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1、PCB可靠性测试方法择要序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度3ib/in2切片试验1.依客户要求；2.依制作流程单要求3镀铜厚度1.依客户要求；2.依制作流程单要求4补线焊锡，电阻变化率无脱落及分离，电阻变化率三20%5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6绿油耐酸碱试验文字，绿油无脱落或分层（不包括UV文字）7绿油硬度测试硬度6H铅笔8绿油附着力测试无脱落及分离9热应力试验（浸锡）无爆板和孔破10（无铅）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11（有铅）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡12离子污染试验=4.5pg.Nacl/sq.in（棕
2、化板）?三3.0g.Nacl/sq.in?（成型、喷锡）成品出货按客户要求13阻抗测试1依客户要求；2依制作流程单要求14Tg测试TgZ130C,ATgW3C15锡铅成份测试依客户要求16蚀刻因子测试三2.017化金/文字附着力测试无脱落及分离18孔拉力测试Z2000ib/in219线拉力测试=7ib/in20高压绝缘测试无击穿现象21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求:一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2仪器用品：10Z铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2取一张相当大
3、小之1OZ铜箔，固定在基板上。1.3.3将以上之样品按棕化一压合流程作业，压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。1.3.4压合后剪下适合样品，用刀片割板面铜箔为两并行线，长约10cm，宽三3.8mm。1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.4计算：1.5取样方法及频率：取试验板1PCS/line/周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3.2将切片垂直固定于模型中。2.
4、3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5以抛光液抛光。2.3.6微蚀铜面。2.3.7以金相显微镜观察并记录之。2.4取样方法及频率：电镀一首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时CS面各取9点。钻孔一首件,（1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板）打板边切片位置，读最大孔壁粗糙度数值。压合一首件，（每料号1PNL及测试板厚不合格时）取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊一首件，（1PNL/4小时）取独立线路。三、补线焊锡/电阻值
5、测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。3.3试验方法：3.3.1选取试样置入烤箱烘150C,1小时，操作时需戴粗纱手套，并使用长柄夹取放样品。3.3.2取出试样待其冷却至室温。3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。3.3.4于288C5C之锡炉中完全浸入锡液101秒/次，3次（补线处须完全浸入）,每次浸锡后先冷却再重浸。3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。3.4电阻值测试方法：3.4
6、.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物（防焊漆、铜面氧化层）,不可伤及铜面。3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。3.4.3取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员四、绿油溶解测试：4.1 测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法：4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批五、耐酸碱试验：5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。5.2 仪器用品：H2SO4?10%NaOH?10%600#3M?胶带5.3测试方法：5.3.1配制适量浓度为10%的H2SO4。5.3.2配制适量浓度为
7、10%的NaOH。5.3.3将样本放于烘箱内加热至约1205C,1小时。5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。5.3.5取出样品擦干，用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。5.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批六、绿油硬度测试：6.1测试目的：试验绿油的硬度。6.2仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3测试方法：6.3.1用削笔刀削好铅笔，用细砂纸将笔咀磨尖。6.3.2将样本水平放置于工作台面，首先用6H铅笔以一般力度在样本表面，倾斜45度，然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4长。6.3.3如防焊漆面没
8、有被划花或破坏,则代表样本的硬度6H。6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹，则该硬度6H。6.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批七、绿油附着力测试：7.1测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。7.2仪器用品：600#3M胶带7.3测试方法：7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分离之现象。7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批八、热应力试验：8.1 试验目的:
9、为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。8.3 测试方法：8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150C,4小时。8.3.2 取出试样待其冷却至室温。8.3.3将锡炉温度调整为288C,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.则进行补偿，直到其符合要求.8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流510秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。8.3.5于288C5C之锡炉中完全浸入锡液101秒/次，取出冷却后做第二次，共3次。8
10、.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。8.3.7做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。8.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。8.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批九、有铅焊锡性试验：9.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。9.2仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜9.3测试方法：9.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120C*1小时。9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。9
11、.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。9.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510秒，使多余之助焊剂得以滴回。9.3.5将试样小心放在温度为245C的锡池表面，漂浮时间35秒。9.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。9.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十、无铅焊锡性试验：10.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。10.2仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜10.3测试方法：10.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面
12、清洁后，置入烤箱烘烤120C*1小时。10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。10.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510秒，使多余之助焊剂得以滴回。10.3.5将试样小心放在温度为260C的锡池表面，漂浮时间35秒。10.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。10.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十一、离子污染度试验：11.1测试目的：测试喷锡、棕化、成型后PCB受到的离子污染程度。11.2仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度753%11.3测试方法：按离子污染机操作规范
13、进行测试。11.4注意事项：操作需戴手套，不可污染板面。11.5取样方法及频率：取喷锡板次/班取棕化板1次/班取成型板1次/班十二、阻抗测试：12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求12.2 仪器用品：阻抗测试机12.3测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试12.4取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL,自主2PNL/批，防焊每班每料号3PNL(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)十三、Tg测试：13.1测试目的：测试压合板Tg是否符合要求。13.2仪器用品：Tg测试仪。13.3测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。13.4取样方法及频率：取成品板1PC
14、S/周。十四、锡铅成份测试：14.1测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。14.2仪器用品：发射直读光谱Spectrovac20000R。14.3测试方法：外发进行测试。14.4取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。十五、蚀刻因子测试：15.1测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。15.2仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液15.3测试方法：按正常参数进行蚀刻，然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)15.4取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。十六、化金、文字附着力测试：16.1测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。16.2仪器用品：3M#600胶带16.3测试方法：16.3.1将试验板放在桌上16.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平，胶带每次只可使用一次。16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。16.3.4观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。16.3.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批十七、孔拉力测试:17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度17.2仪器用品：电烙铁，拉力测试机，铜线17.3 测试方法：17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；17.3.2被测试孔孔必需PAD面完整
