《无铅双波峰焊锡机说明书(豪华)350》由会员分享，可在线阅读，更多相关《无铅双波峰焊锡机说明书(豪华)350（33页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、感谢您使用诺斯达科技 生产的TW-350LF型全电脑控制双波峰焊锡机！警告： 本设备只能由专业维护及维修人员或培训合格的人员进行操作； 通电之前，应确认外接输入电源与该设备的额定电压及电流相符； 本设备内含高温装置及机械传动，操作时应注意人身安全； 本设备所用助焊剂及清洗剂属易燃品，须配备必要的防火设施。注意：操作本设备前请仔细阅读本用户手册；请不要把本设备安装在电磁干扰源附近；请妥善保管本手册，并按本手册要求对设备进行保养； 勿改变本设备电控箱内的软件及硬件设置，计算机为控制专用，禁做其他用途；波峰焊机两端必须加强制抽风，抽风管道的空气流量以15立方米/分钟以上为佳。装箱清单：(包装箱内除主
2、机以外，还包括以下附件，如有短缺请与诺斯达公司售后服务部联系)抽风过滤板二个，工具箱一个(内装专用扳手三支，内六角板手一套，温度表一支)；变频器使用说明书一本； 本机用户手册一本。目 录 1概述4 2主要技术参数5 3工作流程7 4机器安装与调校841工作环境及条件842设备安装843调校85机体主要组件说明951助焊剂喷雾系统952预热器系统1153焊接系统1254传输系统1555洗爪器1656入口接驳装置1657冷却系统186操作系统1961设备的组成部分1962操作系统各部分功能及特点19621电源总开关19622操作箱19623指示信号19624急停按钮20631时间制的使用方法206
3、32变频器的设置227有关焊接方面的问题及对策248典型故障及排除259维修与保养2610用户意事项2711注意事项2712软件操作部分28 121操作前准备28 122软件介绍2813软件操作说明29 131操作界面说明30 132曲线打印说明31 133关于界面32 134注意事项32 135故障与检验3314电气原理图35 一.概 述NS系列全自动双波峰焊锡机包含NS-TW-350LF、NS-DW-350LF、NS-LF-350M及NS-TW-350N2四种机型。NS-LF-350M型全自动双波峰焊锡机能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于表面贴
4、装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。该机以PC为控制核心，采用模块化控制，设计上采用多重保护措施，自动化程度高，可靠性强，性能优异。本机的焊锡喷流系统根据目前国际先进的波峰焊工艺技术设计，可以达到高质量的焊接效果。本机主要特点： 整体机构布局设计合理，操作简单，维修方便，可与其它相关设备进行在线接驳；第一波峰及第二波峰均采用无级变频技术，独立控制，适用于各种类型的PCB板焊接；助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统，维护简单，喷咀使用寿命长；助焊剂与外界不接触，无挥发，无污染，成份稳定，无须维护；助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制，也可人为选择涂面积；预热系统及焊接系统均采用
5、PID控制模式，温度控制精度高；预热系统采用多段独立控温，确保焊接工艺；锡炉加热元件采用高温烧结黑管，发热均匀，使用寿命长；运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；调宽丝杆加有保护套，可防丝杆受力变形及污染；具有经济运行功能，最大限度减少焊锡的氧化量；具有超温声报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；可选配热补偿模块，冷却模块，适合无铅焊接和多种工艺要求；具有手动及自动两种运行模式；可根据用户的设定进行全自动开机；锡炉加热具有二次保护功能。二.主要技术参数机器型号NS-LF-350M预热系统预热器发热丝220V 1000WX24预热温度室温250预热控温方式PID模式预热升温
