可控硅工作原理

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1、可控硅工作原理一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件,创制于1957年,由于它特性类似 于真空闸流管,所以国际上通称为硅晶体闸流管,简称可控硅T。又由于可控硅最初应用于 可控整流方面所以又称为硅可控整流元件,简称为可控硅SCR。在性能上,可控硅不仅具有单向导电性,而且还具有比硅整流元件(俗称“死硅”)更 为可贵的可控性。它只有导通和关断两种状态。可控硅能以毫安级电流控制大功率的机电设备,如果超过此频率,因元件开关损耗显著 增加,允许通过的平均电流相降低,此时,标称电流应降级使用。可控硅的优点很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍;反应极 快,在微秒级内开通、关断

2、;无触点运行,无火花、无噪音;效率高,成本低等等。可控硅的弱点:静态及动态的过载能力较差;容易受干扰而误导通。可控硅从外形上分类主要有:螺栓形、平板形和平底形。1、可控硅元件的结构不管可控硅的外形如何,它们的管芯都是由P型硅和N型硅组成的四层P1N1P2N2结构。 见图1。它有三个PN结(J1、J2、J3),从J1结构的P1层引出阳极A,从N2层引出阴级 K,从P2层引出控制极G,所以它是一种四层三端的半导体器件。QA2、工作原理可控硅是P1N1P2N2四层三端结构元件,共有三个PN结,分析原理时,可以把它看作由 一个PNP管和一个NPN管所组成,其等效图解如图1所示图1、可控硅结构示意图和符

3、号图当阳极A加上正向电压时,BG1和BG2管均处于放大状态。此时,如果从控制极G输入 一个正向触发信号,BG2便有基流ib2流过,经BG2放大,其集电极电流ic2=B 2ib2。因为 BG2的集电极直接与BG1的基极相连,所以ib1=ic2。此时,电流ic2再经BG1放大,于是 BG1的集电极电流ic1=B 1ib1=B 1p 2ib2。这个电流又流回到BG2的基极,表成正反馈,使 ib2不断增大,如此正向馈循环的结果,两个管子的电流剧增,可控硅使饱和导通。由于BG1和BG2所构成的正反馈作用,所以一旦可控硅导通后,即使控制极G的电流消 失了,可控硅仍然能够维持导通状态,由于触发信号只起触发作

4、用,没有关断功能,所以这 种可控硅是不可关断的。由于可控硅只有导通和关断两种工作状态,所以它具有开关特性,这种特性需要一定的 条件才能转化,此条件见表1说明丛关断到导通h曲极电位高于是阴极电位 控制极有足够的正向电压和电流两右敏一不可维持导通h阳极电位高于阴极电位 厶阳极电流大于维持电流两苕敏一不可从导通到羌断h阳极电位低于阴极电位 厶阳极电流木于维持电流任一衆件邮可可控硅的基本伏安特性见图2I (&IHSUIII:BH l.h 川k i C和R:5rft2Ri图2可控硅基本伏安特性(1) 反向特性当控制极开路,阳极加上反向电压时(见图3), J2结正偏,但JI、J2结反偏。此时 只能流过很小

5、的反向饱和电流,当电压进一步提高到J1结的雪崩击穿电压后,接差J3结也 击穿,电流迅速增加,图3的特性开始弯曲,如特性OR段所示,弯曲处的电压URO叫“反 向转折电压”。此时,可控硅会发生永久性反向JI J2 胛(2) 正向特性当控制极开路,阳极上加上正向电压时(见图4),JI、J3结正偏,但J2结反偏,这与普 通PN结的反向特性相似,也只能流过很小电流,这叫正向阻断状态,当电压增加,图3的 特性发生了弯曲,如特性OA段所示,弯曲处的是UBO叫:正向转折电压JI J2 J3图4阳极加正向电压由于电压升高到J2结的雪崩击穿电压后,J2结发生雪崩倍增效应,在结区产生大量的 电子和空穴,电子时入N1

6、区,空穴时入P2区。进入N1区的电子与由P1区通过J1结注入 N1区的空穴复合,同样,进入P2区的空穴与由N2区通过J3结注入P2区的电子复合,雪 崩击穿,进入N1区的电子与进入P2区的空穴各自不能全部复合掉,这样,在N1区就有电 子积累,在P2区就有空穴积累,结果使P2区的电位升高,N1区的电位下降,J2结变成正 偏,只要电流稍增加,电压便迅速下降,出现所谓负阻特性,见图3的虚线AB段。这时JI、J2、J3三个结均处于正偏,可控硅便进入正向导电状态通态,此时,它的特性 与普通的PN结正向特性相似,见图2中的BC段2、触发导通G和;丿1斗 A A A I-o-i- p.lf ill pd fi

7、ii -JI J2 J3图5阳极和控制极均加正向电压3、可控硅在电路中的主要用途是什么?普通可控硅最基本的用途就是可控整流。大家熟悉的二极管整流电路属于不可控整流 电路。如果把二极管换成可控硅,就可以构成可控整流电路。现在我画一个最简单的单相半 波可控整流电路图4(a)。在正弦交流电压U2的正半周期间,如果VS的控制极没有输 入触发脉冲Ug,VS仍然不能导通,只有在U2处于正半周,在控制极外加触发脉冲Ug时, 可控硅被触发导通。现在,画出它的波形图图4(c)及(d),可以看到,只有在触发脉冲 Ug到来时,负载RL上才有电压UL输出(波形图上阴影部分)。Ug到来得早,可控硅导通的 时间就早;Ug

