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1、质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序 （制程）4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境-可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material生产产
2、品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board对文件的要求进行评审，批准， 和更改的小组CI Continuous Improvement依照短期和长期改善的重要性 来做持续改善COB Chip on Board邦定-线焊芯片到 PCB板的装配方 法 .CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufactu
3、rability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析-在设计阶段预测问题 的发生的可能性并且对之采取措施六西格玛(6-Sigma)设计-设计阶段预测问题的DFSSDesign for Six Sigma发生的可能性并且对之采取措施并提 高设计对装配的适合性DFT Design for Test产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment实验设计-用于证明某种情况 是真实的DPPM Defective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的
4、标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure
5、 Analysis 首件产品或首件样板 /产品不良分析FCT Functional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function符合产品的装配，形状和外观 及功能要求FFT Final Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield首次检查合格率FTY First Test Yield首次测试合格率FW Firmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HLHa
6、ndload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output输入/输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的 BOM （依照客户的 BOM ）ICTIn-circuit Test线路测试-用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form情报联络书-反馈信息所使 用的一种表格IR Infra-red红外线KPIVKey Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的
7、可变因素KPOVKey Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。KT Kepner Tregoe Potential Problem Analysis 一丰中 FMEA 简 单化的表格LCL Lower Control Limit从实际收集数据统计最低可接受 的限度LSLLower Specification Limit根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松LSR Line Stoppage Report 停拉报告MA Manual Assembly人工装配-操作员把2个或多个元件组装在一起MAI
8、CMeasure-Analyze-Improve-Control 六西格玛(6-Sigma)管理 系统的 测量，分析，改善，控 制 流程MI Manual Insert手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上Mil-StdMilitary Standard用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标 准.(此标准源自于美国国防部 )MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书MS Manual Soldering人工焊锡MSA Measurement System Analysis 测量系统分析MSD Moisture-sensitive Devi
9、ces对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是IcsMSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件MTBA Mean Time Between Assist平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间MTBF Mean Time Between Failure平均故障间隔时间（机 械，设备或产品）MTTR Mean Time To Repair机器或设备的平均维修时间NPI New Product Introduction 新产品导入生产OJT On-Job-Training员工在现场作业培训P&P Pick & Place自动装贴（拾取元件。和放置。）PAPreve
10、ntive Action 预防措施QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了PCPProcess Control PlanCTF参数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。PDC Passive Data CollectionPDCA Plan-Do-Check-ActionPDR Process Deviation Request/ReportPM Preventive MaintenancePMI Product Manufacturing Instruction PMP Process Management Plan PPA Potential P
11、roblem Analysis PPAP Production Part Approval Process PPM Part per Million PQRProcess Qualification Report / Product Qualification ReportPR Process Review PV Product Validation RFC Response Flow Chart RH Relative Humidity RPNRisk Priority NumberSBR Special Build RequestSCM Supplier Chain Management用
12、一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP,测试FMEA报告和用改善和防止措施。计划，执行，检查，再行动的处理循环。偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于 ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施 来保证机器设备不发生故障产品生产作业指导书QC工程图-和PCP或QP 一样也叫 KEPNER-TREGOE PPA， 是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。 根据一 百万件所生产的产品来计算不良品的标准制程合格报告/产品合格报告 工程审查
13、产品确认异常对应流程图-如果发生了问题，流程图显示所涉及和对 应的人，应采取的步骤在空气中水占的湿度成份意指问题的严重性及发生频率 多少的标准。是FMEA中重要的指标 客户或内部要求对原不在生产排计 划内特别按排生产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做评估， 一般是一次性处理。供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）SMD Surface-mount Devices 可在 PCB 或 FCB 上用表面 贴装技术贴装的元件SMT Surface-mount Technology 表面贴装技术-在 PCB 或FCB 上贴装元件 .SNR
14、 Sample Run Notice样板生产通知SOPStandard Operating Procedure标准作业程序-满足质量体系 所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14000 等等）SUB-ASSY Sub-Assembly单元组合装配-一般都是半成品状态SWPStandard Work Procedure标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14001 等等）TATTurn-around-Time完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间TEMP Temperature 温度TPY Throughput Yield直通率或直
15、达率UCL Upper Control Limit从实际收集的数据统计算最高可允许的限度USLUpper Specification Limit根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LCL更松UV Ultra-violet 紫外线VAVisual Aid一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件VADVisual Aid Display 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件VE Value Engineering价值工程-由于要求降低成本，因而推动的活动WIWork Instruction指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸WSWork Standard / Workmanship Standard作业标准书（基准书）/工艺标准Quality 质量 / System 体系5S Housekeepi
