计算机组装与维修基本知识点

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1、一、接口的练习：1。PC：个人计算机，微型计算机2。DIY： Do it yourself !自助白勺3。兼容机和品牌机的区别： 品牌机在设计组装的过程中， 要经过很多测试环节， 以使各 个部件达到较好勺兼容性,而兼容机则没有经过整机环节勺测试， 各个部件之间勺兼容性、配 合性全凭经验。4。PS/2接口是一种6针圆形接口，用于连接键盘和鼠标。PC99标准规定紫色为键盘接 口， 绿色为鼠标接口。5。USB： 通用串行总线。 特点： 传输速度快， 支持热插拔， 可连接多个设备。 它已成为计 算机和其他电子设备勺主要接口之一。6。光纤接口一般用于连接音频输出， 也用于网络接口。7。VGA接口是一个1

2、5针D形接口，用于连接显示器信号线，通常为蓝色。8。音频接口一般有3个， MIC 输入接口， 用于连接麦克风进行录音或音频聊天， 通常为 粉红色；Line-out接口，用于连接耳机和有源音箱（扬声器）进行声音的播放，通常为草绿 色；Line-in接口，用于连接外部音源等进行录音，通常为浅蓝色。9。目前计算机网络连接主要使用双绞线，这种接口为RJ-45接口.10。CPU 与外设之间的数据交换必须通过接口来完成。11。数据传输率的单位一般采用MBps或Mbps，分别写出其含义：MBps兆字节每秒， 每秒传输的字节数量； Mbps 兆比特每秒， 每秒传输的比特位数。12。计算机并行接口的数据传输率只

3、有1Mbps，USB1。1的最高数据传输率为 12Mbps， USB2.0 为 480Mbps.13。MiniUSB 般用于数码相机、数码摄像机、测量仪器及移动硬盘等设备.14。Type A 一般用于计算机端，Type B 一般用于USB设备端。15。IEEE1394接口：也称Fire wire火线接口，是苹果公司开发的串行标准.IEEE1394分为两种传输方式Backplane和Cable。Backplane的传输速度分别为12。 5Mbps,25Mbps 和 50Mbps； Cable 的传输速度分别为 100Mbps， 200Mbps 和 400Mbps.16。IDE数据接口：也称并行A

4、TA,般接硬盘光驱。17。目前流行的IDE数据线有两种，40芯和80芯。40芯的数据传输率为33Mbps，80 芯的数据传输率为 100Mbps 和 133Mbps。18。SATA： 一种连接存储设备（大多数为硬盘） 的串行总线。 最大传输率为 150Mbps， 线长为 1m。19。 一般来进行市场调查的目的是什么?了解市场， 掌握市场动态， 收集消费者的消 费需求， 为企业或者政府提供数据支持。市场调查（名词解释）：指针对特定的营销问题，运用科学的方法和手段，系统地、有 目的的收集、整理和分析与市场有关的信息。提出结论和建议，为营销决策和市场预测提供依 据和参考.20。进行计算机市场调查的目

5、的是什么？一、初步了解计算机各部件及参数;二、了解市场的硬件价格及走势；三、了解市场结构，熟悉计算机市场的分布和经营模式；四、是锻 炼交际能力和团队精神。21。调查任务包括什么? 调查范围,调查时间，调查内容,调查方式，调查结果。22。接口：同一计算机不同功能之间的通信规则。23。DVI接口用于连接显示器的数字接口（24针），常有的有DVID接口和DVII接口 两种.DVI-I同时兼容模拟信号和数字信号.24。并行接口简称并口，是一个25针D形接口，用于连接打印机、扫描仪等并口设备， 通常为紫红色。25。电源接口包括为主板供电的20/24针ATX电源接口和插头.26。计算机的五大硬件分别是：运

