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1、元器件封装命名规则ds印制板设计元器件封装命名规则 / 目次1 范围12 规范性引用文件13 拟订规则 .13.1 以 B 开头的封装13.2 以 C 开头的封装 .13.3 以 D 开头的封装 .23.4 以 E 开头的封装 .23.5 以 F 开头的封装 .23.6 以 G开头的封装 .23.7 以 H 开头的封装 .23.8 以 K 开头的封装 .23.9 以 L 开头的封装 .23.10 以 R 开头的封装 .23.11 以 S 开头的封装 .33.12 以 T 开头的封装 .33.13 以 U 开头的封装 .33.14 以 V 开头的封装 .33.15 以 X 开头的封装 .33.1
2、6 以 Z 开头的封装 .4印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。2 规范性引用文件3 拟订规则依照项目代号的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。3.1 以 B 开头的封装蜂鸣器用 Ba/b/c 表示。 B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（ mm）； b：直径（ mm）； c：管脚直径（ mm）。一些特其他蜂鸣器、驻极话筒封装用B 加型号表示，比方： OBO-27CO 的封装用 B27CO表示。气敏传感器用 Ba 表示。 B：气敏传感器。 a：元器件型号。 比方： TGS822、TGS813 的封装用 BTGS822和 BTGS8
3、13 表示。3.2 以 C开头的封装3.2.1 插装类电容器3.2.1.1 铝电解电容器用CEa/b/c 表示。 CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（ mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长宽（mm）。3.2.1.2 钽电解电容器用CTa/b 表示。 CT：钽电解电容器； a：两管脚间距 （mm ）；b：管脚直径 （mm ）或管脚截面长宽（mm）。3.2.1.3 其他类的电容器用Ca/b/c 或 Ca/c 表示。 C：电容器； a：两管脚间距（mm）； b：外型，长宽（ mm）； c：管脚直径（ mm ）或管脚截面长宽（mm ）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不注明
4、外型尺寸，用Ca/c 表示。注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长宽均相同，可是外形尺寸不相同的元器件，制作封装并命名时采用向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。3.2.2 贴片类电容器3.2.2.1 贴片电容器0603、0805 在前加 C，用 C0603、 C0805 表示， 1206 与 Pertel98 库相同。贴片铝电解电容器用CESa 表示。 CES：贴片铝电解电容器；a：直径。贴片钽电解电容器用CTS-a 表示。 CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。3.3 以 D开头的封装插装类集成电路3.3.1.1 用 Da 表示。 D: 集成电路； a：表示封装
5、代号或特色型号简称。如：DIP4 ；DAPK ；DTO-92 等。贴片类集成电路3.3.2.1 用 Da 表示。 D：集成电路； a：表示封装代号或特色型号简称。如：DSO-8 ； DSOT220 等。3.4 以 E 开头的封装3.4.1 跳线用 Ea 表。 E：跳线， a：尺寸。3.5 以 F 开头的封装熔断器、自复熔丝、保险管3.5.1.1 用 Fa 表示。 F：熔断器、自复熔丝或保险管。a：元器件型号。3.6 以 G开头的封装锂电池座、恒流源、晶振、电池、稳压源3.6.1.1 晶振用 Ga 表示。 G：晶振。 a：元器件特色型号。比方 GJA32.768K 。3.6.1.2 电池座、恒流
6、源、电池、稳压源都用Ga 表示。 G：电池座、恒流源、电池、稳压源。a：元器件特色型号。3.7 以 H开头的封装3.7.1 信号器件3.7.1.1 插装类3.7.1.1.1 发光二极管用 HLa 表示。HL ：插装发光二极管。 a：元器件特色型号或封装代号。 比方： HL3 、 HL5 、 HL10 表示直径为 3、 5、 10 的发光二极管。3.7.1.2 贴装类3.7.1.2.1 贴片发光二极管用HLa 表示。 HL ：贴片发光二极管。a：元器件特色型号。比方：HL1206 、HL23-21 。 LTST-C230CKT用 HL23-21 代。3.8 以 K 开头的封装3.8.1 继电器3
7、.8.1.1 用 Ka 表示。 K ：继电器； a：元器件型号。3.9 以 L 开头的封装3.9.1 电感器 :用 La/b-G/n 表示。 L ：电感器； a：线圈的直径；b：管脚直径； G/n： G 骨架式； n 表示脚的个数。特其他用 L 加型号表示，比方：LDS.777.001 。3.9.2 不是骨架式的直接用La/b 表示，规则同。3.9.3 高频滤波电感器用L-GPLB-a-b表示。 L-GPLB ：高频滤波电感器；a：电感量（ mH ）； b：电流(A) 。3.10 以 R 开头的封装3.10.1 插装类电阻RPa： RP 表示电位器， a：表示封装代号。比方： RP3362。R
8、SIPa： RSIP 表示排阻， a：表示管脚的数量。RTa： RT 表示热敏电阻器，a：表示型号，如 RTMF 、 RT10D 、 RTNTC 等。RXa ： RX 表示绕线电阻器，a：表示瓦数。RXGa ： RXG 表示水泥电阻器，a：表示瓦数。RYa：RY 表示氧化膜电阻器，a：表示瓦数。RVa/b/c：RV 表示压敏电阻器， a：两管脚间距（ mm）；b：外型，长宽（ mm）； c：管脚直径（ mm）。 封装上箭头顺时针方向为正确方向。RAXIAL0.3 表示普平时用的1/16W 电阻器； RAXIAL0.4 表示普平时用的0.25W 电阻器；表示普平时用的0.5W 电阻器。3.10.
