材料科学基础实验.doc

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1、材料科学基础材料科学基础材料科学基础-I 实验指导书编 者:李 慧 高振山审 核:张静武实验简介材料科学基础实验是验证、巩固和补充课堂讲授的 理论知识的必要环节,通过材料科学基础实验,培养学 生初步具备金属材料组织观察与分析等实际工作的能力, 正确处理实验数据的能力,运用所学的理论解决实际问 题的能力,分析和综合实验结果以及撰写实验报告的能 力。 本课程的实验内容:1 本课程的实验内容:1、观察显微镜镜下滑移线 (滑移带)的特征;2 (滑移带)的特征;2、 了解冷变形对金属显微组织和 性能的影响;3 性能的影响;3、 了解变形度、再结晶退火温度、再结 晶退火保温时间对再结晶退火后晶粒大小的影响

2、。4 晶退火保温时间对再结晶退火后晶粒大小的影响。4、 了解摄影金相显微镜的基本组成;5 了解摄影金相显微镜的基本组成;5、初步掌握金相显 微数码摄影的基本操作;6 微数码摄影的基本操作;6、学会金相显微图像处理软 件的使用。实验一 金属塑性变形与再结晶组织观察一、实验目的 1. 观察显微镜镜下滑移线(滑移带)的特征; 2. 了解冷变形对金属显微组织和性能的影响; 3. 了解变形度、再结晶退火温度、再结晶退火保温时间对再结晶退火后 晶粒大小的影响。 二、实验原理 在外力作用下应力超过金属的弹性极限时金属所发生的永久变形 称为塑性变形。 1 滑移线及滑移带 滑移是指晶体相邻的两部分沿着某一晶面在

3、某个晶向上彼此间作 相对的平行滑动。滑移后在滑移面两侧的晶体位向关系保持不变。将 抛光的试样变形,在试样表面会有若干组台阶出现,在光学金相显微 镜下可现察到如图1 镜下可现察到如图1所示的图像。图中那些相互平行或交叉的细线, 通常称为滑移线。 自从电子显微镜问世后,人们发现光学金相显微镜下的滑移线并 不是一条线,而是由一系列相互平行的更细的线组成的。因此,在金 属学中便把在普通金相显微镜下看到滑移线称为滑移带,而把组成滑 移带的那些更细的线称为滑移线。2 变形度对金属组织和性能的影响 金属经塑性变形后,不但其外形发生改变,而且晶粒 形状也发生明显变化。随变形度增大,晶粒逐渐沿受力方 向伸长。经

4、塑性变形后,由于晶粒破碎,点阵严重畸变, 位错密度增加,位错出现缠结和塞积,使金属塑性变形抗 力迅速增加,产生所谓加工硬化现象,金属的硬度、强度 增加,而塑性和韧性下降。随变形度增大,加工硬化现象 越显著。 再结晶完成后,若继续升高温度或延长保温时间,金 属的晶粒会长大。通过再结晶,因显微组织发生了彻底的 改变,位错密度也大大降低,故其强度和硬度显著降低, 而塑性和韧性重新提高,加工硬化得以消除。3 冷变形金属在加热时组织和性能的变化 冷变形后金属在加热时会发生回复、再结晶、晶粒 长大过程。所谓回复即在加热温度较低时,在晶粒内所发 生的某些结构和性能的变化过程。金属中通过点缺陷运动, 使点缺陷

5、密度降低,通过位错运动和位错攀移产生多边形 化等。在回复阶段原子活动能力较小,金属的显微组织没 有明显变化,仍为拉长的变形晶粒;金属的强度、硬度和 塑性等机械性能变化不大,而内应力、电阻和耐蚀性等性 能明显变化。当加热温度高于一定温度时,原子活动能力 增大,晶粒外形开始发生变化,从变形拉长的晶粒变成新 的无畸变的等轴晶粒,这一过程称为再结晶。 三、实验仪器 台式金相显微镜16台; 台式金相显微镜16台; 四、实验内容 见表1 见表1。表1试验内容试样编号 1 2 3 4 5 6 7 8 0 试样材料 Q235 Q235 Q235 Q235 Q235 Q235 Q235 Q235 Q235 50

