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1、将本人在LED显示屏生产车间所了解到的工艺生产流程分享给大家，以供相互沟通学习。有什么不对的地方，同行朋友多多指点。1插灯把不同颜色的二极管灯插入PCB板孔中，构成像素点。常说的像素间距就是二个灯之间的距离，分辨率就是单位面积内灯的数量。二极管主要有士兰，大连路美，美国cree，光磊，AXT，AOC；发光结片标准规格一般R是12mell,G和B是14mell.注意：a.灯的方向，正负极不要插反b.不要少植，错植c.查看二极管本身有无问题d.QC检测2焊锡a.机器过锡b.检看是否有掉灯的c.是否有虚焊的d.切角e.中间个别个打倒（便于后边焊接驱动板）3A.塑料框架的安装a.剪板b.将做好的灯板与
2、框架套牢c.打好螺丝注意：方向，数量3B.驱动板a.SMT贴片b.驱动排线接头c.电源接触头的焊接d.电容的焊接e.V线与U线的焊接驱动芯片有日本东芝TB62726，台湾MBI5026，MBI5024，国内的595，8310，14953等4灯板与驱动板的焊接a.将驱动板插入灯板中b.用锡丝焊好c.QC检测5校板a.用挡板排齐灯b.用灯罩固定好c.QC检测，取下罩子6检测a.接入排线检看是否有不亮的灯b.用万能表测出原因，解决注意：虚焊，短路7固定灯板a.用螺丝固定间隔框b.灌胶c.盖灯罩d.打螺丝固定e.套上皮圈（防震）注意：方向，排齐，粘牢8上架箱体a.模组固定在箱体上，从下到上b.上排线，
3、联接c.上电路接线，正红黑负d.上电源线，红蓝绿对应正负地e.塑料带卡住注意：a.各模组统一平齐b.螺丝上全c.排线的方向正确d.电线的正负e.联接的顺序，技巧9测试，电脑调试，老化四、封装辅助材料差异封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新
4、和最好的封装辅助材料。五、封装设计差异LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。中国的LED封
5、装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。六、封装工艺差异LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位管控等等，均是重点工艺控制点。即使是芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，如果是工艺不正确或管控不严，就会最终影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。随着
6、中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。七、LED器件性能差异LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：亮度或流明值;光衰;失效率;光效;一致性;光学分布特性1、亮度或流明值由于小芯片(15mil以下)已可在国内芯片企业大规模量产(尽管有部分外延片来自进口)，小芯片亮度已与国外最高亮度产品接近，其亮度要求已能满足95%的LED应用需求，而封装器件的亮度90%程度上取决于芯片亮度。中大尺寸芯片(24mil以上)目
7、前绝大部分依赖进口，每瓦流明值取决于所采购芯片的流明值，封装环节对流明值的影响只有10%。2、光衰一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度最大。影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等。目前，中国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌。3、失效率失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关。LED失效主要表现为死灯、光衰过大、波长或色温漂移过大等。根据LED器件的不同用途要求，其失效率也有不同的要求。例如指示灯用途LED可以为1000PPM
8、(3000小时);照明用途LED为500PPM(3000小时);彩色显示屏用途LED为50PPM(3000小时)。中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高。可喜的是，少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。4、光效LED光效90%取决于芯片的发光效率。中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。5、一致性LED的一致性包括波长一致性、亮度一致性、色温一致性、衰减一致性等。前三项一致性是可以通过投料工艺控制和分光分色机筛选达到的。前三项水平来说，中国LED封装技术与国外一致。角度一致性往往
9、难以分选出来，需通过优化设计、物料机械精度控制、生产制程严格控制来达到。例如，LED全彩显示屏用途的红、绿、蓝三种椭圆形LED的角度一致性控制非常重要，决定性地影响LED全彩显示屏的色彩品质，成为LED器件的一项高端技术。衰减一致性也与物料控制和工艺控制有关，包括不同颜色LED的衰减一致性和同一颜色LED的衰减一致性。一致性的研究是LED封装技术的一个重要课题。中国部分LED封装企业在LED一致性方面的技术已与国际接轨。6、光学分布特性LED是一个发光器件。对于很多LED应用用途来说，LED的光形分布是一个重要指标，决定了应用产品二次光学的设计基础，也直接影响了LED应用产品的视觉效果。例如，
10、LED户外显示屏使用的LED椭圆形透镜设计能够使显示屏在角度变化时亮度变化平稳并有较大视角，符合人的视觉习惯。又如，LED路灯的光学要求，使得LED的一次光学设计和路灯的二次光学设计必须匹配，达到最佳路面光斑和最佳发光效率。通过计算机光学模拟软件来进行设计开发是常用的手段。中国LED封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩小。八、结论随着中国成为全世界的LED封装大国，中国的LED封装技术在快速发展和进步，与世界顶尖封装技术的差距在缩小，并且局部产品有超越。我们需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为LED封装强国。
