电脑主机板的维修技巧

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1、第一章电脑主机板的维修技巧1.1 维修的基本方法主板八大维修手法分别是：目视法、比较法、触摸法、手压法、去污发、断路法、替换 法、失效模型查询法。各项具体简介如下：一、目视法目视是一切维修的基础。一片不良 M/B 拿到手上，我们所要做的第一件事情就是要对 M/B进行一次全面的外观检查，看看有无断线、Open、Short、冷焊、缺件、多件、错件、跪 脚以及零件位移、立碑、反白、变形或被烧毁等等，尤其是要注意 M/B 背面是否有连锡，此 外，还应看看不良M/B是否曾被维修过，BGA焊点是否规则，其它零件是否有烙铁动过的痕 迹等。目视是维修分析的第一步，也是很重要的一步。许多人常常忽视了这一点，一片

2、不良 M/B 拿到后，就迫不及待的开始用万用表、示波器及其它检测工具不停地检查来检查去，等 到我们花费了大量的时间查到问题点时，才发现该不良点只要稍加目视就能很容易解决，此 时后悔已经来不及了。长期从事维修人员大都有以上这种经验教训和体验。事实上有一些维 修过数天都一直没有头绪的M/B,最后往往是在无意识中目视的情况下发现问题，使问题得 到解决的。所以我们在实际的维修分析中要特别地注意这一点，避免走过多的弯路。目视虽然简单，但是在执行中也有一定的讲究，那就是我们要做到既不花费大量的时间， 又要做到能及时又效的浏览到不同的M/B相关重要的点及零件。我们在目视M/B时，首先要 从大处着手，针对各M

3、/B在制程中容易出现问题的地方要加强留意。一片M/B在哪些地方容 易出现制程或来料不良，我们就要多注意留心这些地方。这一点往往与维修人员的个人经验 有关。另外，我们还可以根据BGA周围有无flux及BGA的焊点是否规则来判定该BGA是否 曾被 Rework 过，不良是否由维修所造成等。 QFP 零件如 AUDIO Chip(AD1981A)、 Super I/O(LPC47M534-NC)等是否为SMT上件、手动烙铁上件或热风枪上件(它们在外观上都有明 显的区别)；观察冷焊的地方有无阴影等，这都是一般常识。目视还要敢于对别人维修或更换 过的零件持质疑态度，那就是不要完全相信别人所更换过的东西就

4、一定是良品。这种敢于怀 疑的想法在一定程度上能帮助我们解决某一类疑难问题。二、比较法俗话说没有比较就没有区别。比较也是我们常用到的一种维修手段。我们在维修过程 中往往测量到某些信号或某些点的阻值有些偏差，但又不敢肯定此是否为异常时，因为某些 不良M/B在没有良品对照的情况下，对其进行维修确实会存在一定的难度，除非你对该M/B 的各方面的性能了如指掌。有时为了取样或为了得到更有力的证据，我们往往会拿一片甚至 几来片良品M/B来对照，以确信我们的判断。比较可以分为以下几个方面：1. 按测量方法可分为：a. 电阻测量的比较；b. 电压、波形测量的比较；c. 电流测量的比较。2. 按外观目视可分为：a

5、. 多件、缺件的比较；b. 错件的比较；c. 同一零件不同厂商的比较。3. 按功能测试可分为：a. 同工站的功能测试比较；b. 良品与不良品的功能测试比较；c. 不同规格治具的功能测试比较；d. 不同外接设备的功能测试比较。比较时一种能帮我们快速找到问题的捷径，通过维修中不同方法的比较，我们能及时准确 地找到问题的关键。三、触摸法严格的讲触摸法也叫感温法，就是用手直接去感觉M/B上Chipset或其它零件表面的温度， 从直觉上去判定 M/B 是否工作正常。这种做法在实际的维修分析及产线的功能测试中均可能 用到。在我们为A公司生产一款M/B的过程中，对于那些芯片发烫但功能及测试正常的M/B， 我

