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1、目录1印制线路板（PCB）说明41.1印制线路板定义41.2印制线路板基本组成41.3印制线路板分类42原理图入口条件53原理图的使用64结构图入口条件（游）75结构图的使用86电路分类96.1从安规角度分类96.2布局设计要求96.3各类电路距离要求96.4其他要求107规则设置117.1规则分类117.2基本设置117.3特殊区域127.4电源、地信号设置137.5时钟信号设置137.6差分线的设置137.7等长规则147.8最大过孔数目规则147.9拓扑规则147.10其他设置158安规、EMC168.1PCB板接口电源的EMC设计168.2板内模拟电源的设计168.3关键芯片的电源设计
2、178.4普通电路布局EMC设计要求178.5接口电路的EMC设计要求178.6时钟电路的EMC设计要求178.7其他特殊电路的EMC设计要求188.8其他EMC设计要求189DFX设计199.1空焊盘（dummy pad）199.20402阻容器件的应用条件1910孔（结构）2010.1孔的分类2010.2支撑孔（Supported Holes）2010.3安装孔设计要求2010.4工艺定位孔设计要求2110.5非支撑孔（Unsupported Holes）2210.6过孔设计要求2410.6.1常用过孔的选用要求2511印制线路板叠层设计2711.1板材的类型2711.2板材的使用方法27
3、11.3线路板加工主要用层说明2711.4线路板叠层结构设计方法2811.4.1信号层设计要求2811.4.2平面层设计要求2811.5阻抗控制2912格点3112.1格点的作用3112.2格点的设置要求3112.2.1布局格点设置要求3112.2.2布线格点设置要求3212.3其他设置3213FANOUT设置3313.1基本FANOUT要求3313.2电源、地Fanout要求3313.3信号线Fanout要求3314布线通道规划3614.1布线通道计算规划3614.2高密区域布线规划3714.3重要信号布线规划3915布线4015.1PCB布线类型4015.2常规PCB布线基本要求4015.
4、3特殊信号线4215.3.1时钟线布线规则4215.3.2并行总线布线要求4215.3.3高速串行总线布线要求4315.3.4差分线布线要求4415.3.5电源、地线451 印制线路板（PCB）说明1.1 印制线路板定义印制电路板PCB(printed circuit board)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷抗蚀刻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化和精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附抗蚀刻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再用蚀刻方式做出电路板。1.2 印制线路板基本组成1)
5、 线路与图面(Pattern): 线路是作为元件之间导通的工具；图面则是指在设计上根据需要铺设的大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 2) 介电层(Dielectric)用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材 。3) 通孔(Through hole ): 通孔分为插件通孔(plated through hole)，过电通孔（via）和非导通孔（Non-plated through hole）。元件是通过插件通孔固定且与一层或以上的线路相连；过电通孔根据孔的分布层分为盲孔、埋孔和过孔，其目的都是通过该过电孔将2层或以上的线路层连接起来；非导通孔通常是用作电子元件装联时定位，电子元
6、件或设备组装时固定螺丝用。4) 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的铜面都要需要进行表面处理，因此不需要做表面处理的区域，会涂敷绝缘油墨层(通常为环氧树脂)，主要功能是避免表面处理时或焊接组装时线路间短路。 5) 丝印（Legend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在电路板上标注各零件的名称，方便组装后维修及辨识用。6) 表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中容易氧化，会导致装联过程中焊锡性不良，因此需要对需焊接的铜面上进行保护，这种保护方式成为表面处理。表面处理通常有喷锡(Hot Air Sold
7、er Leveling)，化金(Electroless Nickel/Immersion Gold)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(Organic Solderability Preservative)。1.3 印制线路板分类7) 按结构可分为：单面板、双面板、多层板（盲孔多层板和埋孔多层板）。8) 按基材类型可分为：刚性板、柔性板、刚柔接合板、陶瓷基板、铝基板。9) 按其他分类可分为：厚铜板、高频板、埋铜板、埋光纤板、埋容板，埋阻板、阶梯板10) 按公司现有设计分为：普通板和高端板。2 原理图入口条件1) 原理图用CADENCE的D
