现代传感器与检测技术群体课程创新实验平台

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1、DICE-CX2型 现代传感器与检测技术群体课程创新实验平台图片供参考,以实物为准。一、概述 1实验平台能满足传感器与检测技术课程群的实验需求,并且具有占用空间小、挂箱设计规范、互换性强,从基本实验到构成完整系统在一台实验装置上便可以全部实现。避免了不同课程需要不同实验装置、占用空间大、难以构成完整系统、不方便实施综合性和设计型实验的麻烦。 2能适应不同专业和不同层次的教学需要,可按不同需求选择不同的配置,并可根据用户的要求增添实验挂箱。 3实验装置能完成传感器与检测技术相关课程实验,通过实验能掌握各种传感器原理、信号处理电路及检测方法。 4传感器部分:包括压力、压电、应变、电容、霍尔、温度、

2、光敏、气敏(酒、C0)、电涡流、光纤位移、长光栅位移、差动变压器、光电耦合等各种常见传感器。 5检测部分:利用工业实际中广泛采用的成熟电路完成对各种传感器信号的拾取、转换、调理、采样、存储、解算、控制及显示等处理电路,实验装置充分考虑抗干扰及可靠性技术的应用,学生可以学以致用。 6通过使用本实验平台,有利于广大学生对书本知识的理解和深化,在完成传感器与检测技术等一系列基本实验后,便能掌握传感器与检测技术课程群所要求的基本原理、操作技能和动手能力。若再完成一个或几个综合型实验,则对系统有一个较为全面的认识,形成基本的解决实践问题的知识体系。如果能进一步完成设计型乃至创新型实验,则将形成解决实践问

3、题的能力和积累解决实践问题的经验,进而培养其创新精神和创新能力。二、特点 1模块化设计:采用标准的模块化设计,增强系统的结构性和互换性。 2总线标准:建立统一的内总线和接口约定,以实现最灵活的个性化配置、扩展和系统管理。 3可更换的核心系统:为适应不同厂家的处理器、不同种类的处理器,通过改变系统核心卡来实现使用不同家族的单片机或者是不同种类的处理器(如MCU、DSP、ARM)等来组成系统。4快速连接线设计:提供三种连线方式采用金质缩紧孔单线接线;采用排线集中接线;自动免连线模式接线。各模块在设计时均融入三种连线方式于设计过程。 5一机多用:采用实验现场与实验准备室相结合的设计构思,在实验装置上

4、仅配备最常用的模块,在实验装置内放置次常用模块,在实验准备室中放置其他模块。由此实现了该实验装置能够实现一机多用、便于扩展和综合的目标。 6接近工程实际:实验装置上采用多种工业型传感器,既可以用来完成传感器原理、结构与调理电路的教学,也可以用解决工业工程和过程中的实际问题。 7学以致用:构成实验装置中的智能仪器的各模块,在其设计时充分体现实际系统的抗干扰设计技术和可靠性设计技术,其核心卡可作为实际智能仪器的核心单元。实验装置中信号转换与信号调理电路采用工业和工程实际中所采用的成熟电路。实验装置中使用的各种数字信号处理方法,采用典型的也是未来实践系统首选的数字信号处理手段,具有很强的工程实用特征

5、。 8持续发展:结合单片机、嵌入式单片、FPGACPLD、DSP及ARM知识可以将检测系统或智能仪器提高到更高的层次。 9智能仪器仪表设计:结合工程实际给出了一个将常规仪器实现智能化的实例。 1 0虚拟仪器仪表设计:结合数据采集卡设计虚拟仪器仪表。 11研究与创新能力培养:实验装置中选用的几项综合型实验,是典型的检测仪表或工业应用系统的微型化,既能够使学习者领略检测技术的典型应用和掌握成熟可靠的检测系统的设计技术,又是培养和发挥学生创新能力、开展创新实验的实验平台。 l 2开放式设计:实验装置中的软、硬件及系统均按照全开放的思想进行设计,以便于学生开展研究型和创新型的实验。1 3最小知识单元:

6、为每个模块均可拆分到该知识层次的最小知识单元。三、适用范围实验台主要针对高校大学生课程设计、毕业设计和电子设计竞赛的开发平台,体现了灵活、开放、创新、综合、跨领域、跨专业的设计理念。其功能扩展模块覆盖了多个专业多门课程,适合电子类、通信类、自动化类、计算机类、机电类、测控仪器类等专业的学生进行综合、创新设计。四、结构简介本装置由控制屏,实验桌、活动挂箱及扩展模块、实验箱组成。实验台美观大方,尺寸可选;活动挂箱包括CPU挂箱、接口挂箱、对象挂箱、ARM挂箱、DSP挂箱;其功能扩展模块覆盖了多个专业多门课程,包含CPU类、通用接口类、人机界面类、信号变换隔离类、通信类、执行机构类、传感器类共40多

