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1、ICT測試功能局限在實際的電路板上,大量各式主、被動元件通過串、并聯方式連接起來。下述情形,ICT無法測試或無法准確測試。2.1无針不可测试的零件一般來說,每個零件的兩端(或各引腳)所在的銅箔面均有探針觸及才可測試。目前, 本廠SMT零件、IC腳(包括懸空引腳)少數因沒有相應的Test Point而未取探針,致使這顆零件以及與之相關的開短路不可測。2.2小電容并聯大電容(C1/C2),小電容不可測兩電容并聯後,容值為C1+C2,如果C2的容值是C1的10倍以上,則C1不可測。假設: C1=1uF ;C2=10uF。實際中電容標准誤差為20%，1uF及以下電容為：+80%、-20%，因考慮測試針
2、與PCB的接觸阻抗，故在編制程式時,通常設Tolerance為30 。當治具和測試程式都較穩時可設為20 。其標准值為：1uF+10uF=11uF ，則:下限為11uF*(1-30%)=7.7uF;下限為11uF*(1+30%)=14.3uF 。當C1缺件時, C1+C2=11uF, 仍在7.7uF-14.3uF的範圍內,故C1不可測。實際電子線路中,常見大 、小電容并聯,或者是小電容經電感或小電阻與大電容并聯 ，所以小電容不可測的情形最常遇到。2.3大電阻并聯小電阻R1/R2,大電阻不可測如果R1的阻值是R2的20倍以上,則R1不可測。兩電阻并聯后,其阻值為：R1*R2/(R1+R2),比小
3、電阻略小， 這時大電阻缺件不可測。當然，如果R2錯成R1,只要下限小于50,仍然可測。其原理同2.2。同理, 與跳線并聯的電阻(J/R),R不可測。2.4小電阻過小, 無法准確測試慮及探針接觸電阻,排線公母連接器之間電阻(反復插拔會增大)等影響,(約幾百毫歐至幾歐),故上限要放寬，其阻值無法准確測試。如0ohm電阻測試程式為：實際值：0，標准值：2，上限：10%，下限：-1(即為無窮小)。即ICT測試出的值小于2.20ohm即算作“PASS”。 由上可以看出：0ohm電阻錯成2ohm以下時，不可測。2.5相并聯的的跳線不可測, 不同粗細或不同材質的跳線不可測 不同粗細或不同材質的跳線其阻值都約
4、為0ohm 。2.6大電阻/大電容, 大電阻無法准確測試這是所說的大, 實際調試時才能判定是否可測。2.7小電容/小電阻,小電容無法准確測試釆用AC法,小電容呈現高阻抗, 與大電阻并聯小電阻同理, 小電容無法測。釆用交流相位分離法,當電容,電阻均較小時,其相拉差漸趨于0，故小電容也無法准確測量。2.8與小電感并聯的較大電阻,不可測釆用定電流法，電感通直流，使電阻兩端短接而不可測。釆用交流相位分離法, 小電感并聯大電阻,其相拉差漸趨于/2，故不可測。而與大電感并聯的小電阻，則可蓍以相位分離法測量出來。2.9電容并聯電感, 兩者都不可測.這里所說的電感,包括變壓器,繼電器等。小電容并聯小電感, 同
5、理于小電容/小電阻,小電容無法准確測試。當電容較大時,其本身可以測。電容較小時,電感感值可以測。當然,如把電感當成一小電阻(須加延時測試),可以測出內部斷開或缺件的情形。2.10二極體/小電阻, 二極體插反或漏件均不可測對于硅材質的二極體,其正向偏置電壓約為0.7V。當R約為35-45ohm以下時,二極體插反或漏件均不可測。因ICT系非破壞性測試，所提供電流較小,一般最大約為20mA. 當R約為35ohm以下時,其正反向所量到的電壓小于V=I*R=0.7V，若二極體插反甚至漏件,所量到的結果不變。2.11與跳線或電感并聯的二極體(L/D,J/D)不可測通常二極體的正向壓降為0.7V,反向壓降0
6、.7V。與第10條同理, 如果D/J或D/L.則,正反向壓降約為0. 這時,二極體插反,漏件, ICT測到的結果仍為0,和正確時相同,故不可測。2.12兩個二極體同向并聯，漏件或空焊不可測l 但插反應在可測之列l 而兩個二極體異向并聯,其漏件或插反均應在可測之列(以上兩點須釆用正反向雙步測試，方可有效測出。)此處所說的二極體泛指PN結.包括Diode，FET, IC等內的PN結。2.13電容極性ICT利用電解電容正反向漏電流之差異,判定其是否插反。但在整個網路中,常遇到電感(包括變壓器),IC,小電阻等的分流作用,正反向漏電流并無明顯差異,則極性無法測試。 故電容極性測試比較有限。但DIP的大
7、電解電容可用三點測試法進行測試，其可測率可達100%。2.14電容容值過小時,常不可測ICT可以偵測1pF的電容, 其方法是扣除雜散電容而得一較穩定的值。但是,如果測量值受旁路影響而使其極不穩定,變化幅度超過被測電容容值,則電容缺件不可測。當然，如果其錯件為一較大電容,仍然可測。晶振,突波吸收器作小電容測試，有時漏件不可測，調試時要細心試驗。2.15小電感錯件為跳線或被短路小電感錯件為跳線或短路不可測。當然，其缺件或斷開仍然可測。 而变压器宜将每绕组作电感来测试，以利于测出內部短路情形。2.16 IC內性能不良ICT通過測試IC內部保護二極體，可判定IC空焊，開短路，插反，錯件以及保護二極體不
8、良。但對于IC內部性能不良須依賴于功能測試。另外,共地的若干個IC腳空焊不可測。2.17 CONNECTOR,打開的SWITCH缺件或插反不可測因其每Pin之間處于OPEN狀態，但若是以HP Test Jet 技術在其上加裝Sensor Plate來進行測試,或者在其上加装开关探针，則可測出空焊, 缺件等。如：P4 CPU CONNECTOR即采用HP Test Jet 技術進行測試。2.18 FET常遇空焊不能測例如，N溝道增強型絕緣柵場效應管(MOSFET),通常在D-S間存在一PN結,可作Diode來測試,而G極處于絕緣狀態，對于電流ID的測試,常因受旁路分流而使其在G極空焊時仍量到一沒
9、有多大變化的值，故對于FET, 要細心試驗,使之可測。目前，ROLLY采用電容方式來加測其G極，但其可測率也并非100%。2.20 DIP零件空焊零件空焊一般都可以有效的偵出，但下述情形極為偶然：雖然零件空焊,但探針借助彈力仍與零件腳接觸良好時,這顆零件測量值就為正確,從而未有效檢出空焊，且因為探針的壓迫，使零件腳碰觸金道導通，故Open/Short測試亦未能測出來。(故最好选取Test Pad作探点)3结束语 以上分析為ICT不測試之情形，其2.1項為人為因素(RD設計)，可通過增加設計Test Point來加以改善，2.2項占不可測零件中的多數，其余項目在線路出現都比較少，切不要因為看到這么項不可測而認為ICT可測率就很低，如大電阻并聯小電阻、二極體并聯小電阻，在實際線路中均難得一見。ICT可測率的大小關鍵取決于2.1項。
