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1、IEC 68-2-44 试验方法T之技术指引：锡焊 IEC 68-2-44 試驗方法T之技術指引：錫焊IEC 68-2-44 Guidance on test T：Soldering前言本文係針對引用IEC 68-2-20 、IEC 68-2-54 與IEC 68-2-58等規範之撰寫者，提供相關技術資訊與建議。參考規範 IEC 68-2-20 試驗方法 T：錫焊；修訂第2 版(1987)。 IEC 68-2-54 試驗方法 Ta：錫焊-以潤濕力平衡法進行可焊性試驗。 IEC 68-2-58 試驗方法 Td：表面安裝元件之可焊性、耐熱性、金屬塗覆耐融性試驗。 Series IEC 249 印刷
2、電路之基材。 IEC 326-2 印刷電路板-第二部份：試驗方法。簡介錫焊接點之焊接難易度與可靠度，受以下三個條件影響：1. 接點設計；包括組合方法及兩個待接合金屬之特性。 2. 錫焊操作時之條件；如助焊劑、溫度、時間、焊錫材料等。 3. 焊接表面之潤濕性(wettability)。對製造組件或裝備的廠家而言，應該注意條件(1)與(2)；而製造元件的廠家則應該注意條件(3)。但若製造元件與製造組件或裝備之廠家存在複雜的供給關係時，為釐清各別的產品責任，就必須精確的定義元件端子之潤濕性或元件可焊性。元件可焊性及元件端子之潤濕性 整批錫焊時，應符合以下三個規定：1. 在高於融錫之溫度下，可滿足元件
3、之熱特性(熱需求)。開始潤濕時，應可符合元件熱需求並維持一段時間。 2. 在長期或短期的錫焊循環中(包括重焊及使用烙鐵)，元件應可承受熱應力而不變質。 3. 在長期或短期的錫焊循環中(清洗助焊劑之程序)，元件應可承受機械與化學應力而不受損。因此，無法承受上述應力之元件，如開關、繼電器、電位計及不耐熱的塑膠產品，不適用整批錫焊方式。由前述理由可知，元件端子之潤濕性僅與端子沾錫難易度有關，而元件可焊性則是用以評估整批錫焊之合適性。固然元件端子之潤濕性不佳，會使元件無法以錫焊方式固定；但是，元件可焊性差並非代表無法將之錫焊於印刷電路板，只是在錫焊這些元件時須改用特殊程序，如隔熱及抗侵蝕處理。在選用錫
4、焊環境來配合電性及機械測試時，裝備製造廠家應先自問：在常用錫焊環境下，元件是否可焊？，才能把元件放入錫焊生產線上。同理，指定元件者應瞭解元件在生產線之錫焊方式及環境，並將之包含於所選用的環境試驗方法中。本文所說明之標準化試驗方法，目的在模擬上述環境效應的一部份。以下將詳細說明標準化試驗方法之原則及相關資訊。可焊性試驗在環境試驗過程中的次序可焊性僅為元件固有特性之一，其他特性為：強韌性、存活壽命、性能(performance)等，而元件必須執行多種環境試驗以驗證上述特性。因此，可焊性試驗如何在環境試驗序列中定位，得視各種試驗間之影響而定。擬訂包含可焊性試驗的環境試驗次序時，基本原則為：次序在可焊
5、性試驗之前的環境試驗過程，不得影響可焊性試驗結果；同理，可焊性試驗亦不可影響次序在其後的環境試驗結果。在環境試驗序列中，若潤濕性試驗之前已做過了長期的濕熱或腐蝕試驗，則元件可能受損而無法通過潤濕性試驗；但電子元件實際上多是先焊接於裝備後，才遭受濕熱或腐蝕環境。若在端子強韌性試驗(模擬元件固定於電路板之效應)之前，先執行試驗方法Tb(耐錫焊熱的能力)，則可能改變端子強韌性試驗之失效機制。例如，原本應在端子強韌性試驗中發生之熱衝擊應力失效可能不會出現，而由試驗方法Tb所累積之機械及化學應力失效取代之。以下為排定環境試驗次序的一般原則：1. 潤濕性試驗之前僅可排入非破壞性試驗或特定之加速老化試驗。
