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1、芯片封装基板电性接触垫的电镀镍金制作方法与结构自己收集整理的错误在所难免仅供参考交流如有错误请指正！谢谢 中华人民共和国国家知识产权局专利复审委员会无效宣告请求审查决定决 定 号第11512号决 定 日2008年5月21日发明创造名称芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构国 际分类 号 H01L23/38 H01L23/14 H01L21/60 H05K3/40无效宣告请求人南亚电路板股份有限公司专 利 权 人全懋精密科技股份有限公司专 利 号01144617.X申 请 日2001年12月20日授权公告日2005年8月24日合议组组长樊晓东主 审 员李韵美参 审 员林静法 律 依 据
2、专利法第二十二条第三款决 定 要 点:如果一项权利要求的技术方案与现有技术相比存在区别技术特征但是现有技术中给出使用该区别技术特征的技术启示且该区别技术特征的使用并没有给该权利要求的技术方案带来预料不到的技术效果那么该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步从而不具有创造性 一、案由本无效宣告请求案涉及国家知识产权局于2005年8月24日授权公告、名称为芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构的ZL01144617.X号发明专利（下称本专利）本专利的申请日为2001年12月20日、专利权人是全懋精密科技股份有限公司本专利授权公告的权利要求书为：1.一种芯片封装基板电性接触垫的结构包括
3、一基板该基板具有已电路图案化的线路层该线路层具有若干电性接触垫其特征在于：该基板的电性接触垫的各个外表面都完全被一电镀镍/金层所包覆且该基板没有另外布设在电性接触垫作为电镀镍/金用的电镀导线2.如权利要求1所述的芯片封装基板电性接触垫的结构其特征在于所述的电性接触垫可为基板的打线垫或锡球垫3.一种芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于包含以下步骤：（a）提供一已电路图案化而定义出线路层的基板在该基板的表面覆盖上一导电膜；（b）在覆有导电膜的基板表面形成一第一光致抗蚀剂层该光致抗蚀剂层具有开孔以露出开孔下方为导电膜所覆盖的作为电性接触垫区域的部分线路层；（c）移除未被该第一光致抗蚀
4、剂层所覆盖的导电膜；（d）在基板上形成一第二光致抗蚀剂层该第二光致抗蚀剂层覆住残露于第一光致抗蚀剂层开孔区的导电膜；（e）对该基板进行电镀镍/金使所述电性接触垫整个表面皆镀上镍/金层（f）移除第一光致抗蚀剂层、第二光致抗蚀剂层和其所覆盖的导电膜4.如权利要求3所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于在步骤（f）后还包括一步骤（g）在该基板表面覆上一防焊层5.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于该基板内部具有单层电路图案化线路层或多层电路图案化线路层6.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在
5、于所述的电性接触垫为基板的打线垫或锡球垫7.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于所述的导电膜为锡、铜、铬、钯、镍、锡/铅材质或其合金所组成8.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于所述的导电膜用溅镀、无电镀或物理、化学沉积方式形成针对上述专利权南亚电路板股份有限公司（下称请求人）于2007年7月31日向专利复审委员会提出无效宣告请求请求人所提交的证据为：附件1：本专利授权公告文本的复印件共15页；附件2：美国专利第5733466号的复印件共10页公开日为1998年3月31日（下称对比文件1）；附件3：美国
6、专利第5545927号的复印件共7页公开日为1996年8月13日（下称对比文件2）；附件4：欧洲专利第0277118B1号的复印件共5页公开日为1990年4月4日（下称对比文件3）；附件5：美国专利第5176811号的复印件共7页公开日为1993年1月5日（下称对比文件4）请求无效的理由是：本专利全部权利要求均不具有创造性具体理由为：本专利要解决的技术问题与对比文件1所揭示的完全相同都是提供一种封装基板之接触垫的电镀制作方法且该制作方法无需于基板之表面布设电镀导线；本专利解决的技术问题的技术手段与对比文件1所揭示的完全相同；本专利权利要求1、3完全被对比文件1所公开不符合专利法第22条第3款的
7、规定；本专利权利要求1完全被对比文件3及公知技术所公开不符合专利法第22条第3款的规定；本专利从属权利要求2、6中进一步限定的附加技术特征已经被对比文件1公开本专利从属权利要求4、5、7、8中进一步限定的附加技术特征是公知技术且对比文件3和对比文件4分别公开了权利要求5和8的附加技术特征经形式审查合格专利复审委员会受理了上述无效宣告请求于2007年8月23日发出了无效宣告请求受理通知书并将请求人的无效宣告请求书及其附件清单中所列附件副本转送专利权人请求人于2007年8月29日提交了对比文件1-4的中文译文共30页专利复审委员会于2007年10月8日收到了专利权人提交的意见陈述书及权利要求书修改
