焊接质量通病及防治

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1、焊接质量通病及防治1、产生焊接缺陷原因:1.1 咬边:是焊脚处因焊接而造成的沟槽,产生咬边主要原因有焊接 电流过大,电弧太长、焊接速度太快及运条操作不当等。1.2 焊瘤:是焊接过程中,熔化金属流溢到焊缝之外的未熔化的,在 母材上而形成的金属瘤。1。3 裂纹:焊接裂纹有热裂纹和冷裂纹等,在焊接过程中,焊条和 热影响区金属冷却到固定相线附近的高温时产生的裂纹,冷裂纹是焊 接接头冷却到较低温度下时产生的裂纹 .为了防止裂纹产生,坡口及 两侧的锈与油必须清除,采取措施减小焊接应力,不准用未经烘干的 焊条,焊接前预热及焊后加热来达到预防裂纹的缺陷在焊缝中出现。1。4 气孔和缩孔:气孔是焊缝熔池中的气泡在

2、凝固时未能逸出而残留 下来所形成的空穴。产生气孔的原因有焊条受潮或未烘干,坡口及附 近两侧有锈、水、油污而未清除干净、焊接电流过大或过小,电弧长 度太长以至熔池保护不良,焊接速度过快等。缩孔是熔化金属在凝固 过程中缩而产生的残留在焊缝中的孔穴。1.5夹杂和夹渣:夹杂是残留在焊缝金属中由冶金反应产生的非金属夹 杂和氧化物,夹渣则是残留在焊留在焊缝中的熔渣。产生夹渣原因是 坡口角度太小,焊接电流太小,多层多道焊时清渣不干净,运条操作不 当等.1。6 未熔合和未焊透:未熔合是在焊缝金属与母材之间或焊道金属 与焊道金属之间未完全熔化结合部分,产生未熔合原因 ,主要是待焊 金属表面不干净;未焊透是在焊接

3、时接头根部未完全熔透的现象,产 生未焊透是焊接电流过小,钝边太大,根部间隙太小,焊接速度太快等 原因造成的。2焊接缺陷的防治措施2.1焊缝坡口及焊缝两侧20mm区域内的氧化皮,脏物、油污等全部 清理干净,直至见到金属光泽。防止气孔、夹渣在焊缝中出现。2。2、管道组对时,每道焊缝焊接前,焊工应认真检查组对质量,如 超出焊缝的要求或管道错口超出规定时,焊工应拒绝施焊,防止焊缝 因管口组对不当而产生未焊透及未熔合的缺陷.2.3、施焊中,焊工要依据焊接工艺正确选用焊条,以便在电弧焊接过 程中脱氧、脱碳、脱硫;焊工正确选用较大的焊接线能量,仔细清理 层间熔渣、摆动焊条,压低电弧,以减少有害夹杂物残留在焊缝中。2 .4 、焊缝应设引弧和收弧板,焊接过程中禁止在焊缝以外打引弧,氩 气气体保护焊焊前应在试板上进行调焊,调好参数后方可正式施焊.2。5、焊接中应注意起弧和收弧质量,收弧时应将收弧坑填满,防止 焊接速度过快,产生焊缝缩孔现象;多层焊的层间接头错开,层间应清 理干净再焊,减少焊缝夹渣形成.2.6、焊工在施焊过程中,不许使用未经烘干的焊条,要注意焊接速 度不要太快,电流、电压等工艺参数严格按作业指导书操作,防止咬 边、焊瘤在焊缝中产生。

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