6、们就有让作业员用手触摸芯片的方法来判定M/B好坏的例子。我们在维修分析“NO BOOT”的不良M/B过程中，往往会有这样的经验：有些问题我们 一时查不到真正原因，当我们的手无意中碰到某些BGA或芯片是，会感觉到它们发烫且升温 较快，据此，我们能很快地找到问题点。所以，针对某些故障，特别是“NO BOOT”等不良 时，我们不妨先用手去摸一摸 M/B 上的相关零件，感受一下其实际的温度。但用手触摸时， 最好等开机10 秒至半分钟左右再去尝试，这样效果可能会比较好一些，而且也不会耽误我们 很多的时间。有些零件发烫的M/B,即使在产线各工站测试是全功能PASS的，也不能让其流 到包装段，因为它对我们的

7、产品品质存在很大的隐患。维修是如此，产线上测试也应是如此。触摸法也是我们分析M/B的一条捷径。四、手压法在维修一些不良M/B,主要是“NO BOOT”的M/B时，我们往往不要急于考虑如何去测 量。在大致目视一遍外观后，我们可以上电查看一下M/B有无CPU RST。如果没有，则可按 此类维修流程进行作业；如果有CPURST，且主板又呈高低电平状态，这时，我们可插上CPU 并上电，用适当的力按压各个BGA以及CPU Socket，并用示波器查看PCI Socket上的AD信 号或BIOS上的LAD信号,或注意Diagnostic Card上的跑数有无变化。如果按在某个BGA或 CPU soucke

8、t 上, M/B开机了，则说明该BGA或者CPU Socket存在有焊接不良的状况，须对 其进行 rework.手压法主要适用于BGA open、检查冷焊或锡裂等不良现象，它可用于上电测试以及平时 的电阻值测试中，它的优点在于能减少相关测量检修的繁琐步骤，大大缩短维修时间。手压法也有一定的讲究。对于一个成熟的维修分析员来讲，手压M/B时力度要得当，不 要用力过猛，更不能将M/B 一端抬起再用手按压BGA，以防PCB掉点或断线。当在上电检 测CPU Socket是否有冷焊时，我们必须用手按压CPU上方的风扇方能取得较好的效果。当某 一信号连于两BGA之间，我们又测量到其阻值（二极管值或电阻值）偏

9、大，且线路间又没有 其它组件供我们断路时，如何判定是哪个BGA焊接不良呢？这时我们可以先采取简洁而有效 的方法，那就是用手分别按压两个相关的BGA，当按压到某个BGA其阻值恢复正常，就说明 该BGA存在有焊接不良的地方。有些冷焊的BGA，我们必须用手从不同的方位反复按压方能 见效，一次两次可能看不出什么效果，但不要灰心，反复尝试，多次按压，也许很快就能找到 答案。值得提醒我们的一点是，我们用手压能判定某些BGA的open或冷焊，但并不是所有的 open 或冷焊都能用手压得方法判定出来。五、去污法去污，顾名思义，就是去除掉M/B上的污垢。M/B上有些不良现象，如电池漏电流过大，“NO BOOT”

10、，AUDIO不良或其它外接设备功能测试不良等，我们在量测或更换零件以前，可以目 视一下，看嫌疑的地方有无锡渣、 FLUX 或其它杂物等，必要的时候要对其进行清洗。对某些 不良现象，这一招会有奇特的疗效，尤其是M/B上FLUX过多，会引起32.768khz晶振不起 振，从而造成不通电的不良，对于这样的不良，就要采用去污法。因为这些晶振比较娇贵，有 时稍微多沾一点FLUX就会对其功能造成影响，此外FLUX过多还会造成电池漏点流偏大等， 当然有些FLUX过多用万用表可以检测到，维修中我们不要忘记了这一点。六、断路法断路法是我们在测量M/B元器件的阻值是时常用到的一种方法。所谓断路法，就是指断开线 路

11、,分开排查。它常用于去判定某些零件的冷焊、Open、Short或某个点的电阻值偏大篇小等。 在断路的过程中，我们有时需要卸下某些电阻、电感、三极体或其它零件等，有时还需要挑起 某些芯片的引脚。我们卸掉DIMM条旁边的排阻来量测NB上的MA、MB等信号就是就是断 路法的一种典型应用。在这里必须强调的一点是，当某些信号是连于BGA之间，且线路中间 又没有一些小零件供我们断路时，我们千万不能擅自割断PCB走线来查找故障点！因为我们 公司对M/B的品质有严格的要求，PCB板上的任何一处断线都会作为报废处理，请大家一定 不要去尝试这种危险的作业方法。七、替换法 我们所讲的替换法是指在用电阻、电压及波形测