6、% 同上 同上 同上 同上 30% 70% 560,10min 560,20min 560,30min 600,30min 600,30min 600,30min 变形量(压缩) 0 再结晶退火 温度及时间 组织特征等轴晶粒(未变形)F+P 滑移线 变形晶粒F+P 极少量再结晶晶粒 部分再结晶晶粒 大量再结晶晶粒 再结晶晶粒再结晶晶粒 再结晶晶粒图1,2号样滑移带图2,1号样退火未变形组织,等轴状的铁素体加珠光体晶 粒。图3,3号样变形组织,变形度(50%),晶粒已 号样变形组织,变形度(50%),晶粒已 显著变长。图4,4号样变形50%,560退火,保温10min 号样变形50%,560退火

7、,保温10min 的组织,极少量再结晶晶粒,多数为变形组织。图5,5号样变形50%,560退火,保温 号样变形50%,560 20min的组织,有部分再结晶晶粒形成; 20min的组织,有部分再结晶晶粒形成;图6,6号样变形50%,560退火,保温30min的组织, 号样变形50%,560退火,保温30min的组织, 大量再结晶晶粒形成,部分再结晶晶粒长大,仍有变形晶 粒存在,再结晶还没有完成;图7,7号样变形50%,600退火,保温30min的组织, 号样变形50%,600退火,保温30min的组织, 基本上都是再结晶晶粒,说明再结晶基本完成;图8,8号样变形30%,600退火,保温30mi

8、n的组织, 号样变形30%,600退火,保温30min的组织, 是再结晶晶粒,由于变形度为30%,所以晶粒尺寸比图7 是再结晶晶粒,由于变形度为30%,所以晶粒尺寸比图7 晶粒尺寸要大;图9,0号样变形70%,600退火,保温30min的组织,是再结晶 号样变形70%,600退火,保温30min的组织,是再结晶 晶粒,由于变形度为70%,所以晶粒尺寸比图7 晶粒,由于变形度为70%,所以晶粒尺寸比图7晶粒尺寸要小。五、实验报告要求 1、实验目的。 2、画出所观察到的各试样的组织示意图,标 明图中各组织组成物,说明组织特征。 3、冷变量、再结晶退火温度及保温时间对再 结晶退火后组织有何影响。实验

9、二 金相摄影技术一、实验目的 1、了解摄影金相显微镜的基本组成; 2、初步掌握金相显微数码摄影的基本操作; 3、学会金相显微图像处理软件的使用。 二、概述 金相样品的显微组织可以通过金相显微镜观察。为 了研究、保存、写金相分析报告或论文,需要将金相显 微组织拍摄下来,这种把经过显微放大的组织拍摄下来 的过程称为金相摄影。 传统的金相摄影是用带摄影装置的金相显微镜进行 底片曝光操作,底片经过曝光后,感光乳剂膜上有“潜 底片曝光操作,底片经过曝光后,感光乳剂膜上有“ 影”,需要在暗室内全黑条件下进行显影及定影操作。 在暗室内从暗盒内取出胶片放入显影液中,使底片上受 到感光的溴化银还原成细小的黑色银

10、颗粒,感光越多的 部位银粒析出越密,映像也越黑,没有感光的部位无银 粒析出,仍是白色。然后将底片放入定影液中定影15分 粒析出,仍是白色。然后将底片放入定影液中定影15分 钟以上,将没有感光的银颗粒溶解掉,而将受感光后析 出的银粒保留在底片上。再进行清水冲洗30分钟之后凉 出的银粒保留在底片上。再进行清水冲洗30分钟之后凉 干,获得一幅完整的负片。负片还要经过印相使负片影像转印成正片映像。印相 在暗室内红色灯光下进行,利用底片对相纸进行曝光,再 通过显影、定影、水洗、上光操作获得照片。传统的金相 显微摄影操作非常烦杂,耗材又大,成本较高。 目前广泛应用的视频(数码)金相显微镜主要由金 相显微镜

11、、摄像头、采集卡、计算机及电源组成,用相关 的软件进行参数设置和数据采集,形成图像。也可以投影 到大屏幕上,进行多人观察与分析,一目了然,实现金相 分析多媒体教学。可提高金相检验分析的速度和准确性。 取消了传统的暗室,底片冲洗,照片印制等一套程序,并 能够使大量的数据照片存储,随时可打印成照片与报告, 完成了从金相照片的获取,存储,查询,打印输出到统一 报告,建立档案,管理的全过程自动化,使获得每份金相 照片,报告的时间仅为几分钟。同时还便于网络传输数据, 使得异地委托实验方便、快捷。三、实验仪器简介(一)仪器名称:金相显微镜(二)型 号:Axiovert200 MAT 号:Axiovert