6、2. 應於長期的功能測試之外，單獨執行耐錫焊熱試驗，但須採用必要的防護措施，例如隔熱。 3. 在環境試驗之前，應考量是否須清除助焊劑之餘漬。可焊性試驗本節定義： 試驗對工業用錫焊作業之效果。 選用該試驗條件之理由。工業用錫焊作業之環境條件變異極大，表1之分類可縮小元件環境條件的範圍。表1之條件係來自實際經驗的折衷。因為，加熱時間愈長雖可提高潤濕，但亦使試件遭遇較高熱應力而導致性能劣化；反之，加熱時間短則試件遭遇之熱應力較低，但可能導致冷焊。有鑑於此，在標準試驗條件中，可焊性試驗(Ta)溫度條件為235oC，耐錫焊熱試驗(Tb)溫度條件為260oC，但兩者浸漬時間相同。其目的在使元件歷經標準試驗
7、後，即可承受未來實際組合作業所遭遇之應力。上述因素仍會因相同元件之整批處理，或批次之間的變異，而更形複雜。亦即，由單一元件試驗所得結果，不可用來推測整批處理或不同批次之元件試驗結果。通常，為了減少單批或多批處理之元件在長期試驗後之損耗，必須引入統計推斷技術。以統計手法推斷試件可焊性，乃試驗規範制訂與採用者必須牢記的要事。但 IEC 68-2-20、68-2-54 與 68-2-58等規範僅提供試驗執行步驟，並未將統計程序納入。試驗結果的統計有效性亦為元件特殊規範之一，本文第9.節將探討試驗結果的統計方法，重點在分析試驗結果的應用及信賴度。建議在耐錫焊熱試驗時使用活性助焊劑，可加速潤濕與提升試驗
8、元件加熱率。文中所提及的焊錫材料與溫度選用準則，亦適用於耐錫焊熱試驗。在元件熱需求極高時，應特別注意元件溫度變化，其溫度不可超過融錫溫度40oC。以焊錫槽執行試驗(Tb方法1)時，焊錫槽尺寸愈大，愈可維持定溫。以上試驗方法並未模擬錫焊過程中突發的機械應力效應。因元件可能在機械應力試驗中毀損，必須妥善安排錫焊與機械應力之試驗次序。潤濕性試驗 通則在可控條件下將元件與焊錫接合，並依照既定準則評定其潤濕品質，乃潤濕性試驗之主要目的。基本上，錫焊時間為焊接邊界所有焊點之接觸角(contact angle)都低於某定值所需時間。有些試驗僅以簡易的目視檢驗判定；但亦有採用定量方式判定，並同時記錄融錫作用於
9、試件之時間與表面張力者。延長焊接時間，可能產生袪潤濕(dewetting )現象；亦即試件表面焊錫被吸回，接觸角再增加。有些試驗方法(如Ta、Td)會包含袪潤濕的試驗步驟。只要袪潤濕可能發生，就得在相關規範中加入袪潤濕的試驗步驟。潤濕性試驗方法共有以下幾種：1. 焊錫槽試驗法(見7.(2)節)屬定性試驗，針對元件端子。1. 烙鐵試驗法(見7.(3)節)屬定性試驗，針對不適用於其他試驗法之元件端子。1. 焊錫滴(globule)試驗法(見7.(4)節)針對圓形金屬絲，量測潤濕時間。1. 旋轉浸漬(rotary dip)試驗法(見7.(5)節)針對印刷電路板，量測潤濕時間與袪潤濕。1. 潤濕力平衡
10、(wetting balance)試驗法(見7.(6)節與IEC 68-2-54)屬定量試驗，針對具有規則剖面之元件端子，量測潤濕力與時間。1. 融錫浸漬試驗法(見7.(7)節與IEC 68-2-58)屬定性試驗，針對表面固定元件(surface mount device)。1. 微潤濕力平衡(microwetting balance)試驗法屬定量試驗，針對表面固定元件。 而規範撰寫者在安排試驗次序時，應考量以下因素：即使是為了初期量測所需，也不可在潤濕性試驗之前進行錫焊作業。除相關規範另有規定從其規定外，老化試驗的高溫條件可能影響潤濕性，不可在潤濕性試驗之前進行。端子表面不得因任何前置處理而
