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1、泓域咨询/滁州散热材料项目申请报告目录第一章 行业发展分析6一、 行业发展趋势6二、 散热材料行业背景9三、 行业经营模式10第二章 项目投资背景分析11一、 行业竞争状况11二、 行业上下游情况11三、 行业发展的挑战12四、 提升企业技术创新能力14五、 提高产业链供应链稳定性和现代化水平14六、 项目实施的必要性15第三章 绪论16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据17四、 编制范围及内容18五、 项目建设背景18六、 结论分析18主要经济指标一览表20第四章 项目选址分析23一、 项目选址原则23二、 建设区基本情况23三、 完善科技创新体制机制26四、 项目选
2、址综合评价26第五章 建设内容与产品方案28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第六章 SWOT分析说明31一、 优势分析（S）31二、 劣势分析（W）33三、 机会分析（O）33四、 威胁分析（T）34第七章 发展规划38一、 公司发展规划38二、 保障措施39第八章 组织架构分析42一、 人力资源配置42劳动定员一览表42二、 员工技能培训42第九章 劳动安全分析45一、 编制依据45二、 防范措施48三、 预期效果评价50第十章 原辅材料分析52一、 项目建设期原辅材料供应情况52二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理52第十一章 项目投
3、资分析54一、 投资估算的依据和说明54二、 建设投资估算55建设投资估算表57三、 建设期利息57建设期利息估算表57四、 流动资金59流动资金估算表59五、 总投资60总投资及构成一览表60六、 资金筹措与投资计划61项目投资计划与资金筹措一览表62第十二章 项目经济效益63一、 基本假设及基础参数选取63二、 经济评价财务测算63营业收入、税金及附加和增值税估算表63综合总成本费用估算表65利润及利润分配表67三、 项目盈利能力分析67项目投资现金流量表69四、 财务生存能力分析70五、 偿债能力分析71借款还本付息计划表72六、 经济评价结论72第十三章 项目招投标方案74一、 项目招
4、标依据74二、 项目招标范围74三、 招标要求74四、 招标组织方式76五、 招标信息发布80第十四章 风险防范81一、 项目风险分析81二、 项目风险对策83第十五章 项目总结分析86第十六章 补充表格88主要经济指标一览表88建设投资估算表89建设期利息估算表90固定资产投资估算表91流动资金估算表92总投资及构成一览表93项目投资计划与资金筹措一览表94营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表95利润及利润分配表96项目投资现金流量表97借款还本付息计划表99第一章 行业发展分析一、 行业发展趋势1、多元化、组合化散热方案逐渐成为市场主流在消费电子领域，随着智能设备运行
5、功率的增加，传统单一的散热方案已不能满足高性能产品多元化的散热需求。新型散热材料的出现，使得电子设备散热方案进一步扩充，散热方案逐渐演变为多种材料“协同运作、并驾齐驱”的散热模式。在5G时代，作为基础散热材料的石墨散热膜，可与热管、均温板、石墨烯散热膜等高效散热材料搭配使用，在高端智能设备市场发挥巨大优势，且不断向中低端智能设备渗透。2、石墨散热膜未来仍为主流散热材料，市场需求可观，并朝着高热通量方向发展相较于热管、均温板等散热材料，石墨散热膜具有柔韧性好、质量轻薄的性能优势，且易于贴合于摄像头模组、手机中框、芯片等各种电子元器件中。基于多元化、组合化的散热方案逐渐成为市场主流，多种散热材料协
