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1、潮湿敏感组件本文内容;介绍潮湿敏感组件,旨在告诉大家, 潮湿敏感组件,在生产过程中不容忽视,十分复杂对象-潮湿敏感组件(密间距组件,球珊数组)影响的条件-组件暴露在回焊炉高温环境产生的原因-处于塑料表面安装组件内部的潮湿产生足够蒸汽压,损伤或毁坏元 件结果及现象-塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱离),线捆结损伤,芯片损伤,内 部裂纹,严重的危及表面 ,最严重的产生组件胀鼓和爆裂- (爆米花效应)对策-IPC 美国电子工业联欢会制度和发布了IPC-M-109,潮湿敏感性元 件标准和指引手册.l IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性组件l IPC/JE
2、DECJ-STD-033 潮湿/回流敏感SMD的处理,包装,装运和使用l IPC/JEDECJ-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法l IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC )的印刷线路板的装配工艺过程仿真方法. IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺工艺指南 IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC 组件)的装配工艺仿真方法. 文件情况-不再使用IPC-SM-786,潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序.IPC-M109文件简单介绍; (本文介绍020033两条一些内容) IPC/JEDEC J-STD
3、-020 定义潮湿敏感组件对非气密性潮湿可透包装组件（如 塑料封装）同时包括了回焊炉焊接视觉检查声学显微图像扫描（扫描声 学显微图像）截面和电气测试等 而且测试温度也主要基于组件的本身温度通常标准的回焊温度是 2205C0C由于热容量不同当大组件温度设定以大热容量组件小热容量组件温度超过235C还有可能超高更高的温度当大小组件并存建议以小组件的回焊温度做评估标准为达到这个温度对流红外为主汽相回流为附加热只要达到J-STD-020所希望的回流温度曲线即可 下面是组件的潮湿八总分级和车间寿命 级别调节寿命 备注1 级小于或等于30C/85%RH无限车间寿命2 级小于或等于30C/60%RH 一年车
4、间寿命2a 级小于或等于30C/60%RH 四周车间寿命3 级小于或等于30C/60%RH 168小时车间寿命4 级小于或等于30C/60%RH 72小时车间寿命5 级小于或等于30C/60%RH 48小时车间寿命5a 级小于或等于30C/60%RH24小时车间寿命6 级 小于或等于30C/60%RH 72小时车间寿命对于6 级组件使用之前必须烘烤必须贴上标签在规定的时间内回流 增重分析（weightagin） see J-STD-020确定一个估计的车间寿命失重分析（weughtloss） see J-STD-033 提供烘烤温度和时间详细质料 IPC/JEDEC J-STD-033 提供包
5、装装运烘烤潮湿敏感组件的推荐方法重点是包装和防潮烘烤是开封之后的使用方法 干燥包装包括将组件去湿剂湿度指示卡潮湿敏感注意标签一起密封在防潮袋中标签特定温度和湿度范围内的货架寿命包装体的峰值温度（220C或体235C）开袋之后暴露时间什幺时间要烘烤烘烤程序以及袋的密封日期级别包装前干燥?装袋?去湿剂?贴标签?必须有回流温度标出?1级任选任选任选任选必须2级任选要求要求要求没质料2a5a级要求要求要求要求没质料6级可选可选可选要求必须 组件的烘烤去湿两种方法 室温去湿 使用于在30度85RH 条件少于8小时的条件或者使用标准的干燥方法或者一个是255C RH10% 的干燥葙 烘烤一些推荐包装前的预
6、烘烤一些用于在车间受命过后从新回复组件寿命相关质料参阅 J-STD-033推荐的烘烤时间温度烘烤温度可能氧化引脚或引起过多的金属间增生（引脚可焊性降低） IPC的干燥包装之前的烘烤推荐是 包装厚度使用级别 条件(任选) 14MM 2a5a级125C的烘烤828小时150C烘烤414小时 20MM; 2a5a级125C的烘烤2348小时150C烘烤1124小时 40MM 2a5a级125C的烘烤48小时150C烘烤24小时 IPC的车间寿命过期之后的烘烤推荐是 包装厚度 使用级别 条件(任选) 14MM 2a5a级125C的烘烤414小时40C烘烤59天 20MM; 2a5a级125C的烘烤1848小时40C烘烤2168天 40MM 2a5a级125C的烘烤48小时40C烘烤6768天 通过了解IPC-M109,潮湿敏感性组件与指引手册可以避免潮湿敏感性的问 题
