2021年材料化学试题库.doc

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1、一 填空题（1） 材料是具备使其可以用于机械、构造、设备和产品性质物质。这种物质具备一定性能或功能。（2） 材料按照化学构成、构造普通可分为金属材料、无机非金属材料、聚合物材料和复合材料。（3） 材料按照使用性能可分为构造材料和功能材料。构造材料更关注于材料力学性能；而另一种则考虑其光、电、磁等性能。（4） 材料化学是关于材料构造、性能、制备和应用化学。（5） 普通材料构造可分为三个层次，分别是微观构造、介观构造和宏观构造。（6） 对于离子来说，普通正离子半径不大于相应中性原子，负离子半径则变大。（7） 晶体可以当作有无数个晶胞有规则堆砌而成。其大小和形状由晶轴（a，b，c）三条边和轴间夹角（

2、，）来拟定，这6个量合称晶格参数。（8） 硅酸盐基本构造单元为硅氧四周体，四周体连接方式为共顶连接。（9） 晶体缺陷按照维度划分可以分为点缺陷、线缺陷、面缺陷和体缺陷，其延伸范畴为零维、一维、二维和三维。（10） 位错分为韧型位错、螺型位错以及由前两者构成混合位错三种类型。（11） 固溶体分为置换型固溶体和填隙型固溶体，前者溶质质点代替溶剂质点进入晶体结点位置；后者溶质质点进入晶体间隙位置。（12） 材料热性能重要涉及热容、热膨胀和热传导。（13） 材料电性能是指材料被施加电场时响应行为，涉及有导电性、介电性、铁电性和压电性等。（14） 衡量材料介电性能指标为介电常数、介电强度和介电损耗。（1

3、5） 磁性种类涉及：反磁性、顺磁性、铁磁性、反铁磁性和铁氧体磁性等。（16） 铁磁材料可分为软磁材料、硬磁材料和矩磁材料。（17） 材料制备普通涉及两个方面即合成与控制材料物理形态。（18） 晶体生长技术重要有熔体生长法和溶液生长法，前者重要涉及有提拉法、坩埚下降法、区融法和焰融法等。（19） 溶液达到过饱和途径为：一，运用晶体溶解度随变化温度特性，升高或减少温度而达到过饱和；二，采用蒸发等办法移去溶剂，使溶液浓度增高。（20） 气相沉积法涉及物理气相沉积法 PVD和化学气相沉积法 CVD。（21） 液相沉淀法涉及直接沉淀法、共沉淀法、均匀沉淀法和水解法。（22） 固态反映普通涉及相界面上反映

4、和物质迁移两个过程，反映物浓度对反映影响很小，均相反映动力学不合用。（23） 自蔓延高温合成按照原料构成可分为元素粉末型、铝热剂型和混合型。（24） 金属普通可分为黑色金属和有色金属；黑色金属是指铁、铬、锰金属与它们合金。（25） 合金基本构造为混合物合金、固溶体合金和金属间化合物合金。（26） 铁碳合金形态涉及有奥氏体、马氏体、铁素体、渗碳体与珠光体等。（27） 金属材料热解决涉及整体热解决、表面热解决和化学热解决。（28） 超耐热合金涉及铁基超耐热合金、镍基超耐热合金和钴基超耐热合金。（29） 提高超耐热合金性能途径有变化合金组织构造和采用特种工艺技术，后者重要有定向凝固和粉末冶金。（30

5、） 产生合金超塑性条件为产生超细化晶粒与适当温度和应变速率。（31） 无机非金属材料重要有以氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、硫系化合物（涉及硫化物、硒化物及碲化物）和硅酸盐、钛酸盐、铝酸盐、磷酸盐等含氧酸盐为重要构成无机材料。（32） 硅酸盐水泥使用过程大体分为三个阶段：准备期即水化期、凝结期和硬化期。（33） 玻璃普通按照重要成分分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。前者涉及石英玻璃、硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、氟化物玻璃等；后者重要有硫系玻璃和卤化物玻璃。（34） 陶瓷微构造特性为多相构造，由晶相、玻璃相和气孔构成。（35） 构造陶瓷工艺技术涉及致密化技术、细晶化技术、复合技术。（36） 元素半导体可分

