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1、电焊工中级理论知识参考题一、单项选择1. 对施工单位或人员来说绝对不允许不按图纸施工，同时也绝对不允许擅自更改 （）。A、交工日期B、施工予算C、施工要求D、施工概算2. 起重5300吨的YQ型手动液压千斤顶起重高度为（）。A、100120毫米B、160180毫米C、 140160毫米D、 180200毫米3. 金属发生同素异构转变时与金属结晶一样，是在（）下进行的。A、冷却B、加热C、恒温D、常温4. 电路中某点的电位就是该点与电路中（）。A、零电位点之间的电压B、零电位点之间的电阻C、参考点之间的电压D、参考点之间的电阻5. 焊接时，阴极表面温度很高，阴极中的电子运动速度很快，当电子的动能
2、大 于阴极内部正电荷的吸引力时，电子即冲出（），产生热发射。A、负极表面B、正极表面C、阴极表面D、阳极表面6. 大电流等离子弧焊的电流使用范围为（）。A、 50500 安 B、 550600 安C、 650700 安D、 8001000安7. 等离子弧切割机水路，气路系统需要更换的管子是（）。A、弯曲盘死结的B、沾污泥水的C、接头泄露的D、老化的8. （）是衡量电源将非电能转换成电能本领的物理量。A、电压B、电动势C、电流D、电阻9. 由于采用焊接结构生产工艺装备，减少搬运及翻动时间，可将焊接操作系数（焊接时间与生产总时间比值）提咼到（）。A、 0.30.4B、0.40.5C、 0.50.6
3、D、 0.60.710.车刀切削部分有（）主要标注角度。A、 2 个B、3个C、 4 个D 、 5 个11.布氏硬度试验时，其压痕中心与试样边缘的距离应不小于压痕直径的（ ）。A、10 倍B、2.5 倍C、4.5 倍D、5.5 倍12.物体在力的作用下变形，力的作用卸除后，变形即消失, 尺寸，这种变形是（）。恢复到原来形状和A、塑性变形B、弹性变形C、残余变形D、应力变形13.焊后残留在焊接结构内部的（),就叫做焊接残余应力。A、焊接应力B、焊接变形C、组织应力D、凝缩应力14.下列可用于加工U形坡口的方法是（）。A、氧气切割B、碳弧气刨C、等离子弧切割D、磁力切割15.立焊时，不利于熔滴过渡
4、的作用力是（）。A、重力B、气体吹力C、电磁力D、表面张力16.改善焊缝一次结晶组织的方法是（）。A、对熔池进行变质处理B、焊后热处理C、锤击处理D、多层焊接17.电渣焊时，熔入焊缝中的基本金属只占（）。A、 1020B、 2535C、3040D、455518. 贮存CO2气体的气瓶容量为（）L。A、 10B、 25C、40D、4519. 当材料处于三向拉伸应力作用下，往往容易发生（）。A、脆性断裂B、横向收缩C、残余变形D、焊接应力20. 一般等离子弧在喷嘴口中心的温度可达（）。A、20000CB、3000CC、13000CD、2000C21. 承受动载时，（）角焊缝的承载能力最高。A、凹形
5、B、凸形C、平形D、承载能力一样22. 研磨生产效率低，所以加工余量一般不超过（）毫米。A、0.01 0.02B、0.01 0.03C、0.01 0.04D、0.01 0.0523. 微束等离子弧焊的优点之一是，可以焊接（）的金属构件。A、极薄件B、薄板C、中厚板D、大厚板24. 焊接16Mn钢板时，宜选用的焊条是（）。A、 E4303B、 E0-19-10-16C、 E5015D、 E1-23-13Mo2-1525. （）比一般焊接电弧有阴极破碎作用。A、氩弧B、手弧C、埋弧D、电渣26. 锻钢一般加热后获得（）组织，这时它的强度低、塑性好便于塑性变形加 工。A、渗碳体B、铁素体C、珠光体D
6、、奥氏体27. （）是由铜和锌组成的二元合金。A、紫铜B、青铜C、普通黄铜D、白铜28. 焊缝中，与氢有关的缺陷是（）。A、咬边B、夹渣C、冷裂纹D、气孔29. （）比普通电弧的导电截面小。30. 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为（）。A、凹坑B、焊瘤C、咬边D、烧穿31. 有关压焊概念正确的是（）。A、对焊件施加压力但不能加热B、对焊件施加压力且加热C、对焊件施加压力，加热或不加热D、以上都对32. 对火焰钎焊碳钢管子所用的自制熔剂中硼砂与硼酸百分比是（）。A、25%：75%B、 15%：85%C、35%：65%D、50%：50%33. CG2 150型仿形气割机是一种
7、（）的半自动气割机。A、一般效率B、低效率C、高效率D、中等效率34. 熔化极氩弧焊在氩气中加入一定量的氧气，可以有效地克服焊接不锈钢时的 （）现象。A、阴极破碎B、阴极飘移C、晶间腐蚀D、表面氧化35. 焊接过程中的（）就是指对操作方法和层间质量进行检查。A、技术管理B、设备管理C、材料管理D、质量管理36. 从防止过热组织和细化晶粒的角度考虑，应（）。A、减少焊接电流B、减少焊接速度C、增大弧长D、增大焊接电流37. 紫铜手弧焊时，电源应采用（）。A、直流正接B、直流反接C、交流电D、交流或直流反接38. 焊接过程中（）的措施有采用合理的焊接顺序和方向、采用反变形法。A、增加焊接方法B、增