6、同运作的背景下，石墨散热膜仍是目前及今后主流散热材料，市场需求量可观。而增加石墨散热膜热通量则是其未来发展的主要方向之一。材料的热通量是指单位面积的材料在单位时间内所传递的热能。通常情况下，材料厚度越大，单位时间内可传递的热能更多，其热通量也就越高，散热效果越好。通过增加石墨散热膜厚度进而加大热通量的方法能较好匹配5G时代高功率电子设备的散热需求。石墨散热膜由于材料特性，本身厚度薄、质量轻，最大厚度也不及热管、均温板的1/2，因此增加石墨散热膜厚度提高材料热通量，既不会影响电子产品轻薄便携、美观的形态要求，还可以进一步提升各元器件和整机的散热效率，增强电子产品可靠性。高热通量石墨散热膜是5G时
7、代极具性能优势的散热材料之一。制作高热通量的厚石墨散热膜不仅要求原材料PI膜到达相应厚度，同时还对生产商核心技术的掌握程度、生产工艺的熟悉程度以及操作人员的专业素质都有着较高要求。3、热管及均温板渗透率不断增加，并朝着超轻、超薄、高强度方向发展热管和均温板利用腔体中工作介质通过液气两相变化吸收热量方式进行散热，不需要借助外力，即可发挥强大特性，特别适合放置在芯片等高发热量部位，达到高效的局部散热效果。作为新型散热材料的代表之一，热管及均温板散热逐步从笔记本电脑、台式电脑应用方案中渗透到智能手机终端，国内“HMOV”等厂商近年来发布的智能手机中较多采用了热管或均温板散热方案。在消费电子高刷屏、高
8、功耗、性能持续升级的背景下，热管和均温板在消费电子市场的渗透率将持续提高，且朝着超轻、超薄、高强度方向发展。4、拥有优质特性和成本优势的石墨烯膜将成为极具竞争力的散热材料石墨烯是从石墨原材中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体，拥有其他材料所不具备的特殊性能，如优异的电学性能、出色的机械性能、超高的导热性、优异的阻隔性能等，可运用于能源、环境、电子、化工等多类行业，具备良好的发展前景。石墨烯散热膜导热效率实验可达5,300W/m.K，因此将石墨烯用于散热材料领域，开发新型石墨烯散热薄膜为大势所趋。除具有良好的散热效果外，石墨烯散热膜还具有良好的耐弯折性及柔韧性，在折叠屏、柔性屏等
9、智能设备散热方案中占据优势，是未来极具竞争力的散热材料。2018年10月华为在Mate20系列手机中首次采用石墨烯膜作为其主要散热方案，产品优秀的散热效果更是将石墨烯散热技术推向大众视野。由于目前石墨烯加工工艺复杂，对设备投资、研发实力、人员技能的要求较为苛刻，能熟练掌握全套生产工艺的厂商较少，产品良率偏低。同时，由于产线前期投资较高，产品规模效应尚未凸显，目前产品单位成本普遍偏高。未来，随着加工工艺不断优化与改进，石墨烯散热膜的生产质量将进一步得到保障，产、销量持续扩大，成本优势逐渐体现，成为极具市场竞争力的新型散热材料。二、 散热材料行业背景电子元器件工作可靠性的提高奠定了现代电子产品及电
10、子系统发展的基础，对于最终用户而言，电子元器件工作可靠性越高，电子设备使用体验感就越强。研究认为，高温是影响电子元器件可靠性的重要因素，温度通过对电子产品电源中的电容和半导体元器件进行影响，由此来影响电子产品的性能。试验证明，电子元器件温度每升高2，可靠性便下降10%。若电子元器件工作热量未能及时疏导、散发出去，将导致电子产品发烫、卡顿、死机甚至爆炸等情形，电子产品热管理问题已经成行业亟需解决的关键。随着新兴的5G通信、物联网、可穿戴设备、智慧城市等领域的兴起，电子设备正朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，集成电路芯片和电子元器件体积逐渐缩小，其功率密度却在快速增加。以智能手机为例，近
