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1、优选文档优选文档版本修订内容校正日期校正者1.0初次刊行2016-02-26陈金勇NO1234567891011业进人IT部工制品采财事PMC出门程造管购务务行部口部部部部部部部部政部发散1份数批审拟准核稿15.优选文档目的为了更加规范各样元器件维修操作。范围本文适用于维修操作员，维修员，维修技术员，维修工程师。责任防备常有的焊接弊端，保证焊接的质量。定义无作业内容5.1返工工具：烙铁、大小风枪、底部加热器、BGA返修台、镊子、小钢网。5.2返工人员要求：专业知识培训，包括但不限于：IPC-A-610E，手工焊接培训或IPC7711/21认证，目检培训手工焊接技术，熟练操作和维修电烙铁，热风枪
2、及其他维修设备；最少3个月的手工焊接经验基本的电子元器件知识，元器件鉴别。5.3各样电子元器件返工动作要求：领取新元件用于焊接维修，拆下来的元件不能够够用于任何形式的生产、维修和再使用。BGA/POP元件不相赞同植球再使用，若是EMS工厂要对BGA/POP元件做植球使用，需供应植球解析考据数据来保证植球工艺的可靠性，内容包括但不限于：植球工艺说明、植球可靠性分析、使用植球元器件产品的可靠性考据。塑料元件（SIM卡座，连接器等）的最高受热温度为260C，若是高出该温度可能引起变形或硬化。维修这类元件时，元件温度不相赞同高出260C，最好使用BGA工作台来焊接这类元件。维修完成后，必定对元件的焊接
3、质量及周围元件作检查，必要时使用显微镜和X-ray机器检查。5.4片式元件、滤波器和晶体管：片式电阻、电容、电感及拥有2个也许3个管脚的晶体管。准备维修从前检查PCBA的维修次数。元件拆掉用热风枪将需要更换的元件从PCB板拆下来。清锡和焊盘干净使用电烙铁和吸锡带也许真空吸锡器除去节余的焊锡；用棉签，干净剂将焊盘冲刷干净；若是发现焊盘松动/浮起/零散，参照6.2.7章节。辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，棉签，干净剂。.优选文档元件摆放和焊接电烙铁和焊锡丝焊接用电烙铁和锡丝在一个焊盘上加锡使用显微镜将元件摆放在焊接地址用烙铁固定已经加锡的管脚热风枪焊接用电烙铁和锡丝在焊盘上加锡，也能够在焊盘上印锡膏使
4、用显微镜将元件摆放在焊接地址使用热风枪加热焊接焊接检验方法外观检查：目检也许使用放大镜检查。焊接质量要求元件安装焊接必定吻合IPC-A-610E版本。用于维修的辅料和工具必定吻合质量要求。用棉签，ESD刷子和干净剂干净节余对的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，特别是塑料元件，元件表面温度不能够高出260C5.5带底部散热面的LGA元件:LGA(LandGridArray)元件的维修需要使用BGA工作台来操作，不相赞同使用热风枪来焊接。准备维修从前检查PCBA的维修次数，可否需要烘烤（参照2.3.1章节）能够用丝印和回流焊接流程焊接元件。元件拆掉封装尺寸小于等于6mmx6mm的元器件能够使
5、用热风枪拆卸，封装尺寸大于6mmx6mm的元器件必定使用BGA工作台拆卸元件。拆卸温度曲线需优化和考据，不相同地址的元件需使用不相同的温度曲线。清锡和焊盘干净使用电烙铁和吸锡带也许真空吸锡器除去节余的焊锡（必定保证焊锡清理后焊盘平展，焊接质量直接决定于焊锡的清理可否干净）。用棉签，干净剂将焊盘冲刷干净。如发现焊盘松动/浮起/零散，参照6.2.7章节。辅料助焊器，吸锡带，锡膏，棉签，干净剂。元件摆放和焊接用微型丝网在元件也许焊盘上印锡膏（对于尺寸小于6mm的元器件，能够使用小型点胶机在焊盘或元器件上点锡膏，赞同将印好锡膏的元件过炉，需定制专用工装，温度曲线选择产品的SMT回流焊接曲线）；操作BG
6、A工作台的光学对位系统来摆放元件；选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接。检验方法.260C。优选文档外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：X-ray机器检查。焊接质量要求元件安装焊接必定吻合IPC-A-610E版本（重点检查锡桥，空洞小于等于20%）用于维修的辅料和工具必定吻合质量要求。用棉签，ESD刷子和干净剂干净节余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，特别是塑料元件，元件表面温度不能够高出5.6小于6mm的不带底部散热面的LGA元件：任何一侧的尺寸都不高出6mm准备维修从前检查PCBA的维修次数，能够用丝印和回流焊接流程接元件。元件拆掉使用BGA工作台或热风枪将元件从
7、PBA板拆下来；若是使用BGA工作台，拆装温度曲线需优化和考据，不相同地址的元件需使用不相同的温度曲线。清锡和焊盘干净使用电烙铁和吸锡带也许真空吸锡器清楚节余的焊锡（必定保证焊锡清理后焊盘平展，焊接质量直接决定于焊锡的干净可否干净）。用棉签，干净剂将焊盘冲刷干净。若是发现焊盘松动/浮起/零散，参照6.2.7.辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，干净剂。元件摆放和焊接这类元件能够参照一下2种方法进行焊接：两步法用微型丝网在元件上印锡膏（也能够用小型点胶机手工在元件上点锡膏），将印好的锡膏的元件过炉，需定制专用工装，温度曲线选择产品的SMT回流焊接接曲线在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴
8、装使用的助焊膏相同）操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；也许热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接一步法用微型丝网在元件也许焊盘上印锡膏（也能够用小型点胶机手工在元件也许焊盘上点锡膏）操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；也许用小口径热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：X-ray机器焊接质量要求元件安装焊接必定吻合IPC-A-610E版本。用于维修的辅料和工具必定吻合质量要求。.优选文档用棉签，ESD刷子和干净剂干净节余的