6、为本征半导体和掺杂半导体，后者又分为n-型半导体和p-型半导体。（37） 聚合物普通是由许多简朴构造单元通过共价键重复连接而成。合成聚合物化合物称为单体，一种这样化合物聚合形成成为均聚物，两种以上称共聚物 。（38） 聚合实行办法可分为本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合和乳液聚合。（39） 具备导电性聚合物重要有：共轭体系聚合物、电荷转移络合物、金属有机螯合物和高分子电解质。（40） 高分子材料按照用途重要可分为塑料、橡胶和纤维等。（41） 纳米效应涉及有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应。二 判断题（1） 材料与化学研究均为物质，材料注重宏观方面，而化学更偏重于原子-分子水平互相

7、作用。（2） 材料化学特点是跨学科性与实践性。（3） 材料诸多物理性质都与材料中原子排列和键合类型直接有关。（4） 材料中原子排列方式重要受原子间键合性质和方向影响。（5） 较深势能阱表达原子间结合较紧密，其相应材料就较难熔融，并具备较高弹性模量和较低热膨胀系数。（6） 布拉维点阵将所有晶体分为7个晶系14种空间点阵。（7） 如果晶体存在缺陷，缺陷只是存在于晶体局部，晶体正常构造任然保存。（8） 材料设计中为使某些性能加强，需要人为引入某些缺陷；相反某些缺陷会使材料下降，必要要尽量避免。（9） 位错重要是由晶体生长不稳定性或者机械应力因素而产生。（10） 金属基体中普通会存在较多面缺陷，从而形

8、成诸多小晶体，因而具备多晶构造。（11） 填隙固溶体是有限固溶体，而置换固溶体是无限固溶体。（12） 由于产生晶格畸变，填隙固溶体产生固溶体强化效果要比置换固溶体效果要好。（13） 力学性能表征涉及强度、硬度、韧性以及强度等。（14） 屈服强度表达材料发生明显塑性变形抵抗力，而塑性变形标志材料尺寸发生不可恢复变化，屈服强度往往是材料选取重要根据。（15） 金属材料具备高强度和延展性，而无机非金属材料由于共价键方向性，位错很难运动因此延展性很差，但是屈服强度很高（16） 原子键合力越强，热膨胀系数越小；材料构造越紧密，热膨胀系数越大。（17） 由于半导体中能隙较窄，随着温度升高，电子被激发进入导

9、带，因此导电性和导热性均增长。（18） 介电损耗愈小，绝缘材料质量愈好，绝缘性能也越好。（19） 材料达到其居里温度，铁磁性消失变成顺磁性。（20） 硬磁材料剩余磁化强度和矫顽力均很大，磁化后不容易退磁而能长期保存磁性，因此也称为永磁材料。（21） 金属材料在电子吸取光能后激发到较高能态，随后又以光波形式释放出能量回到低能态，因此体现为强反射产生金属光泽。（22） 单位体积中原子数目越多，或构造越紧密，原子半径越大，则光波传播受影响越大，从而折射率越大。（23） 埃灵罕姆图中，DG0-T曲线越在下方，金属氧化物DG0负值越大，其稳定性也就越高。（24） 埃灵罕姆图中，在给定温度下，位于下方DG

10、0-T曲线所相应元素能使上方DG0-T线金属氧化物还原。（25） 埃灵罕姆图中，位于H2O生成线上方金属氧化物都可被氢还原。（26） 润湿时，粗糙度越大，表观接触角越小，更易润湿。不润湿时，粗糙度越大，越不利于润湿。（27） 熔体生长法是将欲生长晶体原料熔化，然后让熔体达到一定过冷而形成单晶。（28） 溶液生长法使溶液达到过饱和状态而结晶。（29） 固相反映物料颗粒尺寸愈小，颗粒尺寸分布越是均一对反映速率越是有利。（30） 液相骤冷法是制备各种非晶态金属和合金重要办法（31） 非均匀混合物合金经常具备较低共熔点。（32） 制备固溶体合金会使金属强度、硬度升高，它是金属强化重要途径。（33） 金