6、算器, 存储器， 控制器， 输入设备和输出设备。27。人与计算机之间交换信息的工具， 一般分为机器语言、 汇编语言和高级语言。28。控制器与运算器合称为中央处理器CPU。29。输入设备和输出设备合称为 I/O 设备。30。冯诺伊曼的要点是：存储程序、 串行执行和数据共享。二、 CPU 练习：1. CPU是计算机中最核心的部件，同时也是最复杂的部件.2. 目前占据市场销售主流的CPU生产厂商只有两家：Intel、AMD3. CPU的系列型号通常被分为高、中、低3种类型。4 .以台式机而言，在Inter方面，高端产品包括酷睿，中端产品包括奔腾，低端产品包 括赛扬。 AMD 方面高端产品是羿龙, 中

7、端产品是速龙， 低端产品是闪龙。5。我国自主生产的CPU被命名为龙芯，当前龙芯2号的性能与奔腾4相当。6。主频：也称时钟频率，是CPU运算时的工作频率，单位是MHZ或GHZ,用来表示CPU 的运算速度。7。外频： 是 CPU 的基准频率， 指主板的运算频率。8。FSB：前段总线频率，即总线频率，影响CPU与内存直接数据交换速度。9。倍频系数：是指CPU主频与外频之间的相对比例关系.10。缓存：决定CPU性能的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常 大。11。CPU 的多媒体扩展指令集有哪些： MMX、 3DNOW!、 SSE12。制造工艺的密度是指IC内电路与电路之间的距离。

8、现在主要有180nm、130nm和90nm二种工艺。13. 通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA （柵格阵列）方式封装，而采用 Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC （单边接插盒）的封装。14. 多线程：可通过复制处理器上的结构状态， 让一个处理器上的多个线程同步执行并共 享处理器的执行资源， 可最大限度地提高处理器运算部件的利用率。15. 多核心处理器：指单芯片多处理器简称CMP，将大规模并行处理器中的SMP集成到 同一芯片内， 各个处理器并行执行不同的进程.16. 目前较为流行的笔记本CPU为凌动处理器Atom和CULV处理器。17. 按 CPU 的插座分类： 有卡式接

9、口 slot 和针脚式接口。18. 从现阶段的主流体系结构讲, 指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分。19. 其实增加核心数目就是为了增加线程数。 Intel 引入超线程技术后， 是核心数与线程 数形成1： 2 的关系。20. TDP热设计功耗：是CPU达到负荷最大的时候释放出的热量。21. 节能技术：是在CPU空闲时自动降低CPU的主频，从而降低CPU功耗与发热量，达 到节能目的.22. 超线程技术： 利用特殊的硬件指令， 把单个物理核心模拟成两个逻辑核心， 让每个 核心都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了 CPU的闲置时间，提 高CPU的运行效率。23. 笔记本

10、CPU的优点：速度快，功耗低，发热量小。24. 凌动处理器 Atom 是 Intel 研发史上最小的处理器, 具有功耗低， 体积小和支持超线 程的特点.25. Culv 中文译为消费级超低电压。26. 在处理器型号区分方面， 对于奔腾双核和酷睿处理器来说， T 开头的为常规版本， L 开头是低电压版， U 开头的则是超低电压版。27. 虚拟化技术：就是单CPU模拟多CPU。并允许一个平台同时运行多个操作系统，应 用程序可以在相互独立的空间内运行而互不影响， 从而显著提高工作效率。三、主板、内存练习：1. 主板： 又名主机板， 母板. 是计算机内部最大的一个部件, 计算机所有的信息都要通过 主板

11、来进行处理和传送， 同时还承担了各个部件的固定,输入/输出的控制、电源的传输等功 能。2. 主板的分类：按大小划分：分为大板，小板和迷你板；按智能划分：pnp （即插即 用） 、节能（绿色） 、无跳线主板;按电路板工艺划分： 双层板， 4 层板， 6 层板3. AMD的Socket AM2插槽，其拥有940根针脚，它可以支持最高DDR2 800的内 存。4.Socket 939 插槽, 支持它的主板只需要4 层， PCB 支持 Socket 940 插槽的处理器 的主板必须采用 6-9 层 PCB。5.芯片组是主板上的控制核心，它的技术代表了主板的整体水平.6。常见的芯片组生产公司有：Inte