8、加焊接电流C、减少焊接应力D、减少焊接顺序39. 下列焊接方法属于压焊的是（）。40. 等离子弧都是（）。A、直流电弧B、自由电弧C、等离子体D、压缩电弧41. 粗丝二氧化碳气体保护焊的焊丝直径为（）。A、小于 1.0mmB、1.3mmC、1.3 1.5mmD、1.6mm42. 焊接容器进行水压试验时，同时具有（）焊接残余应力的作用。A、加强B、保持C、升高D、降低43. （）二氧化碳气体保护焊属于气一渣联合保。A、药芯焊丝B、金属焊丝C、细焊丝D、粗焊丝44. 焊件（）时产生的裂纹叫再热裂纹。A、低温退火B、低温回火C、中温回火D、高温回火45. 钨极氩弧焊在（）焊接时，静特性为平特性区。A
9、、小电流区间B、不变电流区间C、大电流区间D、恒定电流区间46. 焊接时硫的主要危害是产生（）。A、气孔B、飞溅C、裂纹D、咬边47. X射线检查焊缝厚度小于50mm时显示缺陷的灵敏度（）。A、低B、高C、一般D、很差48. 构件装配时焊接件边缘质量的检验属于（）。A、焊接生产中检验B、成品检验C、焊前检验D、防止焊接过程中的缺陷形成的检验49. 在所有的焊接缺陷中，对脆性断裂影响最大的是（）。A、夹渣B、咬边C、气孔D、裂纹50. 严格控制熔池温度不能太高是防止产生（）的关键。51. 在焊接热源作用下，焊件上某点的温度随时间变化的过程称（）。A、焊接线能量C、焊接热循环52. 在焊接电弧中，
10、阴极发射的电子向（A、阴极B、阳极53. 渗碳的目的是使零件表面具有（A、低的硬度、耐磨性及疲劳强度C、高的硬度、耐磨性及疲劳强度54. （A、焊条）表面镀铜是为了防止焊缝中产生气孔。B、焊丝C、焊剂B、焊接热影响区D、焊接温度场）区移动。C、 焊件D、焊条端头），而心部具有较高的韧性。B、不变的硬度、耐磨性及疲劳强度D、很低的硬度、耐磨性及疲劳强度D、碳棒55. 焊接时，阴极表面温度很高，阴极中的电子运动速度很快，当电子的动能大 于阴极内部正电荷的吸引力时，电子即冲出阴极表面，产生（）。A、热电离B、热发射C、光电离D、电场发射56. 二氧化碳气体保护焊时，若选用焊丝直径小于或等Emm则气体
11、流量一般为 （）。A、812L/min B、1525L/minC、61 OL/min D、2535L/min57. 18MnMoNb焊前预热温度为（）。A、V100CB、50100CC、150CD、80120C58. 变形的大小是由外力所引起的（）来决定的。A、电流大小B、应力大小C、速度快慢D、焊接形状59. 对于厚壁容器，加热和冷却速度应控制在（）。A、2050C/小时B、50150C/小时C、70180C/ 小时D、80200C/ 小时60. 在电极与喷嘴之间建立的等离子弧称为（）。61. 电流流过导体产生的热量，除了与导体的电阻及通电时间成正比外，还与（ ）。A、电流强度成正比B、电流
12、强度成反比C、电流强度的平方成正比D、电流强度的平方成反比62.选择坡口型式时，应尽量（）焊缝金属的填充量。A、减少B、调整C、保证D、增加63. 贝氏体组织中，机械性能最好的是（）。A、上贝氏体B、下贝氏体C、粒状贝氏体D、球状贝氏体64. 二氧化碳气体保护焊时，常用的焊丝牌号是（）。A、 H08Mn2SiAB、 H08MnAC、 H10MnSiMoD、 H04Mn2SiTiA65. 从防止（）考虑，应减少焊接电流。A、晶粒细化提高生产率的角度B、过热组织提高经济效益角度C、过热组织和细化晶粒的角度D、组织粗大保护电极的角度66. 在焊接热影响区中，综合性能最差的区域是（）。A、正火区B、过
13、热区C、熔合区D、再结晶区67. 金刚石磨料可以磨下列（）材料。A、硬青铜B、淬火钢C、硬质合金D、高速钢68惰性气体中氩气在空气中的比例最多，按体积约占空气的（）。C、 0.93%D、 0.78%B、角变形和波浪变形D、横向变形A、 2.0%B、 1.6%69焊接结构的局部变形分为（）。A、局部变形和整体变形C、弯曲变形70. （）时，合金的实际相变温度总是低于理论相变温度。71. 回火时，决定钢的组织和性能的主要因素是）可根据工件要求的力学性能来选择。A、退火温度，回火温度C、正火温度，回火温度72. 金属材料焊接性的好坏主要决定于（A、材料的化学成分C、采用的焊接材料73. 奥氏体不锈钢
14、中主要元素是（）。A、 Mn 和 CB、 Al 和 Ti74. 氩弧焊的特点是（）。A、完成的焊缝性能较差C、可焊的材料范围很广B、回火温度，回火温度D、转变温度，回火温度）。B、焊接方法D、焊接工艺条件C、Cr 和 NiD、 Al 和 SiB、焊后焊件变形大D、可焊的材料太少75低碳钢由于（），所以显微偏析不严重。A、结晶区间很大C、结晶区间极大76. 结晶过程是（）的过程。A、形核及晶核长大C、晶核及质点长大77. 造成凹坑的主要原因是（A、电弧过短及角度太小C、电弧过长及角度不当78. （）的代表符号是MIG。A、钨极氩弧焊C、CO2气体保护焊79. 高温回火的温度是（）。B、结晶区间不大D、结晶区间不小B、形核及晶核转变
