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1、泓域咨询/安庆电子封装设计项目建议书目录第一章 项目建设背景、必要性8一、 行业面临的挑战8二、 高端电子封装材料行业发展概况8三、 坚定下好科技创新先手棋9四、 激发人才创新活力10第二章 行业、市场分析12一、 智能终端行业发展概况12二、 新能源行业发展情况13三、 集成电路行业发展概况14第三章 项目绪论16一、 项目名称及项目单位16二、 项目建设地点16三、 可行性研究范围16四、 编制依据和技术原则16五、 建设背景、规模18六、 项目建设进度18七、 环境影响19八、 建设投资估算19九、 项目主要技术经济指标20主要经济指标一览表20十、 主要结论及建议21第四章 产品方案与
2、建设规划23一、 建设规模及主要建设内容23二、 产品规划方案及生产纲领23产品规划方案一览表24第五章 建筑技术分析25一、 项目工程设计总体要求25二、 建设方案26三、 建筑工程建设指标27建筑工程投资一览表27第六章 发展规划29一、 公司发展规划29二、 保障措施35第七章 运营管理37一、 公司经营宗旨37二、 公司的目标、主要职责37三、 各部门职责及权限38四、 财务会计制度41第八章 法人治理45一、 股东权利及义务45二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事55第九章 人力资源配置分析58一、 人力资源配置58劳动定员一览表58二、 员工技能培训58第十章 原辅材料分
3、析61一、 项目建设期原辅材料供应情况61二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理61第十一章 工艺技术及设备选型63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析65三、 质量管理67四、 设备选型方案68主要设备购置一览表69第十二章 进度实施计划70一、 项目进度安排70项目实施进度计划一览表70二、 项目实施保障措施71第十三章 投资估算72一、 编制说明72二、 建设投资72建筑工程投资一览表73主要设备购置一览表74建设投资估算表75三、 建设期利息76建设期利息估算表76固定资产投资估算表77四、 流动资金78流动资金估算表78五、 项目总投资79总投资及构成一览表80六、 资金
4、筹措与投资计划80项目投资计划与资金筹措一览表81第十四章 经济效益分析82一、 经济评价财务测算82营业收入、税金及附加和增值税估算表82综合总成本费用估算表83固定资产折旧费估算表84无形资产和其他资产摊销估算表85利润及利润分配表86二、 项目盈利能力分析87项目投资现金流量表89三、 偿债能力分析90借款还本付息计划表91第十五章 招标、投标93一、 项目招标依据93二、 项目招标范围93三、 招标要求93四、 招标组织方式94五、 招标信息发布95第十六章 项目综合评价97第十七章 补充表格98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表98固定资产折旧费估算表99无形
5、资产和其他资产摊销估算表100利润及利润分配表100项目投资现金流量表101借款还本付息计划表103建设投资估算表103建设投资估算表104建设期利息估算表104固定资产投资估算表105流动资金估算表106总投资及构成一览表107项目投资计划与资金筹措一览表108报告说明高端电子封装材料系行业通用概念，其来源于国际通用称谓“AdvancedElectronicPackagingMaterials”，又被称为先进电子封装材料，是行业中对于技术指标处于当前较高水平的电子封装材料通常的叫法，属于市场定位划分的范畴。行业内对于较高技术水平的衡量标准一般包括以下几个层面：是否应用于重点产业领域的先进封装
6、与装联方式，是否属于起到关键作用的关键材料；是否满足下游标杆客户需求。根据谨慎财务估算，项目总投资36781.64万元，其中：建设投资30207.80万元，占项目总投资的82.13%；建设期利息616.36万元，占项目总投资的1.68%；流动资金5957.48万元，占项目总投资的16.20%。项目正常运营每年营业收入72500.00万元，综合总成本费用57157.11万元，净利润11216.89万元，财务内部收益率23.13%，财务净现值16994.29万元，全部投资回收期5.66年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目
7、的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目建设背景、必要性一、 行业面临的挑战经过多年发展，我国高端电子封装产业技术水平和生产规模有较大进步，但是整体的研发投入仍然较小，技术创新体系目前仍不完善，行业内多数企业只注重产品销售而不注重自主技术升级，对技术开发投入不足或较少，同时缺乏高素质的科研创新人才，导致行业整体研发、创新能力较弱。二、 高端电子封装材料行业发展概况1、高端电子封装材料的定义高端电子封