9、助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，特别是塑料元件，元件表面温度不能够高出260。5.7大于6mm的不带底部散热的LGA元件：这类LGA元件封装边缘有可见焊接点。准备维修从前检查PCBA的维修次数，可否需要烘烤（参照2.3.1章节）；能够用丝印和回流焊接流程焊接元件。元件拆掉使用BGA工作台将元件从PCBA板拆下来，也能够先用底部加热器对PCBA板预热，尔后用热风枪拆卸元件。若是使用BGA工作台，拆装温度曲线需优化和考据，不相同地址的元件需使用不相同的温度曲线。清锡和焊盘干净使用电烙铁和吸锡带也许真空吸锡器清楚节余的焊锡（必定保证焊锡清理后焊盘平展，焊接质量直接决定于焊锡的清理可否干净）。
10、用棉签，干净剂将焊盘冲刷干净。若是发现焊盘松动/浮起/零散，参照6.2.7章节。辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，干净剂。元件摆放和焊接这类元件能够用两种方法进行焊接：用电烙铁和焊锡丝焊接在元件一个顶角对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡使用显微镜将元件摆放在焊接地址（注意方向）用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定，将该管脚的对角也加锡固定用电烙铁和锡丝焊接节余的管脚使用BGA工作台焊接用微型丝网在元件也许焊盘上印锡膏（也能够用小型点胶机手工在元件或焊盘上点锡膏）操作BGA工作台的光学对位系统摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检
11、查：X-ray机器。焊接质量要求元件安装焊接必定吻合IPC-A-610E版本。用于维修的辅料和工具必定吻合要求。用棉签，ESD刷子和干净剂干净节余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，特别是塑料元件，元件表面温度不能够高出260。5.8小于6mm的CSP/BGA元件：任何一侧的尺寸都不高出6mm，如图16：准备.优选文档维修从前检查PCBA的维修次数。元件拆掉使用小口径热风枪将元件从PCB板拆下来。清锡和焊盘干净使用电烙铁和吸锡带也许正空吸锡器除去节余的焊锡。用棉签，干净剂将焊盘冲刷干净。若是发现焊盘松动/浮起/零散，参照6.2.7章节。辅料助焊剂，吸锡带，棉签，干净剂。元件摆放和焊接在焊
12、盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同），0.4mm球间距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊剂；操作BGA工作台光学对位系统或显微镜来摆放元件（注意元件极性方向）；选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接，或用小口径热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接。检验方法外观检验：目检或使用放大镜检查；焊接检查：使用X-RAY机器检查。焊接质量要求元件安装焊接必定吻合IPC-610E版本（重点检查锡桥）。用于维修的辅料和工具必定吻合质量要求。用棉签，ESD刷子和干净剂干净节余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护（特别是塑料元件），元件表面温度不能够高出260。5.9大
13、于6mm的CSP/BGA元件：这类CSP/BGA元件必定使用BGA工作台进行焊接。对于这类CSP/BGA元件的虚焊/开焊弊端（由于丝印，共面性或波折变形造成），在不更换元器的前提下，线考虑重新回流焊接。准备维修从前检查PCBA的维修次数，可否需要烘烤（拜会2.3.1章节）。元件拆掉使用BGA工作台将元件从PCB板拆下来，对于PCB板上的每个元件都应该编制与其对应的温度曲线；也能够使用底部加热器和热风枪拆卸元件。清锡和焊盘干净使用电烙铁和吸锡带也许真空吸锡器除去节余的焊锡（必定保证焊锡清理后焊盘平展，焊接质量直接决定于焊锡的清理可否干净）。用棉签，干净剂将焊盘冲刷干净。若是发现焊盘松动/浮起/零
14、散，参照6.2.7章节。辅料助焊膏，助焊器，吸锡带，棉签，干净剂。元件摆放和焊接.优选文档在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同），0.4mm球间距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊剂；操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件（注意方向）；选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接。对于需要重新回流焊接的元器件，参照以下方法：在PCB和元件之间注入液体助焊剂（从元件一边注入，知道从另一边流出为止）选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接采用过炉的方法也能够，须定制专用工装检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：使用X-ray机器检查焊接质量。焊接质量要求元件安装焊接必定吻合IPC-610E版本（重点检查锡桥，空洞小于等于25%）。用于维修的辅料和工具必定吻合质量要求。用棉签，ESD刷子和干净剂干净节余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护（特别是塑料