9、2 贴装类电阻3.10.2.1 贴片电位器用RPSa 表示。 RPS 表示贴片电位器，a：表示阻值。3.10.2.2 贴片电阻器0603、 0805 在前加 R，用 R0603、 R0805 表示， 1206 与 Pertel99 库相同。3.11 以 S 开头的封装3.11.1 按钮、按键3.11.1.1 用 SKa 表示。 SK：按钮或按键；a：按钮或按键的特色型号。3.11.2 开关3.11.2.1 用 SWa 表示。 SW ：开关； a：开关特色型号。如：SW RA12KKFROFR 。3.11.3 散热器3.11.3.1 用 SRX-a 表示。 SRX：散热器； a：散热器特色型号或
10、DSXX 代号。3.12 以 T 开头的封装3.12 变压器3.12.1 用 TEIa 表示。 T：变压器； EI ：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。3.12.2 用 TEEa 表示。 T：变压器； EE：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。3.12.3 用 TPQa 表示。 T：变压器； PQ：表示磁芯的形状，a：表示磁芯的大小。3.12.4 用 Ta/b/c 表示。 a：直径； b：横向管脚间距；c：纵向管脚间距。3.12.5 用 Ta 表示。 T ：变压器； a：表示特色型号，如有设计文件编码的变压器表示设计文件编号，比方： TKB602 、TPBT-002503 、 TDS4.70
11、0.005 。3.13 以 U 开头的封装3.13.1 桥式整流器3.13.1.1 用 Ua 表示。 U：桥式整流器；a：桥式整流器封装代号或特色型号。3.14 以 V 开头的封装3.14.1.插装类电真空器件、半导体器件3.14.1.1 一般二极管用VDa 表示。 VD ：二极管； a：型号或管脚间距。3.14.1.2 与三极管封装相同的二极管采用三极管封装命名规则。3.14.1.3 与集成电路封装相同的三极管采用集成电路封装命名规则3.14.1.3 三极管用VTa 表示。 VT ：三极管； a：特色型号。3.14.2 贴装类电真空器件、半导体器件3.14.2.1 一般贴装类二极管用VDa
12、表示。 VD ：贴装二极管，a：型号特色。比方：VDM4； VD1206等。3.14.2.2 贴装类三极管用VTa表示。 VT ：贴装三极管；a：封装代号。比方：VTSOT-23 ；VTSOT-89等。3.14.2.3 与贴装三极管封装相同的贴装二极管采用三极管封装命名规则。3.14.2.4 与贴装集成电路封装相同的贴装三极管采用集成电路封装命名规则。3.15 以 X 开头的封装3.15.1 端子、插头、插座、插针、连接器3.15.1.1 插针用 Xa 表示。 X ：插针； a：型号。3.15.1.2 弯针用 XaR 表示。 X：插针； a：型号。3.15.1.3 扁插头用XSIDC a 表示。 XSIDC ：插头； a：型号。3.15.1.4 连接器、插座、卡座、针座、母座用XS a 表示。 XS ：连接器、插座；a：型号。3.15.1.5 端子用 XTa 表示。 XT ：端子； a：型号。如有不相同端子封装相同，沿用一个端子的封装。3.16 以 Z 开头的封装3.16.1 滤波器、磁珠用Za 表示。 Z：滤波器、磁珠；a：型号。注：存在问题：1. 依照此封装命名规则会出现一种封装形式 N种封装名。如： SOT-23 集成电路（ DSOT-23 ）、二极管（ VDSO