6、时间15MIN左右(设定温度：150)焊接系统锡炉发热管功率220V 1250WX9锡炉容量400KG锡炉温度MAX：300焊接控温方式PID模式波峰马达1/4PX2 4P，380V调速方式无级变频调速锡炉升温时间150MIN左右(设定温度：250)PCB传输系统PCB宽度MAX：350MMPCB传输速度02.1M/MIN传输马达功率220V 90W 配1：100牙箱调速方式无级电子调速整机外形尺寸4675(L)X1350(W)X1700(H) 启动功率36KW正常工作功率12KW电源3P，380V 50A气源0.5MPA重量约1700KG其它助焊剂容量18L喷雾气压0.25MPA0.4MPA
7、排风扇220V 60W冷却风扇220V 40W抽风管直径200MM入口接驳尺寸及整机外形的详细尺寸请参看下页图1(结构示意图).图1(结构示意图)三.工作流程波峰焊机工作流程如图2所示：已插上或贴完元器件的PCB电路板，首先由机器入口处的接驳装置以一定的角度和速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的钛爪夹持，依次完成涂覆助焊剂、第一预加热、第二预加热、第一波峰焊锡、第二波峰焊锡及冷却的工艺流程，最后由钛爪拖链将已焊接完的PCB板送出。在预加热阶段，助焊剂活化，挥发物被去除，PCB焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在
8、80150之间为宜。第一波峰是由狭窄的喷口出的“湍流”波峰，流速快，对SMT元器件有较高的垂直压力，使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗透性，并克服了元器件的复杂形状及“阴影”效应带来的不良影响；同时，湍流波向上中喷射力可以使焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊、桥接及焊缝不充实等缺陷。第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，出口处的流速几乎为零，所以它能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰 所造成的拉尖和桥接进行充分的修正。喷涂助焊剂 预加热 浸波峰焊锡 冷却图2(焊接流程)四.机器安装与调校工作环境及条件1. 本设备应放置在地面平坦、干燥通风的厂房内；2.
9、工作环境温度应在545之间；3. 工作环境湿度应在2095%之间；4. 使用具有380V (60A) 稳定电压的三相四线制电源(保证接地良好)；5. 使用经过净化处理的的工业气源；6. 波峰焊机端必须加强制抽风，抽风管道的空气流量以15立方米/分钟以上为佳。4.2设备安装1. 开箱后将本机落位，装订上入口接驳装置(两件应分左右)；2. 根据本机与前后工位设备的接驳情况，将其调整到适当的位置；3. 升高并调整机架底部的固定脚杯，使机架成水平状态；4. 调整焊锡角度(详见调校部分)，一般情况下以5为宜，但可根据PCB板的设计与焊锡要求等实际情况，灵活掌握；5. 调整锡炉的高度(详见调校部分)，一般
10、为60mm80mm；6. 接入电源(3P，380V,，50A)、气源(将气压调至0.5Mpa)；7. 调整导轨的宽度，在电脑上直接输入PCB板宽即可，使链爪能夹持PCB板，但不可太紧，用手推动PCB板应能沿运输方向滑动自如；8. 将整桶助剂放到压力桶内，盖上盖，调节压力桶压力到0.120.15kgf/cm2(注意：不要压力调得太大，以免压力桶冲开，并每天检查安全阀)；将助焊剂倒入助焊剂箱内，助焊通过泵由自动移位监测系统进入助焊剂小箱，靠自重式喷雾。4.3调校(参见图1)1. 手轮：顺时针(或逆时针)旋转手轮可调节导轨宽度，可在停电时把PCB板拿出；2. 手轮：此手轮调整运输系统导轨的倾斜度，从而使焊锡角度得到调节(注意：当调低焊锡角度时，应先将锡炉降低以免顶碰链爪而损坏机器)。五.机体主要组件说明5.1助焊剂喷雾系统 5.1.1 系统作用 本机推荐使用免清洗助焊剂(用户也可根据实际情况选用其它助焊剂)，喷头(见图8)通过压缩空气，使助焊剂和空气混合后喷出，并由压缩空气将助焊剂雾化成一定形状。喷头在步进马达的推动下做往复运动，均匀地将助焊剂喷涂于PCB底部，形成一层均匀的薄膜。不工作时喷头针阀关闭，使助焊剂与外界空气隔离，减少挥发，助焊剂比重保持稳定，且节约助焊剂消耗量。图8(助焊剂
