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1、扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDS) 美信检测 扫描电子显微镜/X射线能谱仪（SEM/EDS）是依据电子与物质的相互作用。当一束高能的入射电子轰击物质表面时，被激发的区域将产生二次电子、俄歇电子、特征x射线和连续谱X射线、背散射电子、透射电子，以及在可见、紫外、红外光区域产生的电磁辐射。原则上讲，利用电子和物质的相互作用，可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息，如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。SEM/EDS正是根据上述不同信息产生的机理，对二次电子、背散射电子的采集，可得到有关物质微观形貌的信息，对x射线的采集，可得到物质化学成分的信息。电子束激发样品表
2、面示意图应用范围：1材料组织形貌观察，如断口显微形貌观察，镀层表面形貌观察，微米级镀层厚度测量，粉体颗粒表面观察，材料晶粒、晶界观察等。2微区化学成分分析，利用电子束与物质作用时产生的特征X射线，来提供样品化学组成方面的信息，可定性、半定量检测大部分元素（Be4-PU94），可进行表面污染物的分析，焊点、镀层界面组织成分分析。根据测试目的的不同可分为点测、线扫描、面扫描；3显微组织及超微尺寸材料分析，如钢铁材料中诸如马氏体、回火索氏体、下贝氏体等显微组织的观察分析，纳米材料的分析4在失效分析中主要用于定位失效点，初步判断材料成分和异物分析。主要特点：1样品制备简单，测试周期短；2景深大，有很强的立体感，适于观察像断口那样的粗糙表面；3可进行材料表面组织的定性、半定量分析；4既保证高电压下的高分辨率，也可提供低电压下高质量的图像；技术参数：分 辨 率：高压模式：3nm，低压模式：4nm放大倍数：5100万倍检测元素：Be4-PU94最大样品直径：200mm图象模式：二次电子、背散射应用图片：PCB铜箔相结构观察（孪晶）ENIG焊盘剥金后观察金属断口分析-解理断口相结构分析-304不锈钢颗粒形貌观察颗粒形貌观察表面异物分析SMT焊点界面成分分析微米级镀层厚度测量Al PVD膜层厚度测量日立3400N+IXRF
