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1、日志电镀热度 3已有 497 次阅读 2011-2-25 09:43 |个人分类:表处理| 需电镀零件预留电镀余量一般规定编号 共10页第1页第版 1 范围本标准规定了我公司需电镀零件除螺纹外的预留电镀余量的一般要求，作为零件工艺编制、零件生产制造、零件镀前检验验收的标准。本标准适用于我公司所有电镀零件，包括铝及铝合金零件、铜及铜合金零件、锌合金零件、钢铁基体零件、复合材料零件等。（如有特殊情况，在机加工艺规程或相关技术文件中注明）。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，凡是注日期的引用文件，其随后的所有修改单（不包括勘误的内容）或修订版不适用于本规范，然而鼓励根
2、据本规范达成协议的各方研究是否可以使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。GJB/Z594A金属镀覆层和化学覆层选择原则与厚度系列3 预留余量原则3.1 一般原则：一般情况下，需表面处理零件加工时各尺寸预留余量=2镀层厚度中限。例：图纸规定零件表面处理ApNi20，表示化学镀镍2030m，则预留余量为225m=0.05mm。3.2 公差圆整原则：考虑到量具制作及尺寸测量的便利性，按照四舍五入的原则预留实际余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到0.01mm。但是如果图纸尺寸精度等级为0.001mm，则不对其镀层余量进行圆整。例：钢基零件表面处理为EpCu5Ni5b
3、，表示含义为需电镀铜58m，电镀亮镍5-8m，则镀层厚度中限以13m计算，预留镀层余量为213m=26m，一般情况下，按照四舍五入的原则，实际余量按照30m即0.03mm预留。编 制 审 核 标 检校 队 审 定 批 准需电镀零件预留电镀余量一般规定编号 共10页第2页第版 3.3 公差压缩原则（对于图纸标注公差0.06的尺寸有效） 对于镀层厚度为830m的零件，孔、槽尺寸的下限按预留原则所得余量上浮0.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.025mm；轴、键尺寸的上限按照预留余量原则所得余量下浮0.05mm，轴、键尺寸的下限下浮0.025mm。例：铝基零件，表面处理为ApNi20或ApNi8，某
4、孔图纸尺寸，则机加时按照控制；某键宽图纸尺寸,则机加时按照控制。3.4 不留余量原则下列情况可不留余量：3.4.1 实际镀层厚度低于8m的壳体零件尺寸；3.4.2 公差大于0.05mm的插针、插孔及前、内、后套等接触类铝基尺寸。3.5 预留余量优先原则零件生产时，一般按照3.33.23.13.4的顺序考虑加工尺寸的电镀余量。4.预留余量及检验控制方法4.1 电连接器壳体类零件根据公司实际情况，综合考虑生产管理、工艺协调、量具使用等因素，对采用EpZn8、EpNi8、ApNi8、ApNi10、EpCu8ApNi8（铁基零件）、SBApNi10EpNi1b、ApNi20、ApNi8EpCd12c2
5、D(OL)、ApNi10EpCrBK、EtA(S)C1(BK)后喷漆等镀锌、镀镍、化学镀镍、镀镉、镀黑铬、硫酸阳极化后喷漆等的表面处理方式的电连接器壳体零件。预留余量一般按照：图纸标注公差0.06mm的尺寸，预留预留按照3.2条和3.3条执行。图纸标注公差0.03mm0.06mm的尺寸镀层厚度830m时，孔、槽尺寸公差按预留余量原则所得余量平均上移；轴、键尺寸公差按预留余量原则所得余量平均下移。例：铝基体零件，表面处理为SBApNi10EpNi1b，某孔图纸尺寸，则机加时按照控制；铝基体零件，表面处理为ApNi20，某键宽图纸尺寸为,则机加时按照控制。对于卡钉孔尺寸，JY系列及JY599系列铝
6、基体机加时按照控制，其余型产品铝基体壳体卡钉孔按照控制。超出以上规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。光连接器壳体零件4.2.1铜基体壳体零件镀层厚度低于8m的表面处理方式不留镀层余量。例：对表面处理为EpNi5、EpNi3b或ApNi3的铜基零件不留镀层余量。4.2.2超出4.2.1条规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。4.3铜基插针，插孔类零件 需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第3页第版 镀银、镀锡零件前套、内套零件机加时前套、内套类零件配合孔尺寸上浮0.01mm，内套类零件外圆直径、凸台直径尺寸下调0.01mm。其他零件机加时插针针头以及尺寸公差0
7、.05mm的尺寸均预留0.015mm电镀余 量。即孔、槽类尺寸上浮0.015mm，轴、键类尺寸下调0.015mm；插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；后套类零件配合孔尺寸上浮0.015mm；针套类零件插针端下调0.015mm，配合孔上浮0.015mm；插针、后套、针套之外的其他零件的公差0.05mm的尺寸均预留0.015mm电镀余量，其余尺寸不预留电镀余量。示例见图6.4.3.2镀金零件机加时，镀金零件直接按图纸尺寸进行加工。导销、导套、镶件等类零件导销、导套、镶件等类零件尺寸公差0.05mm的尺寸预留电镀余量见表1。导销、导套、镶件等类零件尺寸公差0.05mm的尺寸，镀层厚度为15m时，