8、替换页专利权人认为请求人请求的事实与理由均不成立本专利的权利要求1、2相比对比文件1具有创造性；本专利的权利要求1相比对比文件3结合公知常识具有创造性；本专利权利要求3相比对比文件1具有创造性；本专利权利要求4-8相比对比文件1、4结合公知常识具有创造性专利权人为明确界定权利要求的保护范围将根据原权利要求8所公开的附加技术特征修改权利要求3的技术方案也即删除权利要求8中的两种并列技术方案中的一种无电镀及化学沉积方式进行删除并将物理沉积方式合并至权利要求3中从而使权利要求3的基板表面所覆盖的导电膜明确为通过物理沉积方式形成专利权人提交的修改后的权利要求书如下：1.一种芯片封装基板电性接触垫的结构
9、包括一基板该基板具有已电路图案化的线路层该线路层具有若干电性接触垫其特征在于：该基板的电性接触垫的各个外表面都完全被一电镀镍/金层所包覆且该基板没有另外布设在电性接触垫作为电镀镍/金用的电镀导线2.如权利要求1所述的芯片封装基板电性接触垫的结构其特征在于所述的电性接触垫可为基板的打线垫或锡球垫3.一种芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于包含以下步骤：（a）提供一已电路图案化而定义出线路层的基板在该基板的表面以物理沉积方式覆盖上一导电膜；（b）在覆有导电膜的基板表面形成一第一光致抗蚀剂层该光致抗蚀剂层具有开孔以露出开孔下方为导电膜所覆盖的作为电性接触垫区域的部分线路层；（c）移除
10、未被该第一光致抗蚀剂层所覆盖的导电膜；（d）在基板上形成一第二光致抗蚀剂层该第二光致抗蚀剂层覆住残露于第一光致抗蚀剂层开孔区的导电膜；（e）对该基板进行电镀镍/金使所述电性接触垫整个表面皆镀上镍/金层；（f）移除第一光致抗蚀剂层、第二光致抗蚀剂层和其所覆盖的导电膜4.如权利要求3所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于在步骤（f）后还包括一步骤（g）在该基板表面覆上一防焊层5.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于该基板内部具有单层电路图案化线路层或多层电路图案化线路层6.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍
11、/金制作方法其特征在于所述的电性接触垫为基板的打线垫或锡球垫7.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于所述的导电膜为锡、铜、铬、钯、镍、锡/铅材质或其合金所组成8.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法其特征在于所述的导电膜用溅镀方式形成本案合议组于2007年11月29日向双方当事人发出口头审理通知书定于2008年1月17日进行口头审理同日将专利复审委员会于2007年10月8日收到的专利权人提交的意见陈述书及其权利要求书修改替换页转给请求人将请求人于2007年8月29日提交的意见陈述书及其所附附件（对比文件1-4的中
12、文译文）转给专利权人专利权人于2007年12月21日提交了意见陈述书专利权人认为本专利所要解决的技术问题与对比文件1所要解决的技术问题不同本专利所要解决的目的不仅在于电镀电性接触垫时无需使用电镀导线而且还在于使电性接触垫的所有外表面均覆有镍/金层；而对比文件1所要解决的问题的目的仅在于无需使用电镀导线而电镀电性接触垫；故二者所要解决的技术问题不同本专利权利要求1未被对比文件1所公开因而其单独相比对比文件1具有创造性同时本专利权利要求1相比对比文件1结合对比文件2、对比文件3结合公知常识具有创造性即与本专利权利要求1单独相比对比文件1具有创造性而由于本专利的权利要求2是对其权利要求1进行的进一步
13、的引用限定因而本专利的权利要求2相比对比文件1具有创造性本专利修改后的权利要求3单独相比对比文件1具有创造性本专利权利要求4的附加技术特征并非公知常识；在其引用的权利要求1具有创造性的基础上权利要求4也具有创造性本专利权利要求5-8均直接或间接是对权利要求3的进一步引用限定基于本专利权利要求3相比对比文件1具有创造性权利要求5-8相比对比文件1或相比对比文件1结合公知常识具有创造性口头审理于2008年1月17日如期举行双方当事人均参加了口头审理在口头审理中双方当事人对合议组成员变更没有异议对合议组成员没有回避请求；双方当事人对对方出庭人员的身份没有异议；请求人当庭明确表示放弃对比文件3；专利权
14、人当庭明确表示放弃专利复审委员会于2007年10月8日收到的权利要求书修改替换页合议组当庭告知双方当事人本次口头审理以本专利授权公告权利要求书为基础；专利权人明确表示对所有对比文件的真实性无异议对其译文的准确性没有异议；请求人明确无效理由为本专利权利要求1相对于对比文件1结合对比文件2、或相对于对比文件1结合公知常识不具有创造性权利要求2、6的附加技术特征已经被对比文件1公开权利要求3相对于对比文件1结合公知常识不具有创造性权利要求4、7的附加技术特征是公知常识权利要求5相对于对比文件1结合公知常识不具有创造性权利要求8相对于对比文件1、对比文件4结合公知常识不具有创造性权利要求1-8不符合专利法第22条第3款的规定基于上述的工作合议组认为本案事实已经清楚可以作出本决定二、 决定的理由1、关于证据经合议组审查对请求人提交的对比文件1、2、4的真实性予以认可且其公开日均早于本专利的申请日属于本专利的现有技术可用于评价本专利的创造性2、关于本
