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1、烧结这章思考题1. 烧结理论研究的两个基本问题是什么？为什么说粉体表面自由能降低是烧结 体系自由能降低的主要来源或部分？答：研究的两个基本问题：烧结为什么会发生？也就是烧结驱动力或热力学的 问题。 烧结是怎样进行的？烧结的机构和动力学问题。原因：首先体系自由能的降低包含表面自由能的降低和晶格畸变能的降低。 因为理论上，烧结后的低能位状态至多是对应单晶体的平衡缺陷浓 度，而实际上烧结体总是具有更多热平衡缺陷的多晶体，因此烧结过 程中晶格畸变能减少的绝对值，相对于表面能的降低仍然是次要的。2. 粉末等温烧结的三个阶段是怎样划分的？实际烧结过程还包括哪些现象？答：粘结阶段：颗粒间接触再通过成核，结晶
2、长大等形成烧结颈。 特点：颗粒内晶粒不发生变化，颗粒外形也基本未变，烧结体 不收缩，密度增加极微，强度和导电性有明显增加（因 颗粒结合面增大）烧结颈长大阶段：烧结颈长大，颗粒间形成连续空隙网络。晶粒长大使晶 界扫过的地方空隙大量消失。 特点：烧结体收缩，密度和强度增加。闭孔隙球化和缩小阶段：闭孔量大增，孔隙球化并缩小。 特点：烧结体缓慢收缩（但主要靠小孔消失和孔隙数量的减少 来实现），持续时间可以很长，仍会残留少量隔离小孔 隙。还有可能出现的现象：粉末表面气体或水分的蒸发。 氧化物的还原的离解。 颗粒内应力的消除。 金属的回复和再结晶以及聚晶长大等。3. 用机械力表示烧结驱动力的表达式是怎样？
3、式中的负号代表什么含义？简述 空位扩散驱动力公式推导的基本思路和原理。答：机械力表示的烧结驱动力表达式：。（参考书上模型） ：作用在烧结颈上的应力。：表面张力。：曲率半径。式中负号表示作用在曲颈面上的应力是张力，方向朝颈外。空位扩散驱动力公式推导思路：热力学本质：在烧结颈上产生的张应力减小了烧结球内空位生成能。 （意味空位在张力作用下更容易生成。）具体推导公式见书。过剩空位浓度：由于空位生成能的减小，烧结颈处比烧结体内更容易生成大 量空位，由此产生了空位浓度差，即过剩空位浓度（梯度） 。（公式推导见书）空位扩散：过剩空位浓度梯度使烧结颈的空位向内部扩散，同时烧结体内部 的原子会相反得扩散到烧结
4、颈使烧结颈长大。4. 应用空位体积扩散的学说解释烧结后期空隙尺寸和形状的变化规律。答：在烧结后期，在闭孔周围物质内，表面应力使空位的浓度增大，不断向烧结体外扩散，引起孔隙收缩。根据空位体积扩散学说，空位源（大量产生空位的地方）包括烧结颈表面，小孔隙表面，凹面，及位错。空位肼（吸收空位的地方）包括晶界，平面，凸面，大孔隙表面，位错等。因此，当空位由内孔隙向颗粒表面扩散以及空位由小孔隙向大孔隙表面扩散时，烧结体就发生收缩，小孔隙不断消失和平均空隙尺寸增大。5. 从晶界扩散的烧结机构出发，说明烧结金属的晶粒长大（再结晶）与孔隙借空 位向或沿晶界扩散的关系。答：一句话：烧结金属的晶粒长大（后面单元系固
5、相烧结中有讲，晶粒长大一般 在烧结后期才会发生，后期的孔隙度小于10%的时候）过程，一般 就是通过晶界移动和孔隙消失的方式进行的。解释：晶界可以作为空位肼或扩散通道。 孔隙周围的空位向晶界（空位肼）扩散被其吸收，使孔隙缩小，烧 结体收缩。 晶界上孔隙周围的空位沿晶界（扩散通道）向两端扩散，消失在烧 结体之外，也使孔隙缩小，烧结体收缩，晶粒长大。6. 如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度，时间，粉末 粒度是如何决定具体的烧结机构的？某一烧结机构占优势是什么含义？答：蒸汽压高的粉末的烧结以及通过气氛活化的烧结中，蒸发与凝聚不失为重 要的机构；在较低温度或极细粉末的烧结中，表面扩
6、散和晶界扩散可能是 主要的；对于等温烧结过程，表面扩散只在早期阶段对烧结颈的形成与长 大以及后期对孔隙的球化才有明显的作用。但仅靠表面扩散不能引起烧结 体收缩。晶界扩散一般不作为孤立机构影响烧结过程，常伴有体积扩散出 现。等温烧结后期，体积扩散总是占优势。粘性流动只适用于非晶体物质， 塑性流动是对粘性流动理论的补充，建立在金属微蠕变理论基础上。温度:温度低时机构一般有表面扩散，晶界扩散。温度升高，体积扩散逐 渐变明显。对于蒸发与凝聚也需要较高的温度。 时间：早期表面扩散和晶界扩散为主，后期体积扩散占优势。 粉末粒度：粉末越细，表面扩散越明显，粉末越粗，表面扩散越难进行， 因为表面能降低了，此时
