基于单片机的数字温度计设计

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1、真诚为您提供优质参考资料,若有不当之处,请指正。1引言随着现代信息技术的飞速发展和传统工业改造的逐步实现能够独立工作的温度检测和显示系统应用于诸多领域。传统的温度检测以热敏电阻为温度敏感元件。热敏电阻的成本低,但需后续信号处理电路,而且可靠性相对较差,测温准确度低,检测系统也有一定的误差。与传统的温度计相比,这里设计的数字温度计具有读数方便,测温范围广,测温精确,数字显示,适用范围宽等特点。选用AT89C51型单片机作为主控制器件,DSl8B20作为测温传感器通过4位共阳极LED数码管串口传送数据,实现温度显示。通过DSl8B20直接读取被测温度值,进行数据转换,该器件的物理化学性能稳定,线性

2、度较好,在0100最大线性偏差小于0.1。该器件可直接向单片机传输数字信号,便于单片机处理及控制。另外,该温度计还能直接采用测温器件测量温度,从而简化数据传输与处理过程。2 设计方案与原理AT89C51作为温度测试系统设计的核心器件。该器件是INTEL公司生产的MCS一5l系列单片机中的基础产品,采用了可靠的CMOS工艺制造技术,具有高性能的8位单片机,属于标准的MCS51的CMOS产品。不仅结合了HMOS的高速和高密度技术及CHMOS的低功耗特征,而且继承和扩展了MCS48单片机的体系结构和指令系。温度传感器DS18B20可以程序设定912位的分辨率,精度为0.5C。可选更小的封装方式,更宽

3、的电压适用范围。分辨率设定,及用户设定的报警温度存储在EPROM中,掉电后依然保存。采用技术成熟的74HCl64实现串并转换。显示装置LED显示分为静态显示和动态显示。这里采用静态显示,系统通过单片机的串行口来实现静态显示。串行口为方式零状态,即工作在移位寄存器方式,波特率为振荡频率的1/12。当器件执行任何一条将SBUF作为目的寄存器的命令时,数据便开始从RXD端发送。在写信号有效时,相隔一个机器周期后发送控制端SEND有效,即允许RXD发送数据,同时允许从TXD端输出移位脉冲。2.1 温度传感器与单片机的连接温度传感器的单总线(1-Wire)与单片机的P3.3连接,P3.3是单片机的高位地

4、址线A8。P2端口是一个带内部上拉电阻的8位双向IO,其输出缓冲级可驱动(吸收或输出电流)4个TTL逻辑门电路。对该端口写“1”,可通过内部上拉电阻将其端口拉至高电平,此时可作为输入口使用,这是因为内部存在上拉电阻,某一引脚被外部信号拉低时会输出一个电流。在访问外部程序存储器或16位地址的外部数据存储器时。如执行MOVX DPTR指令,则表示P2端口送出高8位的地址数据。在访问8位地址的外部数据存储器时,可执行MOVX RI指令,P2端口内容即为特殊功能寄存器(SFR)区中R2寄存器内容,整个访问期间不改变。在Flash编程和程序校验时,P2端口也接收高位地址和其他控制信号时,相隔一个机器周期

5、后发送控制端SEND有效,即允许RXD发送数据,同时允许从TXD端输出移位脉冲。3 硬件设计在单片机上接一温度传感器,两个数码管,并且设计一显示驱动电路用以驱动数码管的工作。硬件电路连接如图1所示。图1 硬件连接图4软件设计DSl8B20的主要数据元件有:64位激光Lasered ROM,温度灵敏元件和非易失性温度告警触发器TH和TL。DSl8B20可以从单总线获取电源,当信号线为高电平时,将能量贮存在内部电容器中;当单信号线为低电平时,将该电源断开,直到信号线变为高电平重新接上寄生(电容)电源为止。此外,还可外接5 V电源,给DSl8B20供电,将温度传感器与冰水混合物接触,经过充分搅拌达到

6、热平衡后调节系统,使显示读数为0.00(标定0);利用气压计读出当时当地的大气压强,并根据大气压强和当地重力加速度计算出当时的实际压强;根据沸点与压强的关系查出沸点温度。把温度传感器放入沸水中,待显示读数稳定后重新调节,使显示器显示读数等于当地当时沸点温度后工作结束。该温度计的量程为-50150,读数精度为0.1,实际使用一般在0100。采用050和50100的精密水银温度计作检验标准,对设计的温度计进行测试,其结果表明能达到该精度要求。图2为读取数据流程图。开始复位开始DS18B20的初始化启动温度转换读取温度寄存器跳过读序列号的操作跳过读序列号的操作DS18B20的初始化RETLOW-低八