12、量无效的情况下，而采取的一种维修手段。所 以采用这种手段，是因为并不是每一片不良M/B都能直观地用检测工具测试出来的。替换法 也有一定原则，我们可以根据对各类M/B认识程度以及维修经验来决定先换哪后换哪，其次 对某些关键电信号的测量也可以作为我们替换的依据。在实际维修中，针对那些一时难以找到 问题点的“NO BOOT”的不良M/B,我们更换其SB、NB、CPU Socket、BIOS等就是替换法 的典型应用。 前面讲过，我们是在确实查不到问题点的情况下才使用替换法，但在实际的维修中，我们不要 由于懒惰或一时的疏忽，在没有完全排查完相关线路的情况下，动不动就去更换BGA或其它 芯片，因为这样做的

13、结果往往会使适得其反，不仅故障未能排除，而且花费了大量的时间碰了 许多弯路，有时甚至会由于Rework BGA的次数过多造成M/B报废。要想成为一个优秀的维 修分析工程师，必须要有严谨的逻辑思维能力以及准确的判断能力，时刻保持头脑清醒，思路 敏捷，所做的每一步都必须经过严谨的分析和判断。只有这样，才能达到事半功倍的效果。八、失效模型查询法最后我们来介绍失效模型查询法。失效模型查询法是一种比较高级的分析方法，它是建立在以 上各种分析手法之上的一种高级分析手段，它的基础就是要有完善的失效模型数据库。 下面就简单的介绍一下如何建立失效模型数据库。第一步，收集各种失效现象以及对应的解决方案（注意：很多

14、时候，一个失效现象对应着 若干个解决方案。例如，对应着NO BOOT这种现象就有不下十种的解决方案。这个时候我们 需要将每一种失效解决方案都收集起来）。第二步，对收集的失效现象进行细微的分类，比如NOPOWER,又很多种情况可以导致 不上电，它们只有细微的区别。这个时候就有必要对各种失效现象进行细微的分类，通常情况 下根据DEBUG卡的显示结果来划分。第三步，对应着每一种失效现象,按照解决方案出现的频率进行排序（比如NO POWER现 象，MEMORY模块失效维修的次数最多，占到50%以上，我们就将它排到第一位；其次一次 是POWER模块失效、BIOS模块失效等等）。第四步，有了这样一个失效模

15、型数据库，我们进行MB的维修和分析就变得简单和轻松多了。 比如，拿到一块不良MB，经过以上的目视法、比较法、触摸法、手压法、去污法等分析手段， 仍不能解决，我们就可以根据失效现象在失效模型数据库里面寻找频率最高的失效模型，然后 根据对应的解决方案进行分析和维修，这样就不仅可以节约大量的分析时间，还可以保证准确 率。最后提醒一定就是，失效模型数据库要不断地、及时地进行更新，这样才能保证数据库的 完整性和准确性。其它方法： 在平常的应用中，除了应用到以上几种维修及分析方法之外，还有电阻法、电压法、波形 及时钟测量法、升降温法、强行加电法、电流冲击法、DEBUG CARD诊断法等等都可以应用。 电阻

16、测试法又分二极管值测试法和电阻值测试法； 电压法又分交流电压测试法和直流电压测试法，我们一般用直流电压测试较多； 时钟法主要用来测试相关电路的时钟频率；波形法主要用来测试各相关电压产生电路以及数椐、地址、控制线的信号等； 升降温法主要用来测试某些因受温度影响而容易出现不良的组件； 强行加电法主要用来检修不通电的机板；电流冲击法主要用于排除BGA内部有轻微短路的故障现象；DEBUG CARD诊断法通常用来辅助我们分析。1.2 维修电脑主机板常见的故障类别电脑主板结构比较复杂，故障率比较高，分布也比较分散，根剧故障产身生源，主板故障 可分为电源故障，总线故障，元件故障等，其中电源故障包刮主板上的+12V, +5V及+3.3V 电源和PG信号故障；总线故障包刮总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包刮 电阻，电容，集成电路芯片及其它元器件的故障