7、体积扩散占优。某一烧结机构占优：上述各种机构可能同时或交替地出现在某一烧结过程 中，如果在特定条件下一种机构占优，限制着整个烧结过程的速度，那么 它的动力学方程就可作为实际烧结过程的近似描述。7. 简要叙述粉末粒度和压制压力如何影响单元系固相烧结体系的收缩值？答：压制压力越大，压坯密度就越高，径向和轴向的收缩值都会降低。 但当压力过高时，烧结体会膨胀。粉末越细，形状越接近球形，压坯烧结时收缩率会降低，反之会升高。8. 由烧结线收缩率和压坯密度计算烧结坯密度的公式为，试 推导其公式，假定一压坯（相对密度68%）烧结后，相对密度达到87%，试计 算线收缩率是多少？答：设轴向，径向线收缩率相同，为，
8、且烧结体为立方体。则烧结前质量烧结后质量二者相等得当时，即线收缩率为7.9%。9. 分析影响互溶多元系固相烧结的因素。答：多元系固相烧结实际上发生的是合金均匀化过程，而影响合金均匀化的是原子之间的互扩散，我们只要搞清影响互溶多元系扩散的机制，就可以分析出影响多元系固相烧结的因素。影响因素：原子半径相差越大，互扩散速度越大； 间隙式扩散比置换式扩散快。 原子在体心立方中扩散比在面心立方中快。 在金属中溶解度小的组元，扩散速度往往较大。 对于互扩散系数不相等的组元，互扩散时会产生可肯达尔效 应，扩散快的组元会留下过剩空位，然后聚集成微孔隙，从而 使合金膨胀，致密化速率减慢。 添加第三元素可显著改变
9、B在A中的扩散速度，如加 V,Si,Cr,Mo,Ti,W等形成碳化物的元素会显著降低碳在铁中的扩 散速度。元素周期表中，靠铁左边属于形成碳化物元素，降低 扩散速度，靠铁右边属于非碳化物形成元素，增大扩散速度。 如果偏扩散留下的空位能溶解在晶格中，就能增大原子的活 性，促进烧结进行，相反，如果空位聚集成微孔，反将阻碍 烧结过程。（Cu-Ni）对于Cu-Ni无限互溶系： 烧结温度:温度升高，合金化越迅速。 烧结时间：时间越长，合金化程度越高。 粉末粒度：合金化速度随粒度减小而增加。 压坯密度：增大压力使压坯密度增大，促进合金化。 粉末原料：用预合金粉或复合粉比完全使用混合粉的合金化 时间要短。 杂
10、质：阻碍扩散从而阻碍合金化。 对于Fe-C有限互溶系： 其他合金元素影响着C在Fe中的扩散速度，溶解度和分布。 随C在Fe中溶解，烧结过程加快。 石墨粉的粒度和均匀程度对这一过程影响较大。 冷却越快，硬度和强度也越高，缓慢冷却，可能加速石墨化 过程。10. 互不溶系固相烧结的热力学条件是什么？为获得理想的烧结组织，还应满足 怎样的充分条件？答：热力学条件：，即A-B的比界面能必须小于A,B单独存在的 比表面能之和。对于烧结体的收缩值， ,组元在相同条件下单独烧结时的收缩值。 全部为A-B接触时的收缩值。 ,为A，B的体积浓度。 当时，体系处于最理想的混合状态，当 时，烧结后收缩偏大；当时，烧结
11、收缩偏小。11. 简明阐述液相烧结的溶解-再析出机构及对烧结后合金组织的影响.答:溶解-再析出机构： 固体颗粒逐渐溶解于液相。小颗粒，及颗粒表面的棱角和凸起部位（曲率 较大）优先溶解，因此小颗粒趋于减小。大颗粒饱和溶解度低，液相中一 部分饱和原子在大颗粒表面沉析出来，使大颗粒长大（在负曲率部位析出）。 此机构是通过液相进行的物质迁移过程。 对烧结后合金组织的影响：使颗粒外形逐渐趋于球形，小颗粒减小或消失，大颗粒更加长大。经过溶解-再析出阶段，固相连成大的颗粒，被液相分隔成孤立的小岛。12. 分析影响熔浸过程的因素和说明提高润湿性的工艺措施有哪些？为什么？答：影响熔浸过程的因素：润湿角越小，粘性
12、系数越小，孔隙度越大，金属液张力越大，熔浸速度就越快，反之速度越小。此外熔浸时间越久，熔浸进行得越充分。（公式见书。）提高润湿性的工艺措施： 热力学要求： :粘着功，越大，润湿性越好。升高温度，或延长液-固接触时间：能减小润湿角，因为升高温度有利于 界面反应，金属对氧化物润湿时，界面反应吸热。延长时间有利于通过界 面反应建立平衡。加表面活性元素，如Cu中加Ni，Ni中加少量Mo。可降低液-固界面能。粉末烧结前用干氢还原，除去水分和还原表面氧化膜，可改善液相烧结效 果：因为粉末表面吸附气体，杂质或有氧化膜，油污的存在，会降低表面 自由能，。多数情况下，氢气和真空有利于消除氧化膜，改善润湿性。13. 当采用氢气，一氧化碳作还原性烧结气氛时，为什么说随温度升高氢气的还 原性比一氧化碳强？答：用氢气还原时：用一氧化碳还原时：随温度的升高，用书中图可知道会增大，而是随温度升高而减小的。我们知道分压比越大的话，所允许的实际，即水分，二氧化碳的分压就越多，越容易还原。所以温度越高，水分允许分压越高，二氧化碳允许分压越小，因此氢气比一氧化碳还原性更好。14. 可控碳势气氛的制取原理是什么？如何控制该气氛的各种气体成分的比例？ 指出其中的还原性和渗碳性气体成分。答：制取原理：放热型气氛
