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1、制袋常见故障及处理方法一、 热封强度差:A、热封材料的影响 1、热封材料的种类不同,热封强度也不同。 2、材料中的密度不同,不同聚合方法的产品热封强度不一致,材料的厚度和均匀度也影响热封强度。 3、热封材料的不同加工方法,如吹膜,流延膜等,均影响热封强度。 4、热封材料的添加剂多,添加剂溶点低时,析出多,热封强度下降。 5、材料保存时间太长,析出的添加剂多,或电晕处理后热封强度下降。B、印刷复合加工的影响1、 印刷油墨耐温性差,在制袋高温下,印刷层发生脱层现象。2、 油墨中添加剂不适当引起复合层在高温下分离,热封强度下降。3、 干式复合中的粘合剂未固化完全,或粘合剂的配比不当,复合膜发粘,造成
2、封口强度下降。4、 在复合过程中加工温度过高,材料表面氧化程度大,竣基生成量增加,热封性下降。C、制袋工艺的影响1、 热封压力不足,使热封面难以真正熔合在一起,并难以排出夹层中的空气。2、 热封温度不适当,热封温度应根据材质、加工速度、材料厚度、面层材料等来设定温度的高低。3、 热封时间不够,相同的热封温度和压力下,热封时间长,则热封层熔合更充分,结合更牢固,但热封时间太长,薄膜易收缩,影响封边。4、 冷却不足,热封后的封边冷却不够,定型不足,不能消除内应力,影响热封强度及外观,应加强冷却水循环系统。5、 热压次数越多,热封强度越高,纵向热封次数取决于纵向烫刀的有效长度和袋长之比,应不低于两次
3、。底封热封次数由机器底封刀组数决定。二、 热封边有花斑、气泡:1、 材料因素:吸湿性材料,在保存时吸水,制袋时产生气泡、气斑。2、 复合粘合剂尚未完全固化,在高温热封时耐温不够、剥离强度差,易脱层产生气斑。3、 宽热封刀制袋时,易产生气斑,应调整压力,调大间隙,将夹气挤掉。4、 薄膜拖动时有波动,夹进空气,进刀前应排净空气,使其干整,应将进热封刀前的夹板适当夹紧。5、 制袋控制不当,如硅胶板长时间使用变形,高温布破损,热封刀上有垃圾等。6、 烫刀表面不平整,热压时受压力不均匀或一边先受力另一边后受力压下。7、 复合溶剂在复合时未完全挥发,或溶剂中水份超标。在受高温热压时蒸发产生气泡。三、 封口
4、处膜皱:1、 制袋过程中热封刀温度太高,引起材料不均衡收缩。或使材料产生物理变化,冷却不能还原造成封口起皱。2、 热封时间太长,材料长时间受热,未能及时冷却或冷却不够产生封边起皱。3、 材料粘刀,在二次受压时将膜边折皱成形,造能封边有折皱。4、 间隙太大,材料受压熟化时间太长,受一定的拉力下产生收缩。四、 切刀线与底封边不平齐:1、 切刀的下刀刃装得太低,上刀刃切下时将材料下拉而产生切口与封边不齐。2、 切刀下面的导向排梳变形,与下刀口不平行,或局部变形比下刀口高。3、 切刀基座安装不平齐,或未调节平齐。4、 牵引胶辊两端压力不一致,材料与机器不平行而走偏。5、 烫刀基座与机器不平齐,或烫刀未
5、安装平齐。五、 上下片对不齐:1、 材料的厚度不均匀,有松弛现象,一边松一边紧。2、 放料处浮动缓冲辊张力太小,或张力波动太大,抬高时越高张力越大,落下时越低张力越小,如受用气动张力应安装快速排气阀,以保证气压稳定从而张力也稳定。3、 运行过程中有些辊转动不灵活,不平衡。或导辊端轴承损坏运转不灵。4、 放料架导辊不水平、或不垂直、与机器不平行。整个立体架与机器不平行。5、 中间剖开刀片安装位置不居中,两片膜经过V型架后不平齐,造成补偿调节辊的调节量过大,产生材料一边松一边紧而无法对齐且不稳定。6、 复合鸳鸯膜时每片材料的厚度不一致,造成材料剖开后一片越走越松,另一片越走越紧,两片材料无法对齐。
