高压硅堆生产线建设项目可行性研究报告

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1、山东省信息产业发展专项资金项目申报表申报单位(公章): 协作单位: 金额单位:万元 项目领域: 电子产品制造业一、申报单位基本情况通讯地址阳信经济开发区工业二路法人代表高景坡联 系 人王子云联系电话05432200893单位性质股份制企业邮政编码251800注册时间2007年07月27日注册资本金500开户银行中国银行阳信支行银行账号224706754938职工总数386大学以上技术人数62直接从事研究开发人数22二、上年度有关经济指标资产总额销售收入工业增加值利润税收资产负债率%研发费用 120002100062003150 120035%720三、项目基本情况 项目名称高压硅堆生产线建设项

2、目项目负责人 高景坡项目主要内 容新建月产高达1500KK高压硅堆生产线,技术水平达到世界先进水平。该产品具有超小型、模塑料封装、镀银引线、形状均一适于客户的自动化生产的特点。产品可靠性高,耐热性能比同类产品高约200;耐湿性能适用结温范围比同类产品高20。拟达到的技术水平国际领先水平项目起止时间2012年2014年计划投资其 中自筹资金银行贷款申请专项资金633030302800500四、投资落实情况自筹资金3030银行贷款500五、项目完成后新增经济指标新增就业人数年销售收入年工业增加值年利润年税收200350001000070002500市地经济和信息化委意见市地财政局意见省直主管部门(

3、单位)意见年 月 日年 月 日 年 月 日注:1、省直单位的项目仅需省直主管部门填写意见。2、项目领域为:电子产品制造业、集成电路和软件业、信息服务业、知识产权平台、园区服务平台、信息技术推广应用及服务体系。3、信息技术推广应用项目“新增就业人数”栏填写增效减员人数。4、“投资落实情况”中的“自筹资金”和“银行贷款”需出具银行原始票据及贷款协议影件。5、单位性质,按国有、中外合资、股份制等分类。高压硅堆生产线建设项目可行性研究报告目录一、 单位基本情况 1、企业简介 2、人员情况 3、企业资产信用状况 4、企业近两年生产经营情况,企业财务状况,主要产品及 其在国内外的市场地位。 二、 项目实施

4、内容、必要性、先进性、可行性及成熟性分析 1、项目实施内容 2、项目得必要性 3、项目技术创新性 4、项目得可行性和成熟性三、 项目产品市场调查与竞争力预测 1、目前国内外技术、产品发展现状 2、市场需求 3、竞争力分析四、 项目实施方案 1、项目实施方案 2、项目进度 3、拟达到的主要技术和经济指标、水平五、 财务分析 1、上年度经济效益分析 2、经济效益的长期预测 3、本项目的投资估算、资金筹集方案及措施(包括财政补 助资金不足情况下的资金解决方案) 4、投资具体使用计划 5、本项目有关经济效益指标分析高压硅堆生产线建设项目可行性研究报告一、 单位基本情况 1、企业简介山东阳信泰锐电子有限

5、公司坐落在山东省阳信县开发区内,公司成立于2007年,注册资本金500万元,法定代表人:高景坡。单位性质为股份制企业,企业总占地面积100余亩。泰锐电子有限公司系一家集研发、生产制造、销售、技术服务于一体的专业半导体器件生产销售企业。公司主导产品有高压硅堆、硅材料、硅整流二极管、硅桥式整流器、特种硅堆等。产品广泛用于太阳能光伏、新型视频、显示器、微波炉、空气清新剂、节能照明等各种高中端消费电器产品。产品行销全国并远销海外18个国家和地区。公司具有丰富的生产经验,技术力量雄厚,拥有一批业界一流的专业人才及国内最先进的半导体器件的生产设备,经过多年的磨练,为适应市场的需求,自2009年起随着公司增

6、资规模的扩大,公司的生产迅速发展,现已拥有厂房建筑面积20000多平方米,为公司发展奠定了更加稳定的基础。2010年我公司于天津国有控股上市公司(中环半导体股份有限公司)达成合作协议,成立了子公司环泰电子有限公司,同年泰锐科技成立了企业技术中心,并于2012年取得了滨州市企业技术中心的认定。从天津半导体股份有限公司获得了高压硅堆的高端加工生产技术,同时公司采用模仿学习的方式通过率先创新者的创新思路和创新行为,吸取成功者成功的经验和失败的教训,引进、购买、或是反求破译先者的核心技术秘密,实行对产品的功能与生产工艺的发展和改进等一系列活动。此举效果显著,先后开发了十几种新产品,当年销售收入提升2.

7、5倍,经公司上层领导研究决定,我公司需扩大生产规模,新建高品质、新技术的高压硅堆生产线。2. 公司人员情况公司现有员工386人,工程技术人员共62人,其中高级工程师5人,具有大学学历的有47人。公司具有丰富的生产经验,技术力量雄厚,拥有一批从事半导体器件、仪器设备的生产和研究开发的高级工程师和熟练的专业技术人员队伍。3. 企业资产信用状况 上年度末我公司总资产12000万元,固定资产原值8500万元,固定资产净值7000万元,资产负债率35%。 2011年实现销售收入总额2.1亿元,利润总额3150万元,税金1200万元。4. 企业近两年生产经营情况、企业财务状况,主要产品及其在国内外的市场地

