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1、工艺整体方案项目名称工艺整体方案文件状态：文件表记：稿本当前版本：A/0正式公布作者：正在更正完成日期：杭州鸿泉数字设备有限公司精选文档版本历史版本/状态作者参加者起止日期备注A/0张永华无目录.精选文档1.产品整体工艺设计解析41.1.精选方案41.2.候选方案42. 结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸3. 生产工艺流程图3.1.工艺流程图3.2.外协流程图4. 工艺描述4.1.原辅资料规格4.2.原辅资料名称、规格和供应商4.3.设备要求4.4.包装方式、包装资料名称、规格和供应商5. 生产和供货计划5.1.产品的制造策略5.2.整体工艺路线（生产组织方式）描述5.3.集成供应链的归
2、纳5.4.生产测试归纳5.5.要点产品成本追踪流程（物料比率、制造成本）5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明5.7.产品生产制造成本估计5.8.产品的产能需求6. 工艺研究6.1.工艺路线的选定6.2.工艺参数的优化7. 需要改进内容或建议.精选文档1. 产品整体设计解析1.1精选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。b.插件加工良率达到：98%以上。c.整机功能测试良率：97%以上。劣势：生产效率需进行改进，趋势于自动化发展更有益于生产效率提升、保证出货周期更及时。1.2候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提升产质量量。劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。2.
3、结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸：138*78*30mm3. 生产工艺流程图3.1工艺流程图.治工具/文件准备初步组装生产库房动工计划备料单领安排料半成品装箱入库程序初检（功烧写能检测）SMT上料okNG物料异常马上反响或插件检验NG单板送维修修复半成品组装锡膏印刷焊点维修ok老化元件贴片ok波峰焊接终检（功能检测）炉前检验NG马上反响并修正炉前检验NG马上反响并修正整机安装回流焊接ok插件OK包装AOI半成检验品入库NG在线维修修复PCBA检验NG单板送维修修复出货检验精选文档OK成品入库okNGok产品送维修修复NG产品送维修修复okNG返工.精选文档3.2外协流程图工艺要商务库房
4、PCBA来单板动工库房生产计领料辅初步程序单求供应计划点料料验检查入库备料划安排料焊接组装烧写okNG先进行隔断，马上反响加工厂返工办理成品出货检验(功包装整机终检（功老化半成初检（功入库能/外观检)安装能检测）品组能检测）okokNGNG产品送产品送维修修维修修4. 工艺描述4.1原辅助资料规格辅料名称：面贴、规格96.8mm*46.7mm4.2原辅资料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。4.3设备要求.精选文档产品主要生产设备明细序号设备名称设备型号精度能否满足产品生产厂设备数及规格要求或产地量（台）1上板机GWEIP
5、CB传递入轨道中国威2运输方向L-R,R-L2下板机GWEIPCB传递入轨道中国威2运输方向L-R,R-L31M接驳台GWEI无国威440.5M接驳GWEI无国威4台搅拌锡膏均匀和粘5锡膏搅拌GWEI稠度国威1机转速范围480(r/min)锡膏印刷印刷精度凯格6G50.025mm2机(GKG)印刷周期7.5s7贴片机SM481贴装速度三星20603(39000)8贴片机SM482贴装速度三星20603(39000)9FEEDER放8m56m无三星153置架温控精度1回流焊（上传递速度010IPC-708E2000mm/min日东2下8温区）PCB供应高度505mm11显微镜ST-40-2L100倍放大功能睿鸿112温湿度计LS-202精度0.5朗迪信113测温仪A6000测温精度0.5WICKON114电桥ZX8511D无致新115380V空压无无德力西1器.精选文档16烘烤箱YLD-2000精度1康恒仪1器温控精度1传递速度017波峰焊NST-3501700mm/min日东1PCB供应高度1505mm部件成型剪脚长度和效率：东莞亿18YR-1