11、属化合物合金普通具备复杂晶体构造，熔点、硬度提高，但是会减少材料塑性和韧性。（34） 合金性质重要取决于其化学构成，更重要是取决于晶态与金相组织构造。（35） 最早发现形状记忆合金为50%Ti+50%Ni。（36） 储氢合金单位体积储氢密度，是相似温度、压力条件下气态氢1000倍。（37） 提高硅酸三钙含量,可得到高强硅酸盐水泥；提高硅酸三钙和铝酸三钙含量,即可制得快硬硅酸盐水泥。（38） 钢化玻璃与玻璃钢是不同两种物质。（39） 纯碱重要应用在制造玻璃工业中是由于，Na2O加入SiO2中，因形成低共熔混合物而使玻璃熔融温度明显减少。（40） 二次功能陶瓷是指发生能量形式转换陶瓷。（41） 正

12、温度系数热敏电阻电阻随温度升高而增大；负温度系数热敏电阻电阻随温度升高而减小。（42） 在功能高分子材料中官能团性质对材料功能起重要作用，而高分子骨架仅仅起支撑、分隔、固定和减少溶解度等辅助作用。（43） 正性光刻胶光致可溶（易溶）；负性光刻胶光致不溶（难溶）三 选取题（1）地球上相对丰度最高元素为（A） 宇宙中相对丰度最高元素为（C） A氧元素；B硅元素；C氢元素；D氮元素；（2）下列物理量在元素周期表中表述对的为（ABCD）电离能电子亲和势原子及离子半径电负性（3）不属于化学键键合方式为（D） A共价键；B离子键；C金属键；D氢键；（4）硅酸盐构造类型中不涉及（C） A岛装；B层状；C球状

13、；D架状；（5）不属于共价晶体物质为（A）A食盐晶体（蔗糖晶体）；B金刚石；C单晶硅；D碳化硅；（6）属于零维缺陷构造是（A）；位错属于（B）A点缺陷；B线缺陷；C面缺陷；D体缺陷；（7）耐有机溶剂能力较差材料为（A）A高分子材料；B金属材料；C无机非金属材料；D晶体材料；（8）下列不属于聚合物光稳定剂试剂为（B）A光屏蔽剂；B光引起剂；C猝灭剂；D紫外线吸取剂；（9）下列硬度最低材料为（A）A高分子材料；B金属材料；C无机非金属材料；D晶体材料；（10）下列材料导热率最低为（A）A高分子材料；B金属材料；C无机非金属材料；D半导体材料；（11）导致许多纯净无机非金属材料不透明因素是（C）A晶

14、格热振动；B晶粒对光散射；C产生空洞；D光子吸取；（12）单晶硅晶体普通采用（A）进行生产A提拉法；B焰融法；C坩埚下降法；D区融法；（13）化学气相沉积法CVD化学反映类型中不涉及（D）A热分解；B氧化；C卤化物金属还原；D置换反映；（14）下图为线型非晶态高聚物形变-温度曲线，其中属于高弹态区域为（C）ABCDETbTgTfT/ 形变%（15）不属于自蔓延高温合成技术类型为（B）A制粉技术；B切割技术；C熔铸技术；D焊接技术；（16）不属于非晶材料制备技术为（C）A液相骤冷法；B气相沉积法；C自蔓延高温合成；D溶胶凝胶法；（17）不属于金属材料整体热解决有（D）A退火；B淬火；C调质；D渗

15、碳；（18）金属熔点为Tm，而金属理论上可以使用上限温度Tc等于（C）A Tc=0.4Tm；B Tc=0.5Tm；C Tc=0.6Tm；D Tc=0.8Tm；（19）高熔点金属普通原子中未成对价电子数诸多，且原子半径较小。不属于高熔点金属有（A）A第族；B第副族；C 第副族；D第副族；（20）形状记忆合金中属于全方位工作模式为（C）（21）普通陶瓷以天然矿物为原料重要有三种，其中不是一种为（A）A硅灰石；B粘土；C长石；D石英；（22）不属于复合材料为（A）A钢化玻璃；B竹子；C轮胎；D钢筋混凝土；(23).决定晶体构造和性能最本质因素是：A原子间结合能 B原子间距离 C原子大小。 (24).材料刚度和（ ）关于：A.弹性模量 B屈服强度 C抗拉强度 (25).设计纤维复合材料时，对于韧性较低基体，纤维膨胀系数可（ ）；对于塑性较好基体，纤维膨胀系数可（ ）A略低 B相差很大 C略高 D相似(26)拉伸实验时试样拉断前能承受最大标拉应力称为材料（ ）。A 屈服点 B 抗拉强度 C