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1、泓域咨询/铜陵显示芯片项目投资计划书报告说明芯片代工产能紧张，LDDI供给受限。半导体行业的投资更多聚焦于更大的晶圆生产线，新投资的晶圆厂都是12寸或者是更精细的制程。全球8寸晶圆厂的产能相对固定，产能扩张的可能性很低。在面板需求强劲的情况下，2020年下半年显示驱动IC开始出现吃紧状态。随着5G以及IoT的发展，电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感器（CIS）等需求保持强势增长态势。在产能有限的情况下，晶圆厂开始筛选订单和调整产品组合，转向生产PMIC、CIS等高毛利率的产品。显示驱动IC产能受到排挤，供货缺口达15%-20%。根据谨慎财务估算，项目总投资19637.78万元，其中：建
2、设投资14791.47万元，占项目总投资的75.32%；建设期利息429.92万元，占项目总投资的2.19%；流动资金4416.39万元，占项目总投资的22.49%。项目正常运营每年营业收入38900.00万元，综合总成本费用29985.95万元，净利润6530.20万元，财务内部收益率25.88%，财务净现值11100.04万元，全部投资回收期5.55年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报
3、告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 市场分析8一、 供给持续受限，成为制约面板发展的关键材料之一8二、 显示材料梳理9三、 显示材料进入高速发展期11第二章 项目概述15一、 项目名称及投资人15二、 编制原则15三、 编制依据16四、 编制范围及内容16五、 项目建设背景17六、 结论分析19主要经济指标一览表21第三章 建筑技术方案说明24一、 项目工程设计总体要求24二、 建设方案24三、 建筑工程建设指标24建筑工程投资一览表25第四章 产品方案分析27一
4、、 建设规模及主要建设内容27二、 产品规划方案及生产纲领27产品规划方案一览表28第五章 SWOT分析29一、 优势分析（S）29二、 劣势分析（W）31三、 机会分析（O）31四、 威胁分析（T）33第六章 运营管理模式41一、 公司经营宗旨41二、 公司的目标、主要职责41三、 各部门职责及权限42四、 财务会计制度46第七章 法人治理结构49一、 股东权利及义务49二、 董事51三、 高级管理人员56四、 监事59第八章 原辅材料分析61一、 项目建设期原辅材料供应情况61二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理61第九章 技术方案63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析65
5、三、 质量管理67四、 设备选型方案68主要设备购置一览表68第十章 项目节能分析70一、 项目节能概述70二、 能源消费种类和数量分析71能耗分析一览表72三、 项目节能措施72四、 节能综合评价75第十一章 项目进度计划76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十二章 投资计划方案78一、 投资估算的依据和说明78二、 建设投资估算79建设投资估算表83三、 建设期利息83建设期利息估算表83固定资产投资估算表85四、 流动资金85流动资金估算表86五、 项目总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表88第
6、十三章 经济效益90一、 经济评价财务测算90营业收入、税金及附加和增值税估算表90综合总成本费用估算表91固定资产折旧费估算表92无形资产和其他资产摊销估算表93利润及利润分配表95二、 项目盈利能力分析95项目投资现金流量表97三、 偿债能力分析98借款还本付息计划表99第十四章 项目招标、投标分析101一、 项目招标依据101二、 项目招标范围101三、 招标要求102四、 招标组织方式104五、 招标信息发布108第十五章 总结分析109第十六章 附表附件111建设投资估算表111建设期利息估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资
7、金筹措一览表115营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表119项目投资现金流量表120第一章 市场分析一、 供给持续受限，成为制约面板发展的关键材料之一芯片代工产能紧张，LDDI供给受限。半导体行业的投资更多聚焦于更大的晶圆生产线，新投资的晶圆厂都是12寸或者是更精细的制程。全球8寸晶圆厂的产能相对固定，产能扩张的可能性很低。在面板需求强劲的情况下，2020年下半年显示驱动IC开始出现吃紧状态。随着5G以及IoT的发展，电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感器（CIS）等需求保持强势增长
8、态势。在产能有限的情况下，晶圆厂开始筛选订单和调整产品组合，转向生产PMIC、CIS等高毛利率的产品。显示驱动IC产能受到排挤，供货缺口达15%-20%。预计驱动IC供不应求局面将持续，成为制约面板发展的关键因素之一。从主要代工厂的策略来看，台积电8英寸产能逐步转向高毛利产品，中芯、华虹继续提升DDIC相关产能，三星、海力士将收紧DDIC产能。产能排挤使得LDDI的供需比从2019年的3.3%下降到2020年的1.7%，呈现出供给紧缩态势。TrendForce预计2021年LDDI供需比将会降到1.1%，而且前三季难以缓解供给紧缩的状况。为了缓解8寸晶圆紧缺的状况，驱动芯片公司开始尝试将部分大
