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1、YAMAHA_Xg系列贴片机编程一、基本概念在PCB的坐标系中，有PCB原点(board/offset/board origin)和拼块原点(board/offset/block origin)。1 PCB原点(board/offset/board origin)。PCB原点坐标值是指PCB原点相对于固定定位针中心的距离。原则上，PCB原点可以在PCB上的任何位置，PCB原点坐标为（0，0）即PCB原点与固定定位针中心重合。*注意：当机器传送方向从右向左时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB左下角为（5.00mm,5.00mm）；当机器传送方向从左向右时，固定定位针中心对应的PCB定位
2、孔距离PCB右下角为（5.00mm,5.00mm）。一般设定PCB原点坐标为（0，0）。当然亦可设定为其他值。例如，当机器传送方向从右向左时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（295.00，-5.00）即以PCB的右下角为PCB原点，。又例如，当机器传送方向从左向右时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（-295.00，-5.00）即以PCB的左下角为PCB原点。2 拼块原点(board/offset/block origin)。拼块原点是指每个拼块上所有的点的的坐标原点，原则上可以在拼块的任何位置，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点，拼块
3、原点坐标为（0，0）即该拼块的原点与PCB原点重合。拼块原点最好选取拼块中某个焊盘的中心或边角，不要选取丝印字符或孔中心。3 PCB原点和拼块原点的关系。首先，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点。另外，PCB原点可以在PCB的任何地方，而拼块原点最好在小拼块中。如果将PCB原点定在第一个拼块的原点位置，则PCB原点坐标值为该点到固定定位针中心的XY距离，第一拼块的拼块原点坐标为（0，0）。*每个PCB板程序包括PCB信息子文件(board/board)、贴装信息子文件(board/ mount)、原器件信息子文件(parts)、标记信息子文件(parts)、拼块原点信息子文件(board/
4、offset)、局部标记信息子文件（local fid. Mark inf.）和局部坏标记信息子文件（local bad mark inf.）。PCB程序 COMPONENT INF MARK INF PCB INF BLOCK REPEAT INF LOCAL FID INF LOCAL BADMARK INF MOUNT INF*PCB信息子文件（pcb inf.）中，PCB标记点(pcb fid.)和坏板标记点(pcb badmark)以PCB原点为坐标原点，拼块标记点(block fid.)和坏块标记点(block badmark)以拼块原点为坐标原点。贴装信息子文件（mount in
5、f.）中贴装点的坐标有两种情况：当不是拼板时以PCB原点为坐标原点；是拼板时以第一拼块的拼块原点为坐标原点。*原器件信息子文件（component inf.）和标记信息子文件（mark inf.）是基本子文件，其他子文件要调用这两个子文件的内容，所以要先编制。PCB信息子文件中，前三行为PCB原点、PCB尺寸和PCB标记点信息，是其他点的坐标基础，所以要先于其他点编制。多拼板中拼块标记点(block fid.)和坏块标记点(block badmark)以及贴装点坐标以拼块原点为坐标原点，所以拼块原点信息子文件要先于它们编制。*程序编制完了后，要进行跟踪检查以确认贴装位置的准确性，再进行试贴以确
6、认元件和贴装角度的准确，最后给出优化条件进行程序优化。即以以下过程进行： 创建或修改PCB文件 编制PCB文件跟踪检查贴装位置并修改试贴元件并修改设定条件进行优化 下面是几种单板和多拼板的几种PCB原点的不同设定的坐标情况。 5 5说明：心形中心为机器原点，十字星中心为固定定位针中心，五角星中心为PCB 原点，三角形中心为拼块原点，实线圆为PCB 标记，需线圆为拼块标记，方框中心表示贴装位置。各末端箭头线表示箭头所处点的坐标是以该线的起点为坐标原点，例如贴装点坐标以拼块原点为坐标原点，而拼块原点以PCB原点为坐标原点。上图表示PCB原点为（7.5,-2.5），设定PCB原点与固定定位针中心不重
7、合的多拼板的坐标系。说明：上图表示PCB原点设定到固定顶位针中心的多拼板的坐标系，PCB原点坐标为（0,0）。说明：上图表示将PCB原点设定到第一拼块原点的多拼板坐标系的情况。实际上，两个原点为一个点，这种情况时，多拼板的编程过程将会简单。请参看下面的编程流程介绍。注意：PCB原点坐标可能不为（0,0），但第一拼块的原点坐标为（0,0）。说明：上图表示PCB原点与固定定位针不重合的单板的坐标系情况，次时，PCB原点坐标一定不为零。说明：上图表示PCB原点与固定定位针重合的单板的坐标系情况。此时，PCB原点坐标一定为（0,0），这是最简单的坐标系。二、编程流程YAMAHA VIOS软件（机器中软