7、位HIGH-高八位图2 读取数据的流程图读出温度数据后,LOW的低四位为温度的小数部分,可以精确到0.0625,LOW的高四位和HIGH的低四位为温度的整数部分,HIGH的高四位全部为1表示负数,全为0表示正数。所以先将数据提取出来,分为三个部分:小数部分、整数部分和符号部分。小数部分进行四舍五入处理:大于0.5的话,向个位进1;小于0.5的时候,舍去不要。当数据是个负数的时候,显示之前要进行数据转换,将其整数部分取反加一。还因为DS18B20最低温度只能为-55,所以可以将整数部分的最高位换成一个“-”,表示为负数。图3为温度数据处理程序的流程图。复位开始开始提取整数部分存入HT提取小数部分

8、存入LTLT右移三位,将精度降低到0.5摄氏度HT+将小数部分整数化提取符号部分存入signLT是否大于5Sign=?0XF0RET负数表示flag=1 HT=HT+1YNNY图3 温度数据处理流程图5 总结与体会作为一名学自动化的大三学生,我觉得做单片机课程设计是很有意义的,而且也是必要的。在做这次课程设计的过程中,我感触最深的当属查阅大量的设计资料了。为了让自己的设计更加完善,查阅这方面的实际资料是十分必要的,也是必不可少的。其次,在这次课程设计中,我们运用了以前学过的专业课知识,如:proteus仿真、汇编语言、模拟和数字电路知识等。虽然过去我从未独立应用过他们,但在学习的过程中带着问题

9、去学我发现效率很高,这是我做这次课程设计的又一收获。最后,要做好一个课程设计,就必须做到:在设计程序之前,对所用单片机的内部结构有一个系统的了解,知道该单片机有哪些资源;要有一个清晰的思路和一个完整的软件流程图;在设计程序时,不能妄想一次将整个程序设计好,反复修改、不断改进是程序设计的必经之路;要养成注释程序的好习惯,这样为资料的保留和交流提供了方便;在设计中遇到的问题要记录,以免下次遇到同样的问题。在这次的课程设计中,我真正的意识到,在以后的学习中,要理论联系实际,把我们所学的理论知识用到实际当中,学习单片机更是如此,程序只有在经常写与读的过程中才能提高,这就是这次课程设计的最大收获。6 参

10、考文献附录1 仿真图图4 仿真结果图附录2 程序源代码DATA_BUSBITP3.3FLAGBIT00H;标志位TEMP_LEQU 30H;温度值低字节TEMP_HEQU31H;温度值高字节TEMP_DPEQU32H;温度小数TEMP_INTEQU33H;温度值整数TEMP_BAIEQU34H;温度百位数TEMP_SHIEQU35H;温度十位数TEMP_GEEQU36H;温度个位数DIS_BAIEQU37H;显示百位数DIS_SHIEQU38H;显示十位数DIS_GEEQU39H;显示个位数DIS_DPEQU3AH;显示小数位DIS_ADDEQU3BH;显示地址ORG 0000H AJMPST

11、ARTORG 0050H;初始化START:MOVSP,#40HMAIN:LCALLREAD_TEMP;调读温度程序LCALLPROCESS;调数据处理程序AJMPMAIN;读温度程序READ_TEMP: LCALLRESET_PULSE ;调用复位脉冲程序MOV A,#0CCH;跳过ROM命令LCALL WRITEMOVA,#44H;读温度LCALL WRITELCALLDISPLAY;显示温度LCALLRESET_PULSE;调用复位脉冲程序MOVA,#0CCH;跳过ROM命令LCALLWRITEMOVA,#0BEH;读缓存命令LCALL WRITELCALLREADRET;复位脉冲程序R

12、ESET_PULSE:RESET:SETBDATA_BUSNOPNOPCLRDATA_BUSMOVR7,#255DJNZR7,$SETB DATA_BUSMOVR7,#30DJNZR7,$JNB DATA_BUS,SETB_FLAGCLRFLAGAJMPNEXTSETB_FLAG:SETB FLAGNEXT:MOV R7,#120DJNZR7,$SETB DATA_BUSJNBFLAG,RESET RET;写命令WRITE:SETBDATA_BUSMOVR6,#8CLRCWRITING:CLRDATA_BUSMOVR7,#5DJNZR7,$RRCAMOVDATA_BUS, CMOVR7,#30HDJNZR7,$SETBDATA_BUSNOPDJNZR6,WRITINGRET;循环显示段位DISPLAY:MOV R4,#200DIS_LOOP:MOVA,DIS_DP

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