8、到来得晚,可控硅导通的时间就晚。通过改变控制极上触发脉冲Ug到来的时 间,就可以调节负载上输出电压的平均值UL(阴影部分的面积大小)。在电工技术中,常把 交流电的半个周期定为180,称为电角度。这样,在U2的每个正半周,从零值开始到触 发脉冲到来瞬间所经历的电角度称为控制角a ;在每个正半周内可控硅导通的电角度叫导 通角0。很明显,a和0都是用来表示可控硅在承受正向电压的半个周期的导通或阻断范 围的。通过改变控制角a或导通角0,改变负载上脉冲直流电压的平均值UL,实现了可控 整流。4、在桥式整流电路中,把二极管都换成可控硅是不是就成了可控整流电路了呢?在桥式整流电路中,只需要把两个二极管换成可

9、控硅就能构成全波可控整流电路了。 现在画出电路图和波形图(图5),就能看明白了5、可控硅控制极所需的触发脉冲是怎么产生的呢?可控硅触发电路的形式很多,常用的有阻容移相桥触发电路、单结晶体管触发电路、 晶体三极管触发电路、利用小可控硅触发大可控硅的触发电路,等等。6、什么是单结晶体管?它有什么特殊性能呢?单结晶体管又叫双基极二极管,是由一个PN结和三个电极构成的半导体器件(图6)。 我们先画出它的结构示意图图7(a)。在一块N型硅片两端,制作两个电极,分别叫做 第一基极B1和第二基极B2;硅片的另一侧靠近B2处制作了一个PN结,相当于一只二极管, 在P区引出的电极叫发射极E。为了分析方便,可以把

10、Bl、B2之间的N型区域等效为一个 纯电阻RBB,称为基区电阻,并可看作是两个电阻RB2、RB1的串联图7(b)。值得注意 的是RB1的阻值会随发射极电流IE的变化而改变,具有可变电阻的特性。如果在两个基极 B2、B1之间加上一个直流电压UBB,则A点的电压UA为:若发射极电压UEUA,二极管VD 截止;当UE大于单结晶体管的峰点电压UP(UP=UD+UA)时,二极管VD导通,发射极电流IE 注入RB1,使RB1的阻值急剧变小,E点电位UE随之下降,出现了 IE增大UE反而降低的现 象,称为负阻效应。发射极电流IE继续增加,发射极电压UE不断下降,当UE下降到谷点 电压UV以下时,单结晶体管就

11、进入截止状态。7、怎样利用单结晶体管组成可控硅触发电路呢?我们单独画出单结晶体管张弛振荡器的电路(图8)。它是由单结晶体管和RC充放电 电路组成的。合上电源开关S后,电源UBB经电位器RP向电容器C充电,电容器上的电压 UC按指数规律上升。当UC上升到单结晶体管的峰点电压UP时,单结晶体管突然导通,基 区电阻RB1急剧减小,电容器C通过PN结向电阻R1迅速放电,使R1两端电压Ug发生一个 正跳变,形成陡峭的脉冲前沿图8(b)。随着电容器C的放电,UE按指数规律下降,直 到低于谷点电压UV时单结晶体管截止。这样,在R1两端输出的是尖顶触发脉冲。此时,电源UBB又开始给电容器C充电,进入第二个充放

12、电过程。这样周而复始,电路中进行着周期 性的振荡。调节RP可以改变振荡周期8、在可控整流电路的波形图中,发现可控硅承受正向电压的每半个周期内,发出第一个触 发脉冲的时刻都相同,也就是控制角a和导通角0都相等,那么,单结晶体管张弛振荡 器怎样才能与交流电源准确地配合以实现有效的控制呢?为了实现整流电路输出电压“可控”,必须使可控硅承受正向电压的每半个周期内, 触发电路发出第一个触发脉冲的时刻都相同,这种相互配合的工作方式,称为触发脉冲与电 源同步。怎样才能做到同步呢?大家再看调压器的电路图(图1)。请注意,在这里单结晶体 管张弛振荡器的电源是取自桥式整流电路输出的全波脉冲直流电压。在可控硅没有导

13、通时, 张弛振荡器的电容器C被电源充电,UC按指数规律上升到峰点电压UP时,单结晶体管VT 导通,在VS导通期间,负载RL上有交流电压和电流,与此同时,导通的VS两端电压降很 小,迫使张弛振荡器停止工作。当交流电压过零瞬间,可控硅VS被迫关断,张弛振荡器得 电,又开始给电容器C充电,重复以上过程。这样,每次交流电压过零后,张弛振荡器发出 第一个触发脉冲的时刻都相同,这个时刻取决于RP的阻值和C的电容量。调节RP的阻值, 就可以改变电容器C的充电时间,也就改变了第一个Ug发出的时刻,相应地改变了可控硅 的控制角,使负载RL上输出电压的平均值发生变化,达到调压的目的。 双向可控硅的T1和T2不能互换。否则会损坏管子和相关的控制电路。

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