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1、质量记录编号姓 名工号学历本科专业计算机科学与技术部门岗位入职时间深度了解eMMC一 eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。二 eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星
2、、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。 而每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。 eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片
3、和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。闪存Flash的制程和技术变化很快，特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC和TLC的管理，ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管
4、理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、区块管理（Command Management），低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash芯片的时间，不必关心NAND Flash芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash闪存芯片，如此，eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。三 eMMC的结构与规格 eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMM
5、C具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。eMMC （ Embedded Multi Media Card） 采用统一的MMC标准接口， 把高密度NAND Flash以及MMC Controlle封装在一颗BGA芯片中。针对Flash的特性，产品内部已经包含了Flash管理技术，包括错误探测和纠正，flash平均擦写，坏块管理，掉电保护等技术。用户无需担心产品内部flash晶圆制程和工艺的变化。同时eMMC单颗芯片为主板内部节省更多的空间。eMMC Physical Specifications主要有四种结构，pin角定义及功能上基本一致，主要是看应用平台的需求：
6、 AA：12mm*16mm 169Pin AB：12mm*18mm 169Pin AC：14mm*18mm 169Pin BA：11.5mm*13mm 153Pin结合现有eMMC主流厂商（SAMSUNG，TOSHIBA，Sandisk）的成熟eMMC产品来看（moviNAND,eMMC，iNAND），主要是AA，AC，BA三种。结构的不同，主要是与应用平台需求而定，不同结构的pin角定义及功能上基本一致。 153pin与169pin interface balls array的对比 153 balls - Ball Array (Top View) 169 balls - Ball Arra
7、y (Top View) Ball assignment四 eMMC的相关测试eMMC测试主要分为软件测试，可靠性测试，硬件测试。通过三者的测试，可以验证eMMC的基本性能及相关稳定性等，具体流程如下所示：eMMC样品测试开卡1.硬件测试2.软件测试3可靠性测试（不影响送样，按客户需求再进行测试）1.1电源测试1.2信号测试1.3功耗测试2.2老化测试2.3基本性能测试2.4关键特性测试2.5稳定性测试3.1温度冲击3.2温度循环3.3高温保存2.3.1 ATTO测试2.3.2 h2test读写测试2.3.3 HDbench测试2.3.4 IOmeter测试2.3.5 性能drop测试2.5.
8、1 常温稳定性2.5.2 高温稳定性2.5.3 WA测试 2.5.4 异常掉电2.5.5 平均磨损2.6 兼容性测试格式化外观检测格式化填写报告格式化硬件测试主要分为电源测试，信号测试以及功耗测试。通过三者的测试可验证eMMC电源、信号、以及功耗的相关数据，以确保eMMC相关硬件的性能。软件测试主要分为基本性能测试、关键特性测试、稳定性测试三项。基本性能测试主要验证eMMC基本的读写性能；关键特性测试主要是用testmetrix机台测试eMMC协议层的性能；稳定性测试主要是验证eMMC在长期run中是否会出现问题。可靠性测试主要是考验eMMC在高低温环境下，eMMC的可靠性验证。五 eMMC的
9、发展趋势 eMMC规格的标准快速演进，从eMMC V4.3发展到V4.4，V4.41，eMMC V4.5陆续问世，eMMC下一个时代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒，会把Mobile RAM等芯片功能都涵盖。目前最通行的eMMC V4.41在原标准4.3基础上做了很多改进，包括两倍于前代产品的存储器接口性能、灵活的分区管理和完善的安全备选方案，高级终断接口（HPI）等。eMMC的4.4版，接口速度可达104MB/s 。eMMC会持续改版至4.5版，之后由UFS 1.0版接手。我们将UFS视为一种衔接eMMC 4.5版后的NAND Flash新接口标准，预期未来初期将在智能型手机及平板计算机等新兴智能型移动装置上，成为嵌入式储存媒体的主要的应用标准之一。UFS将提供极高的速度，接口速度可达300MB/s ，以即时高速存储大型多媒体文件，同时在消费电子设备上使用时降低功耗。导师签名： 员工签名：
