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1、Atmega16熔丝位定义一、熔丝位概述ATmega16有高、低两个熔丝位字节，通过熔丝的设定，可以对系统时钟、启动时间、BOOT区设定、保密位设定以及某些特定功能的使能。各熔丝位的具体定义以及出厂默认值如表1所示。其中，1表示该位未被编程，0表示该位已经被编程。位号定义描述默认值熔丝位高字节7OCDENOCD使能位1（未编程，OCD禁用）6JTAGENJTAG测试使能0（编程，JTAG使能）5SPIEN使能串行程序和数据下载0（被编程，SPI编程使能）4CKOPT振荡器选项1（未编程）3EESAVE执行芯片擦除时EEPROM的内容保留1（未被编程），EEPROM内容不保留2BOOTSZ1选择
2、Boot区大小0（被编程）1BOOTSZ0选择Boot区大小0（被编程）0BOOTRST选择复位向量1（未被编程）熔丝位低字节7BODLEVELBOD触发电平1（未被编程）6BODENBOD使能1（未被编程，BOD禁用）5SUT1选择启动时间1（未被编程）4SUT0选择启动时间0（被编程）3CKSEL3选择时钟源0（被编程）2CKSEL2选择时钟源0（被编程）1CKSEL1选择时钟源0（被编程）0CKSEL0选择时钟源1（未被编程）表1 ATmega16熔丝位图1 AVR_fighter熔丝位默认值二、熔丝位详解1、JTAG和OCD使能位定义描述10OCDEN片上调试使能位OCD禁止OCD允许
3、JTAGENJTAG测试使能位JTAG禁止JTAG允许表2 JTAG和OCD使能OCDEN为OCD片上调试系统使能位，默认为1，必须对JTAGEN 熔丝位进行编程才能 使能JTAG 测试访问端口。此外还必须保持所有的锁定位处于非锁定状态，才能真正使片上调试系统工作。 作为片上调试系统的安全特性，在设置了LB1 或 LB2 任一个锁定位时片上调试系统被禁止。否则，片上调试系统就会给安全器件留下后门。在JTAG调试时，使能OCDEN、JTAGEN两位，并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在实际使用时为降低功耗，不使能OCDEN JTAGEN，大约减少2-3mA的电流。注意事项：（1）、不论锁位与JT
4、AGEN熔丝位设置为什么，产品出厂时不对OCDEN编程。对OCDEN熔丝位编程后会使能系统时钟的某些部分在所有的休眠模式下运行，这会增加功耗；（2）、如果没有连接JTAG 接口，应尽可能取消JTAGEN 熔丝位的编程状态，以消除存在于JTAG 接口之TDO 引脚的静态电流。2、SPI下载使能位定义描述10SPIEN使能串行程序和数据下载SPI禁止SPI允许表3 SPI下载使能位在ISP的软件里，SPIEN是不能编辑的，默认为0。3、振荡器选项（1）、在系统时钟选择为外部晶体/陶瓷振荡器时，CKOPT的作用是控制片内OSC振荡电路的振荡幅度：CKOPT未被编程时，振荡电路为半幅振荡，优点是大大降
5、低了功耗，但是频率范围比较窄，而且不能驱动其他时钟缓冲器；CKOPT被编程时，振荡电路为全幅振荡，这种模式适合于噪声环境，以及需要通过XTAL2 驱动第二个时钟缓冲器的情况，而且这种模式的频率范围比较宽。定义描述10CKOPT振荡器选项半幅振荡全幅振荡表4 振荡幅度选择CKOPT未编程时的最大频率为8MHz，被编程时为16MHz，当系统时钟频率较高(大于8MHz）或要求抗干扰能力强时，应该设置CKOPT为“0”。当系统时钟频率较低（小于2MHz）时，可以考虑将CKOPT设置为“1”，这样可以减少电流的消耗。（2）、在系统时钟选择为低频晶体振荡器时，通过对熔丝位CKOPT 的编程，用户可以使能X
6、TAL1和XTAL2的内部电容，从而去除外部电容。内部电容的标称数值为36pF。（3）、在系统时钟选择为外部RC振荡器时，通过编程熔丝位CKOPT，用户可以使能XTAL1 和GND之间的片内36pF电容，从而无需外部电容。（4）、在系统时钟选择为内部RC振荡器时，不能对CKOPT进行编程。（5）、在系统时钟选择为外部时钟时，若熔丝位CKOPT也被编程，用户就可以使用内部的XTAL1和GND之间的36pF 电容。4、执行芯片擦除时EEPROM的内容保留选项定义描述10EESAVE执行芯片擦除时EEPROM的内容保留不保留保留表5 EEPROM的内容保留选项5、Boot区大小选项BOOTSZ1BO