12、l、AMD、VIA、SIS、nVIDIA、ATI7。北桥芯片：负责CPU和内存之间的数据交换和传输，是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,用来承担高数据传输速率设备的连接。8。南桥芯片： 负责与低速率传输设备之间的联系。9。集成主板:又称为整合主板， 主要就是集成图形处理单元,一般还集成声卡及网卡等功 能。10。内存： 是计算机内部进行数据存取的重要部件.11.SDRAM内存金手指为168线，它的带宽是64位，电压3.3伏。目前产品的最高速 度可达5ns。SD内存有两个防错口，一个在左侧，一个在中间。DDR内存的金手指为184 线，带宽2。128GB/S,电压2。5伏，它有一个防错口，在

13、中间偏左。DDR2内存金手指 240线， 电压1。 8 伏， 它有一个防错口， 在中间偏右。12. 笔记本内存的特点:体积小， 容量大， 速度快， 耗电低,散热好.13. 存储器是用来存储程序和数据的部件。14. 存储器的种类很多,按用途可分为主存储器和辅助存储器， 主存储器又称为内存储 器， 简称内存；辅助存储器又称为外存储器， 简称外村。15. 外存通常是磁性介质或光盘， 能长期保存信息.16. 内存就是主板上的存储部件，CPU直接与之沟通，用其存储当前正在使用的数据和程 序.17. 双通道:是芯片组可在两个不同的数据通道上分别寻址， 读取数据， 这两个相互独立 工作的内存通道依附于两个独

14、立并工作的内存控制器。18. 双通道内存技术： 是一种内存控制和管理技术， 它依赖于芯片组的内存控制器发生 作用， 在理论上， 能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍。19. 内存的主要性能指标有容量、 接口、 存储速度等。20. LGA 1156也称Socket H，读取速度比LGA 775高，支持的晶片组为Intel P55、 H55。21. LGA 775又称Socket T,是Intel公司的处理器插座，用作取代Socket478。 它最大的不同地方是其接点座设在底板上， CPU 自身不带针脚。22. AM3是AMD的最新接口，为938针，支持DDR3内存；AM2、AM2+为940

15、针，只支 持 DDR2 内存。23. 内存插槽用于安装内存条。 高档次主板提供4 根.24. AMD平台中最强势的就是集成显卡平台，就集成显卡平台的3D性能而言，AMD芯片 组是最强的。25. CL:中文为行地址控制器延迟时间。是指到达输出缓存器的数据所需要的时钟循环数, 该值越小， 系统读取内存数据的速度越快。2 6.RCD：列地址至行地址的延迟时间，表示在已经决定的列地址和已经送出行地址之间 的时钟循环数。27. tRP： 列地址控制器预充电时间， 表示对回路预充电所需要的时钟循环数。28. tRAS： 列动态时间， 表示一个内存芯片上两个不同的列逐一寻址时所造成的延迟。29. 跳线： 是硬件的设置开关.四、硬盘的练习：1。主轴转速：是影响硬盘性能最重要的因素之一目前市场上流行的是7200rpm和 5400rpm,高端的硬盘可以达到15000rpm-1000rpm。2。MTBF： 连续无故障时间， 指硬盘从开始运行到出现故障的最大时间， 单位是小时.一 般硬盘的 MTBF 至少在 30000 或 40000 小时.3。平均寻道时间： 是指磁头从得到指令到找到数据所在磁道的时间.4。硬盘的分类： 接口类型分： IDE 硬盘， SATA 硬盘， SCSI 硬盘 按盘片尺寸分：3