6、7、 后放料不稳定,放料张力太小或放料速度时快时慢。六、 制袋尺寸误差:1、 机械定长因素:机械定长糸统加工精度不够,伞形齿轮位置调节不当,销键或螺丝松动,刹车制动器上有油类物质,使制动器在制动时打滑。或离合器与制动器相配合的时间没有调节正确。机械传动部分磨损太严重,或牵引胶辊磨损、打滑等。2、 电器定长因素:电器定长糸统加工精度不够,步进电机与牵引胶辊的连接有松动,或同步轮有松动,同步带太松。胶辊压力不均,没有压到位。送料时间没有调节好,切刀、烫刀与送料时间不同步。电器连接线有松动。3、 光电眼跟踪因素:电眼的距离、光斑、角度、灵敏度没有调节好。光标设计不合理,扫描面过窄或光标与底色反差太小
7、。光标在印刷、复合等加工工序中被不均匀的拉伸或收缩,使光标距离有不规则的变化,光电无法控制。走膜速度太快与光电眼的工作频率不一致,超过光电眼的工作频率。光电的工作极性没选择正确,或跟踪的光标呈园孤。复合薄膜基材厚薄不均匀有荷叶边。4、 送膜因素:走膜阻力过大,排气压板压得太紧。预调的送膜长度与得到的实际长度偏差太大。送料速度不均匀不稳定,送料缓冲轮张力太大或张力不均匀。三边封中间补偿导辊的张力没调节正常。送膜时间与机器不同步。放料速度低于送料速度。七、 根切现象:1、 热封温度过高:在制袋过程中,热封温度是影响封口牢度最主要的原因。树脂加热到一定温度,开始溶解,该点称为溶点。温度超过树脂的溶点
8、时,树脂产生糊状具有一定的粘性,温度设置一般在树脂的溶点到分解度之间。因此,温度过低而低于溶点,材料不产生粘性不能热封。温度刚刚超过溶点,材料能热封但牢度不够。温度达到材料的分解温度时,材料能热封但材料产生了物理变化,封刀边缘易产生根切现象。2、 热封压力过大:热封需要一定的压力,正常的热封压力应使已溶融的薄膜表面密切结合在一起,而又要使有一定粘性的溶融树脂能承受并且不至压垮变薄。一般标准热封压力在23kg/为宜,压力太大使材料变薄产生根切。但使用宽烫刀时应适当加大压力以保证热封牢度。3、 热封时间:它是指热封烫刀压在薄膜上停留的时间,在生产过程中表现在机器速度和烫刀刀座横梁与支撑的间隙。热量
9、从烫刀传递到耐热布,再通过印刷膜传到热封层,在整个热封截面存在温度梯度。薄膜越厚、气温越低、薄膜内外温差越大,在热封时热封时间应加长,反而则短。另外单面压烫的制袋机,内外温差更严重。正因为存在烫刀与热封层的温差,所以一般烫刀设定温度要高于实际所需的温度。4、 烫刀及硅胶原因:烫刀边缘锋利未倒角,烫刀表面不平整或未贴耐热布。硅胶太硬也会使封口产生根切。复合剥离强度差,印刷膜对热封膜的补强作用降低,使热封层单层受力而产生根切。八、 结论: 制袋过程中一旦出现质量问题将是连续成批的,会造成较大的经济损失,所以必须正确地设定制袋工艺,每更换一个产品,重新设定工艺条件时就要检测封口剥离强度,仔细检查设备各部分状态,每班生产要详细记录工艺状态,以便判断质量和积累工艺数据。只有认真熟练地操作,及时检测,反馈,出现问题及时纠正,才能避免质量事故的发生,提高产品合格率,达到优质高效的目的。