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1、新品可制造、测试性审核管理1 目的指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造 性要求。2 适用范围适用于XX产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。3 相关文件表面组装印制电路板设计指导规范XX可制造性工艺规范4 术语与定义4.1 Pro tot ype:手工样机阶段，研发过程中第一次做出的样机，一般有1 2台，是对方案满足规格要求的初步验证，在此阶段还须完成结构图设 计、外观模型（Mockup）制作（如果必要）、电原理图、初步BOM和关 键部品清单等4.2 EVT：工程样机验证阶段（Engineering Verification Test）。介于手 工样机（P
2、ro tot ype ）和设计验证测试（DVT）阶段之间的新品开发阶 段，主要完成内容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过； 完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。4.3 DVT :设计验证测试阶段（Design Verifica tion Tes t）。试产阶段， 此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验 证。4.4 首产：首次批量生产。验证产品进行大批量生产的可行性。4.5 DFM:可制造性设计（Design for Manufacturing ），指新产品设计满 足产品相关过程进行优化的活动（包括对维修服务、测试、制造装配、 成本等方面的考虑），包括:D
3、FA可装配性设计（Design for Assembly）； DFR可靠性设计、DFT可测试性设计（Design for Testing）、DFS可维 修性设计（Design for Service）4.6 ICT：In Circuit Test 在线测试。4.7设计部门：XXXX5 职责和权限5.1 工艺部门（略）5.2 设计部门（略）5.3 制造部门（略）5.4品保部门（略）6 流程图6.1 新品可制造性审核流程图6.2 新品可测试性审核流程图7 活动内容7.1 新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点7.1.1 根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段7.1.1.1手工样
4、机（Pro tot ype）阶段审核。7.1.1.2工程样机（EVT）验证阶段审核。7.1.1.3试产（DVT）测试阶段审核。7.1.1.4 首产阶段审核。审核各阶段的重点、需审核的项目及设计部门应提供的资料/样机。新品开 发阶段审核重点审核内容设计部门应提 供的资料/样机具体审核表手工样机 （Prototype） 阶段和工程样机 （EVT）阶段结构零部件模具制 造加工工艺性、注 塑成型工艺性、整 机装配工艺可行 性、工艺流程，PCB 板ICT、电插工艺、 贴片工艺、波峰焊 工艺可行性结构零件设计 文件结构零件设计文 件（五金件、注塑 件、）DFM检杳表（注塑 件）DFM检杳表（五金 件）整机
5、装配结构件装配图DFA检杳表（整机 装配）Gerber数据 及PCB数控样 板PCB数控样板、Gerber数据(RS274X,TS274D)DFM检杳表（PCB）DFT检杳表（过程 检验/试验）试产 （DVT）阶段结构零部件整机工 艺可行性、PCB板 ICT可行性分析、 可维修性、电插工 艺可行性、贴片工 艺可行性、波峰焊 工艺可行性。软件（工厂菜 单）样机软件（工厂菜 单）软件可制造性审核 表Gerber数据 及PCB样板PCB 样板、Gerber 数据 (RS274X,TS274D)DFM检杳表（PCB） DFT检杳表（过程 检验/试验）整机装配样机、及结构件装 配图DFA检杳表（整机 装
6、配）首产 阶段同DVT阶段BOM分割BOM清单BOM检杳表软件（工厂菜 单）工程样机软件（工 厂菜单）软件可制造性审核 表Gerber数据 及PCB样板PCB 样板、Gerber 数据 (RS274X,TS274D)DFM检杳表（PCB） DFT检杳表（过程 检验/试验）整机装配生产样机DFA检杳表（整机 装配）7.2 新品可制造性审核的内容7.2.1 PCB 可制造性、可测试性审核7.2.1.1审核目的：确保使PCB板设计满足电插、贴装工艺、手 插、波峰焊工艺可行性、ICT工装品质保证之可测试性、 产品可维修性、整机装配工艺的要求。7.2.1.2PCB审核内容审核项目审核内容印制板基板印制板
7、基材印制板外形尺寸印制板板材厚度拼板设计工艺夹持边设计定位孔及定位标志定位孔设计基准孔及基准标志坐标基准焊盘尺寸设计直插式组装兀器件焊盘图形尺寸表面组装兀器件焊盘图形尺寸焊盘与阻焊膜焊盘与导通孔元器件在基板上的布局 及装联方式和焊接工艺 流程插件单面PCB焊接工艺流程SMT单面PCB焊接工艺流程混装单面PCB焊接工艺流程SMT双面PCB焊接工艺流程SMT双面混装PCB焊接工艺流程兀器件分布的合理性原则ICT可测试性设计工艺设计的要求电气设计的要求印制板图样(GerberFile)布线图阻焊图标记符号丝印图结构图要素图孔径孔位图7.2.1.3 审核依据：“表面组装印制电路板设计指导规范”7.2.
