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1、 本文由issac2005贡献 xls文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 【印制线路板术语中英对照简表】 印制线路板术语中英对照简表】 排序 英语 Accelerate Aging Acceptance Quality Level (AQL) Acceptance Test Access Hole Annular Ring Artwork Artwork Master 简称 加速老化 A Back Light 背光法 B Base Material Base Material thickness Bland Via Blister Board thi
2、ckness Bonding Layer C-Staged Resin Chamfer (drill) Characteristic Impendence C-Staged Resin Chamfer (drill) 基材 C Characteristic Impendence Circuit Circuit Card Circuitry Layer Circumferential Separation Creak Crease Date Code Delamination Delivered Panel(DP) Dent Design spacing of Conductive 裂痕 皱褶
3、周期代码 D Desmear Dewetting Dimensioned Hole Double-Side Printed Board 除污 缩锡 双面板 Drill body length E Eyelet Fiber Exposure Fiducial Mark Flair Flammability Rate 燃性等级 铆眼 纤维暴露 基准记号 Flame Resistant F Flare Flashover Flexible Printed Circuit,FPC Flexural Strength Flute Flux GAP Gerber Data，GerBerFile Grid
4、G Ground Plane 耐燃性 扇形崩口 闪络 软板 抗挠强度 退屑槽 阻焊剂 格式档案 标准格 接地层 Grand Plane Clearance 接地层的空环 Haloing Hay wire 也称Jumper Wire. Heat Sink Plane Hipot Test即High Postential Test H Hook Hole breakout Hole location Hole pull Strength 白圈 散热层 高压测试 破孔 孔位 Hole Void Hot Air Leveling Hybrid Integrated Circuit Icicle I.C
5、 Socket Image Transfer Immersion Plating Impendent Impendent Control 破洞 热风整平 锡尖 图象转移 浸镀 阻抗 阻抗控制 Impendent Match I Inclusion Indexing Hole Inspection Overlay Insulation Resistance 阻抗匹配 底片 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物 Internal Stress Ionizable（Ionic） Contaimination IPC The Institute for Interco
6、nnecting and Packing Electronic Circuit JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council J-Lead J Jumoer Wire Just-In-Time(JIT) Keying Slot K Kiss Pressure Kraft Paper Laminate Laminate Void Land Landless Hole 无环通孔 吻压 牛皮纸 基材 板材空洞 适时供应 离子性污染 Laser Direct Imaging LDI L Lay Back Lay Out Lay Up Layer to L
7、ayer Spacing Lead Margin Marking Mask M Mounting Hole Multiwiring Board Nail Heading Negative Etchbak Negative Pattern N Nick Nodle Nominal Cured Thickness Nonwetting Offset O Overlap Pink ring Plated Through Hole,PTH Plated Point Point Angle P Polarizing Slot Porosity Test Post Cure Prepreg PressFi
8、t Contact Press Plate Q Quad Flat Pace(QFP） Rack Register Mark Reinforcement 雷射直接成像 刃角磨损 排版 引脚 刃带 安装孔 复线板 钉头 负片 粉红圈 钻尖角 偏槽 后烤 树脂片 挂架 加强物 Resin Recession Resin Content R Resin Flow Reverse Etched Rinsing Robber Runout Screen ability Screen Printing Secondary Side Shank Shoulder Angle Silk Screen Skip
9、 Printing，Plating Sliver Smear 树脂下陷 反回蚀 水洗 辅助阴极 偏转 网印能力 网版印刷 肩斜角 网板印刷 边条 胶渣 Solder S 焊锡 Solder Ball Solder Bridge Solder Bump Solder Side Spindle Static Eliminator Substrate Substractive Process Support Hole Surface-Mount Device(SMD) Surface Mount Technology T Tab Tape Automatic Bonding (TAB) 锡球 锡桥
10、焊锡面 主轴 底材 减成法 表面装配技术 接点 Tenting Tetrafuctional Resin 盖孔法 Thermo-Via Thief Thin Copper Foil Thin Core Through Hole Mounting Tie Bar Touch Up Trace Twist W X Y Wicking X-Ray Yield 导热孔 辅助阴极 基材 分流条 板翘 灯芯效应 良品率 注解 使用人工的方法，加速正常的老化过程。 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 在多层线路板连续层上的一系列孔，这些
11、孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的 一个表面。 是指孔周围的导体部分。 用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。 通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。 是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向 上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品 质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜 壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能 看到半个孔。 绝缘材料，线
12、路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的 或绝缘的金属板。）。 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起 。 指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 结合层，指多层板之胶片层。 处于固化最后状态的树脂。 钻咀柄尾部的角。 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在 一定频率宽度范围的常量组成。 处于固化最后状态的树脂。 钻咀柄尾部的角。 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在 一定频率宽度范围的常
13、量组成。 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 见“Printed Board”。 线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。 在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或 全部断裂。 在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。 用来表明产品生产的时间。 基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。 为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板 。 导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距
14、离。 从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的 地方薄，但是不会导致铜面露出。 指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这 种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的 要求日严，使得铆眼的使用越来越少。 是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的 树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则
15、称为纤维突出。 在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫 外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘 变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。 是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能 达到的何种规定等级而言。 是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及 V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR4中加入20以上的 溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR4在其基材表面之径向方面，会 加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G10，则径向只能加印绿色的水印标记 在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的 崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。 在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物 的表面上产生一种 “击穿性