7、OTSZ0Boot区大小页数应用Flash区Boot Loader Flash区11128字2$0000 - $1F7F$1F80- $1FFF10256字4$0000 - $1EFF$1F00 - $1FFF01512字8$0000 - $1DFF$1E00 - $1FFF001024字16$0000 - $1BFF$1C00 - $1FFF表6 Boot区大小选项6、复位向量选项定义描述10BOOTRST选择复位向量应用区复位( 地址0x0000)Boot Loader 复位表7复位向量选项7、掉电检测选项定义描述10BODLEVELBOD电平选择2.7V4.0VBODENBOD功能控制B
8、OD功能禁止BOD功能允许表7复位向量选项如果BODEN使能启动掉电检测，则检测电平由BODLEVEL决定。一旦VCC下降到触发电平(2.7或4.0V)以下，MCU复位；当VCC电平大于触发电平后，经过tTOUT 延时周后重新开始工作。因为ATmega16L的工作电压范围为2.75.5V，所以触发电平可选2.7V(BODLEVEL=1)或4.0V(BODLEVEL=0)；而ATmega16的工作电压范围为4.55.5V，所以只能选BODLEVEL=0，BODLEVEL=1不适用于ATmega16。 8、启动时间与时钟源选项器件时钟类型时钟源CKSEL3.0SUT1.0启动延时复位延时外部时钟外
9、部时钟0000006CK0ms016CK4.1ms106CK65ms内部RC振荡器内部RC振荡1MHZ0001006CK0ms016CK4.1ms106CK65ms内部RC振荡2MHZ0010006CK0ms016CK4.1ms106CK65ms内部RC振荡4MHZ0011006CK0ms016CK4.1ms106CK65ms内部RC振荡8MHZ0100006CK0ms016CK4.1ms106CK65ms外部RC振荡器外部RC振荡0.9MHZ01010018CK0ms0118CK4.1ms1018CK65ms116CK4.1ms外部RC振荡0.9-3.0MHZ01100018CK0ms011
10、8CK4.1ms1018CK65ms116CK4.1ms外部RC振荡3.0-8.0MHZ01110018CK0ms0118CK4.1ms1018CK65ms116CK4.1ms外部RC振荡8.0-12.0MHZ10000018CK0ms0118CK4.1ms1018CK65ms116CK4.1ms外部低频晶振低频晶振(32.768KHZ)1001001KCK4.1ms011KCK65ms1032KCK65ms外部晶体/陶瓷振荡器低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ)101000258CK4.1ms01258CK65ms101KCK0ms111KCK4.1ms1011001KCK65ms0
11、116KCK0ms1016KCK4.1ms1116KCK65ms中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ)110000258CK4.1ms01258CK65ms101KCK0ms111KCK4.1ms1101001KCK65ms0116KCK0ms1016KCK4.1ms1116KCK65ms高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ)111000258CK4.1ms01258CK65ms101KCK0ms111KCK4.1ms1111001KCK65ms0116KCK0ms1016KCK4.1ms1116KCK65ms表9 启动时间与时钟源选项SUT 1/0：当选择不同晶振时，SUT有所不同。如果没有特殊要求推荐SUT 1/0设置复位启动时间稍长，使电源缓慢上升。