11、年来智能手机CPU处理能力、屏幕刷新率等快速提升，功耗不断增加，同时由于封装密度逐渐提高以及轻薄化的日渐流行，手机机身尺寸越来越薄，其内部元器件的过热风险持续提升。散热材料是一种针对电子设备的热传导要求而设计的新型工业材料，其目的是通过材料特性将电子元器件工作中产生的高热及时散发出去，能有效提高电子元器件运行的可靠性。随着消费电子产品、通讯基站、动力电池等运行功耗的不断增长，过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。三、 行业经营模式行业下游终端客户目前主要集中在智能手机、笔记本电脑等消费电子领域，终端消费者需求的不断变化和通信
12、技术的持续进步使得电子产品更新换代速度持续加快，散热材料需和电子产品的内部结构、散热需求等严格匹配，决定了行业内公司只能依据客户需求生产及销售非标准化的散热产品，因此行业内公司普遍采用“定制研发、以销定产、以产定购”的经营模式。第二章 项目投资背景分析一、 行业竞争状况目前石墨散热膜行业主要参与者为日本松下、美国Graftech、日本Kaneka以及深圳垒石、碳元科技、中石科技和飞荣达等国内外企业。日本松下和美国Graftech进入该领域较早，技术较为成熟，是先行者。近年来凭制造工艺的发展与技术成熟，国内厂商在石墨散热膜领域逐渐处于行业领先地位，并且成功进入主流手机生产商的供应链体系，具有较强
13、的市场竞争力。二、 行业上下游情况散热材料行业上游原材料主要包括PI膜（石墨散热膜重要原材料）、保护膜、胶带、离型膜、金属原材以及其他材料。早期PI膜的生产主要由包括美国杜邦、日本钟化、韩国SKPI、达迈科技以及日本宇部兴产株式会社等境外企业所垄断，近年来境内株洲时代华鑫新材料技术有限公司、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司等PI膜制造商生产技术逐渐成熟，供应量持续扩大，PI膜逐渐实现进口替代。而其余原材料如胶带、保护膜等均可由国内充分竞争的供应商提供。因此，上游原材料充足的供应量为本行业的健康发展奠定了物质基础。行业产品下游企业主要集中在消费电子领域。消费电子产品主要包括手机、笔记本电脑、平板电
14、脑、智能穿戴、智能家居、消费级无人机等。得益于互联网科技、半导体芯片技术以及制造工艺的快速发展，消费电子产品在生活中起到的作用越来越多样化，逐渐成为日常生活、办公、娱乐所不可缺少的必需品。随着消费的升级，消费电子呈现超薄化、智能化、多功能化和功耗不断增加的发展趋势，对石墨散热膜、热管、均温板等新型散热材料需求巨大。除消费电子产品外，行业产品应用范围逐渐拓展。基于强大的吸热、放热能力，PCM相变薄膜在新能源汽车动力电池制造过程中成为极具性价比的耗用材料，保障了电池生产的安全、高效。在移动基站建设方面，5G基站功耗大幅增加对基站散热器组件的性能提出了更高的要求；同时，具备高效、节能特点的热管、均温
15、板等新型散热材料在服务器、大数据中心的运行中发挥了强大的散热作用。新型散热材料在其他领域受到更多客户的青睐，行业下游广阔的市场容量持续带动行业出货量的增长。三、 行业发展的挑战1、新工艺、新技术、新材料带来的冲击目前消费类电子产品散热方案主要采用石墨散热膜、热管、均温板、石墨烯散热膜、微型风扇等散热材料。随着消费电子产品对散热需求的不断增加，未来石墨散热膜、石墨烯散热膜等膜类材料将继续朝着提高导热性能、增加热通量的方向演变，导致生产工艺难度持续加大，这对上游原料的基本要求、热处理工艺的参数的把控以及技术人员的实力提出了新的挑战。另一方面，随着轻薄、智能、商务出行的需求不断增长，热管、均温板等金属类散热材料制备工艺将朝着超轻、超薄化发展，如何将热管、均温板“做得更薄”同时又能保持优良的散热性能将成为行业内企业的一大难题。最后，随着散热材料技术的不断延伸与拓展，未来也可能存在其他新型散热材料应用于电子产品散热方案中。虽然短期内由于产能、工艺的限制新材料并不能取代现有材料，但长期来看也会对现