12、(三)生产厂家:德国蔡司光学仪器公司ZEISS 生产厂家:德国蔡司光学仪器公司ZEISS (四)物镜倍数:5x 、10x、 20x、 50x、 100x 物镜倍数:5 10x 20x 50x 100x (五)目镜倍数:10x 目镜倍数:10x (六)仪器特点: 1、配备了数字摄像头,使图像数字化,方便快捷; 配备了数字摄像头,使图像数字化, 2、配备了图像分析软件,能对金相照片进行专业处理与分析,例如:第 配备了图像分析软件,能对金相照片进行专业处理与分析, 二相面积含量测定;平均晶粒度评级;非金属夹杂物评级;石墨球化 率评级;颗粒度分析;渗碳层深度测定;脱碳层深度测定等等。 率评级;颗粒度分

13、析;渗碳层深度测定;脱碳层深度测定等等。 (七)应用范围: 主要应用于反光材料上, 主要应用于反光材料上,用以鉴别和分析各种金属及合金的组织 结构、形貌、夹杂、 结构、形貌、夹杂、形态统计和分析;渗层组织和深度的检验等;材 料质量鉴定、失效分析, 料质量鉴定、失效分析,原材料的检验或对金属材料热处理后金相组 织的研究分析;电镜样品制备后检验。 织的研究分析;电镜样品制备后检验。(八)、Axiovert200 MAT金相显微镜结构示意图 (八)、Axiovert200 MAT金相显微镜结构示意图1 台面 2 孔径光阑滑尺 3 电源开关 4 检偏镜滑尺 5 视场光阑 6 物镜转盘 7 变倍器转盘

14、8 功能模块转盘 9 调焦旋钮 10 卤素灯开关 11 电压调节 12 未安装 13 选择是否用目镜观看 14 双目镜筒 15 目镜控制环 16 目镜 17 侧光口转盘 18 未安装 19 载物台 20 LCD显示 显示 黑体字部分需要掌握四、实验内容(一)、照相操作步骤: 1. 打开显微镜右后侧的绿色电源开关,将试样放在载物台上。 打开显微镜右后侧的绿色电源开关,将试样放在载物台上。 2. 旋转物镜转盘选择合适的放大倍数。顺时针转变大;逆时针转变小。 旋转物镜转盘选择合适的放大倍数。顺时针转变大;逆时针转变小。 3. 双击MIAPS图标打开软件,点击“输入”按钮,出现两个窗口一个是全黑的 双

15、击MIAPS图标打开软件,点击“输入”按钮, “ Qcapture plug-in” ( 所采集的图象) 以及 “ camera settings” ( 白平 plug-in” 所采集的图象) 以及“ settings” 衡),将白平衡窗口关掉。 将白平衡窗口关掉。 4. 转动调焦旋钮使图象清晰。可调节位移旋钮,寻找最佳位置。 转动调焦旋钮使图象清晰。可调节位移旋钮,寻找最佳位置。 5. 点击图标为“照相机样子”的按钮(SNAP)照相。 点击图标为“照相机样子”的按钮(SNAP)照相。 6. 照相完成后,最小化“Qcapture plug-in”窗口,会出现一幅图像,这就是 照相完成后,最小化

16、“ plug-in”窗口,会出现一幅图像, 刚才拍下的照片。 刚才拍下的照片。 7. 点击“文件”出现下拉菜单,点击其中的“另存为” 点击“文件”出现下拉菜单,点击其中的“另存为”,用jpg格式保存图像 jpg格式保存图像 到目标文件夹。 到目标文件夹。 8. 关闭已保存的图像文件,最大化“Qcapture plug-in”窗口,进行下一次的 关闭已保存的图像文件,最大化“ plug-in”窗口, 照相过程。 照相过程。 9. 如果两个试样的照相时间间隔较长时,要将显微镜右下角的“HAL”按钮关 如果两个试样的照相时间间隔较长时,要将显微镜右下角的“HAL” 掉。 10. 照相结束后一定要关闭显微镜右后侧的绿色电源开关。关闭所有软件窗口。 10. 照相结束后一定要关闭显微镜右后侧的绿色电源开

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