8、件）和YVOS（离线软件）支持拼板功能，即如果PCB本身为多拼板或生产时将多块PCB放在一个工装夹具组成多拼板，则编程时只需先编制拼块原点信息子文件（block repeat inf.）中的拼块原点信息再编制贴装信息子文件（mount inf.）中的第一拼块上各贴装点的贴装信息，然后优化时设定拼板转化条件即可，而不需要一一编制每个拼块的每个贴装点。由于在编程过程中，多拼板要涉及到拼块概念和对应的拼块坐标系，所以将编程流程分为单板和多拼板两钟情况。1 PCB板不是多拼板，而是一块单板。创建并选择PCB文件 YVL88II Operation Manual ( Page 4-5)编辑原器件信息子文
9、件（component inf.） (Page 4-10)编辑标记信息子文件（mark inf.） (Page 4-83)编辑PCB信息子文件（pcb inf.） (Page 4-100)编辑局部标记信息子文件（local fid. Mark inf.） (Page 5-28)编辑局部坏标记信息子文件（local bad mark inf.） (Page 5-41)编辑贴装信息子文件（mount inf.） (Page 4-110) 检查、存盘、退出编辑 优化条件设置，并进行优化 (Page 4-116)局部标记信息和局部坏标记信息根据实际情况决定是否需要编制，如果不需要则跳过相应的编程过程。
10、2 多拼板（Multi block）。分为两种情况：一块大的PCB板是由多个相同的拼块连接而成的，来料为大板；多个小拼块放在一个工装夹具里进行贴装加工，来料为小拼块。原则上，后一种情况时由于各拼板的相对位置是不定值，所以要保证贴装准确就必须使用块标记点(block fid.)以确认该拼块的准确位置。而前一种情况时依据PCB板情况和贴装精度要求来定是否使用块标记点。一般来讲，PCB板越薄，尺寸越大，且由于拼块之间连接点少则PCB板就越容易变形，则仅依靠PCB标记识别很难全面校准整个PCB，此时使用块标记点比较好。另外，贴装精度要求的高低也要考虑，精度要求高则最好使用块标记点。对细间距元器件而言，
11、采用局部标记点更好。注意：使用的标记点越多，识别标记点所用的时间也越多，每个识别点的识别过程至少要1.2秒钟以上。 创建并选择PCB文件 YVL88II Operation Manual ( Page 4-5)编辑原器件信息子文件（component inf.） (Page 4-10)编辑标记信息子文件（mark inf.） (Page 4-83)编辑PCB信息子文件（pcb inf.）的前3行 (Page 4-100) 编辑拼块原点信息子文件（block repeat inf.） (Page 5-5)编辑PCB信息子文件（pcb inf.）的剩余行 (Page 4-100)编辑局部标记信息子
12、文件（local fid. Mark inf.） (Page 5-28)编辑局部坏标记信息子文件（local bad mark inf.） (Page 5-41)编辑贴装信息子文件（mount inf.） (Page 4-110) 只需编制第一拼块即可 检查、存盘、退出编辑 优化条件设置，并执行程序优化 (Page 4-116)该流程增加了拼块概念。由于有了拼块概念后，PCB信息子文件中的块标记点(block fid.)和坏块标记点(block badmark)将有可能被使用，而它们以及贴装信息子文件中的贴装点坐标都以第一拼块原点为坐标原点，所以一定要在它们之前编制拼块原点信息子文件(bloc
13、k repeat inf.)。在前面PCB原点与拼块原点的关系中曾提到若将PCB原点设定到第一拼块的拼块原点，则第一拼块的拼块原点坐标值应该设为（0，0）。而在编制拼块原点信息子文件前，拼块原点子程序内的拼块原点坐标缺省值也是（0，0）。因此，如果将PCB原点设定到第一拼块原点且重合，则编程流程可以简化如下： 创建并选择PCB文件 YVL88II Operation Manual ( Page 4-5)编辑原器件信息子文件（component inf.） (Page 4-10)编辑标记信息子文件（mark inf.） (Page 4-83)编辑PCB信息子文件（pcb inf.） 将PCB原点设定到第一拼块原点且重合，读取坐标 (Page 4-100) 编辑拼块原点信息子文件（block repeat inf.） 第一拼块原点坐标一定为（0,0）， (Page 5-5)编辑局部标记信息子文件（local fid. Mark inf.） (Page 5-28)编辑局部坏标记信息子文件（local bad mark inf.） (Page 5-41)编辑贴装信息子文件（mount inf.） (Page 4-110) 只需编制第一拼块即可 检查、存盘、退出编辑 程序优化条件设置，并执行优化 (Page 4-116)
