添 加剂遇光后变色，但不影响助焊剂的焊接效果及性能）十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是 PCB 制造过程中出的问题A、 清洗不干净B、劣质阻焊膜、C、PCB 板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多2、助焊剂中的一些添加剂能够破坏阻焊膜3、锡液温度或预热温度过高4、焊接时次数过多5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长十五、高频下电信号改变1、助焊剂的绝缘电阻低,绝缘性不好2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。3、助焊剂的水萃取率不合格4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况