8、1.4 审核的具体条款见 “DFT/DFM 检查表”7.2.2 结构件审核7.2.2.1 审核目的：确保结构件满足注塑加工工艺、模具制造加工工艺、 整机可装配性工艺的要求。7.2.2.2 结构件审核内容序号注塑结构件审核内容序号五金结构件审核内容1塑件材料选择1冲压零件的材料选择2塑件精度选用2冲孔尺寸3塑件的壁厚设计3冲孔边距4塑件脱模斜度4过渡圆角5塑件加强筋设计是否符合要求5表面处理6前机壳底部支撑面6金属铆柱的强度7塑件自攻螺钉的柱子尺寸8螺柱及加强筋防缩水设计(气辅除外)9散热孔尺寸7.2.2.3 审核依据：“结构设计规范”7.2.2.4审核的具体条款详见“DFM检查表”7.2.3
9、整机装配可制造性7.2.3.1 审核目的：确保整机各零部件满足装配的合理性及整机包装的 要求。7.2.3.2 审核内容序号应审核内容序号应审核内容1电路板DFS检杳5主板总装DFA检杳2电路板DFR检杳6后壳装配DFA检查3主板与框架DFA检查7整机包装DFA检杳4前机壳总装DFA检查7.2.3.3 审核依据：“产品整机可制造性工艺规范”整机装配部分。7.2.3.4审核的具体条款详见“DFA检查表”。7.2.4 软件（工厂菜单设置）可制造性审核7.2.4.1 审核目的：确保组装生产线调试方便，节省生产调试时 间。7.2.4.2 审核依据：“整机可制造性工艺规范”工厂菜单部分。7.2.4.3 审
10、核的具体条款详见“软件可制造性审核表” 。7.3设计各阶段DFM审核流程7. 3. 1手工样机 PCB 审核设计部门多一块空板，提供给电插，贴片，波峰焊、ICT，电气结 构工艺部门进行工艺制程优化，可制造性、可维修性、可测试性 拼板方案等内容审核，并将结果汇总在“可制造性审核反馈表” 由技术工艺部门在一周内，以书面或电子文档形式，连同印制板 一起送回设计部门，设计师确认完，签署意见，采纳部分可以简 单打“V”，不采纳的，应简单说明理由，设计部门主管批准后, 4 个工作日内，返回一份给工艺部门确认。7.3.2 手工样机整机装配可制造性审核（包括注塑件、五金件审核） 由设计部门召集制造、工艺、注塑
11、、模具部门共同审核三维图纸， 以小结报告形式体现审核结果和处理意见。7.3.3试产机PCB审核贴片装联、电插首次生产时进行审核，把审核结果书面或电子文 档报送技术工艺部门。7.3.4 试产整机装配可制造性审核制作完首检机后，通知技术工艺部门，由 DFM 审核人员牵头组织 工艺技术人员共同审核波峰焊可制造性、可维修性和ICT可测试 性等内容，由DFM人员汇总波峰焊、ICT等内容，并将结果汇总在“可制造性审核反馈表”中，以书面形式或电子文档送设计部门 设计师确认完，签署意见，采纳部分可以简单打“V”，不采纳 的，应简单说明理由，设计部门主管批准后，4个工作日内，返回 一份给技术工艺部门。7.3.5
12、 首产阶段整机可制造性检查7.3.5.1 首票生产时,技术工艺部门机芯工艺员，审核软件可制 造性、BOM分配合理性，审核结果记录在“BOM分配的 合理性审核表”、“软件可制造性审核表”中。7.3.5.2 汇总生产中发现的其他可制造性存在的问题，以工程联 络单形式，反馈设计师更改。7.3.5.3 首票生产时品保部门工艺员抽取整机，审查可测试性。 审核结果记录在“DFT检查表（成品检验/试验）”中, 并以书面形式反馈设计部门更改。7.4 审核反馈表的评分规则 审核人员对不合格条款,应依据对生产影响程度，包括对生产效率影响程 度和对产品质量（含因未防呆容易操作错误影响作业质量）影响程度进 行评分,
13、分数等级：0：无影响；1：轻微影响；2：一般影响；3：明显 影响；4：严重影响；5：无法生产。对于任何一种影响度分数达 3 分和 3 分以上的条款为必改项。 在试产小结会议上，对于分数达 3分和 3 分以上的不合格条款，如设计 师不更改，应征得制造和技术工艺部门同意，方可投入生产。8 附录8.1附录 1“DFM 检查表（注塑件）”8.2附录 2“DFM 检查表（五金件）”8.3附录 3“DFM 检查表（电插）”8.4附录 4“DFM检杳表（PCB贴片）”8.5附录 5“DFM检杳表（PCB波峰焊）”8.6附录 6“DFT检查表（过程检验含ICT、工装测试/试验）”8.7附录 7“DFT 检查表（成品检验/试验）”8.8附录 8“DFA检查表（整机装配，电气、结构）”8.9附录 9“可制造性审核反馈表”8.10附录 10“软件可制造性审核表”8.11附录 11“BOM 分配的合理性审核表”
