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1、C（ceramic）表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的 记号。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形 凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也 称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚 中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不 用担心QFP那样的引脚变形 问题。该封装是美国Motorola公司开发的
2、，首先在便携式电话等设备中被采 用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距 为1.5mm,引脚数为225。现在 也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。 BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检 查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌 封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。 CPAC（globe top pad array carrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。 PAC（pa
3、d array carrier）凸点陈列载体，BGA的别称（见BGA）。 OPMAC（over molded pad array carrier）模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的 名称（见BGA）。脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。2、QFP系列QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。 基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特 别表示出材料时，多数情 况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封 装。不仅用于微
4、处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号 处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP）。但现在日本电子机械 工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根 据封装本体厚度分为QFP（2.0mm3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和 TQFP（1.0mm 厚）三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或 SQFP、VQFP。但
5、有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称 为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于 0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂 保护 环覆 盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变 形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不 少开发品和咼可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、 引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见 Gerqa d
6、）。 FP（flat package）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。部分 半导体厂家采用此名称。BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起 （缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处 理器和ASIC等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到 196左右（见QFP）。 FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。
7、部分导 导体厂家采用此名称。 CQFP（quad fiat package with guard ring）带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防 止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其 成为海鸥翼状（L形状）。这种封装 在美国Motorola公司已批量生产。引脚中 心距0.5mm，引脚数最多为208左右。 LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制 定的新QFP外形规格所用的名称。 LQUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导
8、热率比氧化铝高78倍，具有较好 的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为 逻辑LSI开发的一种 封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发 出了 208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封 装，并于1993年10月开始投入批量生产。 QIP（quad in-li ne plastic package）塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP）。 M QFP（metric quad flat package）按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。指引脚中 心距为0.65mm、本体厚度
9、为3.8mm2.0mm的标准QFP（见QFP）。 M QUAD（metal quad）美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。 在自然空 冷 条件下可容许2.5W2.8W的功率。日本新光电气工业公司于 1993年获得特许开始生产。 PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP的别称（见QFP）。部分LSI厂家采用的名称 QFH（quad flat high package）四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本 体制作得较厚（见QFP）。部分半导体厂家采用的名称。2、DIP（dual in-lin
10、e package） （DIP、cerdip、DIC、DIL）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶 瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。 有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄 体型DIP)。但多数情况下并不加 区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔 点玻璃密封的陶瓷 DIP (dual in-line ceramic package)也称为 cerdip； DIC 陶瓷 DIP(
11、含玻璃密封)的别称(见DIP).。DIL(dual in-line) DIP的别称(见DIP)。欧洲 半导体厂家多用此名称。 SKDIP(skinny dual in-line package)DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统 称为DIP(见DIP)。 SLDIP(slim dual in-line package)DIP的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统 称为DIP。 P(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。 SDIP (shr ink dual in-li ne packag
12、e)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小 于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH DIP的。 材料有陶瓷和塑料两种。 SH DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。3、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基 本上都米用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA, 用于高速大规模 逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚 数从64到447左右。了为
13、降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代 替。也有64256引脚的塑料PG A。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的 短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。 pi n grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷 基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比 插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多 (250528)，是大规模逻辑
14、LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻 璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。4、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即 可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距) 的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小 的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后 对其需求会有所增加。5、PLCC（plastic leaded chip carrie
15、r）带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈 丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和 256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。 引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易 操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC（也称QFN）相似。以前， 两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC等）, 已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四
16、侧引出J形 引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和 QFN）。5、SOP（Small outline package 小外形封装）随着表面安装技术（surface mounted technology, SMT）的出现，DIP封装的数量逐 渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两 面上。 SOP 应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接 在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。 后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输 入