8、 不留电镀余量；镀层厚度5m时，孔、槽尺寸的下限按预留余量原则所得余量上浮0.03mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.01mm；轴、键尺寸的上限按预留余量原则所得余量下浮0.03mm，轴、键尺寸下限下浮0.01mm。例：钢基导套，表面处理为EpCu5Ni5b，图纸标注某孔尺寸，则机加时按照控制；某键宽图纸尺寸,则机加时按照控制。表1导销、导套、镶件类零件尺寸公差0.05mm的尺寸预留电镀余量基体种类镀层厚度（m） 15588121624 铜合金基体轴不留余量不留余量 / 孔不留余量不留余量 / 碳钢基体轴下浮0.01下浮0.01下浮0.02下浮0.035 孔上浮0.01上浮0.01下浮0.02下浮0
9、.035 不锈钢基体不留余量 注1）：铜合金导销、导套、镶件类零件实际镀层厚度按照附录A.2.3执行。4.5玻璃封接产品零件4.5.14J29壳体和碳钢壳体4J29壳体和碳钢壳体的镀前螺纹尺寸按照Q/21EJ145需涂镀保护层螺纹涂镀前后控制规定执行；封接部位尺寸不留电镀余量；其他尺寸中若公差0.10mm，则孔槽尺寸上浮0.02mm，轴键尺寸下浮0.02mm；若公差0.10mm，则按照图纸尺寸进行加工。不锈钢壳体和钛合金壳体封接后表面处理为ECP或CHP的不锈钢壳体以及表面处理为喷砂的钛合金壳体直接按 需电镀零件预留电镀余量一般规定编号 共10页第4页第版 照图纸尺寸进行加工。封接后表面处理为
10、电镀的不锈钢壳体按照4.5.1预留电镀余量。4.5.3插针 插针针头尺寸控制：镀前尺寸按照加工，镀后尺寸按照图纸要求：。4.5.4其它零件对于复合封接结构（基壳体玻璃饼管式零件玻璃饼或玻璃管插针的结构）的封接产品，加工时管式零件外圆尺寸一般按照控制，管式零件内孔尺寸一般按照控制（封接部位不留余量）同轴产品零件预留余量方法4.6.1中心接触件铜基零件：按照4.3.1条2以及4.3.2执行（包括QBe2铍青铜零件）；4J29基体类零件：参照4.5条插针针头尺寸预留余量。4.6.2外壳体类接触件非气密封产品壳体按照4.1执行；气密封壳体按照4.5执行。4.7复合材料壳体预留余量方法参照4.1条执行。
11、定位弹簧零件定位弹簧轴向尺寸控制规定根据试验结果，定位弹簧轴向尺寸在热处理时效后收缩0.0050.015mm，表面处理酸洗钝化后亦有一定缩短，因此对定位弹簧轴向尺寸规定如下：下料时，铍青铜带断面应平齐、光滑，不能有须毛刺影响尺寸测量；图纸规定定位弹簧轴向尺寸在下料成型时按照,控制；四车间热表面处理后定位弹簧轴向尺寸符合。5. 零件检验控制方法镀前检验需留余量镀前尺寸检验控制按照3、4章规定执行。镀后检验对零件镀后检验控制按照图纸执行。对于尺寸公差大于0.03mm的金属壳体零件以及公差大于0.05mm的其他金属零件，因为镀前镀层厚度范围的原因，允许镀后超差0.01mm。以前生产产品控制方法鉴于我
12、公司产品种类复杂，很多产品已经长期生产，为了不至于影响生产，对已生产的具体产品零件的镀层余量预留原则作如下规定：1）XC及其派生系列零件预留尺寸为五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧和槽间距、花 需电镀零件预留电镀余量一般规定编号共10页第5页第版 键圆盘的尺寸，示例如图1.2）JY598系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧槽和槽间距的尺寸，其中卡钉孔、卡簧槽和槽间距尺寸示例见图2。3)JY599系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔的尺寸，示例见图3.4）JY599-25（拉火绳）产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度
13、、卡簧槽和槽间距的尺寸，其余卡簧槽和槽间距尺寸示例见图4，另外21E8.164.585套筒的尺寸全部预留电镀余量。5）XC及其派生系列附件FJJP、FJJPG、FJGP、FJGWP的套筒和中间螺帽的预留尺寸示例见图5.对于新开发的产品以及异型壳体类零件，应对其径向尺寸、孔类及槽类尺寸按以上原则预留电镀余量。镀层标识及镀层厚度说明见附录A.零件图号后缀汇总见附录B.需电镀零件预留电镀余量一般规定编号 共10页第6页第版 附录A（规范性附录）镀层标识及镀层厚度说明A.1镀层标注符号的识别按照GJB594A金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列的规定，镀层厚度范围系列一般为：13m（中限2m），3
14、5m（中限4m），58m（中限6.5m），812m（中限10m），1017m（中限13.5m），1218m（中限15m），1824m（中限21m）等，且标注镀层厚度时一般写镀层厚度的下限。A.2不同基体零件镀镍层（电镀亮镍、电镀暗镍）厚度规定为了统一以前设计产品图纸中不同零件镀镍层厚度差异大的问题，规范零件生产、保证镀镍层质量，特作如下规定。A.2.1钢基体零件镀镍层厚度规定a. 图纸标注为EpCu8Ni5b、DCu5/L2Ni5、DCu/L2Ni5、DL2Ni8、EpCu3Ni5b、EpCu5Ni5b等铁基体镀亮镍零件，生产时均按EpCu5Ni5b进行机加（预留电镀余量）、电镀和检验控制。b. 对于镀镍后必须进行后续加工变形的零件，按照EpCu5Ni3Ni1b进行机加（预留电镀余量）、电镀和检验控制（具体按图纸要求）。A.2.2光纤产品铜基体零件镀镍层厚度规定a. 图纸标注为EpNi3b、EpNi5b、EpNi8的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按EpNi3b机加（不留电镀余量）、电镀和检验控制；b. 图纸标注EpCu1Ni5Ni3b（基体为HPb59-1），Ep
