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1、目录第一章 总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明10五、 项目建设选址12六、 项目生产规模12七、 建筑物建设规模13八、 环境影响13九、 原辅材料及设备13十、 项目总投资及资金构成13十一、 资金筹措方案14十二、 项目预期经济效益规划目标14十三、 项目建设进度规划15主要经济指标一览表15第二章 行业、市场分析17一、 业内主要生产模式17二、 行业基本概况17第三章 背景及必要性19一、 行业生命周期19二、 行业的风险特征与壁垒19三、 行业发展趋势22第四章 项目建设单位说明24一、 公司基本信息24二、 公司简介2
2、4三、 公司竞争优势25四、 公司主要财务数据27公司合并资产负债表主要数据27公司合并利润表主要数据27五、 核心人员介绍28六、 经营宗旨29七、 公司发展规划29第五章 产品规划与建设内容31一、 建设规模及主要建设内容31二、 产品规划方案及生产纲领31产品规划方案一览表31第六章 选址方案分析33一、 项目选址原则33二、 建设区基本情况33三、 创新驱动发展36四、 社会经济发展目标37五、 产业发展方向38六、 项目选址综合评价39第七章 发展规划40一、 公司发展规划40二、 保障措施41第八章 运营管理模式43一、 公司经营宗旨43二、 公司的目标、主要职责43三、 各部门职
3、责及权限44四、 财务会计制度47第九章 节能可行性分析53一、 项目节能概述53二、 能源消费种类和数量分析54能耗分析一览表54三、 项目节能措施55四、 节能综合评价56第十章 建设进度分析57一、 项目进度安排57项目实施进度计划一览表57二、 项目实施保障措施58第十一章 技术方案59一、 企业技术研发分析59二、 项目技术工艺分析61三、 质量管理62四、 项目技术流程63五、 设备选型方案64主要设备购置一览表65第十二章 投资方案66一、 编制说明66二、 建设投资66建筑工程投资一览表67主要设备购置一览表68建设投资估算表69三、 建设期利息70建设期利息估算表70固定资产
4、投资估算表71四、 流动资金72流动资金估算表72五、 项目总投资73总投资及构成一览表74六、 资金筹措与投资计划74项目投资计划与资金筹措一览表75第十三章 经济效益评价76一、 基本假设及基础参数选取76二、 经济评价财务测算76营业收入、税金及附加和增值税估算表76综合总成本费用估算表78利润及利润分配表80三、 项目盈利能力分析80项目投资现金流量表82四、 财务生存能力分析83五、 偿债能力分析83借款还本付息计划表85六、 经济评价结论85第十四章 风险评估分析86一、 项目风险分析86二、 项目风险对策88第十五章 总结说明91第十六章 附表附录93营业收入、税金及附加和增值税
5、估算表93综合总成本费用估算表93固定资产折旧费估算表94无形资产和其他资产摊销估算表95利润及利润分配表95项目投资现金流量表96借款还本付息计划表98建设投资估算表98建设投资估算表99建设期利息估算表99固定资产投资估算表100流动资金估算表101总投资及构成一览表102项目投资计划与资金筹措一览表103报告说明按产业结构划分，集成电路行业可分为设计业、制造业和封装测试业。根据CSIA统计，2011年-2017年我国集成电路设计业从526.4亿元增长到2,073.5亿元，CAGR达到25.67%；制造业从431.6亿元增长到1,448.1亿元，CAGR达到22.35%；封装测试业从975
6、.7亿元增长到1,889.7亿元，CAGR达到11.65%。2017年集成电路设计业、制造业及封装测试业三大细分领域均呈现增长态势制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2017年增速最快，同比增长28.5%；受国内市场的拉动和技术进步的影响，设计业与封装测试业继续保持快速增长，分别同比增长26.1%、20.8%。根据谨慎财务估算，项目总投资37295.69万元，其中：建设投资29161.19万元，占项目总投资的78.19%；建设期利息784.04万元，占项目总投资的2.10%；流动资金7350.46万元，占项目总投资的19.71%。项目正常运营每年营业收入75300.00万元，综合总成本
7、费用63068.38万元，净利润8920.85万元，财务内部收益率16.42%，财务净现值8176.26万元，全部投资回收期6.53年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅
8、作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称年产xxx千片芯片项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限公司（二）项目联系人龚xx（三）项目建设单位概况公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的
9、服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。三、 项目定位及建设理由国内IC设计行业从2010年开始进入
10、了高速发展期，2010年至2014年的销售额年增长率保持在30%左右，2015年、2016年中国IC设计行业规模增速虽然略有放缓，但每年仍然保持超过20%的速率增长，远高于全球半导体行业市场规模整体增速。2010年至2017年，中国IC设计行业占国内集成电路产业链的比重呈逐年上趋势升，表明我国IC设计企业在国内集成电路行业扮演着越来越重要的角色，中国IC设计产业近年来取得了长足发展。中国大陆IC设计公司从2015年的736家大幅增加到2017年的1380家。在纯设计企业方面，2009年大陆仅有深圳海思半导体一家进入全球前50的纯IC设计业者之列，而2017年已有海思和紫光集团等10家企业进入。
11、我国纯IC设计业者合计销售额占全球的比例已从2010年的5%提升至2017年的11%。ICInsights数据显示，到2017年，HiSilicon海思、Unigroup紫光集团（包括Spreadtrum展讯和RDA）营业收入分别位居全球全球Fabless第七位与第十位；其中HiSilicon海思同比增长21%，增长速度在全球Fabless企业中位居第三，中国在FablessIC市场上扮演着日益重要的角色。综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征
12、，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）报告编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投
13、资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。（二
14、） 报告主要内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约78.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成
15、年产xx千片芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积85240.97，其中：生产工程59157.18，仓储工程11135.70，行政办公及生活服务设施8493.64，公共工程6454.45。八、 环境影响该项目在建设过程中，必须严格按照国家有关建设项目环保管理规定，建设项目须配套建设的环境保护设施必须与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用。各类污染物的排放应执行环保行政管理部门批复的标准。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括硅片、磷纸、石英杆舟、电子清洗液、哈摩粉、异丙醇、硅单晶片、预扩石英管、主扩SIC管、热电偶、高纯洗净剂、高纯液态磷源、抛光液。（二）主要设备主要设备包括：引线框架、铜丝、塑封料、盐
