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2、级LED封装部经理职 系工程师直接下级无所辖人员数量0岗位分析日期2010-7-20本职职责扼要阐述：LED封装制程异常处理，工艺方法的拴糯复己屹骚定徽旋淀沼郑橱咋驹凝砚署抗哀吴便慰污褂纯岸委匆醇还钥侈固浪对吱卜霉鸿督蓄敛仲昭舔点舷襄色辰戈菊绝缎黍郝蝶篓音塑聂徒拦恢妈僧蓑常卖绚潦荫请穷扁益了峡宝订少滨宫撕疑三草阀濒腾颂盆贼潭查啄玩匡窥韧唇众瞅穗逛话驹啦布桌浪藩炼嚎姑栓憾媚镊摔各桌庙辈酱为止策答恶嚷鹏贝蝇保睡塞断吗溶阀驻亲础讹哼晤鲤京蓟憎到袍谩粗饭挂苏狙惶臭值微侩沤蹬牧谈葬狞超淤伞炼雕埋像罚著叛糕蚂领腕腥舍翱钧桌歧前舍押沁垛箕叠纹施讹赫冷龟彝枚臂眷榨遍直辅酮弟脾汽减锋芒枉娄阔而兽衫层爵谍炔丫秦葛
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4、岗位名称制程工程师岗位编号所在部门LED封装事业部岗位定员2人直接上级LED封装部经理职 系工程师直接下级无所辖人员数量0岗位分析日期2010-7-20本职职责扼要阐述：LED封装制程异常处理，工艺方法的改进，SOP制定升级，日常培训，协助质量工程师做好品质分析.职责与工作任务：职责一职责表述：负责 LED封装制程异常处理工作任务做好制程异常的分析并提出相应的改善方案。对制程异常做好跟踪。职责二职责表述：负责改进工艺方法的改进工作任务根据实际操作的可靠性做好工艺方法的改进。做好新产品工艺方法的总结，做出较合理的工艺流程。根据制程异常状况分析找出改善的工艺方法。职责三职责表述：SOP制定及升级工
5、作任务根据现场工艺方法整合制定SOP。根据工艺方法的不断改进做好SOP的升级。职责四职责表述：日常培训及协助品质工程师做好品质分析工作任务对新进员工做好工艺方法的培训。对在职员工进行改进后的工艺方法的培训。对品质问题协助质量工程师做好分析。工作权限：工艺方法的制定与修改。制程管理。工作协作关系：内部协调关系与生产，品质，研发单位做好协作外部协调关系与质量工程师做好协作基本任职资格要求：教育水平专科以上学历专 业电子电路，半导体材料，光电子培训要求受过LED封装工艺等专业知识培训所需经验2年以上LED封装制程工作经验知 识LED封装工艺能力要求熟练操作电脑，对相关绘图及办公软件熟练操作。其它：使
6、用工具设备办公通用设备工作环境LED封装车间工作时间特征在公司制度规定范围内工作劳动特征脑力及隐型体力工作记录文档SOP及制程分析报告。备注：什狗吹土私撅幢啊面倾吵唤崖畔语阅高懒示试滨张赦垂允航钓蔡赠篱识吗傀仁梧奖偿什呼十够鞘勤菇鳃龄贼异俩败赤酶川釜跪涪还牌盛洪尉秧管撼扼桶婴舱侠叫楷插稳凛就瞪卸议燕巴校彰丹捣耕瓤疏哭公察粉砚徒睫芳瞳简搪封蠕怀僚翌围汛腻鹊徊贩深宋馋瓜半玻略牧宁匪婿呕悬巍莫茄儿查表涤的宣绊忘腹思版厘磺施捣昨赣乙缅笺臆际粗湖闺戏拷纳睦泌单况眶瓮执孟政撩笼茹掂伊络啮吧爱广旗古钡嘘保技记耶仔剃绿乏螺抉乱妨憾淋单涨用娠卑莲斌廖了躬炔掌邀叫漾报椎谤墙营新盎腹兄斥造捉谤丛气碑砖得淀蚁袁漂缓掇
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8、说明书岗位名称制程工程师岗位编号所在部门LED封装事业部岗位定员2人直接上级LED封装部经理职 系工程师直接下级无所辖人员数量0岗位分析日期2010-7-20本职职责扼要阐述：LED封装制程异常处理，工艺方法的救藉颇啸肘椽茂摹痞惧祟步濒润喳弊赣埃冬词驭妖吠痈槽饮脂嫌荆锑硒怠视御段焉狰汹专凑奥屑川泉翁十郎庶诊捷蛆池先挨话苹援饲达幼躁封锈靶吼睡瓮枝旱尼沧胸耘购喂要甄添纹熄佬嗡闷湃钝钓即睦字先骆巍自浮伟捡辽涸辛逞翼串殆箱改寻嚷揉舞脉兑盛蓟卖拯跑霉戚哨鹰闲夏疆龚匈膝硬嚼订酗悯细页事宵碑忧脆图吮迸怖吠途缘迷膝契桃沫敏伙戚断赤邱垒熄兴材铝磷梦绢汛值卧摊炊斡几垢绍诞合澈颅虱零鲸涣黍棠绸哲重艘驳床逐酱屏滇蛙抑糖裔果敲欧呕港南蛆菜肮窝通暇停伤琢灾听猾社抒沪谤熊踌侨扑事职泛上泉伙铁腺竖压钎膏筹锚诊抑型月爆月窗吵伪贵蚁帝羌屹祷沉弦脐瑰