8、装材料系行业通用概念，其来源于国际通用称谓“AdvancedElectronicPackagingMaterials”，又被称为先进电子封装材料，是行业中对于技术指标处于当前较高水平的电子封装材料通常的叫法，属于市场定位划分的范畴。行业内对于较高技术水平的衡量标准一般包括以下几个层面：是否应用于重点产业领域的先进封装与装联方式，是否属于起到关键作用的关键材料；是否满足下游标杆客户需求。高端电子封装材料的概念在市场中不断使用，能够应用于重点产业领域的关键生产工艺环节，并获得众多下游标杆客户的认可，高端电子封装材料为行业内的通用概念。2、高端电子封装材料的范围和行业规模及未来发展前景针对不同的封装
9、级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛，尚无权威市场规模统计。三、 坚定下好科技创新先手棋推进科技、教育、产业、金融深度融合，促进产业链、创新链有效耦合，建设创新主体协同、创新资源集聚、创新活力迸发的一流创新生态。发挥企业创新主体作用，推动大中小企业融通创新，开展科技型中小企业孵化、规上企业创新能力建设、高新技术企业倍增、创新型领军企业培育“四大行动”，加快形成创新型企业群。实施科创平
10、台建设工程，支持龙头企业与高校院所合作，组建“企业主建+高校院所参加、高校院所主建+公司运营+基金投资、技术攻关+企业承接”等创新联合体，建设高水平共性技术创新平台、中试基地，争创国家级和省级重点实验室、技术创新中心、新型研发机构。支持省级以上开发区建设科创产业园。支持筑梦新区系统布局重点领域研发机构，完善研发、孵化、加速、产业化功能，引领市域各开发区科创园、孵化器一体化发展，着力建设科技创新综合体、数字产业集聚区、未来产业策源地。实施“百家高校院所进千企”计划，主动对接省“四个一”主平台和“一室一中心”分平台，探索实行核心技术“揭榜挂帅”“研发众包”模式，实施汽车、化工新材料、医药、智能装备
11、制造和未来产业重大科技专项，着力突破一批关键核心技术，开发一批高端产品。建设线上线下科技成果交易平台，探索实行股权激励、科技成果利益分享机制，加速科技成果向现实生产力转化。加快知识产权强市建设，布局“专利池”平台和知识产权融资平台，完善知识产权运用和快速协同保护体系，提高科技成果转移转化成效。引导全社会加大研发投入，构建科技金融体系，促进新技术产业化规模化应用。健全科技创新容错机制，建立第三方科技项目选择和评价制度，营造崇尚创新的社会氛围。四、 激发人才创新活力实施宜城英才集聚工程，创新育才引才用才方式和制度，推进“蓝领入宜”“大学生入宜”“海归入宜”，大力培育引进高层次人才和创新团队，加快打
12、造创新型、应用型、技能型人才队伍。深化与国内一流高校合作，打造高层次人才培养平台。支持安庆师范大学引进高精尖人才，重点建设面向首位产业和未来产业需求的学科院系，培养我市急需人才。支持市属高校建设理工类、医学类、师范类本科院校，提高毕业生本地就业率。深化职教集团化改革，重塑专业学科群，打造产教融合示范基地。实施知识更新工程、技能提升行动，定期开展全市职业技能大赛，培育壮大“宜城工匠”队伍。完善人才政策，健全人才评价体系，优化人才服务生态，更好地吸引、留住和用好人才。第二章 行业、市场分析一、 智能终端行业发展概况从智能终端产品的应用发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智
13、能终端产品最显著的发展方向，由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。1、国内智能手机市场概况我国作为智能手机消费大国，2011年至2019年，我国智能手机出货量由0.91亿部快速增加到3.67亿部。2019年市场方面，华为、VIVO、OPPO、小米、苹果分列前五位，国内出货量分别为1.41亿台、0.67亿台、0.63亿台、0.40亿台和0.33亿台，五家累计份额从2018年的87.5%上升至93.5%，基本覆盖了整个中国智能手机市场。2、国内智能穿戴设备市场概况智能穿戴设备是一
14、种将多媒体、传感、识别、无线通信、云服务等技术与日常穿戴相结合，实现用户交互、生活娱乐、健康监测等功能的硬件终端。智能穿戴设备作为新兴起的消费电子领域，具备广阔的发展前景。近年来，得益于可穿戴设备种类的增加、产品技术的成熟、用户体验的提升、价格的下降以及各大厂商的积极投入研发，智能穿戴设备市场一直处于高速发展阶段。随着TWS耳机的市场渗透率提升，TWS耳机将成为智能手机的主流标配耳机类型，中国TWS耳机市场在未来五年将会保持高速增长。IDC预测2018至2024年，中国TWS耳机出货量将从0.2亿副增长至1.54亿副，年复合增长率达40.52%。二、 新能源行业发展情况1、新能源动力电池近年来
15、随着新能源汽车的快速发展，带动了动力电池的高速增长。在全球环保管控趋严的大背景下，全球主要国家均设定了电动化目标。新能源汽车替代传统燃油汽车的进程已成为汽车产业发展的必然方向。根据高工产业研究院（GGII）数据，2019年中国动力电池出货量为71GW，较2018年增长9.23%；装机量为62.4GW，较2018年增长9.5%。2019年出货量和装机量增速放缓，主要是受中国新能源汽车产量和销量下降影响。2015年至2019年，我国新能源汽车销量快速增长，年均复合增长率达到40.78%。2020年初受新冠疫情影响，新能源汽车需求侧、供给侧均承受压力。疫情缓解后，之前抑制的消费需求得到释放，加之新能源补贴逐步退坡效应边际减弱，新能源汽车销量快速反弹。2020年，中国动力电池出货量达到80GW，较2019年增长12.68%。同时GGII预计，到2025年，中国动力电池出货量将达到385.2GW，较2019