9、尺寸显示驱动芯片转移到12寸晶圆厂进行生产。同时由于台积电、联电、力积电等海外代工厂的产能已经被客户预订一空，本土晶圆代工厂迎来了发展机遇。中芯国际、华虹等积极布局，提升DDIC的相关产能，集创北方、中颖电子等也在全面布局，拉动驱动芯片国产化发展。二、 显示材料梳理LCD技术通过背光源发光，其显示原理是当背光源发出亮度分布均匀的光源时，偏光片将光线转化成为偏振光，电流通过薄膜晶体管时产生了电场变化，使得液晶分子发生了转动，改变光线的方向，从而控制了每个像素点的光是否射出；接着利用偏光片来决定像素的明暗状态。上层玻璃基板与彩色滤光片贴合，使得每个像素点都包含了红绿蓝三原色，不同颜色的像素呈现出的
10、就是前端的图像。OLED显示技术不需要背光源，具有自主发光的特性。其发光原理是：电子和空穴分别从负极和正极注入到电子和空穴传输层，并且在发光层中进行复合活化，形成激发态的分子，由于激发态的分子很不稳定，在短时间内电子会向基态跃迁，并且以光子的形式释放能量，从而实现了发光。玻璃基板（GlassSubstrate）是一张表面极其平整的玻璃片，是显示面板的重要原材料之一。一张LCD面板需要两张玻璃基板，分别在阵列工艺中作为底层的玻璃基板和在彩膜工艺中作为彩色滤光片的底板使用。一张OLED面板需要一张玻璃基板。面板的分辨率、透光度、厚度、质量、视角等都与玻璃基板的质量密切相关，因此玻璃基板的质量好坏对
11、于面板来说至关重要。玻璃基板在LCD面板成本中占比为15.2%，在OLED面板成本中占比为6%，是面板重要原材料之一。彩色滤光片（ColorFilter，CF），是面板实现彩色化的关键材料，它包含了红、绿、蓝三原色。彩色滤光片贴附在玻璃基板之上，必须与面板一对一同样大小搭配使用，因此很多面板厂商都有其配套的彩色滤光片制造厂。彩色滤光片在LCD成本中占比为17.9%。偏光片（Polarizer）是面板关键原材料之一。LCD面板需要两张偏光片，分别位于液晶面板两侧，通过控制特定光束的偏振方向来透射或者阻断背光模组发出的光线，并且调整像素的亮度并且重现颜色，从而呈现出颜色鲜艳的显示影像，如果没有它，
12、液晶面板就无法显示。而OLED面板需要用到一张偏光片，其作用是消除外界环境光的反射。偏光片在LCD成本中占比为9.9%。驱动IC是集成电路芯片装置，通过对透明电极上电位信号的相位、峰值、频率等进行调整和控制，建立起驱动电场，最终实现面板的信息显示。驱动芯片在LCD成本中占比为10.4%，在OLED成本占比为6%，是显示面板重要的原材料之一。液晶材料是LCD液晶面板的基础材料，也是其专属原材料，是在特定温度下具有晶体特性的液体。当光束通过液晶时，液晶本身会排排站立或者扭转呈现不规则形状，因而阻隔或者使光束顺利通过。任何一种液晶单体都不能直接用于显示，因此在实际中选用多种单体混合并加入添加剂，调制
13、成混合液晶来满足液晶显示材料的不同性能要求。液晶材料在LCD成本中占比为3.5%。背光模组（BackLight）是LCD面板专属原材料。由于LCD是非自发光的显示装置，因此需求背光模组为其提供充足的亮度和分布均匀的光源，使其能够正常显示影像。背光模组主要由光源、导光板、光学膜等组成，其性能好坏直接影响了LCD显示质量。背光模组在LCD成本中占比为29.1%，是LCD面板成本中占比最大的原材料。有机发光材料是OLED专属的原材料。OLED面板是自主发光，其发光特性主要依赖于有机发光材料。有机发光材料在一定条件下能使有机分子处于激发态，激发态是不稳定的，短时间内会跃迁到基态，并以光子的形式释放能量
14、，从而实现发光。有机材料在OLED成本中占比为23%，是OLED面板成本占比最大的原材料，也是其最重要的原材料。三、 显示材料进入高速发展期显示技术是电子信息产业的重要组成部分，在信息技术发展过程中发挥了重要作用，从电视、笔记本电脑到平板、手机都离不开显示技术的支撑。显示技术属于光电技术，即光和电相互转化的技术，从技术发展路径来看，可以分为三个阶段，第一个阶段是阴极射线管显示技术（CRT）；第二个阶段是平板显示技术，包括等离子显示（PDP）和液晶显示（LCD）；第三个阶段主要为多技术发展阶段，包括了有机发光二极管显示（OLED）、MiniLED、MicroLED等显示技术。1、第一阶段：CRT
15、显示时代1897年，CRT技术诞生。该技术是通过电子束激发屏幕内表面的荧光粉，将电信号转换成光信号，从而实现图像显示。在20世纪50年代开始，CRT技术开始产业化，被用于早期黑白电视和电脑显示器上显示图像。2、第二阶段：平板显示时代由于传统的CRT电视在尺寸上受到限制，不能满足消费者的需求，因此面板厂商开始尝试各种技术来实现大尺寸的显示。1964年，PDP和LCD技术相继出现，推动显示技术进入了平板显示时代。1972年，日本夏普买下美国RCA公司的LCD技术，并且在第二年推出了第一款使用了TN-LCD面板的计算器。1993年日本富士通公司推出了21英寸彩色PDP电视机，随后，三菱、松下、三星都开始投入等离子电视的生产中。2000年以后，随着液晶显示技术的不断成熟优化，LCD成为了显示技术的主流。1995年TFT-LCD开始实现商业化生产。2002年LCD面板代替了CRT，在电脑和电视上实现应用。随着LCD性能指标的提高以及成本的逐步下降，PC电脑逐渐转向LCD显示技