7、项。五、技术指标1输入电源:单相三线220V10 50Hz2工作环境:温度10+40相对湿度85(25) 海拔4000m3绝缘电阻:大于3M4漏电保护:漏电动作电流不大于30mmA,动作时间不大于01秒5装置容量:)、打印机放在挂箱底板上 (4)键盘与显示单元挂箱,挂件尺寸:234*330mm 配有显示(静态显示、动态显示、液晶显示)模块、16*16点阵显示模块、4X4键盘模块(模块PCB板尺寸:176*90mm) (5)对象控制单元挂箱(一),挂件尺寸:234*330mm 配备有开关量输出模块、开关量输入模块、光耦隔离模块、继电器模块 (模块PCB板尺寸:176*90mm)(6)对象控制单元

8、挂箱(二),挂件尺寸:234*330mm配备有IC卡读写模块、步进电机模块、直流小电机模块、语音处理模块、交通灯模块、 PWM调制模块(模块PCB板尺寸:176*90mm) (7)ARM9单元挂箱,挂件尺寸:468*330mm配有完成ARM9实验的基本模块(核心板ARM9)(8)信号与系统实验挂箱468*330mm(9)自控原理与计算机控制挂箱模块(两块:一、468*330mm;二、234*330mm)(10)测控电路实验挂箱模块(两块:一、468*330mm;二、234*330mm)七、实验挂箱具体硬件资源 1控制器单元挂箱:挂箱主要用于插接不同的CPU模块。挂箱上包含了CPU模块的接口插座

9、和基本实验电路及系统扩展电路,可单独完成大部分的基本实验,挂箱上有三个(40P、40P、20P)扁平电缆接口槽用于和其他挂箱连接。挂箱上的资源如下: (1)8155接口模块 (2)8255接口模块 (3)8279键盘显示接口模块 (4)8253可编程定时器模块 (5)硬件看门狗电路模块 (6) I2C EEROM模块 (7)8250模块 (8)8251模块(9)I2C存储器模块(10)I2C时钟模块(11)单次脉冲模块(12)93C46串行EEPROM模块(13)红外线收发模块(14)DS18B20数字温度传感器模块(15)开关量输入模块(16)关量输出模块控制器单元挂箱支持CPU模块和译码模

10、块:模块名称功能指标51系列CPU模块支持80C31、80C51,含32K SRAM、64K ROM组成数据总线、地址总线和控制总线 Cygnal51CPU模块采用美国Cygnal公司的嵌入式单片机C8051F020芯片,含32K SRAM,组成数据总线、地址总线和控制总线 译码模块采用LATTICE公司的ispLSI1016E完成整个系统的译码工作2.信号转换单元挂箱:挂箱上有三个(40P、40P、20P)扁平电缆接口槽用于和控制器单元挂箱信号连接。挂箱支持的模块:模块名称功能指标8位并行AD模块由AD0809模数转换电路组成8路8位AD。8位并行DA模块由两只DA0832数模转换电路组成2

11、路8位DA。12位并行AD模块由AD574模数转换电路组成12位AD。12位并行DA模块由TLV5613数模转换电路组成12位DA。I/O 扩展模块由两块74LS244芯片扩展成16路并行输入电路。由两块74LS273芯片扩展成16路并行输出电路。用74LS164芯片组成串转并输出电路。用74LS165芯片组成并转串输入电路。转换模块用LM311实现V/F电路和F/V电路用TLC549芯片组成串行AD转换电路。用TLC5615芯片组成串行DA转换电路。3通信与打印机单元挂箱:挂箱上有三个(40P、40P、20P)扁平电缆接口槽用于和其他挂箱信号连接,打印机装在挂箱的底板上。挂箱支持的模块: 模块名称功能指标RS232/RS485/CAN总线通信模块由MAX232芯片组成RS232通信电路,MAX485芯片组成RS485通信电路。由SJA1000芯片和TJA1050芯片组成CAN总线电路。USB通信模块由1581芯片组成USB2.0通信模块网络控制器模块采用RTL8019AS芯片 4显示与键盘单元挂箱:挂箱上有三个(40P、40P、20P)扁平电缆接口槽用于和其他挂箱信号连接。挂箱支持的模块:模块名称功能指标静态显示模块由74LS164

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