8、位。 截止2011年底,公司总资产12000万元,净资产7000万元。公司拥有整流二极管、桥式整流器、半导体硅材料的生产线和生产设备、专业模具设计和加工能力。 公司本着以精品服务,树立自己的品牌。以诚信精神,树良好口碑,以人才为基,助强势发展。再以人性化为核心的内部管理体制之下,创造出最高品质的产品和服务。公司近年来一直保持着快速的发展。 公司最具竞争力的产品是SKY器件,2011年销售额突破9000万元,国内市场综合占有率达到13%,公司先后成功引进了具有国际先进水平的半导体硅材料、硅整流二极管和硅桥式整流器生产线。企业经济实力不断增强,现已发展成为技术先进、设备精良、管理科学的现代化企业。

9、 近年来,公司走上了快速成长的道路,销售收入连年上升,净资产逐年提高,经济效益在全国半套题分立器件行业中名列前茅。企业近两年经营状况见下表:(单位:万元)2010年2011年企业总资产1000012000固定资产净值79008100资产负债率35%35%销售收入总额850021000利税11003770二、 项目实施内容、必要性、先进性、可行性及成熟性分析 1.项目实施内容 塑封高压硅堆工艺流程硅片检验扩散铂扩散镀金、镀镍合金切断选别芯片腐蚀组装烧结碱腐蚀清洗PI胶涂覆PI胶固化塑封树脂固化电镀测试打印外观检查包装2、 项目的必要性 本项目投资产品以塑封高压硅堆、硅桥式整流器为主,产品广泛用于

10、CRT电视机、CRT显示器、微波炉、空气清新器、汽车点火器、激光打印机以及各种高压电源,电磁炉、洗衣机、变频空调、充电器、PC电源以及各种用于电子整机交流转换为直流等。 公司通过合资方式,从天津中环半导体公司获得高压硅堆的加工生产技术。天津中环是一家有35年历史的国有企业,主要产品是高压硅堆,是中国第一家成功开发出塑封高压硅堆的厂家,高压硅堆的水平已达到世界先进水平。其产品占世界市场份额的43%,占国内市场份额的53%,产销量不仅在国内市场独领风骚,而且超过荷兰菲利普、日本三肯、日立、富士电机等国际著名大公司,居世界第一位。3、 项目技术创新性 如该高压硅堆生产线如期建成后,可达到月产1500

11、kk只。年可实现销售收入3.5亿元,实现利税4850万元. 高压硅堆具有:耐压高,耐冲击,可靠性高等特点; 在电路中起高压整流,隔离,保护,蓄流作用; 还可与高压电容配合,组成倍压整流电路。 主要分为低频,高频,超高频,脉冲,雪崩,耐冲击,油浸等类型。 主要应用于航天,军工,通讯,医疗,交通等领域。高压二极管体积小,耐压高,速度快; 在电路中起高压整流,隔离,保护作用; 可与高压电容配合,组成倍压整流电路。 分为低频,高频,超高频,及微波炉管等系列; 主要用于微波炉,高压电源,空气净化器,负离子发生器,臭氧电源,静电喷涂,除尘和医疗美容等民用行业。 我们将生产的塑封高压硅堆的基本特征是:将若干

12、个台面型晶片叠在一起,从而实现高耐压的层状单元型结构,采用独特的新型结构保护胶钝化,环氧树脂封装。 塑封高压硅堆的主要特点是:a、外形小,产品胶体长度可到4.4CM,一般胶体尺寸22CM,我们的产品符合轻薄短小,可到易于安装,携带方便;b、形状均一,适于客户的自动化生产;c、高耐热性能;最高温度到600,现同行业的产品最高温度约为400d、高耐湿性能,适用结温 -40 +150,我们的产品结温最低温度相差20,最高温度相差30,现同行业的产品结温分布-20 +120。项目的可行性和成熟性 公司已具备硅橡胶(所称白胶)钝化二极管及采用环氧树脂材料进行二次封装,以保证绝缘性,系列产品成熟的生产工艺

13、;公司具备成熟的全系列台面整流芯片制造、快恢复二极管系列产品制造工艺,同时还具备半导体材料制造、肖特基芯片制造、MOSFET、IGBT等功率器件制造,公司拥有自己的研发设计中心,技术人员技术水平经过专业培训,具有很强的技术能力,因此本项目不存在技术风险。三、 项目产品市场调查与竞争力预测 1、目前国内外技术、产品发展现状塑封高压硅堆由多只高压整流二极管(硅粒)串联组成,特点是反向的高耐压性,反向耐压可从20V-2000V不等,是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件,目前高压硅堆主要点火器、激光打印机、CRT电视机、CRT显示器、特殊电表以及各种高压电源上。中环自1984年引进富士电机玻封硅堆

14、,通过自主研发,开发出具备完全独立知识产权的先进的全工程塑封高压硅堆生产技术,具备从硅圆扩散至测试出货的全部生产技术,产品质量与日本富士电机、日立公司产品质量相当。目前中环所生产高压硅堆产销量居世界第1位,国际市场占有率达到43%,国内市场占有率达到57%,国际市场主要分布为:美国、日本、德国、印度、韩国等,主要客户有:松下、三星、LG、夏普、美的、格兰仕、TCL、海尔等国际知名企业。生产技术先进,生产过程引进国外先进管理理念,系统化管理生产,产品质量在业界广受好评。因高压硅堆反向漏电是nA级别,尤其是芯片生产中需要高净化生产车间,我公司具有5000平米的万级净化扩散生产车间,芯片制作从wafer投入到扩散片产出整个生产过程在万级净化间内作业,在封装领域我们采用先进的多线切割技术切割芯片,有效控制了芯片的生产品质,大幅度提高了芯片产出率;钝化保护过程采用先进的PI胶钝化方式,提高了产品的可靠性。随着世界电子信息产业的快速发展,作为电子信息产业基础的电子元器件产业发展也异常迅速。电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代,它将基本上取代传统元器件,

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