产品制造静电防护技术要求Word

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1、Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(安全技术标准)Q/ZX 18.001-2002Q/ZX 18.001 2002代替Q/ZX 18.001-2000 产品制造静电防护技术要求2002-12-25 发布 2003-01-01 实施深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布前 言Q/ZX 18.001产品制造静电防护技术要求、Q/ZX 18.002防静电工作区技术要求和Q/ZX 18.003设备制造防静电系统测试方法是三份与防静电有关的标准,它们之间的关系如下:Q/ZX 18.001产品制造静电防护技术要求是从开发设计、元器件采购供应、储存、运输、生产一直到设备出厂检验、包装、开局、维修以及人员

2、培训等各方面提出静电防护的技术要求。Q/ZX 18.002防静电工作区技术要求是对生产现场的防静电管理进行详细具体的规定,这部分内容实际是对Q/ZX 18.001设备制造静电防护技术要求的补充。因为公司产品的特殊性,生产过程中的静电防护工作显得尤为重要,但Q/ZX 18.001-2000设备制造静电防护技术要求是一份总的要求,不宜在某一方面写得过细。Q/ZX 18.003设备制造防静电系统测试方法是与Q/ZX 18.001产品制造静电防护技术要求和Q/ZX 18.002防静电工作区技术要求配套的测试标准,配合两个标准的执行和实施,完善公司整体的防静电工作要求。本标准由Q/ZX 18.001-2

3、000设备制造静电防护技术要求修订而成的,主要修订内容如下: a) 将公司研究单位纳入防静电管理范围;b) 规范了一些定义与用语;c) 标准名称更改为产品制造静电防护技术要求。本标准自实施之日起代替Q/ZX 18.001-2000设备制造静电防护技术要求。深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出,技术中心技术管理部归口。 本标准起草部门:康讯工艺部。本标准起草人:王洪。本标准修订人:黄军。本标准于2000年11月首次发布,于2002年12月第一次修订。产品制造静电防护技术要求 1 范围本标准规定了公司通讯设备研制生产全过程中对静电放电危害的防护技术基本要求;静电敏感器件的采购、检测、贮存、运输

4、、装联过程中防静电操作要求;对防静电工作区的管理以及防静电教育等内容。本标准适用于公司各事业部和康讯公司对静电放电敏感的通讯设备的研制、生产、维修及电子元器件的采购、贮运、检测中的静电防护。2 规范性引用文件在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。GB 43851995 防静电鞋、导电鞋技术要求GB 1201489 防静电工作服GJB 164993 电子产品防静电放电控制大纲QJ 224592 电子仪器和设备防静电要求QJ 284696 防静电操作系统通用规范SJ/T 1053394 电子设备制造防静电技术要求Q/ZX 18.002 防静电

5、工作区技术要求3 定义和缩略语3.1 定义本标准采用下列定义。3.1.1 静电 electrostatics 物体表面过剩或不足处于相对稳定状态的电荷。3.1.2 静电放电 electrostatics discharge (ESD) 由于直接接触或静电场引起的带有不同静电位的物体之间的静电荷的转移现象。3.1.3 静电敏感度 electrostatics susceptivity 元器件所能承受的静电放电电压值。3.1.4 静电敏感器 static sensitivity device (SSD) 对静电放电敏感的器件。3.1.5 泄放 leakage 将静电荷安全传导到地。3.1.6 中和

6、 neutralization 利用正负离子使静电荷消失的过程。3.1.7 静电耗散材料 dissipative materials 其表面电阻率等于或大于1105/,但小于11012/;或体积电阻率等于或大于1104.cm,但小于11011.cm,能快速耗散其表面或体内静电荷的材料。3.1.8 静电导体 electrostatics conductor 一种具有较低的电阻率,除非使它与地面绝缘,否则其上很难于积聚静电荷的材料,表面电阻率105/。3.1.9 接地 grounding 将金属导体(通过接地极)与大地进行电气上的连接,使金属导体的电位接近大地电位的措施。3.1.10 防静电工作区

7、electrostatics discharge protected area 由各种防静电设施、器件及明确的区域界限形成的工作场地。3.1.11 操作 handling 在静电放电敏感电子产品的制造、老化、筛选、检测、装联、包装、贮存、修理和失效分析等过程中,直接或间接地作用于产品的有效活动。3.2 缩略语本标准采用下列缩略语。3.2.1 ESD electrostatics discharge 静电放电3.2.2 SSD static sensitivity device 静电敏感器件3.2.3 ESDS electrostatics discharge sensitive 静电放电敏感(