8、esign Entry HDL设计。2) 原理图必须使用标准库设计，具体方法请参考库平台使用指导书。3) 原理图需要进行设计评审，满足各项评审要求。4) 说明：原理图设计评审要素表由产品部制定，并进行审核。原理图如为改版，没有改动的器件5) 位号必须与上一版本一致，新增的器件使用新位号，不能使用已删除器件的位号。6) 原理图不允许放可替代器件，如果管脚兼容，只能放一种。7) 说明：为了保证设计的正确性和可检查性，PCB上不允许器件叠放。8) 原理图需有PCB设计流程卡，当中要详细说明设计时间，功能框图，信号类型，电源功率等信息。9) 原理图应用公司的PLM流程。3 原理图的使用1) 原理图不能
9、随意更改。2) 原理图导入的设计方法请参考原理图导入操作指导书。3) 如果元件位号需根据布局的顺序从左至右重新排序请参考元件位号重排操作指导书。4) 对于线序可调的器件，要求在原理图里调整网络，不允许在PCB上调整管脚后反标回原理图。5) 原理图库和封装库的使用请参考库平台使用指导书。4 结构图入口条件（游）1) 结构图需包含完整的外形尺寸、禁布区，结构定位器件，定位孔信息。2) 结构图输出比例必须是1：1。3) 结构图必须是DXF文件格式。4) 结构图的单位为mm，精度4位。5) 结构图的命名方式为“单盘板号_毛坯图号”。6) 结构图的坐标原点必须是单盘左下角两边延长线的交点。7) 结构图必
10、须以元件面为视图基准方向，面板在下方，背板连接器在上方。8) 结构图中有特殊设计要求，例如孔的兼容设计、特殊孔的公差要求等，需局部放大，标注说明。9) 其他要求在结构图的“技术要求”里面体现，包括金属化和非金属化孔的要求、器件装配高度限制、铺裸露铜箔的区域说明。10) 结构图必须有设计人、审核人的签名以及日期。5 结构图的使用1) 结构图必须做成机械symbol。2) 结构图上的所有层只导入机械symbol新增的“DXF*”层（*表示6位的年月日），导入后不允许旋转、镜像、删改视图。3) 机械symbol单位和精度必须与结构图一致。4) 机械symbol的图幅大小为4000*4000mm，原点
11、偏移为2000*2000mm。5) 机械symbol的坐标原点必须是单盘左下角两边延长线的交点。6) 机械symbol上必须包括outline/routekeepin all/packagekeepout TOP/ packagekeepout BOTTOM7) OUTLINE层表示板的外形，用宽度为0的线表示。8) Routekeepin all 层表示所有层的可布线区域，用shape表示，范围为outline内缩0.5mm。9) packagekeepout TOP 表示TOP层禁止放器件的区域，需添加TOP层限高属性。10) packagekeepout BOTTOM表示BOTTOM层禁
12、止放器件的区域，需添加BOTTOM层限高属性。11) 结构图上要求的板边禁止布线但表层可布地线的区域，在平面层用anti etch填充，在信号层用route keepout 区域来限制。12) 结构图所标注安装孔的属性必须是PIN。13) 布局评审前将TOP/BOT层数据导成DXF格式，发给结构设计人员核对。6 电路分类6.1 从安规角度分类1) L/N线（一次电路侧）：110v、220v以及和L/N没有隔离的其他所有电路的布线。2) -48v/RTN类（危险电压二次电路）：-48v、-60v、5v、12v给单盘供电的布线以及和这些电源没有隔离的其他电路。3) 低压电源电路类（SELV电路，但
13、有能量危险）：持续功率大于15V的，但低于-48v的电源电路的走线，可以是单盘外供电电源，也可能是单盘内部转换产生的。该电源不仅仅是数字电路的电源，还包括模拟电路的电源。4) 96V/回流线（TVN-3电路）：ISDN远端盘的96v布线（从电压变换处到转接外线的继电器处）。5) 铃流线（TNV-3电路）：铃流布线。6) 用户线（TNV-3电路）：用户板上a、b线，XDSL板上的a、b线。7) 信号线出户外信号线（TNV-1电路）：单盘上直接连接户外线缆的布线。包括E1/T1/E3/T3、网线、串/并口线。8) 信号线不出户外信号线（SELV电路，但无能量危险）：不出户外的信号线缆在单盘上的布线
14、，以及出户外信号线经接口器件后的电路的布线。包括音视频信号线，功能驱动控制线、告警线、数字信号线、模拟信号线。9) PGND(独立于电源、信号之外的人可触及的等电位体)：单盘上的PGND布线。包括与拔盘器、金属外壳、导轨、光口屏蔽壳等相连接的网络。6.2 布局设计要求1) 保险丝尽量靠近电源入口2) 不同极性的保险丝不要在PCB的相邻层平行布线，防止内层绝缘破坏造成短路烧板。3) 同类型电路尽量集中，不同类型电路尽量不交叉。4) -48v/RTN类电路要单独分一个区域布局，其他电路尽量不要与该区域的器件等交叉。5) L/N线布局区域与其他区域分开。6) TNV-3对外接口电路布局是，尽量靠近连接器，单独分区，不与其他电路交叉。6.3 各类电路距离要求1) 各类电路过孔到线，线到线，孔到线的airgap间距要求表（单位：mm）：表1.L/N线-48v/RTN类用户线类出户外信号线96V/回流线铃流线低压电源电路不出户外信号线PGNDL/N线3.36.56.56.56.56.56.56.53.3-48v/RTN类2.1/1.752.1/1.752.1/1.752.1/1.752.1/1.752.1/1.752.1/1.75