11、受損。 以下為可焊性試驗時應該注意的事項：試驗應在無通風裝置區域進行。建議使用鑷子夾持試件，避免受污染。若在試前須拉直試件端子，應避免污染或刮傷表面。焊錫槽試驗法焊錫槽尺寸的要求為浸漬時融錫溫度不可明顯降低，此試驗方法共有兩種形式： 針對金屬絲與焊腳端子本試驗法比較簡單，不可要求過高的精確度，以免限制應用範圍。本方法僅針對如焊腳之端子，儘管其形狀不適用於焊錫滴試驗，但其原始設計也不是使用焊錫槽之焊接方式。 針對印刷電路板上述幾何外型的問題不會發生在印刷電路板上，因此試驗條件可以更精確的定義。電路板浸漬的深度必須嚴格規定，以確保融錫是因潤濕而流經電路板洞眼，非因液壓所致。烙鐵試驗法無法以焊錫滴或
12、焊錫槽方式測試特殊端子之潤濕性時，應改用本試驗法。只能用烙鐵試驗之典型例為琺瑯絕緣電線，原因為其他焊接法之溫度太低，且元件焊腳端子不適合以焊錫槽方式焊接。溫度會影響本試驗，因此試驗結果與元件之熱需求有關。在生產線之錫焊作業時，上述因子應在制訂元件規格時加入考量。此外，亦應將活性助焊劑大量縮短錫焊時間之因素納入考量。這是個迅速、定性、具有辨別力的試驗法。必要時此法還可用以確定端子上多個位置的潤濕性。焊錫滴試驗法 圓形剖面端子本試驗法適用於金屬絲直徑0.1mm1.2mm者。待試金屬絲先沾助焊劑，以其端子切穿融錫滴。錫滴高度的復原時間，應以金屬絲未潤濕且錫滴尚未聚合為起始。錫滴高度可用焊錫丸重量控制
13、，焊錫丸置於直徑4mm之純鐵圓柱上層表面。圓柱外表包覆著不沾錫的鋁皮，並使用鋁皮穩定純鐵圓柱的溫度。純鐵圓柱之上層表面應以焊錫保持其易潤濕性。在試驗終了電源關閉時，加熱部位應含著錫滴冷卻，以避免該表面之袪潤濕與氧化。試驗中，純鐵圓柱之上層表面應保持極端乾淨。如有疑議，應檢查試驗中焊錫丸之重量誤差是否在標準重量的10%以內。助焊劑不可因瓶內溶劑蒸發而變黏。助焊劑之使用量不宜過多，避免導致延長錫滴溫降的時間。每個錫滴都應清潔光亮，其大小應配合金屬絲直徑。金屬絲須準確的切穿錫滴中央，如有明顯偏離，試驗結果應視為無效。試驗中應使用電動計時器測量試驗時間，於端子切穿錫滴的瞬間，自動感應而計時開始。停止計
14、時器的方式有兩種，其一為觀察錫滴已包覆端子後，以手動停止計時。另一則在端子正上方垂直放置計時針，針與融錫接觸後自動停止計時。計時的起始時間會因切穿速度快慢而無法確定；以4mm烙針為例，錫滴高度可能為0.9mm(50mg 焊丸)2.3mm(200mg 焊丸)，切穿時間與速度快慢顯然有關。計時終止時間也會因手動計時人員之反應而無法確定。但在接收試驗時，這些不定因素之誤差並不顯著。 非圓形剖面端子本試驗應可用在端子剖面為凸形者，但主要仍以矩形剖面為主。旋轉浸漬試驗法參照IEC 249及IEC 326-2。潤濕力平衡試驗法本試驗以定量方式評估潤濕過程中潤濕力與時間的關係，可選潤濕階段來定義元件規範中之
15、允收位準。可焊性：表面固定元件之耐鎔與耐錫焊熱通則原則上，客觀且定量的可焊性試驗是優於主觀且定性者，本試驗法對表面固定元件之定性檢查，應視為定量量測程序前的過渡步驟。限制若元件端子以純錫製成，在溫度235oC的浸漬試驗結果，可能不同於實際組合時(如氣態錫焊)之表現，因氣態錫焊溫度低於錫之熔點。這種狀況下，試驗溫度應降為215oC。選用嚴厲度 在溫度235oC浸漬2秒，或在溫度260oC浸漬10秒此為耐錫焊熱及潤濕試驗的正規環境條件。應注意的是，在浸漬後要評定潤濕性時，本方法並不能量測潤濕速率，僅顯示能否在指定時間內充分的潤濕。可在相關規範指定浸漬時間為5秒，以作為較低的耐錫焊熱等級。 溫度215oC浸漬3秒本試驗條件係針對較低溫的氣態錫焊；在溫度235oC的結果，與溫度215oC之錫焊表現，不須硬扯上關係。若預期潤濕反應可能較慢時，須加長浸漬時間。氣態錫焊與焊錫槽之焊接方式，不一定存有相關性。 在溫度260oC浸漬30秒使用波動錫焊(wave soldering)之金屬鎔解率較浸漬錫焊為高。在波動錫焊及氣態錫焊後，試件可能須以烙鐵焊補強。在高溫下指定較長的浸漬時間