8、的)3.2.4 EPA electrostatics discharge protected area 防静电工作区4 基本要求4.1 静电防护的基本原则a) 抑制静电荷的产生与积聚;b) 迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷。4.2 静电敏感度分级 1级 不大于1999V 2级 2000V3999V 3级 4000V15999V 元器件、组件和设备的ESD敏感电压为16000V或以上者为非静电敏感产品。元器件的ESDS分级参考见附录A(提示的附录)。 4.3 防静电工作区场地见Q/ZX 18.002。4.4 防静电设计4.4.1 设计保护 组件和设备的设计应能为最敏感的ESD元器件提供ES

9、D保护,其最低要求是: a) 组件 6000V b) 设备 6000Vc) 关键和重要特性产品的耐ESD电压值应高于一般产品。4.4.2 优先选用ESD敏感度不低于3级的电子元器件。4.4.3 设计人员在电路设计中对ESDS器件必须采取防静电损伤设计,以提高电子元器件的抗静电能力。注:具体设计方法见办公自动化/技术中心/模块化资源库“电子通讯设备静电放电(ESD)防护设计规范和指南”(模块代号为ZX H020000)。a) PCB上应尽量缩短引线长度,PCB上所有的回路面积都应尽可能小;b) 安装在印制板上的具有金属外壳的元器件如复位按钮、拨码开关、晶振,其金属外壳一定要接地;c) 对于双层板

10、,如印制板上的电源引线过长,每隔8厘米应在电源与地之间接入一个去耦电容;d) 集成电路的电源和地之间应加去耦电容(0.01F0.1F),去耦电容要并接在同一芯片的电源端和接地端且紧靠被保护的芯片安装。对于电源和地有多个引脚的大规模集成电路,可设多个去耦电容。对于动态RAM,去耦电容的容量应较大(0.1F);e) 大规模集成电路,尤其是EPROM、FLASH MEMORY、EPLD、FPGA等类型芯片,每个去耦电容应并接一充放电电容。小规模集成电路,每10片也要加接一个充放电电容。该电容以10F的钽电容或聚碳酸脂电容为宜; f) MOS器件所有不用的输入端引线不能悬空,应视不同电路接到电源地、电

11、源(源极)VSS或电源(漏极)VDD上; g) 使用长输入电缆时,应采用滤波网络,电源输入端可用LC网络滤波; h) 不准将安装在印制电路板上的ESDS元器件的引线,不经任何保护电路直接与电连接器的端子相连; i) 产品的接口电路尽量采用ESD敏感度为3级或不敏感的元器件; j) 与ESDS产品联结的键盘、控制面板、手控装置、开关及锁定装置等应设计成能通过机壳地线直接泄放人体上的静电荷; k) 元器件和组件布置应将ESDS元器件远离产生静电场的部件如排风扇等,必要时应采用静电抑制技术或静电屏蔽; l) ESDS产品应设置接地端子。4.4.4 设计文件和图样中应明确提出:a) 组件和产品的ESD

12、敏感度级别和标志4.5 防静电设施4.5.1 静电安全工作台 (表面电阻率指标106109/)4.5.1.1 静电安全工作台是防静电工作区的基本组成部分,它由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接大地线等组成。4.5.1.2 对于接触IC比较多而静电防护又比较薄弱的部位,如IQC检验IC和材料库房发放IC的部位,静电安全工作台上必须配备离子风静电消除器(离子风扇)。4.5.1.3 静电安全工作台上严禁堆放塑料盒(片)、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物,图纸资料等应装入防静电文件袋内。频繁使用的文件、记录、维修卡可除外,但应避免与装有元器件的板、卡、IC等混放。4.5.2 防静电腕带直接接触静电敏感

13、器件的人员均必须戴防静电腕带,腕带与人体皮肤必须有良好接触,腕带必须对人体无刺激、无过敏影响,腕带系统对地电阻值应在105108范围内。4.5.3 防静电容器(表面电阻率指标103108/) 在电子设备研制生产过程中,一切贮存、周转SSD的容器(元器件袋、转运箱、印制板架、元器件存放盒等)必须具备静电防护性能。不允许使用金属和普通塑料容器。使用时,存放部件用的周转箱应接地或放在防静电地面上使用。4.5.4 防静电工作服进入防静电工作区或接触SSD的人员必须穿防静电工作服,防静电工作服面料应符合GB 12014规定。4.5.5 防静电工作鞋进入防静电工作区或接触SSD的人员应穿防静电工作鞋,防静电工作鞋应符合GB 4385的有关规定。4.5.6 防静电运输车 (台面对车轮系统电阻指标106109或使用铁链接地)转运SSD或含有SSD的整、部件时,应采用有防静电性能的运输车。4.6 防静电器材基本配置各种防静电器材基本配置见表1。表1器材名称配置部位待检库库房插件在 单 整线 板 机测 调 调试 试 试维修包装运输静电识别标签 lllll防静电盒(袋)lll

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