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1、2023 年半导体清洗设备行业分析报告2023 年 5 月目 录一、半导体清洗工艺重要且简单，贯穿半导体产业始终41、清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模快速扩大42、湿法干法清洗工艺相互补充，设备多样化73、多工艺节点并存，清洗设备要求渐高15二、迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者191、多行业龙头，引领最先进的清洗设备市场192、工艺节点收缩形成清洗设备增长点，技术引领者最先受益于市场蓝海.25三、国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起291、中国越来越成为半导体的重要主场，清洗设备需求旺盛292、国产清洗设备正布局，有望异军突起31（1） 盛美半导体32（2） 北方华创
2、34（3） 至纯科技36半导体清洗工艺重要且简单，贯穿半导体产业始终。半导体清洗工艺贯穿半导体产业始终，步骤占总生产流程的30%以上，对于提升 成品良率有着至关重要的作用。依据SEMI 数据，2023 年全球半导体清洗设备市场空间为32.3 亿美元，估量2023 年到达37 亿美元。半导体清洗工艺主要有湿法和干法两种，两种工艺相互补充，形成目前半导体工艺的根本工艺，并由此进展出多样化的设备，主要包括单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机等。其中，随着工艺节点的缩小， 清洗要求渐高，单晶圆清洗设备将是将来清洗设备的主流。迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者。迪恩士是全球清洗设备的龙头，立
3、足日本、面对全球供给半导体清洗设备， 在单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机三个最主要的清洗设备领域均占据世界首位的市场份额，是清洗设备技术的引领者。工艺节点不断收缩促使半导体商不断扩展最技术的产线，从而带来对于先进清洗设备的不断需求，形成强有力的增长点。从迪恩士近两年的收入构造来看，迪恩士作为技术引领者直承受益于此增长点。国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起。随着半导体产 业向中国大陆的转移，中国大陆有着强劲的半导体设备需求，经过测 算，国内将来五年的清洗设备市场空间到达400 亿元以上，其中单晶圆清洗设备市场空间为278 亿元。国内半导体设备企业如盛美半导体、北方华创已经在清洗设备上有
4、所积存，另外高纯系统龙头至纯科技也 有所布局，有望乘行业红利之舟，行创赶超之道，迎来加速成长。一、半导体清洗工艺重要且简单，贯穿半导体产业始终1、清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模快速扩大清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避开杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。比方，在单晶硅片制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其外表平坦度和性能，从而提高在后续工程中的良品率； 而在过程工艺中，首先要在干净室内制作，保证环境清洁性，更要在刻蚀、化学沉积、去胶等关键工艺前后进展清洗，去除工艺过程中硅片沾染的化学杂质，减小缺陷率；而在封装阶段，需依据封装工艺进展TSV清洗、UBM/RDL清洗等。硅片清洗的技术及其干净度是影响器件成品率、品质及牢靠性最重要的因素之一，据王艳茹的半导体硅材料的清洗方法一文称，由于清洗不佳而导致的器件失效超过总损失的50%。
